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1、Profile 測試及判讀標準 CA Plant 2/SQ)(9/23),Prepared by:QuanGao,Items,1.PROFILE制作部件2.熱電偶原理3.感溫線介紹4.選點原則及感溫線的固定5.測試時機及測試流程6.測試Profile7.Profile相關參數介紹8.Profile判讀9.樣機的更換頻率及保存,制作PROFILE部件,熱電偶原理,熱電偶原理,熱電偶原理,感溫線介紹,感溫線介紹,選點原則及感溫線固定,一.确认与分析PCB 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。,二.挑选量测点,選點原則及感溫線固定,三.零件面2點量測与焊锡面取4 点量测。,四.感
2、溫線固定(1)利用胶带或機械固定、胶水或高温焊锡固定热偶器。(2)感溫線頭一定要緊貼要測溫區焊點或PCBA。,（a）BGA(ball grid array)、QFP(quad flat pack)、SOIC等大型零件（b）高密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。,感溫線固定,感溫線固定,測試時機及測試流程,一.測試時機1.新機種PILOT RUN2.每一台錫爐生產量產机种每一個工單測量一次.,二.Profile 測試流程,ok,NG,新產品 PILOT RUN或量產,找出產品中對熱敏感的元件(分焊錫面及零件面),定出Profile 測試點(焊錫面取四點,零件面取兩點),將熱電偶
3、固定在PCBA上,依試產DOE 實驗最佳參數設定,調整錫波高度,連接Profile儀進行測試,列印 Profile,依元件特性及助焊劑活性要求判讀 Profile,得出合格Profile,PCBA完全冷卻后重測,PROFILE的測試,說明：為確保測試錫爐參數的準確性,測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試,Profile相關參數介紹,二波鋒間溫度落差,Profile判讀,Profile判讀,锡炉测量：1.与标准Profile 比较确认机器是否正常（標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提供資料制作而成）。2.同时间的温度变化30。3.浸锡时间：Card:26 sec。4.锡槽温度：設定值5。板温测量：1.温升率：上升T/S2/sec,下降t/S4/sec。2.預熱區後焊錫面最高温度160。3.過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點,防止二次回流。,一.设定温度参数,初始Profile 参数参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。（e）客户要求,二.输送带速度参照：（a）锡棒及助焊劑供货商参数建议（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。,說明：,樣機更換頻率及保存,END,
