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1、SMT车间员工培训教材,重庆泰泽汽车电子有限公司,目 的范 围第一章 电子元件 第二章 SMT基础知识第三章 SMT设备操作知识第四章 SMT检验判定标准第五章 6S知识第六章 消防知识,培训教材目录,学好才能做好!,1、目的 规范作业手法，掌握基本作业技能，保证产品品质，提高生产效率。2、范围 本教材适用于本公司SMT所有员工。3、培训内容 第一章至第七章,学好才能做好!,第一章 电子元件一、电阻(Resistance)电阻用“R”表示它的基本单位是欧姆()SMT常用的电阻有二种片状电阻和排型电阻。1M(兆欧)=1000K(千欧)=10000001.1.2 片状电阻 图1 片状电阻 图2排型
2、电阻2).SMD单片电阻它的体积小如碎米按其几何尺寸可分08050603、0402等型没有极性。示值方法为精密电阻以两位数字和一位英文字母表示数字表示有效数字的代码字母表示十的幂次关系两者之积即为其阻值。如47B“47”是301的代号“B”表示101所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。,学好才能做好!,片状电阻表面有丝印由于误差不同而分三位数和四位数表示A*对于三位数表示的前二位表示有效数字第三位数表示有效数字后“0”的个数这样得出的阻值单位为其基本单位欧姆()。如“223”表示22000欧姆。这种电阻的误差范围一般是J级即+5
3、%。B*对于四位数表示的前三位表示有效数字第四位数表示有效数字后“0”的个数这样得出的阻值单位也为其基本单位欧姆()。如“1001”表示1000欧姆。这种电阻的误差范围一般+1%。C*片状电阻除了阻值与误差等级这两个参数外还有承受功率和体积二个参数常用的电阻所能承受的功率有1/10W,1/8W,1/4W等常用的电阻的体积有060308051206等其规格代号分别为CDG。电阻的体积用英制单位英寸表示如0603表示0.060.03英寸一般而言0805规格的电阻承受的功率为1/10W也有少部分为1/8W,1206规格的电阻承受的功率为1/4W，0603规格的电阻承受的功率为1/16W也有少部分公司
4、为1/10W。（当客户对电阻的供货商有特殊要求时(即常说的牌子),可在产品BOM上描述。）,学好才能做好!,二、电感电感用“L”表示它的基本单位是亨利(H)1H=1000mH(毫亨)=1000000H(微亨)公司常用的电感的三种片状电感(如图3)绕线电感。图3 片状电感1.2.1 绕线电感用金属线圈与环形磁石自行绕制无标记。1.2.2 片状电感外形酷似电容如图3示。贴片电感及其电感量用三位数表示前二位为有效数字第三位数字为有效数字后的“0”的个数得出的电感量为微亨其误差等级用英文字母表示J,K,M分别表示+5%+10%+20%。,学好才能做好!,三、电容(Electric capacity)电
5、容用字母“C”表示它的基本单位是法拉(F)1F=103mF(毫法)=106F(微法)=109nF(纳法)=1012pF(皮法)SMT常用的电容有电解电容钽质电容和片状电容。1.3.1电解电容其外形为圆柱形，外观上可以看到它的耐压、容量，它有极性(方向性)其中阴影部分为负极另一脚（白色部分）为正极，“+”表示该脚为正极。图4 SMD钽质电容 图5 片状电容 1.3.2 片状电容(如图5所示)。1.3.3 SMD钽质电容(如图4所示)：SMD钽质电容极性识别从左到右如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极如料号为OCH7226H611表示容量是22uF,耐压是25伏误差为+20%的SMD钽质电
6、容外形是Case D 封装。,学好才能做好!,1.3.4示值方法1.3.4.1 容量和耐压这两个参数一般表示法10UF/16VVA*直接表示法直接标出容量与耐压这种方法在较大的电容如电解电容钽质电容上常见如图标“10F 16V”表示该电容的容量为10F耐压为16V。1.3.4.2误差耐压和体积电容的误差等级一般用英文C、F、JK字母来表示(见附表一)。耐压常见的有6.3V16V,35V,50V等体积常见的有060308051206等,分别用数字2、4、6表示。,10UF/16V,电容的耐压表,误差值：,一般情况下电容耐压大的可代耐压小的，误差小的可代误差大的，但须客户同意。,耐压值：,学好才能
7、做好!,四、晶体管1.4.1二极管二极管用“D”表示含有一个PN结符号是 它是一种单向导电元件即电流只能朝一个方向流动(从正极流向负极)而不能反向流动(由负极流向正极)。稳压二极管电流可以反向流动但加在稳压管两端电压不能超过稳压值因此二极管是有极性的。二极管表示正负极的方法有3种 图6 二极管1 图7 二极管2 A*如图6涂黑的一头表示负极外壳用玻璃或橡胶封装的小二极管常用此法。二极管表面上的字母“Inxxx”或“Isxxx”,都是二极管的标识方法表示该元件是二极管。B*如图7缺口的一端为负极。,学好才能做好!,C*矩形SMD二极管 如下图从左到右字符前面有一竖线表示二极管负极与SMD钽质电容
8、方向刚好相反但外形很接近。矩形SMD二极管1.4.2 三极管(又称原子粒)三极管用字母“Q”表示它是一种能将电信号放大的元件象“凸”字形有三只脚分别代表三极基极(b)集电极(c)和发射极(e)。三极管有极性三只脚不能弄错。,学好才能做好!,五、晶体晶体用字母“X”或“XY”表示晶体内由一片芯片组成它是振荡电路的振源没有极性外形如图 图8 方形晶体有两个脚外壳用金属封装以保护里面的芯片晶体的表面标记有A*商号用英文字母表示如“FIC”B*振荡频率直接用数字标出如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫兹)32768表示振荡频率为32.768KHz。C*生产年份与月份:如“1
9、4.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。,学好才能做好!,六、集成电路(又称IC)集成电路块用字母“U”表示(常称IC)它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向贴错方向会使IC烧坏使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件多采用双排列扁平封装其引脚对称排列外观多为有很多脚的黑色方块常见引脚数有814202440和64甚至100或更多。多用凹槽表示其极性即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按123自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标厂名以及以字母数字表示的芯片类型温度范围工作速度和生产日期等。公司常用的
10、IC有以下几种系列及封装形式1.6.1 TTL系列:是较为普通常用的IC其体形小,双排脚封装如图10示 图10 TTL系列IC丝印 图11 TTL系列IC其表面标示的含义是,LGS S12 GD75232D,学好才能做好!,S 12 GD 75232 D（IC规格）5).设计序号为D系列。4).容量 3).IC类型为GD 2).系列代码为12系列 1).商号名称为LGS 这些表面标记中23和4这三个标记是最重要的标记不完全相同的IC不能代用（除非客户同意）。1.6.2 RAM系列(中文称随机存储器)RAM系列的外形极似TTL系列IC如图12及图13所示不同之处在于表面标记 图12 RAM系列I
11、C丝印图 13 RAM系列IC外观,41256AP15 KM 9942,学好才能做好!,KM 1256 A P-15 9942（IC规格）6).年份(99)与生产周(42)。5).存取速度;4).封装型号为P;3).设计序号,为A;2).储存容量 1).商号,为KM这些表面标记中以2和5最为重要这两个参数不同的RAM系列IC一定不能代用而且就算这两个参数相同未经客户同意都不可以使用。1.6.3 IC的封装形式有:SOPSOJQFPPLCCPGABGA(球栅数组封装IC)等,如下图:,学好才能做好!,第二章 SMT基础知识 一.SMT ROOM温度与湿度 温度-253 湿度-40%70%二.烘烤
12、区管制:1.PCB,PCBA在100120环境下烘烤4小时2.BGA真空包装大100125环境下烘烤4小时.3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100125环境下连续烘烤24小时.4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录.5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时,BGA以不低过6小时)注:烘烤箱电源严禁关闭.三.锡膏的管制:1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储存环境为5-10;2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需35分钟;3.锡膏的粘度值为:180260之间;刮刀压力5;刮刀速度2050;4.锡膏的厚度依钢网厚度而定
13、,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.130.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.150.23之间管制5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次.,学好才能做好!,7、锡膏的储存、温度及时期限510生产日起个月内（密封保存）20 生产日起3个月内（密封保存）开封后 生产日起10天内（密封保存）新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡膏保存期限为10天，超过保存
14、期做报废处理，以确保品质。8、锡膏的使用方法：,回温：从冷藏库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25，方可开封使用（4H）。搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为14分钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）投入量：投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入：环境温度：255 湿度：4060%RH风：风会破坏锡膏的粘着特性锡膏的贮存：生产结束或回故停止印刷时，钢板上的锡膏不可放置超过1小时，否则将不能再次使用。,钢板作业须知：清洁印作业中当印状态变坏时，用脱指棉沾酒精进行钢板清洁，清洁后用全检将印刷部分的孔塞吹通。从锡膏印刷到贴装的放置时间在
15、4小时之内。印刷电路板在炉内流动时，PCB与PCB的间距要保持在30MM以上，以防降低炉内温度。钢板厚度：一般是0.120.2MM锡膏的熔点：183（有铅锡膏）,学好才能做好!,七.焊接技术：1.将电子器件通过熔锡方相互连接,构成一定的电路,电子领域中焊接技术通常分为回流焊,波峰焊及电焊台物工焊接等.2.回流焊:又称IP焊接,它是利用红外线热传导原理.让焊锡达到溶点(210摄氏度)以上熔化,从而达到焊接目的,这种方法适用于SMD无件焊接.3.波峰焊:这种焊接方法是,预先让容器(锡槽)是的焊锡加热熔化,并借助外力使熔锡按一定的要求循环流动,进而产生一个波峰.当要焊接的部件以一定的速度通过波峰时,
16、熔锡会自动附著在焊接部位,达到了自动焊接的目的,这种焊接适用于DIP规格无件的焊接.4.电焊台手工沓接:利用电焊台或电烙铁进行手工焊接时,要注意以下几个方面的问题:1)要求不高的情况下,使用35-50普通电烙铁即可,在要求较高时,要使用60-80自动调温电焊台.2)无论普通电烙铁还是电焊台,其焊头一定要可靠接地,以防止静电损坏器件.3)温度调节(针对电焊台)通常调整为(320-350)4)焊接技巧:a.涂助焊济以增强焊接效果,分酸性助焊济(焊接后必须及时清洗)与免洗助焊济(可不清洗)两种.b.预焊.即先将要焊接部位涂上锡,再对接焊接.c.除氧化,有些元件或器件因长期暴露于空气中或保存不当,表面
17、上有一层不易上锡氧化膜,这时可先用刀片,砂纸将其表面氧化膜除去再进焊接.5)焊接时,焊点大小适中,光亮,饱满,圆滑,不得空焊,假焊,虚焊,不得产生锡尖,锡渣,锡珠.6)焊接完毕后,要将多的元件引脚,线头剪去,注意剪脚不能太或短,不得造成锡裂.7)焊接完毕后,应接品质要求,及时清洗劫助焊济,使板面或元件保护清洁.,学好才能做好!,八、SMT常用的英语名词解释：P/N(Part No):物料编码 SIZE：尺寸PCB：印刷线路板 TOL：误差QTY：数量 SOP：作业指导书LOT：批量 BOM：物料清单（材料表）REWORR：返工 ICT：回路测试SAMPLE：样板（样品）QC（Quality C
18、ontrol）：品质管理 QA（Quality Audit）：品质稽核QE：品质工程 IPQC：（Ipricess Quality Control）制程检验 FQC：（Final Quality Control）最终检验OQC：（Outgoing Quality Control）出货检验 IQC：（Incoming Quality Control）进料检验,MA：主缺（重不良）可导致产品功能达不到要求的不良MI：次缺（轻不良）存在于产品外观或锡点上，不影响产品功能的不良CR：致命缺点在安全规格上达不到要求的不良,学好才能做好!,IPQC在制程中的作业流程及确认事项确认转拉单的正确性：收到转拉单
19、后找出最新的计划单核对。找出相对应的图纸，再次确认图纸上是否有转拉单上的机种，批量，工单号。图纸上有则可通知生产部生产，图纸上无需及时反馈班长，在班长确认仍无相关资料后通知生产部无资料不可生产。确认生产部投入位：确认生产部领板是否与生产机种相符合，钢网是否与机板名相对应。确认锡膏型号，入柜时间，出柜时间，锡膏的投入量，锡膏回温时间是否按规定执行。以上二项确认OK确知印刷员试印机板，在确认印锡无偏移，堵孔，印锡偏厚，偏薄，短路后可通知印锡员批量生产，提醒印锡员每印5片板擦试钢网一次，全检每一片印刷OK的PCB，重点确认密脚IC是否短路，偏移。确认贴片机贴装元件是否符合品质要求：检查元件贴装是否有
20、偏移、缺件、浮高、抛料、反白、侧立、溢胶等不良现象，发现以上不良现象在自己能力范围内按掊训资料上的不良原因分析加以改善，如改善效果不明显应及时通知生产、工程相关人员改善并确认改善效果，多次跟踪无改善效果后及时知会班长写出品质异常联络单，联络生产、品质、工程管理人员一起参与改善并确认改善效果。多功能机贴装异型元件是否符合品质要求：确认异型件是否有偏移、反向、错件、浮高、抛料，发现异常及时反馈生产、工程人员要求调机改善并确认改善效果。,学好才能做好!,中检工位中检作业是否配戴静电环、静电手套、手贴物料是否混有不相关散料。散件摆放一定要整齐且方向一致。要求中检严格按WI作业。确认回流炉的温度是否与生
21、产机种相对应，炉温每天是否有测试。FQC位：包装是否正确检验方法是否按WI作业。静电防护是否OK。报表填写是否及时、准确、不可涂改。标识是否清楚。操作员换料确认：确认操作员换料是否按料流程作业。操作员手摸IC有无静电防护。稽核操作员有无将散料IC未经确认真接放于托盘生产或直接安排中检手贴，发现类似问题及时制止并反馈班长。稽核SMT所有工位的5S，静电防护是否按规定执行。首件确认：确认首件板必须所有元件贴装完整。确认图纸是否有注意事项及批次相异点。确认所有异型件的规格、方向。逐个核对有无缺件、偏移、抛料及阻值大小。用LCR表量电容的容值是否正确。所有物确认OK后通知生产部可以生产过炉并在首件上标
22、识自己的担当记号及确认时间。,学好才能做好!,（十一）样板的制作：样板必须为IPQC确认的首件板（FQC、QA各做一片样板）样板管制卡上注明所有注意事项及变更内容，外观相似的IC规格。（十二）手贴散料确认流程：,确认手贴散料品质践踪卡的填写。确认散料与BOM规格是否一致。确认散件是否变形、损件、错件后使用防静电盒摆放整齐、方向一致。确认OK后通知FQC作重点检查。（十三）炉后品质跟踪：切换机种在未过炉前必须确认炉温与生产机种是否相符。回流炉轨道是否合适，避免掉板。确认推力是否正常，是否有浮高，PCB变形、变黄、AI破皮等异常（红胶板）确认炉后是否有生锡、锡点不亮、PCB变形、变黄等异常（锡膏板
23、）（十四）修理位检查：确认修理员取拿PCB是否轻拿轻放。是否有不规范修理作业方法。修理位标识是否清楚。,学好才能做好!,不良原因分析一、零件偏位：贴片的位置与焊盘不相符。程序坐标不标准。在回流炉过程中助焊剂的流动导致无件偏位。轨道松动。作业不当造成人为偏移。胶量太小造成贴片偏移。二、生锡：加热温度不当。锡膏变质。预热温度过高，时间过长。三、锡珠：锡膏质量，即含量不适当。锡膏过干，搅拌不均匀。锡膏过多。PCB水份过多（未烤板）天气潮湿。回流炉温度过低，预热区速度过快。,四、短路：印刷连锡。IC贴装偏移，中检拨IC造成。气压过大，IC贴装后将锡膏压变形造成连锡。锡膏变质。炉温不当锡量偏厚。五、空焊
24、：贴片偏移。锡量偏薄。来料氧化、变形。锡膏内有杂物。锡膏停留时间太长。回流焊温度设置不当。六、点胶板浮高：胶量过多，不均匀。高速机压力不够，顶针高低不平。炉温过高。红胶变质。七、反白：飞达不良。飞达盖使用错误。机器吸嘴未清洗。来料反白。八、溢胶胶水不均匀。胶水未经回温，造成胶点拉丝。胶量过大。贴片偏移。,学好才能做好!,学好才能做好!,学好才能做好!,学好才能做好!,学好才能做好!,学好才能做好!,学好才能做好!,第三章 SMT设备操作知识,一、半自动印刷机,1、打开电源，开启气阀；2、加上顶针,固定PCB同钢网的位置；,气阀,顶针,气阀,启动开关,电源开关,触摸屏幕,刮刀,钢网支撑框,印刷台
25、,方向调整旋钮,学好才能做好!,3、在开始印刷前要先对准PCB上的PAD与钢网网孔的垂直位置。首先把一块PCB放置在 PCB定位台上，在控制面板上打到手动状态。(打下台板进开关,)打下钢网下降开关,装入钢网并移动使其与PCB的焊盘对准,固定钢网支撑框上的钢网固定旋扭,看PCB上的PAD与钢网网孔是否对正，如果有偏移,调整TABLE上的方向调整旋钮；,4、加上回温搅拌OK的锡膏,把PCB板放置在印刷台上，在控制面板上打到自动状态，按下控制面板上启动按钮，开始印刷；,启动开关,启动开关,5、当完成印刷后，取下刮刀和钢网，把刮刀和钢网上的锡膏收拾干净，关掉电源。,学好才能做好!,二、CP-42贴片机
26、,CP42贴片机产前基本操作，步骤如下：,1.打开主电源开关至ON；2.按下绿色电源键POWER ON；3.开启紧急停止键-EMERGENCY STOP；4.当RESET键闪烁时，按RESET键机器复位；5.按START键机器归零；,6.由工程人员从程序电脑中传送程序，再根据PCB的实际宽度调整轨道及固定PIN；7.按F1（AUTO）键，再按START键进入生产状态；8.关机时，依次按CYCLE STOP,生产完机器内的PCB,再按下EMERGENCY STOP，电源（POWER OFF）,关总电源至OFF位置,操作面板,紧急停止键,学好才能做好!,三、换料注意事项,换料“四统一”,1、从FE
27、EDER上取下空料盘,与新料盘P/N（部品编号）、规格描述（包含误差、尺寸,耐压值）对照两者是否一致；2、配置表上P/N、规格描述与新料盘P/N、规格描述对照是否一致；新料盘上的P/N与料盘内的实物规格描述是否一致；3、Z/NO.(即FEEDER在机器上的安装位置）与配置表上所写Z/NO.是否一致；,4、在SMT换料记录上登记相关项目并在记录表相应栏上粘上实物；5、IPQC确认部品装入位置同实物之正确性，电阻确认上面丝印数字，电容确认必经用LCR测量OK后机器方可投入生产；6、换料完成后，必须有除担当者（即更换物料者）之外两人确认签字。,学好才能做好!,四、操作员作业注意事项,1、取放PCB时
28、，裸手不可接触PCB板；投放PCB板时禁止其反向并且只可取PCB工艺边或无零件处；,2、贴好零件的每一种板需做首件确认，待首件OK后方可批量生产；,3、生产中如发现不良FEEDER须马上更换，并将不良FEEDER贴上不良标签送待维修区；4、贴片元件同一位置发生同一不良问题达三台时，必须反馈当班班长或主管，联络工程人员并追踪、改善；,5、禁止两人同时操作一台机器；6、机器运转时，禁止将身体的任何部位置于机器运转范围内；7、当机器发生故障或品质异常时，及时联络班长或工程技术人员。,8、FEEDER装好，不能高过正常位置，否则很容易打坏吸嘴和FEEDER。9、对机器抛落盘装物料不可放入料带，托盘和管
29、装物料装入原包装后使用时需仔细检查物料有无损坏，并需交IPQC确认，OK后方可使用。10.无铅制程的产品中不可使用有铅物料.11、拉长必须按时、准确、认真的填写SMT换料记录表、生产日报表；12、交接班时飞达必须清点，并且填写交接记录。,学好才能做好!,第四章 SMT检验判定标准（见附页）,第五章 6S知识1、来源 源自于日本，由以“S”开头的日文罗马拼音的6个单词组成，简称“6S”。2、内容 整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seisou）、清洁（Seikeitsu）、素养（Sitsuke）、安全（Sefety）。3、定义 整理：区分要与不要的东西，把不要的东西清除掉。整顿：把
30、留下来有用的东西按规定位置摆放好，加以标示。清扫：将工作场所看见或看不见的地方清扫干净。清洁：维持清扫过后的场所及环境的整洁美观。素养：通过以上“4S”，让每位员工养成良好的习惯，遵守规则做事。安全：保持通道畅通;维护、检查消防器材;严格按作业操作程序作业，确保人身、财产的安全。16.何谓7S?它的作用是什么?整理、整顿、清洁、素养、节约、安全因为它的第一个字母为S,故称为7S.它的作用有:(1)提高企业形象(2)提高员工归宿感(3)减少浪费,学好才能做好!,整理:不再使用的-清理掉不常使用的-贮存.备用!经常用到的-保留于现场养每天用到的-随手中取处整顿：场地进行规划;物品摆放整齐;容易混淆
31、、容易遗忘的物品进行标识;清扫：清扫现场场地（地面、墙板、天花板等上的物品）彻底清理、润滑机器工具;节能防污、（水、气、油、噪音等）;修理破损物品;清洁：养成坚持习惯，并执行监督检查措施。分责任区、分责任人 定期或不寂静期检查素养：讲文明礼貌、积极敬业、遵纪守规等！节约：可以回收的，可以利用的，分类定期进行处理安全：生产中机器使的安全，生产过程的安全。,学好才能做好!,第六章 消防知识,一、用电安全管理1、电线不得使用超过线路容量的熔断器，保险丝，更不得使用铜丝替代熔断器，保险丝；2、用电线路中的接头，必须连接良好，不能松动或时接时断，以免造成过热或火花；3、电器设备发生故障或增接电器设备，均
32、应请示上级人员，然后通知专门人员办理；4、使用手持式电动工具前，须先检查其线路及手握柄是否绝缘良好,导线有无破损现象，如发现破损须先送专业维修人员处理后再使用；5、所有线路接头必须用绝缘胶布缠裹完好;电闸、插座等绝缘塑壳应保持完好;如发现有破损现象，应及时通知专业维修人员处理；6、使用电气器材时，应注意其绝缘是否良好，是否有可靠接地。电力使用完毕，应确实关闭电源；7、遇停电时要立刻关闭总开关及各分开关，送电时要先开总开关再开各分开关。开主开关时须预先与相关者联络；8、凡电器机器的修理、更换保险丝或其他有触电之危险时，必先关闭开关而后行之。严禁带电作业；9、下班时，电工或生产线主管要检查是否关好
33、了所有的用电开关，检查无误后，方能离开。,学好才能做好!,二、火灾会给人们带来什么后果？(举例)三、发生火灾的处理方式 1.报警 A.一旦发生火灾，面对紧急的场面，必须沉着冷静及时报警。报警对象：a、向周围的人员报警；b、向单位及本单位的义务消防队报警；c、向当地公 安消防队报警。B.报警方式：根据火场的具体条件采取多种形式报警，如：a、疾呼叫喊，敲响物体叫喊；b、有警铃单位应立即按响警铃进行报警；c、装有无线 广播单位用广播进行报警；d、向当地消防队打“110”报警。C.注意：不管火灾大小，只要发现起火灾就要向公安消防部门报警，为了 消防队迅速准确的赶到现场，应说清楚起火单位、地址、什么路、
34、什么 街、几号门牌或第几栋几楼几号，并回答警务人员的提问。非救火人员，一旦离开火场，不管火势情况如何，决不能到达火场。,学好才能做好!,2.灭火 起火初期的灭火与报警工作具有同等重要的意义，因其燃烧面积较小，可以在报警的同时，就地取材进行补救。下面为几种简易的扑灭初起火灾 的方法：A.冷却法 a.发现起火时，在场人员应尽快拿灭火器对准火点喷射。b.室内有消防栓就立即安排人力使用消防栓。B.窒息法 a.火烧面积较小，或没有其他灭火器材的情况下，可用毯子、棉被、麻 袋等易吸水藏水的物体浸湿后，覆盖着火点，起到隔绝空气而窒息。b.灭火器内物质起火时可用该容器盖掩实,可隔离空气熄灭。c.遇上会燃烧的物
35、品，可用干燥的土、沙覆盖。d.断绝可燃物。e.疏散燃烧范围处之可燃物，而达到灭火的目的。f.截断电源。g.发生电器火灾，首先要切断电源，注意不能用水、泡沫灭火剂，须在 切断电源后方可进行。C.扑打法：对燃烧面积较小或固体物燃烧时，可用扫帚、树枝、衣服等物体扑 打.注意对含漂浮粉的不可用此方法，以防着火物质因此飞扬，反而扩大 灾情。,学好才能做好!,学好才能做好!,3.一般灭火器的用法和用途 A.泡沫灭火器：颠倒罐身，使其药液混合，发生化学反应而产生泡沫，由品 喷出而达到覆盖可燃物表面而隔绝空气而灭火。B.二氧化碳灭火器：主要用于贵重物品以及60V以下电压的电器火灾，用法：用手托轮按递时针方向旋转，喷口对准火点。C.1211灭火器：首先拔掉安全栓，压紧开关，对准着火点，在气压下喷出气 体而达到灭火的目的。D.干粉灭火器：高压CO 气体作动力，喷射出干粉，使用时扣动开关，对准着 火点边缘，隔绝可燃物，达到灭火的目的。注意：油类物质引起的火灾，不能用水来灭火。,学好才能做好!,
