半导体材料第10讲-超晶格

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13、半导体材料,第八章IIIV族多元合物半导体,四探针法原理请参考陈治明,王建农,半导体器件的材料物理学基础,科学出版社,1999年5月第一版,p,249,268,8,1异质结,异质结,两种不同晶体接触处所形成的结,由两种半导体单晶联结起来构成。

14、Dai Xianying,化合物半导体器件Compound Semiconductor Devices微电子学院戴显英2013.8,Dai Xianying,第二章 化合物半导体材料 与器件基础,半导体材料的分类化合物半导体材料的基本特性,。

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17、t课件PPT课件,1,第 十章 多晶硅薄膜,多晶硅薄膜材料：指在玻璃陶瓷廉价硅等低成本衬底上，通过化学气相沉积等技术，制备成一定厚度的多晶硅薄膜。根据多晶硅晶粒的大小，部分多晶硅薄膜又可称为微晶硅薄膜ucSi，其晶粒大小在1030nm左右或。

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