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2、离子注入法介绍,概述离子注入工艺设备及其原理射程与入射离子的分布实际的入射离子分布问题注入损伤与退火离子注入工艺的优势与限制,离子注入,Ionlmplantation,参考资料,微电子制造科学原理与工程技术第5章离子注入,电子讲稿中出现的图。
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4、1,第17章离子注入,2,掺杂原因,本征硅导电能力很差,在硅中加入少量杂质,结构和电导率变化,3,本章目标,1,解释掺杂在硅片制造过程中的目的和应用,2,讨论杂质扩散的原理和过程,3,对离子注入有整体的认识,包括优缺点,4,讨论剂量和射程在。
5、第四章集成电路制造工艺,集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导体物理与器件专业负责研究,VLSI设计者可以不去深入研究,但是作为从事系统设计的工程师,有必要了解芯片设计中的工艺基础知识,才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案,对于电。
6、半导体制造技术,陈弈星,第十七章离子注入,本章目标,1,解释掺杂在硅片制造过程中的目的和应用,2,讨论杂质扩散的原理和过程,3,对离子注入有整体的认识,包括优缺点,4,讨论剂量和射程在离子注入中的重要性,5,列举离子注入机的个主要子系统,6。
7、离子注入技术,姓名,张贺学号,基本原理和基本结构,综述,技术指标,应用及结论,综述,最早应用于原子物理和核物理研究提出于中期引入半导体制造领域,基本原理和基本结构,基本原理,离子注入,是一种对半导体进行掺杂的方法,将杂质电离成离子并聚焦成离。
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9、第9章 掺杂技术,第9章 掺杂技术,本章目标:,1熟悉掺杂技术的两种方式2熟悉扩散掺杂的原理3掌握离子注入相关概念及其原理4熟悉离子注入的工艺流程5了解离子注入系统的设备及其优点,第9章 掺杂技术,一扩散二离子注入技术三集成电路的形成,第9。
10、1,第八章高能束表面改性技术,激光表面改性电子束表面改性离子注入表面改性,2,激光束和离子束,电子束一起被称为,三束,采用,三束,对材料表面进行改性或合金化的技术,是近十几年迅速发展起来的材料表面处理新技术,3,这些技术主要包括两个方面,一。
11、第七章 表面改性技术,表面改性是指采用某种工艺手段使材料表面获得与其基体材料的组织结构性能不同的一种技术。表面改性处理目的:既能发挥基体材料的力学性能;又能使材料表面获得各种特殊性能如耐磨,耐腐蚀,耐高温,合适的射线吸收辐射和反射能力,超导。
12、离子束表面改性技术研究综述,目录,离子束表面改性技术是70年代初逐渐发展起来的一种新颖的表面改性技术,该技术是把工件放在离子注人机的真空室中,在几十至几百千伏的电压下,把所需元素的离子注人到工件表层内的一种表面强化处理工艺,大量实践已证实。
13、202338,1,高能束表面处理,202338,2,概述,激光束,离子束,电子束三束三束材料表面改性的技术主要包括两个方面,1利用三束,激光,电子,的高能量可获得极高的加热和冷却速度,从而可制成微晶,非晶及其它一些奇特的,热平衡相图上不存在。
14、第七章离子注入,IonImplantation,离子注入概述,最早应用于原子物理和核物理研究提出于1950s1970s中期引入半导体制造领域,离子注入,离子注入是另一种对半导体进行掺杂的方法,将杂质电离成离子并聚焦成离子束,在电场中加速而获。
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17、中国工程物理研究院硕士学位论文离子注入碳后铀表面吸附行为研究申请学位级别,硕士专业,核燃料循环与材料离子注入碳后铀表面吸附行为研究摘要本文利用俄歇电子能谱,AES,研究了清洁纯铁,离子注入碳纯铁,清洁铀以及离子注入碳铀表面与氧气吸附及初始氧。
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19、离子注入微生物诱变育种,姜巍2013E8004161057过程所,2,离子注入微生物诱变育种,背景,特点,工业应用,具体方法,展望,背景,3,背景,离子注入生物体诱变育种是人工诱变方法的一种新发明,已经证实离子注入诱变,可以获得高突变率,扩。