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1、制作: 歐陽昌堅,SMT,SMT,SMT 技術員入門,SMT,制作: 歐陽昌堅SMTSMTSMT 技術員入門SMT,錫漿/膠水/AI板,投板,錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,投板,點膠,點膠效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,固化,AOI檢查,目視檢查,波峰焊接,單面錫漿單面膠水板和AI,單面膠水板和AI,AI貼裝, 不必采用双回流, 三组不同的设备和工艺,优点：,缺 点 ：,二 可利用原有设备,ICT/包装,单面锡浆,常見的SMT 流程,錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC,錫漿/膠水板/手插机,投板(A面)
2、,錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,ICT/包裝,投板(B面),點膠,點膠效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,固化,AOI檢查,目視檢查,單面錫漿流程,單面錫漿單面膠水板, 不必采用双回流, 两组不同的设备和工艺,优点：,缺 点 ：,二 工艺控制困,二 可利用原有设备,波峰焊接,ICT/包裝,常見的SMT 流程,錫漿/膠水板/手插机投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chi,全錫漿板,投板(A面),錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,ICT/包裝,投板(B面),錫漿印刷,印刷效果確認,Ch
3、ip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,ICT/包裝,單面錫漿流程,雙面錫漿流 程,优点：,一组装密度高,二 一组设备可完成整个流程,缺 点 ：,一 对元件要求高（两次回流）,二 工艺复杂,常見的SMT 流程,全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼,錫膏的認識,錫膏的認識,錫膏成份,錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀物體,其主要成份為solder powder(錫粉)和flux(助焊劑),锡膏,84,錫膏成份錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀,錫膏的粘度,由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱
4、.粘度的單位為Pa.s.錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25,轉動速度為10rpm時記錄的讀數.一般情況下,粘度在130250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制.,錫膏的粘度由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度,錫膏的印刷性和濕潤性,印刷性 簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地 印刷和印刷后錫膏不會倒塌. 要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不倒塌.那麼錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復.(參考下圖) 以達到良好的印刷性.,一種良好的錫膏,
5、必需具備良好的印刷性和濕潤性,良好印刷性,錫膏的印刷性和濕潤性印刷性 簡單來講,有良好的印刷,錫膏的印刷性和濕潤性,濕潤性 增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力 在生產過程中,我們,錫膏的印刷性和濕潤性濕潤性 增加錫膏的,錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩定劑,希释剂等),其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性.,錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩,!,安全第一,未經過專業培訓者嚴禁操作SMT設備,如果操作不當,會造成嚴重撞機事故和人身安全,設備出現任何異常,請馬上按下設備緊急按鈕,然后找相關專業人員處理,!安全第一未經過專業培訓者嚴禁操作SMT設
6、備如果操作不當,會,SMT常用詞,SMT (surface mounting technology) 表面貼裝技術SMD (surface mounting device) 表面貼裝裝置P&P or PNP (pick and place) 取放料PCB or PWB (print circuit (wire) board ) 印制線路板CHIP 片式貼片元件IC 集成塊 Mounter (placer) 貼片機(放料機)Feeder 供料器Nozzle 吸嘴Printer 絲印機Reflow 回流Profile 溫度曲線,SMT常用詞SMT (surface mounting te,SMT的
7、一般流程,印刷机,CHIP 貼片机,IC 貼片机,迴流爐,AOI 自動檢測机,目檢區,將錫漿(錫膏)通過鋼網涂佈於PCB上,貼裝片式貼片元件,貼裝IC 和異型貼片元件,將錫漿熔化,使元件固定在PCB上,自動檢測PCBA貼裝和焊接情況,目視檢查PCBA貼裝和料接效果,SMT的一般流程印刷机CHIP 貼片机IC 貼片机迴流爐,印刷機,以 DEK265LT為例,認識印刷機的設備結構.性能,和主要參數的意義,印刷機以 DEK265LT為例,認識印刷機的設備結構.性能,DEK265LT 的結構,Disk Driver Access,Two Button safety switches,E-stop Bu
8、tton,Printer carriage,Front Access Panel,Squeegee Mount,squeegee,Printer carriage motor,Tri-Color Beacon,Main Control Screen,Maintenance Key switch,System Button,Function Key,Main Isolator Switch,Anti Static socket,Vision monitor,DEK265LT 的結構Disk Driver Access,Disk Driver Access（軟盤驅動器）: 數據的交換窗口Two b
9、utton safety switches (雙安全開關): Head(印癢刷頭)升/降,或作為調校 時的功能鍵. E-stop button (緊急停止開關): 按下此開關,設備會將所有的馬達 電源切斷,設備進入緊急停止狀態.Print Carriage (印刷頭支撐架): 支撐印刷頭部(刮刀架支撐架)Front Access Panel(前門): 設備前面安全門.Squeegee Mount (刮刀架): 支撐和裝載刮刀的支架.Squeegee (刮刀): 刮刀分為前后兩片,通過刮刀的下 壓和前(forward),后(reverse)運動 來帶動錫膏的運動.,DEK265LT 的結構認識和
10、作用,Disk Driver Access（軟盤驅動器）:,DEK265LT 的結構認識和作用,Print Carriage Driver Motor 刮刀前(forward),后(reverse)移動 (印刷頭支撐架驅動馬達) 動力源.Tri-color Beacon(信號指示燈) 信號指示燈: 綠色代表設備正常運 作中,黃色代表設備等待狀態(啟動 中,設定中,保養中或設備處在”setup page或tools page中)紅色代表設備 處於故障中.綠色和黃色同時代表待 換擦網紙. Main control screen(主控制畫面顯示器) 顯示設備操作菜單,操作提示和報警 內容.同時可通過
11、touch monitor (觸 摸顯示器).操作設備.可代 function keys(功能鍵盤): 操作接口,DEK265LT 的結構認識和作用Print Carriag,DEK265LT 的結構認識和作用,Vision monitor (視覺監視器) 顯示 通過x-y camera (x-y定位照像 機)拍攝的圖像.在位置調整時可動態 監視PCB的位置. System Button (系統按鍵) 當設備硬件處在安全狀態,要通過此按 鍵將系統回復到可生產狀態(解除異 常停止狀態.Maintenance Key switch (保養開關) 鎖定有關設備調校,和設備軸參數路徑 以防止誤操作帶來
12、的損失.Main Isolator Switch(總開關) 設備總電源開關.Anti-Static Socket (靜電接口) 操作員/維修員防靜電手腕帶接口.,DEK265LT 的結構認識和作用Vision monito,Rising table datum interlock through beam Opto,Rising table home hall effect switch,Rising table brake,Rail lifted left hand through beam Opto,Camera drive motor,Camera drive time belt,Scr
13、een fiducial light intensity adjusters,X-front screen actuator coarse home hall effect switch,X-front screen actuator fine home hall effect switch,X-front actuator,X-rear t screen actuator coarse home hall effect switch,X-rear screen actuator fine home hall effect switch,X-rear actuator,Screen fitte
14、d through Beam opto,Camera carriage Y home hall effect switch,Camera,Table limit hall effect switch,Y-axis screen actuator,Support pin,Board clamp,Rising table motor,Camera X-Y axis,Rising table,Cleaning unit tank,Cleaning unit,Rising table datum interlock,DEK265LT 的結構認識和作用,DEK265LT 的結構認識和作用,SMT 設備認
15、識,軌道: PCB 運輸(印刷前運進.印刷后運出. 刮刀:,通過其下壓和前后勻速運動,將錫漿均勻涂佈在PCB上. 相機: 映象PCB上 F MARK(基準標示點) 和 鋼網上的 M MARK(鋼網標示點) 然后通過電腦圖像處理,將信號傳到控制鋼網位置的脈沖馬達的控制器中,馬達控制器將會輸出一個馬達運動指令,馬達將鋼網傳動,使F MARK 與M MARK在同一垂直線上.從而達到自;動調整印刷位置的目的. 印刷平臺: 平臺上可佈頂針,在印刷過程中主要是將PCB送到印刷位置,並保持PCB平面度和脫膜速度,距離.,SMT 設備認識軌道: PCB 運輸(印刷前運進.印刷后,印刷機（DEK265LT)的操
16、作,印刷機狀態顯示區,當前日期,設備機身號,設備型號,當前時間,當前型號主要參數,生產數/計劃數量,設備提示區,功能鍵,印刷機（DEK265LT)的操作,印刷機印刷動作分解,將設備調整在”step mode”工作狀態,按照以下的作業步驟,將可以了解到DEK265LT的整個工作的動作過程.在MMI畫面按”F1(RUN)”按鈕一次. 設備軌道上升檢查 CAMERA 軸移動至進板(LOAD PCB) 位置, 並將擋板(stopper)降下. 印刷支架(printer carriage)移至刮刀開始刮錫位置,並將刮刀下降至待命位 置(dwell height,離網約25mm)以上動作完畢,操作屏上F1
17、位置上出現”AUTO BOARD”功能.此時按此功能鍵一次. PCB被載入設備STOPPER位置. PCB夾片(BOARD CLAMP) 將PCB夾緊,然后STOPPER升起.以上動作完畢,操作屏上F1位置上出現”STEP”功能.此時按此功能鍵一次.並不斷按”STEP”進行下一個動作. 相機根據程序(PROGRAM)上設定X-Y位置,由X-Y 馬達驅動,到達相應位置. 頂板臺(RISE TABLE) 上升,到達照MARK 位置. 相機認識PCB MARK1 . 相機認識Stencile MARK1. 相機認識PCB MARK1 . 相機認識PCB MARK2 . 相機認識Stencile MA
18、RK2.,印刷機印刷動作分解將設備調整在”step mode”工作狀態,印刷機印刷動作分解,印刷機印刷動作分解,印刷機驅動動力,AC220V電源,相機X,Y 驅動馬達,刮刀水平方向驅動馬達,印刷平臺升降驅動馬達,SERVO 驅動機構,PUSE 驅動機構,STEPPER 驅動機構,鋼網X,Y調整馬達,軌道調整馬達,常規馬達,BELT(運輸皮帶)傳動馬達,洗網紙送紙驅動馬達,48Bars(5Bars BEST),DC24V,DC40V,DC24v,DC12v,安全門鎖定,鋼網鎖定,AC100V,真空馬達,真空馬達,PCB定位,擦網液噴射,印刷機驅動動力AC220V相機X,Y 驅動馬達,刮刀水平方向
19、,印刷機的技術標準,PCB允許最小尺寸 45mm x45mmPCB許最大尺寸 510mm x508mmPCB最大允許重量 1kgPCB最大允許誤差 0.3mmPCB最大厚度 6mmPCB最小厚度 0.4mmMark 尺寸要求 0.53.5mm鋼網網框尺寸 736X736mm最大印刷範圍: 400 X 510mm工作環境要求 1035 30%90%Hu,印刷機的技術標準PCB允許最小尺寸 45mm x45mm,SMT 一般元件的認識,一.片式電阻,電阻為無极性元件片式電阻一般有方形和圓形(melf)兩種小於(等於)0402的物料無表面絲印方形電阻有正反面區別,SMT 一般元件的認識一.片式電阻1
20、02000本體焊接端子阻,SMT 一般元件的認識,二.片式電容,元件本體,焊接端子,片式電容一般無方向性和正反面元件表面不同的顏色代表不同的材料種類,SMT 一般元件的認識二.片式電容 一般片,SMT 一般元件的認識,三.鉭電容和水桶電容,鉭質電容為有极性元件(有標示為負方向)鉭質電容分為引腳上錫和底部上錫兩種表面絲印代表元件容值,水桶電容為有极性元件(有標示為負方向)水桶電容分為引腳主要為底部上錫.水桶絲印代表元件容值,耐壓值.,元件本體,元件方向標示,元件引腳,元件規格,SMT 一般元件的認識三.鉭電容和水桶電容100100100,22,SMT 一般元件的認識,四.晶體管和IC,24,貼片
21、二极管,貼片三极管,貼片POWER IC,晶體管和IC都是有方向性元件(二极管有標示為負方向,IC有標示為第一只引腳)晶體管和IC為黑色元件,一般情況下都不能耐大于240的高溫.,元件本體,元件方向標示,元件引腳,元件標識,元件本體,元件引腳,元件標識,元件本體,元件方向標示,元件標識,貼片六腳 IC,NO34,P5,332A85,22SMT 一般元件的認識四.晶體管和IC24貼片二极管貼,IC的種類,命名和方向判定,SOP,SOP為兩邊有腳包裝的IC,其命名SOXX,其中xx代表IC腳數.SOP是有方向性元件(有標示為第一只引腳,見上圖) SOP為黑色元件,一般情況下都不能耐大于240的高溫
22、.常用 的SOP有 SO8,SO20,SO24,SO28.,BA5983FP 251 91,BA5983FP 251 91,BA5983FP 251 91,BA5983FP 251 91,BA5983FP 251 91,常見SOP方向標示方法,PCB上常見SOP絲印方式,IC方向標示,IC引腳,IC奈識,IC本體,1,IC的種類,命名和方向判定SOPSOP為兩邊有腳包裝的IC,OP2001EE 0330-CRS3 HFPM6,IC的種類,命名和方向判定,QFP,OP2001EE 0330-CRS3 HFPM6IC的種類,SMT技术员入门1课件,SMT PCB 的認識,PCB 是由PCB板材,導
23、電線路,焊接焊盤元件支撐孔,導線孔(多層板)MARK 點,定位孔,阻焊綠油,絲印白油,測試點,V-CUT 條,郵票孔.支撐板邊.等部分組成.,常見的PCB板材有紙板和纖維板常用的PCB板材有FR1(紙板)和FR4(玻璃纖板),SMT PCB 的認識PCB 是由PCB板材,導電,SMT 貼片機的組成和工作原理,SMT貼片機主要由以下幾個部分購成,外框架,操作鍵盤,顯示器,指示燈,伺服驅動機構,氣動嫗動機構,物料供料系統,物料取,放系統,PCB定位系統,PCB 傳送系統,SMT 貼片機的組成和工作原理SMT貼片機主要由以下幾個部分,貼片機的定位主要有機械定位和光學定位兩種,PCB定位,PCB機械定
24、位,PCB光學定位,定位針(LOACATION PIN)定位,頂板針(SUPPORT PIN)定位,真空(VACUUM)定位(選用),PCB基準點(FIDUCIAL MARK),PCB,定位針,頂板針,貼片機的定位系統,1234貼片機的定位主要有機械定位和光學定位兩種PCB定位P,貼片機中光學定位的意義(FIDUCIAL MARK的作用),為什麼要使用FIDUCIAL MARK定位,FIDUCIAL MARK定位是否會增加定位累計誤差,由於PCB生產時沖孔和線路蝕刻是兩個不同的工藝生產的,所以有較大的移位可能.如果SMT只使用定位孔定位,貼片時就會產生貼片移位現象.而FIDUCIAL MARK
25、的引入,正是針對定位孔與PCB PAD(印刷線路板焊盤)之間有移位現象增設的.目的就是通過一相對固定的像機檢測使用定位針定位后的PCB與要求定位之間的差距,然后通過電腦計算,在貼片過程中作相應的補償.,FIDUCIAL MARK的型狀,MARK 一般有圓形,方形,三角形和雙方形(如右圖)幾種常用的般為圓形和方形兩種.,FIDUCIAL MARK的尺寸和位置要求,FIDUCIAL MARK 一般有PCB AGLMENT MARK & IC MARK(一般為FINE PITCH IC).PCB AGLIMENT MARK 一般分佈在PCB的對角位置,IC MARK 一般分佈在IC的對角.,貼片機中
26、光學定位的意義(FIDUCIAL MARK的作用),SMT 物料供料系統,SMT 有的供料系統主要是跟據物料包裝方式來選擇的,符合 SMT貼片的物料包裝方式,CD080207R CD080207 CE080210 CD080410 CD080413 CD080418 CD120418 CE080410 CE120418 ,卷裝,盤裝,管裝,不同的物料包裝方式要求用不同的feeder 如果物料為盤裝,則要求貼片機有tray (IC盤) 裝置,SMT 物料供料系統SMT 有的供料系統主要是跟據物料包裝方,TAPE FEEDER (卷裝送料器)的工作原理,一個完整的供料器主要由以下幾個部分構成1.定位杆 通過定位杆的動作,可將Feeder 固定在設備的供 料臺上和從設備的供料臺上取下,以方便物料的更 換.2送帶輪 通過送帶輪的單向轉動,將物料帶向前推進.3.壓料蓋 通過壓料蓋的前后運動,以保障 物料在送,取物料 的過程中物料的平穩度.4.卷帶輪 通過卷帶輪的單向轉動,將送料后的物料上帶回 收.5.送料壓杆 通過送料壓杆的上下運動,連動送帶輪,壓料蓋和 卷帶輪的運動,完成供料過程.,SMT供料器(feeder)的結構和工作原理,TAPE FEEDER (卷裝送料器)的工作原理一個完整的供,
