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1、人的差异在于业余时间,高分子材料的物理性能,3-4高分子材料的物理性能3-4-1热性能一、热导率热扩散速率:对于非金属材料,扩散速率主要取决于邻近原子或分子的结合强度。主价键结合:热扩散快热导率大热良导体;次价键结合:导热性差,热导率小。,根据固体物理论,热导率与材料的体积模量B的关系为式中C一比热容;密度热振动的平均自由行程(声子),即原子或分子间距离。例如对聚合物.得到3m2,K,与实验值大致功合,聚合物的导热性由一般较差(因靠分子间力结合的)固体聚合物的热导率范围较窄(0.22Wm1K1左右)。由结晶聚合物的热导率稍高,非晶聚合物的热导率随分子量增大而增大低分子的增塑剂的加入:会使热导率
2、下降,温度:聚合物热导率随温度的变化有所波动,但波动范围一般不超过10%取向:引起热导率的各向异性,沿取向方向热导率增大,横向减小聚氯乙烯伸长300%时,轴向的热导率比横向的要大一倍多微孔聚合物:热导率非常低,一般为0.03Wm1K1左右,随密度的下降而减小由热导率大致是固体聚合物和发泡气体热导率的平均值,热导率/Wm-1.K0.01011101001000软木空玻元石金不铁在铝铜银木材气璃英刚锈石钢微聚物物形二氯化硅图3-35各种材料的热导率,比热容及热膨胀性比热容:主要由高分子材料的化学结构决定,13kJK-1,比金属及无机材料的大;热膨胀性:比金属及陶瓷大,410-5310-K聚合物的膨
3、胀系数随温度的提高而增大,但一般并非温度的线性函数。,表310高分子材料的热性能线性热膨比热容热导幸线性热膨比热容热导率聚合物胀系数|,/W:m聚合物系数/kg/Wm105/K1K10-3XK聚甲棋丙烯酸甲酯451.390.9尼龙61.600.31聚苯乙烯681.200.16尼龙661.700.25聚氨基甲酸酯10-201.760.30对装二甲酸乙二醇酯1.010.14PV(增塑)5-18.5J.50.15四氟乙烯10(1.060.27N含3%塑剂)7250.)5环氧树胎低密度聚乙烯201.90.35氯丁橡胶1.700.21高密度聚乙烯11-132.310.44天然橡胶1.920.18聚丙烯6
4、-101.930.24聚异丁烯1.95聚甲醛101.470.23聚醚砜551.120.18,3-4-2电性能概念:高分子材料的电学性能是指在外加电场作用下材料所表现出来的介电性能、导电性能、电击穿性质以及与其他材料接触、摩擦时所引起的表面静电性质等。,电阻率和介电常数)概念体积电阻率:聚合物的体积电阻率常随充电时间的延长而增加。因此,常规定采用1mn的体积电阻率数值。在各种电工材料中,聚合物是电阻率非常高的绝缘体(图3-36)电介质:用来隔开电容器极板的物质;介电常数:电容与极板间为真空时的电容之比,为无因次量,数值1-10之间,聚10l瓷三金网仁103玻北仲用(绁体i O半导体10-圭西者iic10体图3-36电工材料的体积电阻率,36、自己的鞋子，自己知道紧在哪里。西班牙37、我们唯一不会改正的缺点是软弱。拉罗什福科38、我这个人走得很慢，但是我从不后退。亚伯拉罕林肯39、勿问成功的秘诀为何，且尽全力做你应该做的事吧。美华纳40、学而不思则罔，思而不学则殆。孔子,xiexie!,谢谢！,
