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1、第四屆全國工業發展會議第二分組電子資訊工業發展願景與策略中華民國九十年五月七日電子資訊工業發展願景壹、發展現況一、發展沿革我國電子資訊工業始於1980年代為國際PC大廠代工，奠立我國組裝工業之基礎。1986年宏碁電腦推出自行研發之80386個人電腦，IBM也於當年決定將PC授權台灣生產，使台灣的PC代工業大幅成長，於是當年擠進全球十大資訊產品生產國，更創造了90年代資訊產業大幅擴張之時期，廠商為加強生產基地，也開始外移東南亞。隨著聯電、台積電奠立我國半導體產業之代工基礎，及世界先進等廠商投入8”晶圓代工，使我半導體產業於19931994年在全球IC市場的興起也大幅起飛。由於半導體零組件自給率的
2、提昇，更使我以PC工業為核心的資訊產業邁向垂直整合的階段。 我國筆記型電腦始於1990年，但其中之重要零組件的LCD面版，長久以來一直仰賴國外供應，直到1997年中華映管與三菱電機在第三代的技術合作，使我國的液晶顯示器裝置產業向前跨進一大步，不但更開啟了我國液晶顯示器產業的發展願景，更深化我國在零組件自給率的能力。（一）發展實績我國電子資訊工業歷經二十年的發展歷程，已居前全球電子資訊市場舉足輕重的地位。不但締造了全球產值第三位的資訊硬體工業之佳績，零組件之半導體工業也創造了全球第四位之供給重地。 表一我 國 資 訊 電 子 工 業 成 長 演 變 US$M 年份產業別1999年(我國產值)成長
3、率2000年(我國產值)成長率資訊硬體產業21,0239%23,20910.5%平面顯示器產業840128%3,166276%半導體產業12,51248%22,43479%電腦網路產業1,99413.6%3,44672.8%無線通訊產業414.235.3%983137%資訊軟體產業3,18130%4,13930%資訊家電產業838.4-1,32558%台幣：1999年美元匯率以30：1估算，2000年美元匯率以32：1估算。資訊家電產業統計始於1999年。根據表一顯示，我國目前成長最快速之產業為零組件工業之半導體及平面顯示器產業，其次為電腦網路與無線通訊產業。資訊硬體工業之國內產值去年仍維持二
4、位數的成長率。（二）資訊硬體工業成績傲人我國資訊工業主要為以PC為主的硬體產品及其週邊產品，自1995年產值居世界第三位之後，目前已有Desktop、Notebook、Monitor等10項產品居世界第一之佔有率。2000年之資訊硬體產值已達470億美金。 Taiwan IT H/W Production in 2000Source：MIC/III; ITIS;IDB , Jan. 2001（三）全球IPO之採購重鎮我國之資訊產品主要以外銷為主。由於擁有快速的生產因應機制及完整的產業聚落，使得Compaq、IBM、Dell、HP、Gateway、Intel、NEC等國際大廠紛紛來台採購。200
5、0年之採購金額達356億美元，較1999年之260億美元大幅成長37。除了美系廠商持續以往的採購擴大外，歐洲、日本廠商為提昇競爭力，也加速來台採購形成主要成長動力。所採購之商品也由過去的PC週邊產品，擴大至半導體、通訊、LCD面版及軟體產品等。41.7 %47.4 %38%18%11.9%18.1%Top 20 IPO 採 購 金 額資 訊 硬 體 產 業 產 值資料來源：OCIID/MOEAUnit:US$BUnit:US$B我 國 為 IPO 重 要 採 購 地資料來源：IDB，MIC/III（四）半導體產業持續成長 隨著通訊產業的興起，國際整合元件製造商大幅提高代工比率，及全球半導體市場
6、的高成長，使我國半導體工業在2000年的表現仍舊亮麗。產業產值達224億美元，成長率達68.7，居全球第四大供給地。其中之IC設計業的36億美元產值及55.3的年成長率更令人刮目相看。隨著後PC時代的來臨，SoC的興起，IC設計業之重要性也將大幅提昇。貳、環境因素一、後PC時代來臨在資訊、通訊、消費性產品的快速整合趨勢下，少量多樣化的產品需求、整合性功能，已成為資訊家電市場的特性。因此，企業如何加強產品、銷售之管理、提昇研發能力、快速因應市場變遷，成為重要的關鍵。後PC時代之資訊家電乃結合資訊、通訊、消費性電子、光電、半導體、軟體等之整合技術，與過去之各別產業，獨立之技術大不同。是立足於過去之
7、產業基礎所發展出來的新興工業。因此必須建構完整的上、下游之產業體系，充分利用大陸的資源，並結合品牌、銷售通路，才能開拓未來的潛在市場機會。二、網際網路潮流興起隨著Internet的風潮，低價化、高功能、大容量的資訊時代已來臨。這些終端設備已不再侷限於PC，各種依特定之小型市場所設計的IA個性化商品呼之欲出。如何快速因應市場需求，適時提供適當之商品與消費者，成為二十一世紀廠商競爭的方法之一。三、產業邁向知識經濟時代隨著全球高科技產業邁向3C整合的潮流，系統整合、嵌入式軟體、高附加價值的技術研發，成為各家廠商轉型的目標。我國電子資訊工業也因全球的科技趨勢，漸漸由勞工密集、資金密集的工業，轉而邁向知
8、識密集的時代。因此，提昇我國之研發技術，落實研發基礎乃是未來發展成為亞太科技技術研發重鎮之開端。四、核心競爭力之移轉資訊軟體產業的發展成果，為我國電子資訊工業奠定了堅強的發展基礎。然如今隨著電腦、半導體、通訊業技術之成熟，我國也漸漸將重心往軟體、 通訊、關鍵零組件方面移轉。而在產業具備競爭基礎後，研發能力也隨之提高，接單方式也由過去單純的委託生產，進階為ODM及廣設海外據點，以掌握商機，加強服務廠商之全球運籌方式（Global Logistic）。這當中除了製程上不斷創新外，產品的創新更是當務之急。參、發展策略一、擴大產業聚落範圍 快速、彈性的中小企業經營模式，是過去我國電子資訊工業的發展基石
9、，也凝聚了各相關產業之完整聚落（cluster），然隨著勞力成本的提昇，後PC時代的技術整合需求，我國企業之觸角也漸漸往外延伸，因此有效地將此聚落擴大並形成，將是因應二十一世紀之多樣少量市場的不二法則。二、加強新興之關鍵零組件產業之建置二十一世紀的資訊科技競賽中，誰掌握了關鍵零組件，誰就掌握了市場與技術。我國必須由勞力密集工業轉進知識密集工業，以因應知識經濟新時代之需求。因此，如發展無線通訊之相關元件、光纖通訊之重要元件及光電產業之平面顯示器元件等，成為未來產業發展重點。三、策略性重點產業之輔導3C時代的技術需求，以系統整合、軟體、無線通訊最為重要，擬訂系列的輔導措施從人才養成，重點產品的研究
10、，產業體系的建構著手，才能使我電子資訊工業之體系更行完整化。四、基礎設施之建置與改善 發展我國成為亞太科技的研發重鎮，首要改善之一乃為環境設施，如通訊系統的建設，居住環境的改善，多種外語學校的設立等。這些基礎設施是國際大廠可考量是否將研發中心設立在當地的重點因素之一。我國必須考量研發人才之需求，加強這方面之建置，才能吸引國際大廠來台設立研發中心，進而成為亞太地區的研發重鎮。一地難求是廠商投資最大的困擾，如何加速傳統工業區周邊環境的改善，充分 利用閒置之設施與土地，是我們另一個需加強努力的目標。肆、發展願景 我國電子資訊工業在過去廿年來，已位居全球電子資訊市場中舉足輕重的地位，不但締造了全球產值
11、第三位的以個人電腦為核心的硬體工業之佳績，零組件之半導體工業也位居全球第四位之供給重地。隨著後PC時代的來臨，網際網路的興起，廿一世紀的資訊科技時代已由過去的電腦時代邁向易使用、易操作、隨時、隨地皆可使用，無遠弗屆的通訊功能的資訊時代。面對這一波新的變革，我們必須善加利用過去所累積的產業聚落資源，生產管理經驗，積極掌握快速變遷的技術趨勢，密切與國際大廠合作，及善用政府之獎勵措施，使我國發展成為亞太科技市場的研發重鎮，並期能在2005年時，以IA工業為核心，發展出更完整的通訊工業，關鍵零組件工業（如半導體、液晶產業）、軟體工業之電子資訊工業體系，並使產值從2000年之567.5億美元，大幅成長為
12、1593億美元。圖一乃是我國電子資訊工業發展之藍圖，為因應資訊革命新紀元的來臨，除了在已具備之基礎上繼續努力外，更需擬訂下列方向作為達成目標之策略。2000年產業構圖通訊工業42.5億美元2006年產業構圖通訊工業183億美元註:2000年台幣對美元以32:1 計算IC工業224億美元軟體工業37億美元資訊IA工業500億美元(國內產值)資訊工業232億美元(國內產值)IC工業850億美元軟體工業160億美元LCD工業200億美元 資訊產品家電化 資訊通訊結合 IC比重提昇 軟體革命性變化國內自給基礎材料世界大趨勢軟硬整合資訊通訊LCD工業32億美元我國電子資訊工業發展願景圖一10 第一子題：
13、半導體工業全球競爭力之發展願景與策略黃台陽壹、現況說明1.產業發展沿革我國IC產業的發展，如圖一所示，在起始的前15年是靠後段的封裝、測試作為我國IC產業的發展主軸；但之後的15年則因陸續建立不少四吋、五吋及六吋晶圓廠，遂逐步由後段漸向前段發展。至1990年初期，在眾多六吋廠陸續成立運轉後，國內IC工業才開始蓬勃發展起來。19931995年間全球IC市場在熱絡景氣帶動下，更興起了八吋廠的投資熱潮。如圖二所示， 1994年世界先進成為我國八吋廠的先鋒後，國內十八座八吋晶圓廠亦陸續投入。廠商帶來的高獲利又吸引了更多的IC公司前仆後繼地投入；於是在IC製造業的帶動下，亦促使IC週邊相關產業亦如火如荼
14、地參與盛會。而除了國內的IC業內或業外廠商的積極參與外，國際級的相關大廠，亦開始積極投入台灣市場，為我國IC產業開創了前所未有的燦爛歲月，更將我國IC產業推舉至國際舞台更為重要的要角。資料來源：工研院經資中心ITIS計畫圖一我國IC產業發展階段歷程資料來源：工研院經資中心ITIS計畫(2001/03)圖二我國IC產業技術發展策略2.台灣的半導體產業結構國際大廠多以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游一元化的方式經營。我國廠商則將資源集中於單一產業領域的專業分工且垂直完整的產業結構是我國IC產業與國外最大之不同點。在快速變遷之產業環境，以及日益擴大之資本設備投資額下，由於專業分工具有術業
15、專攻與效率的優勢與符合了產業趨勢需求，這幾年也確實獲得了相當好的成效。如圖三所示，以我們最異於國際同業的專業分工體系而言，目前國內已有140家的IC設計公司、8家晶圓材料業者、4家光罩公司、16家晶圓製造公司、48家封裝公司、37家測試業者、13家導線架生產廠商等等，而且有些行業的家數仍在增加當中。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，為他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小，但是在集中資源於各家之專長領域內的情況下，加上中小企業之創業精神，其實發展實力及市場空間仍非常大。資料來源：工研院經資中心ITIS計畫(2001/03)圖三 我國IC產業結構(2000年)3.經營實績如表一所
16、示，2000年由於國際整合元件製造商(IDM)委外代工比例的提昇、產能利用率的提高、代工價格的上漲、DRAM製程微縮效應及投資效應顯現的帶動下，2000年我國IC產業產值達7,144億台幣，成長率為68.7，遠高於全球半導體市場的成長率。其中，IC設計業產值首度突破1,000億台幣大關，達1,152億台幣，成長率達55.3%。在IC製造業方面，我國目前擁有相當先進的8吋、12吋晶圓廠，總產能約佔全球半導體產能的13.5%。封裝產業則在上游IC設計業與晶圓代工業優異的表現與大廠的併購效應下，營收大幅成長，成長率創下歷年來的新高達48.4%，產值為978億台幣，其中國資封裝廠的營收為838億台幣，
17、成長率為52.6%。測試業則同樣在半導體一片榮景下表現突出，產值為328億台幣，較1999年的185億台幣大幅成長77.3%，均遠高於全球相關產業的成長幅度。概括而言，2000年對國內的半導體產業來說，是個表現相當亮麗的一年。不過2001年在全球總體經濟走下坡，資訊、通訊、消費性電子系統產品的需求成長又幾近停滯下，今年包括台灣在內的全球半導體景氣恐怕均將籠罩於蕭條陰影下。(1)自有產品在我國自有產品的表現上，如圖四所示，2000年國內IC產品產值為2,872億台幣，比前一年成長44.5%，其中仍以記憶體產品為主，佔62.0%，主要來自製造業的貢獻，DRAM全球佔有率15.3%,居全球第四位；設
18、計業所生產產品以微元件與邏輯元件為主，佔72.7%，其中系統晶片組的表現最為突出。在產品應用領域上，如圖五所示，雖仍以資訊應用為主，但由於通訊產品的顯著提高，由1999年的6.9%成長為11.3%，資訊應用所佔比例則由1999年的74.6%下降為65.4%。在銷售地區市場的分佈上，國內市場略大於國外市場，內銷佔53.9%而外銷佔46.1%。表一我國IC產業重要指標資料來源：工研院經資中心ITIS計畫, 2001/03資料來源：工研院經資中心ITIS計畫(2001/03)圖四 2000年國產IC產品組合分布資料來源：工研院經資中心ITIS計畫(2001/03)圖五 2000年國產IC產品應用分布
19、(2)晶圓代工業務我國代工業者經歷1999年底聯電五合一、2000年中台積電購併世大及德碁後，兩強實力大為增加，再加上半導體市場於2000年景氣到達高峰，IDM廠大幅釋放訂單的趨勢下，使得我國代工業務於2000年能有111%之高成長率，代工業務產值亦高達2966億台幣。IDM釋出訂單成為全球趨勢。IDM佔我國晶圓代工營收的比重，由1999年的26.3%增加為2000年的31.9%。晶圓代工業是我國最具全球競爭力的領域，在台積電、聯電兩大晶圓廠跨世紀競爭之下，我國晶圓代工的全球龍頭地位更形穩固，如圖六所示，2000年我國晶圓代工全球佔有率由1999年的64.6%上升為2000年的76.8%。資料
20、來源：工研院經資中心ITIS計畫(2001/03)圖六 我國晶圓代工之全球佔有率4.全球地位與主要競爭對手分析如圖七所示，2000年國內的IC需求市場規模達161億美元，較前一年成長了近50%，佔全球IC市場8.9%、亞太地區市場的34.9%比重，都較1999年的佔有比重向前邁進一步。我國自有IC產品產值之全球佔有率，5.5%全球排名第四，其中ask ROM全球佔有率57.5%，排名第一。DRAM全球排名第四，佔有率15.3%，落後於韓國、日本與美國，由於我國自主技術不足，加上高容量DRAM研發費用越來越高，目前我國主要以技術移轉與聯盟代工方式取得技術。我國設計業在獨占鰲頭的晶圓代工支援下蓬勃
21、發展，為美國以外，全球第二大集中地，由於產品同質性高而易形成價格競爭，2000 年拜Intel多款晶片組延後推出下，我國在晶片組市場大有斬獲，威盛並力推新一代DDR晶片組已有主導規格之勢，影響力大增。晶圓代工業是我國最具全球競爭力的領域，我國代工業者經歷1999年底聯電五合一、2000年中台積電購併世大及德碁後，在台積電、聯電兩大晶圓廠跨世紀競爭之下，我國晶圓代工的全球龍頭地位更形穩固，2000年我國晶圓代工全球佔有率由1999年的64.6%上升為2000年的76.8%。我國封裝與測試業佔全球三成左右的比例，居全球領先地位。不過Amkor為全球最大的封裝廠，不僅在技術上較為領先，且2001年計
22、劃在日本與大陸投資封裝測試廠，卡位、擴充與拉大跟隨者的意圖明顯。就競爭國家的比較上，綜括而言，美國由於掌握有先進技術，並且是目前先進電子系統（如資訊、通訊、數位消費性電子）的最大市場所在，因此在IC設計業、邏輯相關產品的發展上，其他國家想在十年內追趕超越恐怕是不太容易的，執全球半導體牛耳的地位應將維持一段時日，因此國內業者仍必須維繫與美方之關係，以利技術、市場、人才交流之管道。日本則具備有全球第二大的需求市場優勢，在數位消費性電子的開發上特別具有舉足輕重的地位，再加上過去在製程技術累積的卓越成就，因此中短期內仍將是全球半導體業界的老二。但因為當地經濟長期陷於泥沼，當地企業界對資金的需求日益迫切
23、，在加上成本競爭力的衰退，他們也正在謀求策略的改變。因此國內業者若能趁此機會與之建立合作關係，引進先進技術來台，則對於國內技術的成長應有立竿見影之效果。韓國目前則為全球第三大半導體供應國，該地區業者由於以大商社為主，較適合發展量大的高階標準化產品，因此在記憶體產品領域擁有一片天，特別是在DRAM領域。因此在這塊領域中，包括美、日、台等地之業者，欲在成本、經濟規模上與之競爭恐怕較為艱辛。但韓國在邏輯產品方面的弱勢，則是其一大致命傷。歐洲地區的業者因多數將重心置於通訊、3C之應用領域，且在半導體產業的著力相較於美國及亞太地區國家為輕，因此與國內業者的市場並不至於因過度重疊而發生競爭。圖七2000年
24、我國IC產業全球地位資料來源：工研院經資中心ITIS計畫, 2001/03貳、環境因素在產業外在環境的看法上，目前國內半導體業界普遍對於水、電、人才的供應、對政府政策的發展動向，以及產業外移等問題相當地關注。首先在水電方面，其實半導體與傳統鋼鐵及石化產業相較下，用同樣的水、電資源，其所產生的附加價值較高，因此就比較利益、資源有限的基礎上，業界多希望在自然資源的供應上，需要靠政府在策略上持續的給予支持，讓台灣的產業環境競爭力能與週邊地區相抗衡，這是半導體產業首要面臨的課題。其次，在人才的供應上，當台灣要從電腦相關產品和元件的高效率製造商轉型成為高科技的創造者時，正面臨著工程師與其他相關週邊支援技
25、術人才的短缺。而且當愈來愈多的半導體製造業考慮前往中國大陸移動時，台灣更必須往價值鏈的上方移動，邁向技術性或創造價值的等級。因此台灣在這部份所面臨的挑戰，基本上是要如何快速地培育出更多的技術人才，或如何引進高科技人才來台以解決問題。至於在產業西進的問題上，由於台灣資訊產業外移情況嚴重，大陸急起直追，其電腦硬體產值已超越台灣，登上世界第三寶座。但目前單就半導體整體產業而言，現今大陸半導體產業仍在起步的階段，中短期內還不至於對台灣造成威脅。在個別子產業的發展上，大陸在本土的IC設計業尚無明顯成績，不過在電子系統廠衍生的設計公司及外資投入的研發設計團隊陸續成軍的情形下卻發展迅速，這點倒是值得我們注意
26、；在IC製造業方面，大陸已量產的晶圓廠包括8吋廠一座，及6吋廠、5吋廠數座，產能供給能力遠低於大陸內需市場的需求，因此進口替代是其發展重點，同時也藉由龐大的內需市場來吸引包括台灣在內的全球主要大廠進駐，以內需市場作為最大的談判籌碼；而在大陸的封裝、測試廠方面，目前大陸尚未有專業的測試廠，都以隸屬於封裝廠為主，技術水平仍停留在100腳以下之封裝測試。因此綜合觀之，大陸現階段半導體產業的發展，尚不致對台灣構成威脅，而且國內產業群聚的優勢仍是包括大陸在內的其他地區所難以取代的。然而，從北京、上海等城市對未來半導體產業發展的高度企圖心及相關招商活動看來，不但日本NEC早已率先完成第一座8吋晶圓廠的量產
27、活動，IBM更是宣布將在上海投資3億美元，建立大規模晶片封裝生產基地，以支援其不斷成長的半導體業務。再加上大陸所進行中的各項產業發展計畫(例如，北京預計在2005年以前，將建立58座8吋晶圓廠，2010年以前再建立10座更高技術層次的晶圓廠)，我們必須未雨綢繆地先去了解當地政府的政策動向、去了解包括我國在內的各國業者對進軍大陸的想法，以求知彼知己，尋求對策。參、發展願景/方向/目標就半導體產業的技術發展面而言，由於後PC的IA時代下，系統產品正朝向輕、薄、短、小在發展，相對的IC產品也就必須走向整合多顆晶片的系統單晶片(SoC)的時代，以符合系統之要求。同時IA產品也是多樣、多變的產品，因此如
28、何以最短的時間內，開發出出符合市場需求的SoC產品，將是IC產業未來發展的關鍵之一。再就國內半導體產業面的發展方向來看，在產業價值鏈中的國際專業分工已然是無法避免的情況下，大陸挾起低廉工資及龐大內需市場的優勢，必然會持續引起國際間業者的競相投入。國內業者在面臨其國際客戶陸續進駐大陸後，將有來自於客戶端的相當程度壓力要求配合。因此，及早考量國內廠商在登陸之後，該如何和台灣原有的上、中、下游產業結構進行不脫節的結合，以維持既有的實質競爭優勢，使台灣在下一波半導體產業發展中持續保有競爭力，將成為影響產業發展方向的重要關鍵。就五年後的2006年發展目標來看，目前國內半導體產業係屬於產業成長階段中的投資
29、導向階段。目前八吋廠，甚至十二吋廠的如火如荼建立，使得以製造能力取勝的國內IC工業，未來的發展更是不可限量，但遺憾的是未來成長的力道，絕大部份是來自代工事業，或是與外商公司合作生產對方產品的成長，而自有產品的表現，則十分乏善可陳。整個投資導向的階段，產業的成長力道是取決於基礎、人力供應、資金充裕，以及生產技術等要素，這些因素其實國內IC產業已發展得相當具規模了，故若長期發展的焦點仍在這些方面打轉，那麼恐怕未來成長就相對有限了。所以國內IC產業必須進入以創新為導向的新階段，才能持續創造出再一波的榮景。而創新導向建立，必須要靠政府、業者、產業協會與財團法人共同來努力經營這個產業，以提升產品創意、設
30、計能力、人才素質、行銷能力等，才有機會達到。整個2006年的策略成長目標，我們希望能以高標準來自我鞭策，包括：*340億美元的產品產值，或全球市場 8% 的佔有率)*850億美元產業產值*3% 附加價值貢獻率，*三家廠商名列全球20大IC公司。*兩家 IC 設計業者名列全球前十大 Fabless 公司肆、發展策略相較於海外其他地區，我國半導體產業最大的競爭優勢應仍在於產業群聚及專業分工所產生的效應，這些是其他國家所比不上，也不易被模仿的。因此，為達上述發展目標，這種優勢環境的持續保有，甚至再加以營造，應該是政府與業界所必須首先要做的。其次，在自有產品的發展上，必須在既有的產品市場上，持續擴大市
31、場佔有率之外，逐步提高設計層次以擺脫後進國家的追趕。同時，除了在本身經營的領域加強之外，以聯盟合作的方式擴展產品線，以加強自身的產品能力，也是一條值得努力來進行的路。至於在我們目前最具優勢的製造能力發展上，持續藉由具彈性且應變迅速的製造能力、成本與控管經驗，以及具備相當水平的作業與工程人員來保有目前的競爭優勢，應該還是一個重要的方向，因此，在環境面提供一個無慮的協助，在人才、技術的培養上持續投注支持的力量，應是不變的發展策略。目前政府在半導體產業政策的訂定上，應以建立一個完善的投資環境作為目標，無論從水、電、土地、人才的供應，到政策的持續鼓勵、一致性，同時也協助業者擴大生產及技術研發上的規模經
32、濟優勢等。此外，營建更好的生活環境以吸引國外優秀人才來台服務，藉由核心技術的不斷累積與領先，來拉開與後進地區、國家的差距，也是一個相當重要的課題。在實務的作法建議上，我們建議政府能在興建水庫、電廠的腳步上更加積極，以提供業界不虞匱乏的水電供應環境。在人才的培育上，包括工程技術、產品研發、國際行銷、智權法令等人才目前都比較缺乏，因此除了可以與大專院校、研究單位合作培育之外，修法擴充國防役的員額、引進包括大陸在內的全球優秀人才，則是可以解決燃眉之急的作法。此外，政府亦可藉由SIP聯盟成立IP交易平台機制，作為業者間IP議價、交流之客觀仲裁，並鼓勵國內系統廠商與半導體廠商共同開發產品，以提昇自製率與
33、規格標準制定能力。在半導體下游的電子系統業者陸續將生產據點移至大陸後，與大陸間的既競爭又合作的關係，恐怕已經無法避免。如何將威脅轉化為合作，值得政府與業界來深思，例如：了解大陸的產業獎勵措施、研究當地市場發展動向、協助規劃取得當地人才、提供產業資訊，以協助業界進攻大陸內需市場，同時又能將部份不具競爭力的技術或廠房轉移到大陸，讓國內有限的資源能運用到更先進的產品或產業上，都是值得委由研究單位以專案方式來進行研究的課題。至於在相關的獎勵條例上，也希望政府能持續給予鼓勵協助，過去成功的法令能給予適度的維持。特別是在海外周圍地區都開始積極拉攏國內業者之際，政府持續、一致且明確的支持，將可以加深業者根留
34、台灣的信心。第二子題：液晶顯示器工業全球競爭力之發展願景與策略黃台陽壹、現況說明 一、TN/STN 廠商 目前台灣在TN/STN世界市場佔有率約15%。現階段台灣廠商在TN/STN產品的生產技術已逐漸成熟，並且結合台灣彈性的製造能力及相對日本較為低廉的成本優勢下，台灣廠商在該類產品的競爭優勢將更形強化。隨著日、韓業者相繼退出TN/STN市場，轉往TFT-LCD市場發展的情況下，台灣廠商在TN/STN產品的世界佔有率將逐年提昇。台灣主要業者現階段包括碧悠、勝華以及光聯等廠商，其主要技術來源包括英、美、日以及台灣的工業技術研究院（ITRI），客戶群含括3Com、TI、Motorola、Alcate
35、l、Sony、Sharp、Canon等歐、美、日的通訊、PDA、數位相機等下游應用產品大廠。由於通訊市場、PDA等應用產品市場正在快速成長，台灣各主要業者正加緊擴大投資規模（見表一），並特別著重在技術層次較高的彩色STN產品部分，以避免與大陸廠商在TN產品上的價格競爭。表一 台灣主要TN/STN廠商生產狀況廠商名稱生產據點玻璃基板（mm2）產能(pcs/pm)投產時期備註中華映管桃園370 x 48080k1994.Q4彩色STN勝華科技台中300 x 350200k1991.8TN(2)300 x 350200k1995.11STN(2)370 x480150k1999.Q4STN300 x
36、 400150k2000.Q2彩色STN碧悠電子新竹300 x 350150k1992.Q2TN/STN300 x 350150k1999.Q2TN/STN370 x 47065k2000.Q4彩色STN370 x 470120K2001.Q3彩色STN光聯科技台中14” x 14”150k1996TN14” x 16”150k1998.11TN400 x 500120k2000彩色STN南亞塑膠桃園300 x 400100k1993.Q4彩色STN370 x 400100K2001Q2彩色STN國喬新竹300 x 37050k1998.Q4STN凌巨科技頭份370 x 400110k2000
37、.Q3STN華象科技桃園300 x 40025k2000.Q1STN華象科技新竹以北370 x 48050k2000.Q3STN勁佳光電大陸355.6 x 406.465k2000.Q4TN/STN富相電子新竹355.6 x 406.440k2000.Q3STN台灣都美中壢550 x 650120k2000.Q3STN訊倉電子竹南370 x 400150k2000.Q1STN昌益科技高雄370 x 480150k2000.Q3彩色STN資料來源：資策會MIC ITIS計畫；工研院IT IS計劃2000/4二、TFT-LCD 廠商 台灣廠商在TFT-LCD的發展較晚，過去只有聯友光電、元太科技兩
38、家業者生產，且其主要產品為1.810.4吋的中小型TFT-LCD。客戶大多集中在日本廠商；包括MATSUSHITA、SONY、SANYO、RICOH、SHARP等。19971998年間，拜台灣筆記型電腦、LCD顯示器等LCD下游應用市場需求規模擴大之賜，以及日本業界適時地技術移轉，台灣多家廠商紛紛宣布跨入大尺寸TFT-LCD領域，從1997年2000年底為止，台灣廠商總投資金額累計已突破新台幣二千億元。自一九九七年到二千底年為止，台灣已有六家廠商投入大尺寸TFT面板的生產行列，這些廠商包括中華映管、達碁科技、奇美電子、聯友光電、瀚宇彩晶以及廣輝電子；另外，統寶光電亦以低溫多晶矽技術切入中小尺寸
39、TFT-LCD市場(各新進廠商產能規劃如表二所示)。 表二 台灣TFT-LCD廠商生產概況生產廠商地點玻璃基板(mm2)產能(pcs/m)主要產品20002001規劃達碁科技AcerFab新竹科學園區600x72045K45K50K13.3”/ 14.1”/ 17”Fab桃園龍潭680x880-30K50K15”/ 18”/ 20.1”中華映管CPTFab桃園八德550x67035K35K35K14.1”/ 15”Fab桃園八德680x880-20K60K14.1”/ 15”/ 18”/ 20.1”奇美電子Chi MeiFab台南科學園區620x75040K60K60K14.1”/ 15”/
40、17.4”Fab台南科學園區680x880-30K60K13.3”/ 15.1”/ 20.1”聯友光電UnipacFab新竹科學園區320x4008K8K8K1.8”/ 2.5”/ 4.0”Fab新竹科學園區610x72035K35K35K5.6”/ 6.8”/ 7”/ 8.4”/ 10.4”/ 13.3” /14.1”FabA台南科學園區610x720-30K30K14.1”/ 17”/ 22”瀚宇彩晶HannstarFab桃園楊梅550x65025K50K50K14.1”/ 15”Fab桃園楊梅550x65010K50K50K14.1”/ 15”廣輝電子QuantaFab台北林口620x7
41、50-30K50K14.1”/ 17”Fab台北林口680x880-30K15”/ 18”元太科技PrimeViewFab新竹科學園區370x47018K36K36K5”/ 6.4”/ 7”/ 8”/ 10.4”統寶光電ToppolyFab新竹科學園區620x750-30KSmall SizeNote:陰影部分為中小尺寸TFT生產線資料來源：經濟部資訊工業發展推動小組,資策會MIC ITIS, 2000/12至2000年第四季為止，台灣TFT-LCD產量已經佔有全球18.3%的市場佔有率；2000年全年擁有14.6%的規模（各公司市場排名與出貨量請見表三），預計2001年將可達到25%的世界佔
42、有率，而各廠商的世界排名也因今年產能持續擴充而逐步上揚，預計達碁、奇美、華映、瀚宇彩晶等多家公司將可順利進入全球前十大製造商之列。隨著今年（2001年）三月達碁科技與聯友光電宣布合併為友達光電，今年合併後總產能可望一躍而為全球第二大TFT-LCD製造商（世界市場佔有率達12.5%），領先韓國LG-Philips的12%；僅次於韓國三星電子14.1%的世界佔有率。綜觀市場看法，台灣LCD業者藉由一系列垂直分工、水平整合的策略，在可預見的未來，將逐步建立起一定的競爭力。表三 2000年全球TFT-LCD廠商市場排名公司市場佔有率出貨量（片數）國家1三星電子20.16,114K韓國2LG-Phili
43、ps14.74,482K韓國3日立10.23,096K日本4夏普7.92,412K日本5NEC7.22,184K日本6鳥取三洋6.21,893K日本7IBM Japan6.01,818K日本8達碁科技4.21,270K台灣9三菱電機3.91,182K日本10東芝3.71,116K日本11中華映管3.3988K台灣12奇美電子3.0911K台灣13富士通2.9882K日本14現代2.7828K韓國15聯友光電2.1630K台灣16瀚宇彩晶2.0600K台灣資料來源： IDC, 2001三、零件及材料供應商目前台灣LCD產業在相關零組件及材料方面已經漸具雛形（LCD產業結構請見圖二），現階段已有許
44、多國內廠商從國外技術移轉、或是外商來台直接投資設廠，進入LCD上游關鍵零組件部分。在素玻璃方面，國際大廠Corning（台灣康寧）、Asahi Glass（發殷科技）、NH Techno（台灣板保）及多家國內廠商碧悠、中晶、鉅晶、正達、台灣信德等投入生產，預計在2001年至2002年之間將有多家廠商開始量產；驅動IC部分，隨著聯詠、華邦、茂矽等多家IC公司投入設計及生產的行列，原本完全依賴日本進口的情形將可逐步在地供應；在彩色濾光片方面，台灣目前有展茂、劍度、和鑫、奇美等多家公司投入量產，預計2001年產能將會大幅提升；在背光模組方面，台灣目前約有二十餘家廠商從事生產，主要廠商包括中強光電、瑞儀光電、大億等廠商，產品以供應中小尺寸LCD所需為主，並積極地往大型化方向發展。至於偏光板，除了自國外技術移轉的協臻、力特外，日
