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11、ge15未透page18多(漏)孔u 多(漏)孔：鑽孔程式之繪製圖【PLOT】上無孔，板上有孔，稱之多孔；反之，繪製圖上有孔，板上有孔，為漏孔。 異常現象異常狀況異常之對策多(漏)孔多(漏)孔操作因素操作因素Spindle未開開啟漏孔之Spindle以原軸、單軸進行補孔DL鑽長偵測未開開啟鑽長偵測以原軸、單軸進行補孔漏放鑽頭重置鑽頭於漏孔之Spindle以原軸、單軸進行補孔作業中重開機開啟繪製圖,比對板上漏孔位置進行補孔跳刀or跳孔開啟繪製圖,比對板上漏孔位置進行補孔作業程序作業程序工件料號與程式不符確認機台排程、確認程式與工單相符機台設備加工條件加工條件鑽孔程式資料有誤首趟鑽孔之資料應進行試
12、鑽確認，確保鑽孔程式正確性機台設備DL故障維修 孔大(小)u 孔大(小)：板上孔徑與量針不符，稱之，過於鬆動，為孔大；反之，無法進入，則為孔小。 異常現象異常狀況異常之對策操作因素孔大(小)加工條件孔大(小)操作因素鑽頭使用錯誤將鑽頭依鑽徑大小進行分類分開放置，避免使用錯誤鑽頭。加工條件鑽孔程式資料有誤確認繪製圖(PLOT)中之料號與欲生產之料號相符。 孔偏、位移孔偏、位移u 孔偏、位移：孔朝線路上不同方向偏，稱之孔偏；同一方向偏，為位移。異常原因異常之狀況異常之對策设计品质鑽針剛性低全面性之孔位精度不良。變更芯厚,芯厚倒錐，使鑽針之剛性增加。容屑溝之空間小孔塞,孔位精度變差.基板與上蓋板間若
13、有粉屑殘留將致使孔位更加惡化。變更芯厚,芯厚倒錐,使容屑溝之空間變大。溝長、刃長過長溝長，刃長超過所需之長度，易發生彎曲量過大致孔位精度惡化。設定適當之溝長、刃長。鑽針形狀設計不符需求(鑽尖角,螺旋角等)鑽針形狀並不適用於基板設定*加工條件*設備上，致使精度惡化。鑽針形狀最適化(依條件選定適合之形狀)超硬材料使用不符需求磨耗量大，致切削性能降低，使精度變差。使用著重耐磨耗性能之超硬材質。制造品质鑽尖面呈不平衡狀態(長短刃,高低差,缺口,單邊刀面大或小等)從基板的第一片疊板起就發生孔位精度惡化之現象。加工前鑽尖 形狀之確認。再研磨之研磨品質問題同上。同上。鑽頭品質 加工条件chipload 太大
14、因粉屑排出性差鑽針崩角致使孔位精度惡化。適當CHIPLOAD之選定。chipload 太小因過度磨耗、致使孔位精度惡化。轉速太低切削阻抗增大使鑽針負荷增加，致精度惡化。適當轉速之選定。轉速太高因摩擦熱增大而發生切屑溶著於鑽针、致精度惡化。孔限過多因過度磨耗、致使孔位精度惡化設定適當之孔數。研磨次數過多因刀刃外周磨耗過度致孔位精度惡化。重新檢討再研磨次數。加工條件孔偏、位移基板条件疊板數過多隨著疊板數增加，鑽針彎曲量亦會增加、致使精度惡化（最下面之基板精度最差）選定適當之疊板數(能滿足品質要求之疊板數)銅箔層數較多,或是内層銅箔較厚對鑽針之負荷增大，磨耗過度致精度惡化。降低疊板數,孔限來減輕對鑽
15、針之負荷，此外， 可使用2次加工(DOUBLE DRILLING)難切削之板(玻纖樹脂)對鑽針之負荷增大，因磨耗過度或崩角致精度惡化。降低疊板數,孔限。上蓋板(entry board)選用不當對於所要求之鑽孔品質而言、上蓋板之性能不足、無法得到良好之孔位精度，而且，厚度越厚對於孔位之影響程度越大。使用附有樹脂層或多層之鋁板等高品質之上蓋板,選定適當的厚度。上蓋板表面有刮痕或異物受到上蓋板不平整之影響，易發生鑽偏。注意上蓋板之管理,確認壓力脚有無平整等。下墊板(back board)選用不當硬度太高將使磨耗加劇、致孔位精度惡化。選定適當之硬度。基板設定狀態不良基板固定不穩定、致精度惡化。固定PI
16、N及膠帶上之確認,不要有上蓋板浮起或是位置不當的現象。基板(玻纖 ,銅箔),彎曲、刮痕若基板有彎曲、刮痕、加工時之定位性會變差、致精度惡化。基板品質之確認。基板品質異常因基材内部樹脂、玻纖之不均一性、而引起孔偏之問题。基板品質之確認,(例)由孔位測定機的精度確認畫面上基板的不均一狀態,明顯的條紋狀等。基板材質孔偏、位移機台設備设备条件主軸RUNOUT問题動態runout過大、使精度惡化主轴RUNOUT之抑制(保養,修理)鑽孔基異常久年使用後因導螺杆、滑軌等老舊而使精度惡化鑽孔機之保養.機械精度之確認,檢修集塵力不適當吸力太强，上盖板會被吸起、粉屑容易進入蓋板與基板之間、造成鑽孔時之定位性差。而
17、吸力太弱，會使粉屑之排出性能低造成孔塞。集塵力之適當設定、集塵機之保養壓力脚壓力不適當壓力太弱，將使襯套與基板間之密著性降低致孔塞發生，影響孔位精度。壓力腳之適當設定壓力脚襯套内徑不適當襯套内徑太大，無法有效排出粉屑致精度惡化使用小径用襯套壓力脚襯套表面不平襯套表面不平，壓到鑽針或是有異物附著會影響襯套之功能， 使精度惡化壓力脚與台面平行度之確認孔偏、位移孔壁粗糙u 孔壁粗糙：孔內有毛刺、粗糙不平整、污漬(基板熔化後的黏附物)。異常原因異常之狀況異常之對策设计品质容屑溝之空間小因積粉問題使孔壁粗糙度變大。变更芯厚,芯厚倒锥使容屑溝之空间變大。溝長刃長過短溝底部之粉屑排出性能差(空間不足),致孔
18、壁粗糙。根據基板設定來決定適當之溝長。鑽針形狀設計不符需求(螺旋角)螺旋角小的话(30-350)粉屑無法順利排出以致孔壁粗糙。採用高螺旋角(40-450)之鑽針。刃帶寬過大接觸面積大使得加工温度上升對孔壁有不好之影響。缩小刃帶寬。超硬材料使用不符需求摩耗量大使得切削性能降低而致孔壁惡化。使用著重耐磨耗性能之超硬材質。制造品质再研磨時之研磨量過多鑽針之容屑溝空間變小因而易發生積粉以致孔壁惡化。再研磨量之適當設定。孔壁粗糙鑽頭品質加工條件加工条件chipload 太大粉屑無法順利排出, 積在孔内致使孔壁粗糙，甚至有刀刃崩角之情況發生,對孔壁有不好之影響。適當chipload之選定。chipload
19、 太小因過度磨耗,致使孔壁惡化。分段加工之條件不適當分段次數及加工量與基板之設定不符，造成粉屑排出差發生孔壁粗糙。重新檢討分段之加工條件。下墊板穿透量過多因粉屑量增加,使粉屑排出性惡化而發生孔壁粗糙，下墊板之粉屑溶著於鑽針之情形亦有。設定適當之下鑽深度。孔壁粗糙孔壁粗糙基板材質基板条件疊板數過多叠板数过多粉粉屑量多,易發生孔塞降低chipload與疊板數。銅箔層數較多,或是内層銅箔較厚銅箔的切屑如螺旋狀纏繞以致排出性能降低磨耗量大。降低chipload與疊板數。此外亦可使用分段加工或是二次加工。基板很厚但銅箔層數少孔壁易粗糙。降低chipload.使用容屑溝空間大之孔壁品質重視型鑽針。較難切削
20、之基板(玻纖、樹脂)對鑽針之負荷增大，磨耗過度以致孔壁惡化。降低疊板數，孔限來減輕對鑽針之負荷。上蓋板(entryboard)選用不當鋁板對於孔壁之改善效果差，與附有樹脂之鋁板相較，較易發生孔壁粗糙。使用附有樹脂層或多層之 等高品質之上蓋板。基板設定狀態不良上蓋板於基板間有空隙以致使粉屑無法順利排出。基板設定時在上蓋板與基板間不要有空隙。基板品質異常因基材內部之樹脂玻纖之不均一性，而引起孔壁粗糙之問題。基板品質之確認。（例）由孔位測定機的精度確認畫面上可確認基板的不均一狀態明顯的條紋狀等。设备条件集塵力不適當吸力太弱，會使粉屑之排出性能低以致使孔壁惡化。集塵力之適當設定，集塵機之保養。壓力脚襯
21、套内徑不適當襯套内徑太大，無法有效排出粉屑致精度惡化。使用小徑用襯套。孔塞u 孔塞：以目視板面，孔內有不透光之物質，稱之。 鑽頭品質设计品质容屑溝之空間小粉屑排出性差，變更芯厚，易積粉。芯厚倒錐，使容屑溝之空間變大。溝長過短底部之粉屑排出性能差(空間不足),導致發生積粉。根據基板設定來決定適當之溝長。鑽尖角小粉屑無法，使鑽尖角變大。順利排出。加工條件加工条件CHIPLOAD太大進刀速度太快,將chipload降低。粉屑無法排出下墊板因粉屑量增加，設定適當之穿透量過多使粉屑排出性弱。下鑽深度。未設定鑽針前次鑽孔之粉屑尚未排除前又繼續鑽下一孔。設定鑽針定止時間(dwell)定止時間(dwell)。
22、孔塞 機台設備基板条件銅箔層數較多銅箔的切屑如螺旋狀，致使在不會發生積粉的情况下,適度提高chipload。或是排出性能降低。内層銅箔較厚设备条件壓力脚襯套内徑不適當襯套内徑太大粉屑易進入使用小徑用襯套。(上蓋板浮起)上蓋板使粉屑排出性降低集塵力不適當集塵力太弱，粉屑無法順利吸出，集塵力而集塵力太强，上蓋板易被吸起，導致粉屑之之適當設定，排出性降低。集塵機之保養。孔塞基板材質未透u 未透：鑽孔未貫穿板面，導致一面有孔；另一面無孔，稱之未透。未透Top of Form鑽頭品質Bottom of Form異常原因異常之狀況異常之對策加工條件Top of Form基板材質孔未透，下钻太深機台設備Bottom of Form制造品质鑽針全長不良鑽針全長將影響未透或是下鑽太深。鑽針全長確認。加工条件下鑽量設定錯誤因於預設加工量不一而造成孔未透。確認設定值。基板条件基板厚度，下墊板厚度不一下鑽量之設定值間的誤差而造成孔未透。基板厚度,下墊板厚度之確認。设备条件主軸高度異常因鑽尖不在預設位置而造成孔未透。確認主軸高度。上環深度異常環深確認。19
