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1、 AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0 AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01详细规格 AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格 AMRAudio/Modem Riser AX078 AX14 BGABall Grid Array球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装 C-Bend
2、LeadC型弯曲引脚封装 CERQUADCeramic Quad Flat Pack表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个详细规格 CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G详细规格 CNRCommunication and Networking Riser Specification
3、Revision 1.2详细规格 CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针型栅格阵列封装 Ceramic Case无引线陶瓷外壳封装 DIMM 168详细规格 DIMM DDR详细规格 DIMM168Dual In-line Memory Module详细规格 DIMM168 DIMM168Pinout详细规格 DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格 DIPDual Inline Package双列直插封装详细规格 DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink带金属
4、散热片的双列直插封装 EIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISAExtended ISA详细规格 FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。 FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除. FTO220全塑封220 Gull Wing Leads鸥翼型引脚封装 HSOP28带散热器的SOP ITO220TO220封装的另一种形式 J-STD J-ST
5、DJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC Standards LBGA 160L详细规格 LCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C LDCCC型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型 LGA矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上 LLP 8La无引线框架封装，
6、体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格 METAL QUAD 100L美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。 PBGA 217LPlastic Ball Grid Array低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球间距为0.8mm。详细规格 PCDIP陶瓷双列直插式封装 PCI 32bit
7、5VPeripheral Component Interconnect详细规格 PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect详细规格 PCMCIA PDIP PGAPlastic Pin Grid Array陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。详细规格 PLCC带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QF
8、P容易操作，但焊接后外观检查较为困难。详细规格 PQFP塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 PQFP 100L塑料四边引出扁平封装 PS/2 PS/2mouse port pinout详细规格 PSDIP小型塑料双列直插封装 LQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格 PQFP 100L详细规格 QFPQuad Flat Package四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 QFPQuad Flat Package RIMM SB
9、GA球状格点阵列式封装 SBGA 192L球状格点阵列式封装详细规格 SC-70 5L微型塑料贴片封装详细规格 SDIP收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。 SIMM30 SIMM30Pinout详细规格 SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72Pinout详细规格 SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline Package单
10、列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。 SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOSmall Outline PackageSOP的别称 SOCKET 370For intel 370 pin PGA Penti
11、um III & Celeron CPU SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH SOJ 32LJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形详细规格 SOJJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40 SOP EIAJ T
12、YPE II 14L小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格 SOT143小外形晶体管 SOT220 SOT220相当于TO220封装的贴片形式，大部分厂家称其为TO263或D2PUK SOT223小外形晶体管 SOT223小外形晶体管 SOT23小外形晶体管,TO92封装的贴片形式 SOT23/SOT323小外形晶体管,TO92封装的贴片形式 SOT25/SOT353微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小 SOT26/SOT363微型塑料贴片封装 SOT343小外形晶体管 SOT523小外形晶体管 SOT89小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也
13、是TO92封装的一种常见的贴片形式 SOT89 SSOP 16L详细规格 SSOP贴片密脚封装,脚间距0.65 LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格 TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格 TO-126方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管 TO18 TO220带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源 TO247等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管 TO252TO251封装的贴片形式 TO263/TO268TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装 TO264 TO3金属圆柱形卧式封装,多用于大功
14、率管,现在基本上已被TO247封装代替 TO-3p大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装 TO5 TO52 TO71 TO72金属圆柱形立式封装 TO78金属圆柱形立式封装,多用于高频电路 TO8大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路 TO92半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管 TO93金属圆柱形立式封装,多用于高频电路 TO99 TQFP 100L纤薄四方扁平封装 TSBGA 680LEBGA 与PBGA的联合设计封装详细规格 TSOPThin Small Outline Package薄型小尺寸封装，是在芯片的周围
15、做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用，操作比较方便，可靠性比较高。 TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package耐热增强型封装 LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格 uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。 VL BusVESA Local Bus XT Bus8bit ZIPZig-Zag Inline Package单列引脚插入式封装
