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1、波峰焊常见制程问题分析,目的:提供波峰焊制程问题的基本分析方法.在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因.ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数.,工程板和工程机架,1,ppt课件,曲线制作的方法和步骤,1.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。2.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 C3.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内4.关掉松香喷雾5.在测曲线前应测量锡缸温度。确保锡缸温度和显示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员.6.当所有实际温度到达设
2、置温度后，才能开始测曲线.7.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制.8.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中.,2,ppt课件,通孔填充问题分析insufficient Hole fill）,定义即通孔元件的锡量填充达不到要求.,3,ppt课件,通孔填充问题分析insufficient Hole fill）,4,ppt课件,多锡问题分析,定义过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚,5,ppt课件,多锡问题分析,6,ppt课件,少锡问题分析,定义焊点上锡达不到要求。,7,ppt课件,少锡问题分析,8,ppt课件,拉尖,定义形成如左图示的锥状焊点.,9,ppt课件,拉尖,10,ppt课件,针孔缺陷,定义焊点上存在如图示的孔洞。,11,ppt课件,针孔缺陷,12,ppt课件,连锡,定义电气上绝缘的两个或多个焊点锡连在了一起（如图示）,13,ppt课件,连锡,14,ppt课件,锡珠,定义：焊接时爆出的锡颗粒，通常出现在焊盘之间,15,ppt课件,定义元件过炉后有浮起，不能紧贴PCB或是浮起超过接受范围,元件升高,16,ppt课件,
