《ULTRABOOK主要零组件应用趋势0322.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ULTRABOOK主要零组件应用趋势0322.ppt（15页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、Ultrabook主要组件应用趋势,元富投顾 蔡志升2012/3/16,MasterLink,Securities,2,报告大纲：,低价Ultrabook兴起时点,主要组件应用趋势,结论,MasterLink,Securities,3,Ultrabook为求渗透提升，短期需付出规格下之代价,1.混合式硬盘,至少需采一种才有办法使价格达成800,2Q销售机种多以CES展为主，元富预估上述采取此种解决方案的机种推出时点将,美元目标2.非一体成型机壳3.Intel core i3Ultrabook Shipment Ultrabook渗透,于2H12，届时Ultrabook出货可望明显提升(全约1,
2、800万台)，但需付出规格下及牺牲Ultrabook诉求的部分特性(如Smart Connect 及Smart Response)，但在轻薄特性下，仍足以吸引消费者购买NB主价格带,121086,5.8 6.3 5.8 6.0,11.4 20%10.315%10%5%0%,$0-$299$300-$499$500-$799$800-$999$1,000-$1,199$1,200-$1,499$1,500-$1,999,20081%8%25%28%19%11%5%,20092%20%38%19%11%5%4%,20102%22%45%14%8%4%3%,20113%23%46%13%6%6%3%
3、,20124%27%45%10%6%4%2%,420,0.0 0.0 0.01Q11,1.4 1.5 1.81Q12,1Q13,-5%-10%-15%-20%,$2,000-$2,499$2,500-$2,999$3,000-$3,999$4,000-$4,999$5,000+Total,3%1%0%0%0%100%,1%0%0%0%0%100%,1%0%0%0%0%100%,1%0%0%0%0%100%,0%0%0%0%0%100%,资来源：IDC、Masterlink,MasterLinkSecurities,4,除传统塑机壳外，机壳厂受惠Ultrabook最深,屬機殼塑膠機殼接器,組件一
4、體成型鋁沖壓+陽極表面處玻纖塑膠軸承鍵盤散熱模組BTB、WTBCPU socketI/O電池DRAM模組背光模組電源線電源供應器,個股可成、鴻準濱川、嘉彰神基、巨騰、森田巨騰、鴻海新日興、兆、鑫禾精元、群光、達方超眾、雙鴻宏致、瀚荃鴻海、嘉澤凡甲、信音新普、順達科創、威剛瑞儀、中光電鎰勝、維、得台達電、光寶科、群光,Q,P,以傳統NB為P、Q比較基準,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,5,冲压机壳兼具属质感与成本优势，受惠程高,屬機殼,塑膠機殼,簡稱製作工法成本厚質感表面處重強環保要求,一體成型(鋁)鋁擠+CNC60-70美元/台0.81mm最佳可進陽極及
5、髮絲等多種方式次之最強可回收,沖壓(鋁)沖壓+CNC(修邊角)16-30美元/台0.81mm最佳可進陽極及髮絲等多種方式次之次之可回收,鎂合熱室壓鑄、半凝固成型20-30美元/台0.80.95mm次之噴塗及髮絲等，方式較受限最輕最佳可回收,玻纖RHCM射出成型+噴塗15-25美元/台0.91.1mm適中無法進屬1-1.1倍次之可回收,(ABS)塑膠射出成型+IMR10-20美元/台1.51.8mm適中無法進屬1.3倍較弱可回收,1.采用部分冲压及部分一体成型为目前厂商做法，但要使Ultrabook进一步下，采全铝冲压、玻纤机壳或混搭做法将有成效2.铝冲压机壳除成本明显低于一体成型外，亦兼具属机
6、壳强、质感与轻薄等特性3.玻纤机壳虽具备属特性，但亦具备成本优势，目前应用上以D件为主,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,3,非中空,6,轴承亦为Ultrabook受惠者，惟好景恐常,軸承型中空,ASP(USD),CNC製程最多,供應商新日興、兆,使用機種MacBook Air、Zenbook,價格壓源兆價搶單,薄型 0.9-2 少許 新日興、兆、鑫禾一般 0.75-0.8 無 新日興、兆、鑫禾、鋐,Ultrabook(推估)兆價格偏高、新進入者鑫禾傳統NB 存在已久,1.Ultrabook在成本考虑下，采用非中空的薄型Hinge为可能解决方案2.中空型虽
7、新日兴市占约九成，但兆近期已决定价抢单，而非中空薄型目前主要供货商虽以新日兴及兆为主，兆因成本较高，报价明显高于新日兴，而鑫禾亦开发成功，已积极抢单，因此未来仍难脱过往轴承产业的杀价压,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,1,1,7,散热模块仅能短期受惠Ultrabook薄型趋势,時程,2011,2012 2013,CPU Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell,TDP,17W,17W 15W,風扇 熱導管散熱模組型 CPU TDP高(mm)P(USD)Q 高(mm)P(USD),Q,模組價格,傳統型,3040W 1014,1 1.8
8、 0.60.8,12,2.53.5,薄型,1517W 67,1.5 1 1.5,0.91,3.55,1.Ultrabook采用薄型散热模块，可提升散热模块ASP约30%2.由于ARM-Based CPU诉求低攻耗(平板计算机约在0.52W)，因此未来WOAPC推出后，对于散热模块的产业趋势较，而Intel亦将朝向低功耗的CPU发展来因应,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,8,键盘ASP亦可望提升，惟提升程有限,鍵盤型發光,ASP(USD)1520,供應商精元、達方,使用機種MacBook Air、Dell與Sony少機種,非發光,薄型 67 精元、達方、群
9、光、光寶科一般 46 精元、達方、群光、光寶科,Ultrabook(推估)傳統NB,1发光键盘以MacBook Air用较多外，其余多为商务机种，且出货有限2预估Ultrabook非将采发光薄型键盘，对于厂商ASP有所帮助，惟提升程有限,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,1,1,1,1,0,1,1,1,0,9,连接器用明显下，仅有内构连接器较受影响,接器種Power Jack(電源插槽)Audio Jack,傳統NB 薄型NB,國內相關廠商信音、鴻海、凡甲信音、鴻海、正崴、凡甲,備註,I/O(外構接器),電池接器(公端與母端共一對)HDMIUSB,1124
10、,0 鴻海、凡甲1 鴻海、凡甲12 鴻海、凡甲、實盈,相關廠商相關廠商,ODDHDDD-subDDR,01,0-10-1,鴻海、凡甲、實盈鴻海、凡甲、實盈鴻海、凡甲、實盈嘉澤、鴻海、信邦,相關廠商相關廠商相關廠商相關廠商,內構接器接器用產值(USD),CPU SocketBTB、WTB、FPC等LVDS(Panel端與底座端各一對),1 0 嘉澤、鴻海3040 1525 宏致、瀚荃、禾昌1 1 宏致、瀚荃、禾昌4060 20301035,相關廠商產值受影響,1.I/O、DDR及CPU Socket等连接器用大幅减少，相关厂商受害程较重2.BTB、WTB、FPC等内构连接器ASP因受惠薄型趋势而
11、上扬，但因用减少，因此单一NB产值仅能持平,资来源：Masterlink,MasterLinkSecurities,800USD Ultrabook Spec将同于目前市面上机种,锂高分子电池,非中空薄型Hinge,薄型Thermal Module连接器数,仅2030个,非发光薄型,KeyboardsCPU中低阶i3、i5,资来源：Masterlink,StorageSSD+HDD,Casing冲压、高玻纤MasterLinkSecurities,29%,架,滨川(1569):NB属机壳趋势明确，营运逐步加温,2010營收比重,2011營收比重,YOY,2012營收比重,YOY,NB鍵盤支架屬
12、機殼(NB+平板)其他(塑膠及外觀件),68%3%29%,43.3%39.9%16.8%,-12%1738%-20%,29.4%61.5%9.0%,-1%125%-21%,二線機殼廠,表面處 自動化陽極 其他表面 CNC 12NB機 處產線 處產線 機台 殼營收占比,擴產計畫,濱川嘉彰及成,佳佳較差,422,200,12015200,60%10%15-20%,重慶廠(13)無無,1.冲压机壳产能限制主要在于表面处产线，于现有台系NB系统厂供货商中，滨川产能优于竞争对手，且增设非阳极处产线开中低阶机种2.目前已接获2-3款Ultrabook订单，未来机种数可望持续提升，且既有商务机种出货亦稳定成
13、长,屬機殼62%,其他9%,NB鍵盤支MasterLinkSecurities,滨川(1569 TT,TP=NT$90),Consolidated,Sales,Gross,Operating,Net Income,Shares,EPS,TP,Profit,income,Outstanding,2011E2012E12-YoY,3,2004,67346%,50388275%,279648132%,209484132%,726726,2.886.66131%,90,M/NTD1,600,0001,400,0001,200,0001,000,000800,000600,000400,000200,0
14、00,0,Sales,Sales YoY,140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%,2009/03,2010/03,2011/0312,2012/03,MasterLinkSecurities,瀚荃(8103):营运稳定成长，亦受惠平板计算机与Ultrabook,2011營收比重 2012營收比重,YO Y,毛,光電網通及PC(含平板電腦)工業電子手持裝置其他,42.0%36.0%11.0%1.0%10.0%,41.3%37.4%10.6%1.0%9.2%,11.2%17.9%5.0%5.9%17.1%,優於平均低於平均優於平均低於平均,手持裝置1%工業電子11%網
15、通及PC(含平,其他9%,光電41%,1.为当红的两款美系A客户平板计算机供应体系，今订单可望持续成长2.积极朝WTB等内构连接器发展，可受惠Ultrabook 商机3.过往现股分配皆超过七成，以11EPS4.65元的七成计算，现殖约7%,板電腦)MasterLinkSecurities,瀚荃(8103 TT,TP=NT$55)Unit:Million,Consolidated2011E2012E12-YoY,Sales2,2402,4248%,GrossProfit8108667%,Operatingincome4234558%,Net Income31435714%,SharesOutstanding694694,EPS4.655.018%,TP55,百萬元700600,S ales,YO Y,80%60%,50040%40020%3000%200,100-,-20%-40%,20081Q,20091Q,20101Q,20111Q,20121Q,14,MasterLinkSecurities,结论：低价Ultrabook可望于2H12推出，下半出货将明显升Ultrabook使用组件多偏向薄型趋势，惟各有隐忧，实际受惠程以机壳与电池厂较高推荐个股为滨川(1569)、瀚荃(8103),15,MasterLinkSecurities,
