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1、VayoPro-DFM Expert（可制造性分析专家）,全球合作总监:Howard Liu邮箱:HowardL,上海望友信息科技有限公司,Vayo(Shanghai)Technology Co.,Ltd.,望友公司简介,公司成立于2005年1月份 公司位于上海浦东先进制造技术创业园区（到浦东国际机场约20分钟车程）望友是一家专注于电子制造业的专业软件公司，目前已拥有7个自主版权软件产品望友的工程师主要来自全球性的领先电子制造企业，有着丰富的专业知识及行业背景曾于2009年获得政府创新基金奖励支持,VayoPro系列产品,VayoPro NPI信息化协同系统新产品导入过程管理&协同工作平台Va
2、yoPro 新产品导入过程必要应用软件VayoPro-DFM Expert:(可制造性分析)VayoPro-SMT Expert:(各种贴片机程序快速制作及转换、数据校验)Vayo-Flexa加速器:(Fuji Flexa编程加速器)VayoPro-Test Expert:(快速DFT分析、ICT/FP/AOI/X-Ray编程)VayoPro-Document Expert:(工位作业指导书制作)VayoPro-View Expert:(Test/SMT/QA/PE/IE等PCB板信息快速查询)VayoPro-AI Expert:(自动插件设备快速编程),*VayoPro系列软件兼容Windo
3、ws 7.,部分参考客户,全球范围代理与合作,代理伙伴:12 欧洲:4,东南亚及南亚:3,中国:4,美国:1设备或软件合作伙伴:7 Agilent,ViTrox,Fuji,Takaya,SinicTek,Panasonic,Eastwell,代理伙伴,合作伙伴,VayoPro-DFM Expert,生产缺陷根本原因分析,组装/SMD,PCBA测试,焊接工艺,裸板制造,PCB设计,鱼骨图,短路开路,阴影效应森林效应,空焊虚焊,墓碑锡珠,损件缺件,基准点,SMDTHT,封装高度,是否有测试点,测试点尺寸,测试位置,测试稳定性,物理层,埋盲通孔,网络走线,元件布局,线路层,阻焊层,丝印层,埋盲通孔层
4、,为何需要DFM自动化软件,没有DFM软件(人工检查2周),使用望友DFM软件,DFM检查分析裸板制造缺陷组装/SMT缺陷PCBA测试问题传统检查方式：人工参考内部规范准则文档逐一检查需要多个部门参与周期非常漫长传统方式影响遗漏导致制造品质、成本等系列问题周期漫长影响产品上市报告不直观，不利于交流改善团队效率低下，人力成本高昂,节省,VayoPro-DFM Expert全面、自动化、简单,CAD/Gerber数据源 Source,BOM分析处理,实用检查规则,交互式结果查询,元器件实体库,组装/SMT检查,PCBA测试检查,裸板检查,支持20种CADGerber/Drill导入,支持多种格式B
5、OM/CAD校验支持替代料/AVL/AML,IPC标准规则望友行业经验规则用户灵活配置,丰富的元件库快速手工创建详尽的规格数据,检查信号层检查过孔检查阻焊/丝印层,检查footprint/焊盘检查间距焊接分析检查,是否有测试点测试点形状/大小测试针间距/成本,交互式检查方便交流可配置报告,数 据 管 理,1,CAD/Gerber导入,2,BOM分析处理,3,元器件实体库,4,实用检查规则,支持20种EDA CAD Cadence,Zuken,Altium/Protel,Mentor,PowerPCB,Viscadif,Orcad,P-cad,IPC-D-356,FATF,GenCam,ODB+
6、,Gencad.智能识别EDA CAD文件类型,数据管理：EDA CAD导入,Gerber数据源:RS-274-X,RS-274-DDrill数据,数据管理：Gerber导入,支持多种BOM格式 Excel,text 支持MPN(AML/AVL)支持替代料 BOM&CAD校验 减少人工整理错误,Excel格式BOM数据源,解析规则,解析报告,数据管理：BOM分析处理,基于SQL数据库 遵循IPC标准分类命名 实用的元件封装类型 详尽的元器件数据信息：支持多种外形(长方形、圆)支持多层数据 详尽的引脚信息：外形 大小 方向 分布位置 2D&3D 视图,数据管理：丰富的元器件实体库,数据管理：新建
7、元器件,自动、智能提取CAD信息,快速、灵活创建,行业最快的新建方式,CAD,支持IPC标准 IPC-SM-7351 IPC-7525 IPC-TM-650 IPC-A-610 望友行业经验规则 2000条检查细则 用户可配置化参数 用户化规则库 用户内部检查规范转化,数据管理：实用检查规则,VayoPro-DFM Expert:软件界面,展现真实PCB 流程化操作指引 易学易用 快速查询 3D虚拟组装,DFM检查分析,1,裸板检查分析,2,组装检查分析,3,PCBA测试检查分析,VayoPro-DFM Expert 检查分析,测试检查分析,组装检查分析,裸板检查分析,检查信号层检查过孔检查阻
8、焊/丝印层,检查footprint/焊盘检查间距焊接分析检查,是否有TPTP形状/大小间距/成本,短路检查 PCB板不同焊盘/线路相互之间间距检查 孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查 缺少VIA/PTH 焊盘检查 铜箔/线路到Rout/Profile边间距检查 最小焊盘大小，最小线宽检查 焊盘散热设计检查 检查SMD焊盘是否有孔存在 电源地层不同Plane之间间距检查 Annular Ring环宽检查 少孔/多孔检查 孔大小检查 光学点到/铜箔/丝印/阻焊间距检查 参考点检查 丝印检查,DFM检查分析：裸板制造,分类：短路检查范围：所有信号层/电源地层 检查：是否有短路影响：PCB功能不良/无
9、功能,分类：安全间距检查范围：PCB所有物理层检查：PCB板不同焊盘/线路/孔相互之间间距检查影响：短路/很难返工,裸板制造分析 示例,分类：安全间距检查范围：PCB所有物理层检查：孔层到信号层焊盘/线路之间间距检查影响：短路/组装时容易损伤线路板,分类：热焊盘设计检查范围：电源地层 检查：热焊盘连接数量和连接宽度 影响：散热过快导致焊接不良,裸板制造分析 示例,分类：缺少焊盘范围：信号层/孔层检查：检查VIA孔/插件孔缺少焊盘影响：无法组装/功能不良,分类：SMD焊盘有孔范围：信号层/孔层检查：检查SMD焊盘是否有孔存在影响：少锡/无法贴装,裸板制造分析 示例,分类：Annular Ring
10、 环宽范围：信号层/孔层检查：检查环宽影响：很难焊接/焊点质量较差,分类：检查安全间距范围：信号层/文字层/阻焊层检查：文字层影响：设备难于捕捉参考点，焊接不良,裸板制造分析 示例,参考点检查 贴装元件安全间距检查 贴装原件本体到PCB焊盘间距检查 元件引脚Vs焊盘分析检查 原件本体到屏蔽罩高度检查 两个高元件之间的元件分析检查 特殊元件反面是否有元件检查 元件到板边间距检查 替代料分析,DFM检查分析：组装/SMT,分类：参考点分析范围：参考点到所有元件检查检查：机器在自动识别参考点是否受干扰影响：机器识别错误,分类：封装分析和验证范围：全部元件检查：元件实际封装是否和CAD元件设计封装一致
11、影响：无法贴装/焊点不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查范围：全部元件检查：贴装元件安全间距影响：焊点不良/很难重工,分类：元件引脚Vs焊盘分析范围：全部元件检查：焊锡面是否符合要求影响：焊点不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查范围：全部元件检查：两个高元件之间的元件分析影响：阴影效应导致虚焊，无法维修,Top,Bottom,分类：特殊元件反面安全间距检查范围：全部元件(例如 BGA,插件)检查：特殊元件反面是否有元件影响：原件损伤/短路/焊接不良,组装分析 示例,分类：安全间距检查范围：全部元件检查：元件到板边安全间距影响：原件损伤/缺件,分类：主料和替代料分析范围：全部元件检查：避
12、免同一颗料有不同封装影响：无法贴装/焊点不良,组装分析 示例,DFM检查分析:PCBA测试,TP的详细分类 TP/VTP/NORMAL PIN/VIA THT/SMD 测试点尺寸检查 测试点环宽检查 不同测试点边缘到边缘/中心到中心检查 测试点边缘与PCB板边的间距检查 测试点边缘与周围元件焊盘的间距检查 测试点边缘与周围元件本体的间距检查 测试点外边缘与周围元件实际引脚的间距检查 测试点到丝印/阻焊/孔层间距检查 测试点是否被阻焊覆盖检查,优先级 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件类型 PART PIN/VIA 铜箔大小 铜环大小 THT/Drill,TP选取规则,PCBA测试分析：是
13、否存在TP点,分类：测试点大小范围：信号层检查：测试点大小影响：无法放针/稳定性差,分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点中心到中心/边缘到边缘安全间距影响：无法放针，稳定性差,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点到 Profile/Rout安全间距影响：无法放针,分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点边缘与周围元件本体的间距影响：原件损伤，无法放针,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距检查范围：信号层检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距影响：无法放针,分类：测试点环宽检查范围：信号层检查：测试点环宽影响：稳定性差,PCBA测试分析 示例,分类：安全间距
14、检查范围：信号层检查：测试点到丝印/阻焊/孔层间距影响：稳定性差,分类：测试点是否被阻焊覆盖范围：信号层检查：测试点是否被阻焊覆盖影响：无法放针,PCBA测试分析 示例,结 果 查 询,1,交互式结果浏览,2,直观结果报告,3,与客户共享,与Layout位置交互 缺陷快照参考 备注说明添加 缺陷级别醒目标示,结果查询：交互式浏览,结果查询：结果报告,用户灵活配置丰富的内容缺陷级别缺陷名称检查规则实际数据缺陷快照位置名称层/面等导出报告：Excel,PDF,Breakdown Report,结果查询：分享交流工具,独立结果浏览查询工具：VayoPro-View Expert 提升团队/客户交流协作效率,动态报告工具简化检查结果信息分享,减少试产次数：23次 减少品质缺陷：5%10%降低制造成本：2%5%缩短产品设计周期，加快产品上市：5%10%降低人力成本（DFM分析）：50%80%提升产品稳定性 提升设计&制造能力,VayoPro-DFM Expert：价值小结,谢谢!,选择 望友,选择 价值!,Select Vayo,Select Value for you!,
