《松下贴片机BM221初级培训资料.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《松下贴片机BM221初级培训资料.ppt（113页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、BM221 操作培训资料,一.机器的安全教育：,机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作。,操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外，打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时，需要特别注意安全。,机器在排除故障时，伺服电机的开关应置OFF。,伺服电机开关由OFF切换到ON时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入ON。（MSR除外）,用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤。,请勿用t机器上的电源插座接较大的负载（如吸尘机等），禁止使用电流与规格不符的电器设备。,机器移动部位（Z轴、料架的工作台、X-Y工作
2、台）等处绝对禁止放置杂物。,指定的安全结构（如防护围栏、安全防护的紧急停止装置等）不可随便折卸或任意加以改造。,在机器后部工作（必须在电源ON的状态下做调整保养时），须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上禁止操作告示牌,传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。,进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到OFF。,眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上。,二.机器的基本构造,2-1各装置说明,装着头该部有8 个头,各轴独立上下動作。回転轴是由1
3、(H1H4)和2(H5H8)2 軸构成.吸嘴的间距和標準料架設置的间距相同,8 个部品可同時吸着.,基板搬送部,吸嘴.,识别相机配有認識基板的相机和识别部品的相机。部品認識的相机有2D(標準)和3D(选购件)2种。,料架料架交换,请在设备停止后进行.,托盘供給部左右各40 层的升降机上共可设置80 種托盘。左右升降机可独立動作。動作有以下3 种模式、适用于从少品種大量生産到多品種少量生産的多种生産形式.,连接模式(Connection Mode)部品種類多的生産。使用TZA、TZB 两个升降机、最多可装着80 種部品.交換模式(Exchange Mode)适用于少品種大量,長時間的生産。TZA
4、和TZB装有相同的部品,TZA 生産中出现部品用完时、TZB 继续生产,TZA可进行补料.准备模式(Preparation Mode)适用于多品種少量,品種切换多的生産.。TZA生産期间,TZB可准备下一品種.,2-2各轴构造：,1.显示部（显示器）显示操作画面。2.前側开关部包括ON/OFF 和設備的START/STOP开关等。3.後側开关部設備的 START/STOP的开关等。4.键盘部在程序的数値和文字的输入时使用。5.鼠标左键:单击按钮,菜单有效.选择程序和数据时请双击.右键无效。6.XY 軸移動键教示和JOG 動作时使軸動作.,三.主，副控制盘的介绍:,XY 軸動作开关,主电源开关,
5、部,機能,四.机器的规格参数:,五.菜单的介绍:,1.开机第一个画面：,屏幕错误诊断,屏幕打印,上部指示栏（标明机器的状态）,屏幕切换开关（生产画面和系统菜单后画面）,显示错误信息清单及帮助信息,显示识别摄像机图像,错误信息指示栏,1.3.-显示错误信息清单及帮助信息;2.错误信息个数.,4.显示识别摄像机图像,将图象显示在监视器上。图象输入源 LIVE:显示基板認識相机的图像时点击。MEMORY:显示在設備内存储器中的识别图象时按下该键。显示图象用“FRAME MEMORY”、（帧存储器）切换。=注意=进行完部品認識或基板認識結果的画像，、自 動的被读入帧存储器。帧存储器编号18中存储各吸嘴
6、的認識画像，9号存储基板認識画像。,原画,按钮仅在选购件的吸着位置相机存在时显示。:显示基板認識相机的原图。:显示吸着位置教示用相机的原图。图象数据保存将帧存储器中的图象保存到软盘里，不能保存原图。,6.各轴动作键进行回原点和搬送基板等动作.7.画面拷贝按钮.拷贝当前画面.,5.监控画面显示键 显示监视画面时按此键.监控画面由以下部分组成:使设备各部分云心运行的手动开关的显示部分.确认设备的输入输出信号状态的监控图象部分.,仅在运转模式为”MANU”时显示.在AUTO,SEMI时不显示.,六.生产画面的介绍:,程序名,设备状态,运转模式,停止模式,L.STOP,Recovery(自动补料,菜单
7、,部品用完信息红色反转:已用完.黄色反转:用完预告.红色:指定部品用完跳过.,(菜单),Remote,调整按钮按此键可进行手动控制设备的各个执行元件的动作这些按钮在手动模式下有效注意：在模式的一部分画面上，有时特定的键也有效（教示键）,吸头搬送,料架,七.基本操作,1，开机/关机操作开机打开气压开关确认主气压-0.MP确认软驱中无软盘打开总电源开关确认主操作盘电源指示灯按“”按”ON”开关确认设备自检确认设备状态OK操作级别变更-ORG,关机 按”L.STOP”ORG确认软驱中无软盘按“OFF”键点击“关闭”按”POWER”关闭主电源 关总电源开关2，生产切换ORG取出支撑销程序选择，调整轨宽
8、调整定位销装上支撑销,生产前的确认及正式生产半自动确认1 BLOCKEOP全自动生产1 确认：1 BLOCKEOP2 正式生产：连续方式操作生产过程分为以下两步1 运转检查：确认操作及元件贴装无误2，实际生产,料架部品的交换,供给部的构造,部品用完后的对应料架部品,信号灯的显示,料架的安装,暂时停止生产的方法,停机后的料架交换,部品用完后的对应托盘部品,托盘的构造：,托盘的安放：,托盘板的装卸：,信号灯的显示,部品用完后的对应托盘部品,暂时停止生产的方法,停机后的托盘交换,向完成交换作业的托盘发出交换结束指示的方法,交换完所有部品用完的托盘后，整体进行交换结束完成的指示方法：,回收传送带上部品
9、的回收：,集尘箱中编带小屑的处理：,八.品种的切换:,生产流程：,品种切换,1.Return:Nozzle全部返回Nozzle Station.2.Program Select:品种的选择和生产条件设置.,3.将头移至待机位置。4.自动宽度调整（选购件）。,品种选择：,生产条件的设定：,1.计划产量及每块PCB的生产周期.2。指定跳过程序块：7：无条件跳过。其他为有条件跳过。3。清除NG 吸嘴：YES：清除；NO：不清除。4.料架余数初始化：当选择品种后,是否对料架及托盘进行初始化.5。托盘动作模式：CONNECT（连续）：将托盘的动作模式设为连续模式。Exchange（交换）：将托盘的动作模
10、式设为交换模式。Prepare（准备）：将托盘的动作模式设为准备模式。6。选择托盘：在交换模式下：设定开始生产的托盘。当发生部品用完时，转换使用的托盘。在准备模式下：设定将要用于生产的托盘。7。托盘余数初始化。,程序变更：,各种交换作业：,在“程序变更”作业时，当设备显示“Machine”（交换准备完了）后进行的作业。,支撑销的交换：,导轨宽度的调整：,基板压板的调整：,吸嘴的安装：,1.Axis Movement:,1,2,5,3,4,1.,用副控制盘来控制各轴移动,X/Y,H,TW,TY和TZ.移动传输轨道的宽度.,.操作级别变更,九.各种功能的介绍:,2.轴动作,用示教按键:移动各轴.,
11、输入数据:移动各轴.,各轴回原点,自动调宽,待机位置移动.,基板的输入/输出,3.执行开始程序块,图形,程序块,部品,清除,4.部品用完跳过的操作方法,有条件生产,部品用完跳过,选择跳过部品,向跳过中移动,登录设定,生产开始,5.运行条件,通过:只搬送基板,手动标记位置补正,运行方式,标记搜索,评价模式条件,手动标记位置补正:有:显示位置补正用的画面,进行位置补正.无:根据运行条件数据的设定(停止/跳过/无补正)进行动作.,表示补正标记的种类:个别/基板/图形/组标记,再识别:在标记位置上再次识别.补正手动标记位置后,再次识别.手动标记位置补正:在进行标记位置补正后,的位置上进行补正,不进行再
12、次识别.不装贴跳过:不装贴,排出基板.位置补正:显示示教画面.选择,后,该功能有效.,手动标记位置补正:,标记認識发生時、自動的地在标记座標位置的周囲約1 mm 範囲内进行标记搜索探索,如果找到了,继续生产.如果没有找着、则根据運転条件(停止/跳过/無補正)的設定进行動作.有:进行搜索無:不进行搜索 标记附近有类似的标记和图形标记时易误识别.,标记搜索:,运行模式:基板生産時間的評価、装着位置確認、耐久实验时使用。通常:実際生産。評価:不吸着部品、进行基板搬送、装着動作。評価模式条件:设定評価模式的動作条件。H 下降:部品吸着時、装着時各头下降到通常的高度。使動作実際生産相近、基板生産時間的評
13、価与耐久实验活用。H 退避:部品吸着時、装着時各头不能下降到通常高度位置。进行装着位置確認(=Prg./調整/装着位置確認)时、不想実際吸着部品，装着时,请选择本模式.,6.Recovery(补料):,在发生误时,设备处于停止时有效.,执行补料,不补料:装着中发生错误,生产终止,从基板搬送开始在生产.搬送中发生错误,重放基板,从基板搬送开始在生产.在UNMOUMTED BLOCK EXISTS(有未帖装的程序块)的显示中,选择自动补料时,从基板搬送开始在生产.,不能继续生产的错误(红色反转)时的处理方法.,可用START键解除的错误(浅蓝色)/可以继续生产的错误(红色)时的处理方法.,余数设定
14、:料架:,托盘余数设定:,7.警告数部品残数、数値時部品切警告表示。、生産可能枚数 生産可能時間 設定場合、数値割出部品数表示。8.設定画面表示。設定画面9.初期数(X/Y/枚数)()上部品初期配列状態表示。X,Y:供給設定数値表示。枚数:品種内供給部設定数値表示。10.残数(X/Y/枚数)/警告数()上部品吸着位置設定。下記 更新、必要場合直接入力、吸着開始位置指定可能。X,Y:次吸着行位置。最終吸着位置数指定。枚数:場合、次吸着行指定。,11.選択中、前回生産終了時点残数読込。12.開始ZNo.終了ZNo.指定、間一括変更。変更項目、数値設定。入力、場合設定。警告数、部品残数 生産可能枚数
15、 生産可能時間 選択。生産可能枚数 設定場合選択必要部品残数算出。生産可能時間 設定場合Ope./生産手順/品種切替/品種選択 設定 予想1 枚生産時間 必要部品残数算出。第一吸着位置引出方向吸着開始位置残数 X2,Y4 指定。最終吸着位置,十.程序的编制:,1.脱机编程:程序的类型-,Product Program,NC Data,Feeder Data,Board Data,Nozzle Station Data,Mark Library,Parts Library,Nozzle Library,Supply Library,脱机编程的过程：a.程序的创建-在主机上，进行程序的创建。Mar
16、k library-Parts library-Supply library-Nozzle library-product program.b.OPM（程序的优化）c.数据的传输。d。品种切换。e.数据调整。f.生产.,2.创建Mark Library:,1,2,3,4,5,6,7,1.被选Mark库的名称（机器中只能存放一套Mark库）。2.显示以注册Mark的数量（Max.500个）。3.被开启对象（Mark）的名称。4.显示Mark Code的选项框。5.Mark识别的类型：0 Gray Scale 1 Binary 2 Distinct(Bad Mark)6.编辑Mark的数据。Mar
17、k的形状 PCB的材料 Mark的尺寸 设置窗口参数 设置公差等7.对已编辑的Mark进行Teaching。,3.创建Parts Library:,Move1,1,2,3,1.Head a.Nozzle的类型指定。（Nozzle Name OR Nozzle No.）b.X-Y Speed（X-Y移动速度指定，18速，1为High）c.Theta Speed（Nozzle旋转速度，14速，1为High）d.Theta Rotate（指定Nozzle的旋转是在吸着以前还是扫描 以后）Depend on Camera（视Camera的情况而定）Before Pickup After Scannin
18、g c.Nozzle Movement-Pickup（选择在吸着时Nozzle上/下的动作）d.Nozzle Movement-Mount（选择在贴装时Nozzle上/下的动作）Recommended Value关于bd项内容推举值的设定。2.Pick Up Check（再吸着指定）3.Dispose 对抛料的处理 a.Rotate（指定抛料的角度，0度，90度）b.Dispose to（抛料位置的指定）0-抛料盒，1-Covery1（Small,X=36.5），2-Convery2（Large,X=64.5）,Move2,1,2,1.Feeder a.Posture Angle（degree
19、）:设定编带旋转的角度。b.Package Code:编带的包装。（0:Paper,1:Adhesive Paper,2:Emboss,3:Bulk Chip,4:Bulk Cylinder,5:Stick 6:Stick For Vibrator）c.Feed Count:料架进给次数（14）d.Feed Type:料架类型（0:No Peel,1:Peel,2:Ski Slope,3:1005,4:Stack,5:0603,6:Vibrator）2.Pick Up a.Height/Thickness（输入元件的高度和厚度，0.0125.00mm）b.Depth（吸着面到元件面的深度）c.
20、Height Allowance（允许公差）d.Pickup Height Offset（吸着补正）,H,T,Depth,d.,Move3,1,2,3,1.Supply a.Feeder Width（料架的宽度）（0,8,12,16,24,32,44,56,72）b.Pitch（0,2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56）c.Feeder Type（料架的类型）0：Cylinder(Single)1：Cylinder(Double)2：Motor(Single)2.Initial Remaining Counts（初始元件的数量）3.Alarm if
21、 remaining is less than（设置元件的警告值）,Recognition,1,2,3,4,1.Standard,1,2,3,1.元件的类型选择。2.元件尺寸设定。3.Camera及其LED亮度的设定。,2.Option,1,2,3,4,5,1.Non-specified Option:目前可应用Option的清单。2.Privilege(L):指定Option（Typically/Generally/Detailed）3.Specified Option:已选定的Option清单。4.Edit:打开Option的编辑画面。5.Comments:显示目前选定的Option。,3
22、.创建Supply Library:,1.第1吸着的位置.2.托盘间距.3.部品数.4.开始吸着的位置.5.Draw out speed:托盘拉出的速度。6.Missing Position:托盘上不放置料的位置。7.Tray Appearance:Tray盘的形状。托盘高度.托盘深度.托盘宽度.8.吸着位置示教.通过示教设定第1吸着位置,托盘间距,部品托盘高度.仅限有吸着位置相机时使用.,#Pickup Pos.Teaching（对Tray盘进行Teaching,这时程序必须被选择）。,Pickup Pos.Teaching（对Tray盘进行Teaching,这时程序必须被选择）。,4.创建
23、Nozzle Library:,No.(130标准NOZZLE不可改)NOZZLE名称.反射板:1:反射;2.透射;3.并用.种类:1.弹簧;2.机械爪.NOZZLE形状:1:圆;2.横长;4.偏心0度.5.偏心90度.高度补正值:标准长度(17mm)之外时,设定其差额.7.NOZZLE 尺寸:0:小 占一个NOZZLE位置.1:大 占3个NOZZLE 位置.,5.创建Product Program:a.NC Data,NC,1.X,Y:已PCB为原点设置每个帖装点的坐标。2.Z No:指定该贴装点的元件使用的料站号。3.Theta:元件的贴装角度。4.Skip:0-无条件贴装 7-无条件跳步
24、 16,8,9-有条件跳步。5.Head:贴装头的选择。6.Shuttle:是否使用Shuttle这一功能。7.Height:贴装高度补正。-方向补正8.Wait:贴装等待。9.Delimit:贴装分割。0:无.1:任务分割.2:任务/吸嘴交换10.Disabled Action(实装条件):是否执行贴装 0-执行 1-不执行。11.个别Mark:是否使用单个元件的 Mark。12.Group:设定Group Mark的作用区域。,S11:图形90度.21:图形180度.31:图形270度 Distinct Mark(判别MARK):Bad Mark的指定。0-Bad Mark 1-任意配置
25、不良标记.2-代表 Bad Mark.Fiducial Mark(补正MARK):普通Mark的指定。0-Board Mark 1-Pattern Mark 2-Group Mark Offset 指定程序的Offset。1.补正值 X,Y mm.2.前工序部品最大高度.,b.Board Data,指定PCB板的尺寸。,c.Feeder Data,Cassette:,Tray:,Type:料架类型。Part Code:指定该元件在元件库中代码。Part Name:追加元件标注。Offset X,Y:吸着位置补正。Height:吸着高度补正。Master Z No:主料架方式设定。,Part C
26、ode:指定该元件在元件库中代码。Part Name:追加元件标注。Height:吸着高度补正。Master Z No:主料架方式设定。Supply Code:指定该Supply在库中代码。Tray:默认1。,d.Nozzle Station Data,Nozzle Station站的指定。Station ID:Nozzle Change Plate的类型。,最適化,设定项目:1.新名称.2.固定料架:设定是在料架的配置固定之后再进行最优化,还是把配置变更后再进行最优化.3.固定NOZZLE:设定是在NOZZLE的配置固定之后再进行最优化,还是把配置变更后再进行最优化.4.托盘动作模式:设定进
27、行最优化时托盘动作模式.5.选择托盘:在交换模式和准备模式下,”选择托盘”有效.交换模式:设定开始生产的托盘.准备模式:设定用于生产的托盘.,程序调整主要内容：1，程序OFFSET 2，MARK位置确认 3.吸着位置确认.4，部品库：教示 5，MARK库：教示 6，装着位置确认 7，机种切换,数据调整,基板搬送,1.程序补正值.1，MARK位置：以所选程序的最初MARK步为基准。适用MARK位置、实装位置两方面都补正。适用于MARK点和贴装点之间关系为正确的程序（CAD等）2，实装位置：以所选程序的第一个贴装点为基准.MARK位置不变，贴装点位置的补正.3，识别基板MARK,进行补正：只有在选
28、择实装位置后才可选择.,程序OFFSET调整流程:,MARK位置确认1，自动位置补正：识别成功后是否 将差值加到MARK坐标里.2，连续确认3，单个确认,2.MARK位置确认MARK位置确认流程:,吸着位置确认,通过示教供给部内的补正值X,Y.选择相机.,吸着位置確認手順,3.部品教示,4.MARK教示,5.装着位置确认全自动或半自动+1BLOCK状态下确认，一般是全自动，识别MARK后LAND TEACHING,十一数据的输入和输出,起動方法,（程序输入）,（保存）,CSV（CSV保存）-个人电脑可阅读。设备不能再读。,十二.机器参数的设定：,机器设定菜单：,1.机器参数的设定：,Head
29、Waiting Position Offset while Loading:当一块PCB板贴装完毕后，Head会移动到下一块PCB板的第一个Mark位置等待，但由于此处PCB Camera的灯光可能会造成PCB arrival Sensor误判，因此在该处加入一个150mm的补正值。Board Arrival Sensor Position:基板到达Sensor的位置与机器原点（H 1基准位置）在Y方向的距离。Board Reference Position-(X,Y):基板到达Stop的位置与机器原点的距离。,+Y,+X,Loader Timer（等待时间）：其可以调整机器与机器之间的时间。
30、即从工作台排出基板的最小时间Waiting for Board Timer-LOADER:设置工作台等待上游的基板到达时，出现PCB Wait ERROR之前的时间。Waiting for Board Timer-UNLOADER:设置工作台等待下游的基板到达时，出现PCB Wait ERROR之前的时间。Pushing Board Timer-:当PCB到位Sensor处于On的状态到传送带停止工作的时间。,时间的设定,2.机器运转条件的设定：,Execute Auto Width Adjusting:是否执行自动轨宽调整。Load Board:自动传板的功能。Count though Pa
31、ss Through:当处于Pass Through时，机器是否执行PCB板的计数。Execute EOP Recovery:在生产中发生换料，将 换料元件暂时Skip，等待其余元件贴装完成后，再进行补贴。Re-PickupParts Recognition Error（部品识别错误的再吸着）：部品发生识别错误时，不停机，是否再吸着吸着。,Stop at EOP if Parts Empty Warning:当发生元件用完警告时，机器是否要到EOP以后停止贴装。Pick Up in Advance:在传输PCB板时，先行吸着。Readjust Theta-Axis：(轴-方向规定）：轴位置的确
32、定方法由+方向的定位。在吸着，识别以及装贴的各个THETA轴动作时，向负方向移动时，在5度过一点处被旋转到正方向位进行定位。高精度贴装时，设为ON。Continue though to occur NG Nozzle(NG NOZZLE 发生时继续生产）：已检查场合：当超过NG NOZZLE 判定的連続吸着错误次数 設定的次数时，生産继续进行。无检查的場合:当超过NG NOZZLE判定的連続吸着错误的回数設定的回数时、判定为NG NOZZLE、NOZZLE自動的被交換。Execute Nozzle Tip Calibration(执行吸嘴校准）：使用SX吸嘴时，更换完吸嘴后自动进行精密的吸嘴中
33、心计测。Mark Recognition Error:当Mark识别错误时，执行(Stop,Skip或No Adjust)。Retry:Recovery-再吸着。Continuous Pick Up Err-同一站料连续发生吸着错误，可认为元件已用完。Mark Recognition Error-当Mark识别错误时，要再次识别的次数。Parts Recognition Error-当元件识别错误时，要再次识别的次数。Judge times of Continuous Pick up Error for NG Nozzle（不良NOZZLE判定的连续吸着错误次数）。Draw Tray（优先直接
34、控制）：AfterPickup Up（吸着后拉出）：部品的吸着结束后，返回现在的托盘，随之拉出下一个托盘。After Recognition（识别后拉出）：部品的识别结束后，返回现在的托盘，随之拉出下一个托盘。,When usinglternation，after Parts Exchange(部品交换后的交替使用）：Use Master（主生产）：更换完部品后，返回主ZNo.的供给部继续部品生产.Continue to use Spare(备用生产):更换完部品后，不返回主ZNo.的供给部继续部品生产.而是用备用部品继续生产.到最后的备用部品用尽,再进行更换,返回主生产继续部品生产.Auto
35、 Correct Pickup POS(自动修正吸着位置):吸着偏位时,在下一次吸着时会返馈上次的吸着位置偏移量,自动修正吸着位置.被检查的供料部有效.,Parts Direction at Rear Feeder(后部供给部的供料方向):后部部品是否反转.Priority to Mark Recognize(标记识别优先):指定补正标记和判别标记哪个优先识别.Nozzle eflected（吸嘴反射检查）：对吸嘴（，），需进行其状态检查异常时将被看成不良吸嘴厳、普通、甘 三段階設定。通常、普通 選択。厳 選択、異物付着NG 判定。各毎、設定回数吸着行次吸着 前状態確認。=機種切替後、回数関係無、必初吸着前行。,Master Mark Measure（基准标记检测）：为了防止贴状精度的降低时使用此功能,指定不良头.,十三.日常点检和保养,I/O监视器 用于监视输入信号(传感器等),输出信号(电磁阀等)以及存储状态.SC 监控:监控传感器,电磁阀或者供给器的控制器等通常输入,输出信号.存储监控:监控控制器内部的存储内容.,
