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1、精选优质文档-倾情为你奉上DEK印刷机培训教程 2010.6.25目录1安全注意事项1-2页2开机.3页3程序的调用3-7页4印刷机程序制作.7页 4.1新产品建立.7-9页 4.2程序参数界面设置9页 4.2.1.支撑9页 4.2.2.耗材选项10页 4.2.3.刮刀12页 4.2.4.钢网13页 4.2.5.基准点13页 4.2.6.2D检测.17页 4.2.7.基板限定数23页5关机.22-24页6耗材的更换.24页 6.1,网板擦拭纸的更换.25页6.2,网板清洗液的添加.28页7设备异常处理.28页1、安全注意事项:1.1、接触焊锡膏时应佩戴手套如果焊锡膏接触皮肤,应立即用水冲洗.1
2、.2、取放刮刀时,避免刀锋划过皮肤,防止划伤身体。1.3、手动移动设备内各部件时,首先确认移动过程中设备各部件不会发生互相碰撞,在设备明显位置粘贴“当心机器伤人”标识。1.4、手动移动设备时,必须确认手握部件为可承受拉力的部位,避免设备部件因承受不住而损坏。1.5、单独命令设备部位移动时,必须确认Z轴高度在轨道以下,不会撞到照相机。1.6、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响,首先暂停所有操作,通知设备组到现场解决,严禁私自采取措施破毁事故现场。1.7、维护或清洁设备内部时,严禁利用易燃溶剂擦拭设备。1.8、手工擦拭模板时严禁将清洗剂淋到网板上,应在设备外将网板擦拭纸浸湿但不滴落清洗剂,再擦
3、拭模板,避免清洗剂透过网孔滴落到设备内造成事故。1.9、手动调节支撑时,注意两侧导轨上的压片,防止划伤手臂(在机器的两侧导轨上明显位置粘贴“当心伤手”标识)。2 开机 2.1打开设备电源,电源开关在设备的左下角如 图2.2电源打开后系统初始化2.3按设备右下部“系统键”初始化系统。2.4向上掀开印刷机前盖,安装模板。2.5在安装 模板之前先检查支撑摆放整齐。以最外侧边缘为基准2.6注意安装模板前要测量基板的宽度,依照测量的数据调节模板放置的位置(如图)。松开旋钮,以最外侧边缘为基准依照刻度调整好基板宽度,旋紧旋钮,将模板推入至受力为止。 2.7将刮刀安装好如图2.8关好印刷机前盖,按设备右下部
4、“系统键”,准备调取程序。3,程序调用3.1在操作界面单击“更换产品”进入调用程序界面。 3.2 根据BOM单在框内选择所需程序,单击“调用”调取所需程序。单击返回 如果没有所需程序则需要进行程序的编辑。3.3单击“返回”回到操作界面。 3.4确认刮刀安装良好,锡膏以添加,单击“印刷”开始生产。4DEK印刷机程序制作4.1电源打开后系统初始化,按设备右下部“系统键”初始化系统。(参考图1)系统初始化完成后显示操作界面。点击“产品设定(图片红圈标记,下同)”。 点击“建立新产品” 进入产品名称编辑界面,点击创建产品空白处。点击虚拟键盘,输入产品名称,输入完成后单击“接受”确认。 产品名称创建完成
5、。确认无误后单击“接受” 4.2进入“程序参数设置界面”。用直尺量取PCB尺寸及Mark点的距离,以PCB左下角为远点(0,0)。输入“基板长度,基板宽度,基板厚度,基板基准点1X坐标,基板基准点1Y坐标,基板基准点2X坐标,基板基准点2Y坐标”。其他参数依照制造工艺标准输入。输入完毕后点击“支撑”4.2.1进入设置支撑参数界面,“停板位置X,停板位置Y”会随“基板长度,基板宽度”变化,其值为“基板长度,基板宽度”的二分之一。其他参数依据“制造工艺标准”输入。输入完成后单击返回“程序参数设置界面”。 4.2.2单击“耗材选项”进入耗材选项设置界面首先依照“制造工艺标准”设置“擦拭纸清洁装置”选
6、项其次设置“锡膏搅拌”选项 最后设置“锡膏恢复”,暂按照器默认值设置。设置完成单击返回“程序参数设置界面”。 4.2.3单击“刮刀”进入刮刀参数设置 依照“制造工艺标准”设置刮刀参数。设置完成后单击“返回”回到“程序参数设置界面” 4.2.4单击“钢网”。进入刮刀参数设置。依照实际网版设置,一般按照默认执行。设置完成单击“返回”回到“程序参数设置界面” 4.2.5单击“基准点”进入基准点设置 单击“总体设置”进入基准点总体设置。对位模式一般选用“两个基准点”,其他三个选项选默认,比重和权重的百分比越大,多MARK点的要求越严格,反之越宽松。单击返回建立基准点前需要装载基板,单击“装在基板”如下
7、图选择“自动进板”,单击前请确认上板机处于开启状态。基板装载后,单击“建立基准点”。选择“基准点板子1”、“自动设置”,将测量好的基板MARK点坐标分别输入到“基板基准点1X,基板基准点1Y”,“接受分数”默认,“背景”根据基板实际选择,一般为黑色。如果测量过的MARK点坐标有偏差则需要通过右下角移动相机对正,要求MARK点在方框的中心。完成后点击“自动学习”。点击自动学习后,会显示基准点自动识别的分数,确认准确无误,点击“继续”,基板基准点1学习完成。选择“基准点丝网1,自动设置”,“X位置 Y位置与基板基准点1X,基板基准点1Y相同”其他默认。MARK点坐标有偏差需要通过右下角移动相机对正
8、,要求MARK点在方框的中心。完成后点击“自动学习”。点击自动学习后,会显示基准点自动识别的分数,确认准确无误,点击“继续”,基板基准点1学习完成。 “基准点板子2,基准点丝网2”同以上做法相同.完成后点击退出完成基准点的建立。 4.2.6单击“2D检测”进入开始2D检测的编辑。 进入2D检测设置界面,单击“2D检测”。进入2D检测编辑,单击添加。 开始添加监测点,左下部有需要编辑的检测点类型,根据不同的基板可以选择不同的检测点类型。我们先以电阻为例。在基板上选择你要添加的位置,用直尺量取坐标(以左下角为原点(0,0)。)分别填入“位置X坐标,位置Y坐标”单击“单独位置”。 找到要做检测点的电
9、阻,通过调节移动相机将电阻框在方框的中央,通过调节单位尺寸调节方框的大小。最终将电阻位置框到中心,其内部尽量减少其他焊盘存在。位置框中后单击“学习钢网” 钢网学习完毕,确认钢网和基板检测点位置,确认完毕单击“学习基板”学习基板完成!单击“完成”单击下部虚拟键盘将所做的检测点命名。完成后单击“接受”。完成电阻检测点的编制。下面举例集成电路检测点编制,同上在基板上选择你要添加的位置,用直尺量取坐标(以左下角为原点(0,0)。)分别填入“位置X坐标,位置Y坐标”根据基板集成电路的方向选择“横向”或“纵向”。找到集成电路的引脚,通过调节移动相机将集成电路引脚两个以上框在方框的中央,通过调节单位尺寸调节
10、方框的大小。最终将电阻位置框到中心,其内部尽量减少其他焊盘存在。位置框中后单击“学习钢网” 钢网学习完毕,确认钢网和基板检测点位置,确认完毕单击“学习基板”基板学习完毕,单击“自动学习设备”自动学习设备完成后,键入检测点名称。单击“接受”,集成电路检测点编辑完成。单击“退出”完成检测点的制作。程序参数设置完成!需要将设备内部的基板传出,单击“卸载基板”选择“自动进板”,此操作前请确认后部传模块处于等待传板状态。基板传出后,回到操作界面。程序制作完成!确认刮刀安装良好,锡膏以添加,单击“印刷”开始生产。4.2.7基板限定数(由于制造工艺标准要求每印刷16拼电路板检查锡膏量,按照如下操作设定) 点
11、击“产品设定”4.2.8点击基板限定数量4.2.9在此设定数量,该数量检查锡膏需要间隔的数量点击接受完成设置5,关机 5.1当生产结束,点击“打开盖子”,“卸载丝网板”打开盖子,回收网板和刮刀上的锡膏,将刮刀擦拭干净,模板送模板清洗机清洗。 5.2清理完锡膏后盖上前盖,按下“系统键”。 5.3单击“关机”5.4单击“继续”关闭系统。 5.5待显示器无信号后,逆时针旋转电源开关,关闭设备电源。6耗材的更换 6.1 网版擦拭纸的更换。 6.1.1当网板擦拭纸用尽后,系统会显示如图画面, 点击“确认”6.1.2点击“卸载网板”然后打开盖子更换网板擦拭纸6.1.3网板擦拭纸用完毕如图,拔下空纸轴两侧固
12、定销,将空纸轴取走。按照箭头方向推动卷纸轴,右侧向上抬起取下纸轴。6.1.4取下用过的网板纸向内侧旋转,向左侧抽出6.1.5取下压杆。6.1.6安装新网板擦拭纸,将两侧固定销插入管中,注意网板擦拭纸的进纸方向6.1.7将刚拔下的压杆装回并压住进纸的前端,安装到原位。6.1.8转动卷纸轴使网板擦拭纸绷紧,注意抓东8方向向内侧,网板擦拭纸更换完毕。6.2网板清洗液的添加6.2.1当网板清洗液用尽后,系统会显示如图画面, 点击“确认6.2.2到机器右后侧,打开清洗机筒盖子,将专用清洗机倒入关盖,添加完成。开始生产。7 设备异常处理。故障1 现象:印刷的电路板锡膏局部偏厚。原因:模板与电路板间有异物。 处理:停机检查并清除异物。故障2 现象:印刷的电路板锡膏整体偏厚。 原因:刮刀下降不到位,刮刀安装不到位。 处理:请检查刮刀安装状态,重新安装。 专心-专注-专业