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1、 电 子 实 习课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化0801 姓 名 学 号 指导教师 2011年 5 月 3日电 子 实 习 任 务 书课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化0801 学生姓名 学 号 指导老师 、 审 批 任务书下达日期 2011 年 5月 3 日任务完成日期 2011年5月18 日目 录第一章 原理图绘制21、输入及整流滤波部分22、变压部分33、输出部分54、工程整体功能原理图7第二章 元器件参数对应封装选择及说明7第三章 ERC与网络表11第4章 PCB制板与工艺设计11第5章 各种报表的生成12第6章 PCB各层面输出与打印14顶层：14底层1
2、5各层叠印效果16丝印层173D效果图18第7章 总结19参 考 文 献20第一章 原理图绘制说明：原理图绘制采用了自底向上的绘制层次图的方法，首先绘制了5张部分原理图，然后绘制工程整体功能图。1、输入及整流滤波部分2、变压部分1）第一部分2）第二部分3、输出部分低压输出部分 1） 高压输出部分 4、工程整体功能原理图第二章 元器件参数对应封装选择及说明以下是生成的原件清单报表（经过裁剪），包含元器件的参数以及封装：Used Part Type Designator 封装 Description = = = = = 1 0.01U C121 RAD0.2 Capacitor 2 0.1UF 2
3、50AVC C501 C502 RAD0.2 Capacitor 2 0.015UF C515 C517 RAD0.2 Capacitor 1 0.047UF C514 RAD0.2 Capacitor 1 1/2W3.3K R561 AXIAL0.4 3 1/2W120K R520 R521 AXIAL0.4 R522 3 1/4W22 R515 R519 AXIAL0.4 R526 1 1/22W220K R501 AXIAL0.4 1 1/2120K R558 AXIAL0.4 5 1N4148 VD514 DIODE0.4 Diode VD516 VD517 VD518 VD562 1
4、 1W1 R569 AXIAL0.4 1 2K RP501 VR2 1 2SC1740 V552 TO92A NPN Transistor 1 2V0.68 R562 AXIAL0.4 1 2W12K R551 AXIAL0.4 2 3.3K R517 R523 AXIAL0.4 1 3.9 R565 AXIAL0.4 1 3.15A/250V F501 FRS 1 5.1K R553 AXIAL0.4 1 5.6K R511 AXIAL0.4 2 5.6M R531 R532 AXIAL0.4 1 5.6V VD561 DIODE0.4 Schottky Diode 1 5W39 R524
5、AXIAL0.4 1 5W39 V513 TO92A NPN Transistor 1 5W68 R525 AXIAL0.4 1 9V B8 BAR 2 10K R559 R564 AXIAL0.4 1 10K V551 TO92A NPN Transistor 1 12V B5 BAR 1 16.5V B7 BAR 1 16V B9 BAR 1 22K R556 AXIAL0.4 1 22U250V C562 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 1 27V B3 BAR 1 100K R552 AXIAL0.4 1 115V B1 BAR 2 150K R554 R
6、555 AXIAL0.4 1 200V B2 BAR 1 220U160V C561 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 1 270U35V C563 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 1 330 C508 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 3 470P1KV C551 C554 RAD0.2 Capacitor C555 1 470P2KV C553 RAD0.2 Capacitor 2 470u16v C120 C122 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 1 680P2KV C51
7、6 RAD0.2 Capacitor 1 1000P C507 RAD0.2 Capacitor 2 1000U25V C564 C565 RB.3/.6 Electrolytic Capacitor 1 4700P C513 RAD0.2 Capacitor 1 A1015 V511 TO92A PNP Transistor 3 AC400V 200P C531 C534 RAD0.2 Capacitor C552 1 B1423 V553 TO92A PNP Transistor 1 B1443 V554 TO92A PNP Transistor 1 BCK-200-538 T501 TR
8、12 2 BYW95C VD551 DIODE0.4 Diode VD552 1 C3807 V512 TO92A NPN Transistor 1 D-46 V501-V504 D46 1 HZTC1 VD519 DIODE0.4 Schottky Diode 1 KA78 N551 NN3 1 KA7809 N101 NN3 1 LCL-2801 L502 TR4 1 LCL-2901 L501 TR4 1 PC817 VD515 DIP4 Optoisolator 1 R2M VD563 DIODE0.4 Schottky Diode 1 RGP30D VD555 DIODE0.4 Di
9、ode 2 RGP150D VD553 DIODE0.4 Diode VD554 1 T209-B80-A10 RT501 RT 0.6 说明：1） 其中电阻根据其功率大小分为两种封装：普通电阻为AXIAL0.42） 普通瓷片电容封装为CAP，引脚间距为5mm；电解电容封装为CAP1，引脚间距为6mm；3） 考虑到大功率发热剧烈，需要散热效果好，三极管为TO92A，稳压管自己画的封装。4） 输出采用引脚间距为5mm、8输出的凤凰接口；5） 变压器、滤波电感、漏电流保护器、熔断器等非标准封装器件，采用了市场上常见的封装类型和大小；6） 整流桥用集成整流桥芯片封装D467） 输入采用三极性输入，交
10、流火线、零线和地线第三章 ERC与网络表创建好原理图后，进行ERC规则检查：TOOLSERC对于层次原理图，应该选择active project。生成ERC报表后，若显示有问题，则首先判断错误类型，然后进入原理图进行修改，再进行ERC检查。如此循环，直到ERC报表为如下：Error Report For : DocumentsMIAN.Sch 14-May-2011 15:23:22End Report则表示原图没有电气规则错误。经过ERC检查得到无电气规则错误的原理图后，生成网络表.NET文件：DesignCreate Netlist得到网络表，保存。为了得到正确的网络表文件，可以在PCB文
11、件中DesignLoad Netlist调入网络表，若显示有错误，则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表，保存；再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。第4章 PCB制板与工艺设计PCB设计过程中有一些需要考虑的设计工艺，这些工艺影响板子的抗干扰性、正确性、实用性等。1） 首先应该考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求，各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。2） 适当大一些的焊盘、通孔、走线；减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好3） 避免使用小于90度弯的走线，并规定其弯度为454） 对于本课题同类的大功率电
12、路板，因为其发热剧烈，因此尽量避开使用大面积铜箔；否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm5） 根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致。本课题地线采用50mil、其余线采用40mil布线，既考虑了板子的面积，也考虑了抗干扰性，因此双面都覆有铜，但是由于一些大发
13、热元器件，一些地方没有覆铜。设计规则设置在DesignRules中进行。第5章 各种报表的生成本课题需要生成的报表有：网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件。各种报表生成方法与过程如下：1） 网络表：在原理图编辑窗口中进行如下操作DesignCreate Netlist即可2） 板子信息表：在PCB编辑窗口中进行如下操作：ReportBoard InformationReport，在出现的对话框中选择所要的信息，再点击Report按钮即可3） 材料清单表：在原理图编辑窗口中进行如下操作ReportBill of Material根据向导生成材料清单即可4） 数控钻空文件：进
14、行如下操作首先新建一个CAM文件，双击此文件，在出现的对话框中选择所要生成数控钻孔文件的PCB文件，根据向导，选择生成NC Drill文件；右击向导生成的文件，选择Generate CAM Files，即可生成NC Drill文件，为.txt格式即可5） 元件拾放文件（元件位置报表）：操作同数控钻孔文件不同在于此报表应选择Pick Place选项进行生成第6章 PCB各层面输出与打印顶层：底层：各层叠印效果：丝印层：3D效果图第7章 总结预计一周的PCB板，在我连续十天的不懈努力下终于做出来了，很有一番成就感。在做的过程中也有了一些心得。以下我的一些经验。1生成的印刷电路板图与电路原理图不相符
15、，有一些元件没有连上。这种情况时有发生，问题出在原理图上，原理图看上去是连上了，但画图不符合规范，导致未连接上。不规范的连线有：连线超过元器件的断点；连线的两部分有重复。解决方法是在画原理图连线时，应尽量做到：在元件端点处连线；元器件连线尽量一线连通。2在印刷电路板设计中装入网络表时元器件不能完全调入。原因有：原理图中未定义元件的封装形式；印刷电路板封装的名称不存在，致使在封装库中找不到；封装可以找到，但元件的管脚名称与印刷电路板库中封装的管脚名称不一致。解决方法：到网络表文档中查找未定义封装的元件，补上元件封装；确认印刷电路板元件封装库是否已调入，同时检查原理图中元件封装名称是否与印刷电路板
16、元件封装库中的名称是否一致；将印刷电路板元件封装库中的元件修改成与原理图中定义的一致。如三极管的管脚名称在原理图中定义为1，2，3，而在印刷电路板封装库中焊盘序号定义为E，B，C，必须修改印刷电路板封装库中的三极管管脚名称，使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。参 考 文 献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5、深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6、提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料电气信息学院课程设计评分表项 目评 价优良中及格差SCH绘制完成情况（10%）PCB设计完成情况（20%）工艺设计是否符合规范(10%)设计说明书质量(20%)答辩情况(10%)完成任务情况(10%)独立工作能力(10%)出勤情况(10%)综 合 评 分 指导教师签名：_ 日 期： _
