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1、第七章: ANALYSIS 分析71 ACID TRAPS 蚀刻位设定最小蚀刻角 自动分析蚀刻角，当有小于设定角度时，系统自动在此处加上一块铜皮，使蚀刻时不至于有蚀刻不到或不完整的地方。7.2 COPPER SLIVERS 铜皮缝隙铜皮最小长度 分析铜皮最小长度即铜渣,可将其找出并删除。73 MASK SLIVERS 阻焊缝隙 分析阻焊层中焊盘与焊盘焊盘与线条线条与线条之间的最小距离，如果距离在设定的最小距离以内，系统将相近的两元素用多边形连接起来。74 FIND SOLDER BRIDGES 查找阻焊架桥线路层阻焊层 分析阻焊层元素盖住线路部分，造成线路局部露铜。75 FIND TARVED
2、 THERMALS 查找乏热 用于检测复合层被叠减层的正确性。76 FIND PIN HOLES 查找元件脚孔 分析元件插脚焊盘到线路或铜皮的最小间距，如果在设定间距以内，系统会自动将其连成一片。77 PART TO PART SPACING 零件到零件的距离分析零件至零件的间距，包括零件外形焊盘外形至焊盘焊盘至外形等的间距。78 SILK TO SOLDER SPACING 文字到阻焊的距离分析丝印文字至阻焊焊盘边缘的间距，文字层阻焊层79 SOLDER MASK TO TRACE SPACING 阻焊层到线路的距离阻焊层线路层710 DRC 设计规则检查 常用于图形安全间距检查，用户可根据
3、自己的实际生产能力来决定自己的安全间距。镀金孔或非镀金孔边缘至铜皮距离 钻孔至阻焊与钻孔至焊盘边缘的环边距测试层最小线宽最小焊盘多余焊盘线路之间间距线路与焊盘间距焊盘之间间距711 DRC HISTOGRAM 设计规则检查柱状图712 NET CHECK 网络检查检测网络正确性，一般检测网络两端焊盘与中间连线等正确性。713 NEGATIVE PLANE THERMAL CONFLICTS 负面热冲突714 COPPER AREA 铜面积计算板尺寸范围板厚计算后得出铜面积报表,这个数据有助于PCB生产过程中电镀电流的控制。715 COMPARE LAYERS 对比层比较两相似层有何不同，常用于比较或查看图形修改前后的情况。716 CHECK MILL 检查数控铣信息717 CHECK DRILL 检查数控钻信息
