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1、电路板的焊接过程验证方案电路板的焊接过程验证方案 文件编号： 方案起草： 方案审核： 方案批准： 日期： 日期： 日期： 1.验证目的： 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围： 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 序号 1 2 3 4 5 4.程序： 4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数进行检查并形成记录 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验： 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊
2、接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验： 焊接时间 下限 1 平均值 3 上限 5 下限 250 焊接温度 平均值 300 上限 350 工作职责 全面负责协调，安装运行确认 根据检验结果出具报告，负责验证工作的现场监督 提供工艺工求，准备验证物料，组织验证实施 生产操作，维护保养，填写记录 负责方案、报告的审批 工作部门 研发部 质量部 生产部 生产部 总经理 1 4.2.2按设定的参数范围及
3、焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验： 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 1. 钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20，通常以45为标准，最大不超过60。 2. 焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微
4、小缺陷。 3. 电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 4. 元器件：应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡焊接时间 1 3 5 1 3 5 1 3 5 焊接温度 250 250 250 300 300 300 350 350 350 2 板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。 判定标准：50块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。 结果记录见附件3。 C：焊点机械强度试验： 取焊接完成的主控板10 块，采用三
5、种不同类型的元件：电阻、IC芯片、引线。用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺情况 结果记录见附件4。 D：焊点热循环试验： 参照IPC-9701 取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40150，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。 结果记录见附件5。 E：焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度
6、控制在80100。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。 结果记录见附件6。 F：焊接返工试验： 考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。具体方法如下： 取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC芯片、引线。将选中元件的焊点分别用电烙铁加温，运行时间在38秒，使用温度控制在300350，观察元 3 器件和电路板有无损坏。 判定标准：元器件无损坏，电路板焊盘无变色，翘起和脱落。 结果记录见附件7。 G：选定参数后进行焊点试验，
7、试验结果见附件8。 5. 验证结果评定与结论：_ 验证小组根据验证情况，作出相应的评定。 7.验证周期： 1、更换焊接方法时需要再验证。 2、设备主要部件重大维修或更换设备时需再验证。 3、设备出现严重偏差时要进行再验证。 4、按法规规定需要时进行再验证。 5、停产维修后需要再验证。 4 附件1： 运行确认记录 确认项目 电源开关 定时开关 温度调节旋扭 各指示灯 使用部门： 年 月 日 研发部： 年 月 日 总经理： 年 月 日 确认标准 无异常 无异常 无异常 无异常 现场检查状况说明 5 附件2 ： 外观检查确认记录： 温度 时间S 1 3 5 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日
8、 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 6 附件3 ： 焊点电气检测试验确认记录 温度 时间S 1 3 5 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 7 附件4： 焊点机械强度试验确认记录 温度 时间S 1 3 5 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 8 附件5： 焊点热循环试验确认记录 温度 时间S 1 3 5 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 9 附件6： 焊点老化试验确认记录 温度 时间S 1 3 5
9、 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 10 附件7： 焊点返工试验确认记录 温度 时间S 1 3 5 记录人： 年 月 日 复核人： 年 月 日 结论： 签字： 年 月 日 250 300 350 11 附件8： 焊点试验性能测试记录 选择参数： 1. 外观检查：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： a. 钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20，通常以45为标准，最大不超过60。 b. 焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 c. 电路板：变色、焊点翘起或脱落。 d.
10、 元器件：变色、变形、破裂。 2. 焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。 3. 焊点机械强度：取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC芯片和引线。用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 4. 焊点热循环试验：取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40150，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 3. 焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度控制在80100。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。 判定标准： 焊接日期 焊接数量 合格数量 外观检查 12 电气检测试验 机械强度试验 热循环试验 焊点老化试验 13
