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1、柒、研发循环管理作业研发循环作业目 录 页 次一、新产品开发作业 R01-1二、新产品设计作业 R02-1三、新产品试作及测试作业 R03-1四、技术研发作业 R04-1五、新零组件承认作业 R05-1六、新产品信息管理作业 R06-1 一、 新产品提案作业一、 新产品开发作业R01一、 本作业程序适用于开发新产品提案之前置作业。二、 本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:(一) 研发单位(二) 产品规划单位(三) 业务单位三、申请单位填写新产品开发提案申请表向产品规划单位提出申请并简要说明提案开发新产品的主要规格、应用范围、市场售价、预估用量、竞争厂商及潜在客户等相关资料。
2、四、产品规划单位收到新产品开发提案申请表向业务单位征询市场销售需求规格、数量及时机等数据产品规划单位应收集市场上各相关产品之讯息。五、产品规划单位则依据产品开发所需要的相关技术分析预定开发进度、制程开发成本及技术开发风险并选择适合之项目负责人。六、产品规划单位负责召开新产品开发提案审查会议会后并汇集各单位意见或报告及会议决议提交经营主管核决。R01-1新产品开发作业 流程图R01产 品 规 划 单 位研发单位分析产品开发进度.制程技术成本否是新产品开发?下接新产品设计作业送经营主管签核决议报告会同相关部门. 召开新产品审查会议向产品规划单位收集市场上相关产品讯息向业务单位征询市场销售状况新产品
3、开发提案申请表依年度预算执行相关部门提出申请R01-2二、 新产品设计作业二、新产品设计作业R02一、 本作业程序适用于新产品设计及设计变更之规划作业。二、 本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:研发单位三、 研发单位依新产品开发预计进度表进行系统架构并规划系统方块图由项目负责人依系统方块图及产品规格设计线路并绘制线路图。四、 项目负责人订定Layout 规范及注意事项由研发工程师或委托协力厂进行P.C板上布局设计布局设计完成由项目负责人检查若有失误或未依设计规范则要求修正以确保布局设计之正确及质量。(附件:Gerber File Check注意事项) 协力厂商完成布局并定案
4、后应提供下列完整之计相关数据:1. Gerber File2. Job File3. Net List4. 线路图5. ACSII File五、 Sample PCB制作项目负责人收到Gerber File并确认后转交由采购单位发包给PCB厂商洗PCB 样品PCB 厂商制作完成之样品应同时提供:(1) PCB样品不少于10片(2) PCB各层之负片六、 项目负责人依所设计之线路整理初步之BOM若有特殊零件采购请详新零组件承认作业。并供采购及业务单位据此计算产品材料及制造成本。R02-1新产品设计作业 流程图R02研 发 单 位 上承新产品开发作业R02-2SAMPLEPCB制作下接新产品试作及
5、测试作业制作样品零件下接存货管理非生产性领料作业制作样品下接新零组件作业流程初步BOMLayout特殊零件采购线路设计系统方块图三、产品试作及测试作业三、产品试作及测试作业R03一、 本作业程序适用于新产品试作与测试作业。二、 本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:研发单位 三、 项目负责人检查PC板样品无误后自行或由助理工程师进行手工样品试作试作之零件需求以初步BOM所列之零件为准同时可藉此确认初步BOM之正确性。四、 样品试作完成后交由测试单位进行下列测试:(1) Debug样品试作完成后进行Debug 和初步功能测试。1. Debug过程中需记录Bug状况及解决方法。
6、(附件:Sample Board量测注意事项)2.针对Bug产生之原因对原设计作适当程度之修改。3.依设计变更对相关文件作修改。(2) 匹配性测试1.Debug完成后针对不同之主机板作硬件匹配性测试。2.硬件匹配性测试完成后项目负责人将Sample Board 、 BIOS 、Driver 等移转至测试工程师。(3) 应用测试测试工程师针对市面上应用较广泛之软件进行应用测试并记录测试结果。(4) Performance 测试 测试工程师利用各类之Performance 测试软件进行应用测试并 记录其结果。(5) 测试报告测试工程师根据匹配性测试、应用测试及Performance测试之结果编写测
7、试报告送单位主管签核。R03-1四、技术研发作业 四、技术研发作业R04一、本作业程序适用于产品设计变更或改善之作业。二、本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下: 研发单位三、 研发单位收到市场上之讯息或客户反应时研发人员进行产品设计之研发改善必要时申请者应填产品测试申请表经过相关功能测试完成后由单位主管签核决定是否签发工程变更申请/通知单。 四、工程变更申请/通知单(ECN)经研发单位编码后由相关单位签注意见依 核决权限送呈签核后影印数份各盖上ECN核发日期章以确认ECN正确 发行日期再发予所会签之部门留底归档。五、工程变更申请/通知单并依其产品设计变更功能之性质 决定是否召
8、开 产品发表会议。R04-1五、新零组件承认作业五、新零组件承认作业一、 本作业程序适用于新零组件承认之建立作业。二、 本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:(一) 研发单位(二) 采购单位(三) 品管单位三、 项目负责人研发产品时使用特殊零件采购单位或研发单位取得样品、规格及承认书由研发单位进行检测样品如未通过则将无法核准之原因通知采购单位由采购单位通知厂商或安排厂商再送样。 四、 若经审准通过之样品应取得承认书一式三份分送如下:(一) 研发单位存盘。(二) 采购单位据以作为购料规格之依据。(三) 品管单位据以作为进料检验之依据。五、 项目负责人备新零件样品承认书，其它配件
9、及包材由相关负责单位依新零组件填写编号申请单注明品名、规格等数据送料 件负责人申请建立料号其相关作业请详存货分类编号作业R05-1六、新产品信息管理作业 六、新产品信息管理作业R06一、 本作业程序适用于新产品信息发表及档案管理作业。二、 本作业程序之功能单位依本公司现行组织系统及职掌划分如下:(一) 研发单位(二) 营业单位(三) 生产单位三、 新产品测试完成后由研发单位召开新产品发表会通知营业单位、生产单位及其它相关单位参与新产品发表会上介绍新产品之架构、规格及特色并与生产单位研讨产品试产所须注意事项、产品测试重点及测试程序使用方法。四、 项目负责人整理新产品技术文件及数据归档存查并将相关
10、新产品技术文件及数据分送相关单位参考。新产品技术文件及数据内容如下:(1) Pilot Rum BOM (10) Gerber file(2) 线路图 (11) Jumper setting define(3) 量产用测试程序 (12) 铁片规格(如有变更)(4) 测试程序 (13) BIOS(5) 产品规格 (14) 使用手册(6) 测试报告 (15) Engineering Sample(7) PAL/GAL程序 (16) 版权证明(如有版权)(8) Driver /Utility(CD or Disk) (17) 授权书(如有授权)(9) 空白PCB五、 图面承认与发行: 研发部于图面承
11、认(即新产品发表)时,除了开会发表外,应填写 新产品发表(Release)一览表并将相关参考数据之复本,由各产 品负责人盖上姓名日期章后,给予工程处与维修课之代表人员 各一份并在新产品发表(Release)一览表上签收承认。 新产品发表(Release)一览表经由工程处与维修课之代表人员 在上签收承认后，须交回研发部存底归档。R06-1六、 图面编码:1.流水号,编排为0199。2.每一年度开始之首项项目,01设定之,以下类推。1.项目编号,编排方式以西历年度为准。2.当跨年作图面修订时,若该图面无修正,则以上一 年之项目编号及版序继续顺序编制。七、保管、存放: 由研发部各工程师依产品类别归档
12、保存1.流水号,编排为0199。2.每一年度开始之最新版,以00设定之。3.该年度第一次修订,以01设定之,以下类推。1.流水号,编排为AZ。2.零件更动位置,不影响BOM及线路时才使用。X X X X - X X X 专案别 版次 八、借阅: 属公司员工基于工作上之需要者,如需调阅图面参考,必须发予 连络单并经由部门主管与研发部签署认可后,使得至研发部 取之,且基于商业机密等因素,产品图面之取得后,不得再复制 予他人。九、归还: 不符使用之图面,其生效方式如为Rework WIP应由研发部管理文件之负责人 实时向工程处之代表人员收回原所发予参考之相关数据且销毁,以免误产。但 Running
13、Change中之图面则暂留工程处,待Running Change生产结束后，由 工程处通知研发部收回。 从X年X月X日之M/O单开始生效: 1. 如指示只有其单张之M/O单则视为特采处理2. 如指示自其X年X月X日之M/O单之后均开始生效。其图面数据仍暂留工程处,以应自X年X月X日M/O单之前的其它M/O单所需。工程处应于要开始生产X年X月X日之M/O单时，通知研发部将其旧之参考数据收回，以免误产。(注:维修课则基于旧有产品之修护与产品问题追溯等因素故不收回其参考数据)。十、变更: 客户设计变更或厂内各部门对作业改善、材质变更及作业内 容变更时,由相关人员依产品设计变更作业程序提出申 请,若提出之变更会影响客户质量时,需经由客户同意方可变 更图面。 十一、消毁: 如同第九条归还内容所示。R06-2研 发 循 环 作 业新产品信息管理作业R06新产品试作及测试作业R03新产品开发作业R01产品制程计划新零组件承认作业R05技术研发作业R04新产品设计作业R02预算
