锡线、锡条承认检验规格书.doc

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1、 标题：锡线、锡条承认检验规格书Title: Soldering wire 、Soldering bar specification and inspection standard一、 目 的：本标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序，为IQC制定锡线、锡条的QI(来料检验规范)提供参考依据。二、 适用范围：本指示适用于所用锡线及锡条。三、参考文件:中华人民共和国电子行业标准：1、 波峰焊接技术要求。2、 电工电子产品基本环境试验规程-试验T:锡焊试验方法。3、 中华人民共和国电子行业标准无铅焊料试验方法。4、 焊锡用液态焊剂（松香基）。 四、检验流程：1、 进行测量和

2、实验前的准备工作。2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。4、 准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。五、一般规格：1、 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；2、 存储环境：温度40以下，相对湿度：75%以下；六、 内 容：1、 供应商需提供的文件资料：新供应商初版承认和批量来料时，应当提供以下相关文件资料：1.1、 规格承认书（Specification Acknowledgement/data Sheet)，样品检验报告和COC声明。1.2、 ROHS符合性

3、相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况，需要供应商提供ROHS协议或第三方测试报告，并核实该ROHS协议或第三方测试报告的真实性。1.3、 可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告，对现有供应商在必要时也应要求重新提供。1.4、 MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件，并核实该报告的真实性。2、外观要求:2.1、 检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。2.2、 样品应无氧化、脏污及断裂等不良。3、尺寸检验:尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。4、实验环境条件：除特殊规定外，实验环境条件为温度20-30，相对湿度20%-70%，大气压力86kPa-101.325kPa。5、焊料检验项

4、目及检测方法：5.1、 助焊剂含量检验：将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)，加入甘油,其量须能完全覆盖焊锡，再度加热使焊锡与助焊剂完全分离，冷却并使焊锡固化。从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗，浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥，净秤其重量为W2(g)。依据式(1)计算助焊剂含量：助焊剂含量(%) (M- W2)/ Mx100 - (1)可接受标准：焊剂含量与标准值不超过0.5%，具体还可以参考承认书或工程图面。备注：标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值为9.5% 。5.2、锡条、锡线融化温度测量：检验方法：分别将10g锡条、锡

5、线焊料放入锡炉加热至开始熔化时，测量焊料的温度。测试温度达到承认书或工程图面要求。 备注：熔化开始温度和熔化结束温度的确定： 典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度-热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰之T2点对应的温度即为熔化结束温度。图1 共晶无铅焊料熔化温度测量的温度-热效应曲线图5.3、锡线可焊性测试：将烙铁温度设置为3805，用烙铁加适量焊锡在PCB裸板的焊点上焊接，焊接时间36秒。焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。5.4、锡条

6、可焊性测试：将锡条熔在锡炉内，并保持炉温2605，将刷过助焊剂的PCB放在锡炉上焊接35S。焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。5.5、锡线拉伸强度测试：在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。判定要求可参考承认书或工程图面。5.6、锡条拉伸强度测试：将无铅焊料加工成哑铃状测试样件。在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。判定要求可参考承认书或工程

7、图面。5.7、冷热冲击：温度:置于-55 3,30分钟，再转换至标准大气条件1015分钟，再转换到85 2,30分钟，再转换至标准大气条件1015分钟，转换时间:最久5分钟，暴露次数:5次.物品应置于标准大气条件中12小时后再进行测量动作，判断标准：外观无不良。5.8、恒温恒湿：温度402，湿度80% - 100%，测试96H,测试后置于室温下12小时后测试其它项目，判断标准：外观无不良。5.9、振动测试：将试验样品固定在振动台上做振动测试，振动条件：1.频率: 一分钟内变换10Hz 55Hz 10Hz)2.方向：沿着三个互相垂直的方向)3.时间:每个方向2小时,共6小时4.振幅:1.52mm

8、.七、测试顺序：测试或检查项目测试群组ABCDEFGHIJ外观检查Examination of material11,31,31,41,41,4尺寸量测Measurement of dimension2助焊剂含量测试Flux content test3熔点测试Melting point test4拉伸强度测试Tensile Strength test2可焊性测试Solderability test2222冷热冲击Thermal Shock3恒温恒湿Humidity-Temperature Cycle3振动测试Vibration test3 备注：1、每组测试样品数量不低于 10g 。2、批量来

9、料时IQC 检测参考上述相应条款及相关文件, 对于第五条的5.7、5.8、5.9环境可靠性测试部分不做强制要求, 根据需要抽测。 八、其他性能测试：(以下测试只在新供应商首次承认时进行检测，本厂不能检测时，可让供应商提供相关资料)1、无铅焊料机械性能测试：测量方法：测量装置为万能电子实验机，其拉伸速度可调，且精度不低于1级。采用机械加工方法将铸造的条形无铅焊料制备成一组（3个），如图2所示的哑铃状测试样件。在试样件L两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力。试样件抗拉强度和延伸率分别由式（1）和式（2）计算： P=F/S-（1）

10、 a=（L1-L）/L100-（2） 其中： P-抗拉强度N/mm2 F-试样件断裂时的拉力N S-试样件基准处的横截面积mm2 a-延伸率% L1-试样件断裂时两段标记之间的距离mm L-试验前试样件两端标记之间的距离mm 一组（3个）试样件抗拉强度和延伸率的算术平均值即为该无铅焊料的抗拉强度和延伸率。图2 无铅焊料机械性能测量试样件示意图 注1：R15mm, P60mm, L=50mm, D=10mm. 注2：试样件表面粗糙度Ra1.6um, D尺寸公差0.04mm2、 片式元件焊点剪切实验：测量方法:装置为万能电子实验机，其拉伸速度可调节且精度不低于I级。将片式元件和连接用基板（带有焊接

11、图形的专用PCB板）用丙酮进行脱脂清洗，室温干燥后放入盛有酸洗液的超声 波清洗机中清洗一分钟，从酸洗液中将样件取出，用去离子水充分清洗，经丙酮浸渍后，置室温干燥。在片式元件基板待焊接部位涂覆适量的活性助焊剂，并用所要测量的无铅焊料将片式元件焊接在基板上，室温自然冷却。将试样件用专用夹具固定在万能电子实验机上。如下图3所示，用专用的剪切夹具以10mm/min的速度进行剪切实验，并记录片式元件脱落时的剪切值。图3. 片式元件剪切试验示意图3、 焊点质量要求：a. 焊点应外形光滑，焊料适量,最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25

12、%。引线末端清洁可见。b. 焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤等。c. 焊料边缘与焊件表面构成的润湿角应小于30o 。d. 焊点应露出高度为0.51mm。引线总长度(从印刷板表面到一侧面的引线顶端)不大于4mm。e. 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。f. 波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊)，但疵点率单块板不应超过2%，如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。g. 锡焊点经振动试验后，电气性能仍应符合产品要求。检验方法:焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声波、激光等方法进行检查。4、

13、绝缘电阻测试：参照标准：GB/T9491-2002 之5.11。导线宽度：0.5mm,导线间距：0.5mm，印制板试件厚度：1.5（1.6）mm图4. 测量绝缘电阻梳型示意图具体测试方法参考GB/T9491-2002 之5.11。.附 录：(1)、 常用焊料合金及温度参照表成 份焊锡合金熔点范围 锡 条锡 线锡、铅 Sn/Pb 63Sn/37Pb18360Sn/40Pb183-19050Sn/50Pb183-21645Sn/55Pb183-22740Sn/60Pb193-23830Sn/70Pb210-25525Sn/75Pb230-26615Sn/85Pb250-28810Sn/90Pb29

14、0-2995Sn/95Pb310-3122Sn/98Pb316-321含银合金62Sn/36Pb/2Ag17996.5Sn/3.5Ag22195Sn/5Ag221-24510Sn/88Pb/2Ag268-2905Sn/92.5Pb/2.5Ag280-28497.5Sn/2.5Ag3051Sn/97.5Pb/1.5Ag30996.5Sn/3Ag/0.5Cu217-219锡、锑100Sn23295Sn/5Sb232-24099Sn/1Sb234低 温16Sn/32Pb/52Bi96-48Sn/52In118-50Sn/40Pb/10Bi120-16742Sn/58Bi139-43Sn/43Pb/1

15、4Bi135-16550Sn/32Pb/18Bi145(2)、 焊料常见杂质及其影响焊料杂质含量上限规范参考下表杂质含量上限（% )杂质超标时对焊点性能的影晌铜Cu0.300焊料硬而脆，流动性能差金Au0.200焊料呈颗粒状镉Cd0.005焊料疏松易碎锌Zn0.005焊料粗糙，颗粒状，起霜和多孔的树枝结构铝Al0.006焊料粘滞，起霜多孔锑Sb0.500焊料脆硬铁Fe0.020焊料熔点升高，流动性能差砷As 0.030小气孔，脆性增加铋Bi0.250熔点降低, 变脆银Ag0.100失去自然光泽，出现白色颗粒状物镍Ni0.010起泡，形成硬的不溶解化合物备注：无铅锡焊料（锡银铜）中的铜、银是主要合金成份，铅Pb属于杂质成份，其含量不可超过0.1%。