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1、学院 物理科学与技术学院 专业 光信息科学与技术 学生 王俊伟 学号 20080902078 论文题目 COB封装的优势研究 一、毕业论文的内容 1.调查LED的前景、发展现状及存在的问题；2.COB封装的介绍，传统LED封装和COB封装的对比，以及各自优缺点；3.COB封装的应用及产品的市场前景分析；4.通过热分析、光学结构分析、相关工艺分析对COB封装进行优势研究；5.运用Flotherm软件进行模拟仿真分析。二、毕业论文的要求 1.理论依据正确。2. 阅读相关的文献和书籍，简要分析COB封装的优势。3. 通过资料查阅以及市场走访广泛调查COB封装的发展现状、市场前景，以及国内外的研究进展
2、。4. 对COB理论分析的论据要准确，软件仿真要做的逼真仔细；5. 论文撰写与答辩准备。三、毕业论文进程安排序 号阶段任务日 期1论文开始写作3.52开题报告3.123.183中期检查4.94.154结题验收5.75.135答辩准备工作5.145.206答辩5.216.10四、文献查询方向及范围 1.通过图书馆查阅相关书籍和期刊； 2.通过数字化图书馆查阅相关的书籍和期刊； 3.通过网络查阅近几年的相关论文。 4.推荐可参考的文献如下：1苏永道, 吉爱华, 赵超.LED封装技术M. 上海: 上海交通大学出版社, 20102宁俊，李小红，柴储芬，刘学林.COB结构功率LED封装取光效率的研究.
3、厦门华联电子有限公司. 3610083钱元可，胡飞，吴慧颖. 大功率白光LED封装技术研究J. 半导体光电，2005,26（2）：118-120.4陈明祥，罗小兵，马泽涛，刘胜. 大功率白光LED封装设计与研究进展J.半导体光电，2006,27（6）：653-658.5颜峻，王素斌，于映.用于蒙特卡罗法模拟LED光源光分布J.福州大学学报，2003,31（4）：108-110.6K. A. Bulashevich, I. Yu. Evstratov, V. F. Mymrin, and S. Yu. Karpov. Published in: phys. stat. solidi (c) 4,
4、 No.1,4548(2007)/DOI 10.1002/pssc.2006735027李炳乾.基于金属线路板的新型大功率LED及其光电特性研究J.光子学报，2005,34（3）：372-374.8I. Yu. Evstratov, V. F. Mymrin, S. Yu. Karpov, and Yu. N. Makarov, to be published in Phys. Stat. Solidi (c) (2006).9姜斌，宋国华，缪建文，袁莉，纪宪明. 基于板上封装技术的大功率LED热分析J.电子元件与材料，2011，30（6）:48-52.10白林，梁宏宝. 大功率白光LED路灯
5、发光板设计与驱动技术J.发光学报，2009,30（4）.11W. Gtz, F. Ahmed, J. Bhat, L. Cook, N. F. Gardner, E. Johnson, M. Misra, R. S. Kern, A. Y. Kim, J. Kim, J. Kobayashi, M. R. Krames, M. Ludowise, P. S. Martin, T. Mihopoulos, A. Munkholm, S. Rudaz, S. Salim, Y.C. Chen, D. A. Steigerwald, S. A. Stockman, J. Sun, J. J. Wie
6、rer, D. Vanderwater, F. M. Steranka, and M. G. Craford, Presentation at ICNS-4,16-20 July, Denver, CO (2001).12孙志国，黄卫东，蒋玉齐，罗乐. COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力J.2002,8（4）:402-406.13M. E. Levinshtein, S. L. Rumyantsev, and M. S. Shur (eds), Properties of advanced semiconductor materials. GaN, AlN, InN, BN, SiC, SiGe., (Wiley-Interscience, New York,2001), p.9-1114田大垒，关荣锋，王杏. 新型封装材料与大功率LED封装热管理J.电子元件与材料,2007,26（8）:5-7.15李明，黄庆安，宋竞，陈凡秀，唐洁影，余存江. COB封装中热-机械耦合效应的研究J.2006,19（5）:48-52.指导教师（签字） 系 主 任（签字） 2012 年 3 月 11 日
