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1、基于EDA 工具评测数字IP 软核文章来源 毕业论文网 全部作者： 许海辉 张溯 章伟 第1作者单位： 合肥工业大学微电子设计研究所 论文摘要： 伴随着集成电路IP 的推广和使用，面临着如何衡量1个IP 质量的好坏、如何准确快速地选择IP 等问题。因此需要1种有效的手段对IP 质量进行评测，这也就要求有1套操作性强的评测标准，并实现对IP 质量进行客观、快速地评测。针对以上要求，本文探索了可供EDA 工具度量的评测指标以及这些指标的评测方法，然后根据提出的指标和方法，完成了3个IP 的量化评测，从而说明了这种质量评测方法的可操作性和有效性。 关键词： IP; 质量; 评测;
2、 EDA. (浏览全文) 发表日期： 2006年07月10日 同行评议： 本文讲述了1种采用EDA工具对集成电路IP进行较为系统性的评估的流程框架。作者将IP的主要性能指标进行了大致的分类，使用多种EDA工具对所确定的评测内容进行了度量并进行评测。文章提出的内容较为朴素，但也有1定的新意。对某个PCI IP的测试证实了流程是可行的。文章在评测条件如测试向量集、标准单元库的选取等方面还需更深入的考虑，由于这些不确定性使得度量值精确性较低。另外，英文摘要需要写得更学术化，并注意拼写等。 综合评价： 修改稿： 注：同行评议是由特聘的同行专家给出的评审意见，综合评价是综合专家对论文各要素的评议得出的数值，以1至5颗星显示。
