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1、片式多层陶瓷电容器使用注意事项 一 MLCC产品结构及外形尺寸 MLCC 结构示意图 MLCC外形尺寸图 MLCC外形尺寸表规格尺寸 (单位:mm)L;WT(max)B(min)B(max)02010.50.040.250.030.250.030.100.2004021.00.050.50.050.50.050.200.3006031.60.10.80.10.80.10.200.7108052.00.21.20.21. 250.250.7612063.20.21.60.21.400.250.7612103.20.22.50.21.700.250.7618084.50.32.00.22.000.
2、451.018124.50.33.20.22.000.451.022205.60.45.10.43.000.452.022255.60.46.40.43.000.452.032258.00.56.40.53.000.452.0二 多层片式陶瓷电容器分类 类介质电容器(NP0 温度补偿型) 电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中。采用特殊结构设计可以获得较低的ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到10000以上. 类介质电容器X7R:电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著。X7R属高K值电介质,可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合
3、,旁路的电路中。Y5V:电气性能参数的稳定性较差,但可生产出更高容量的电容器。适用于去偶电路和 滤波电路 三 多层片式陶瓷电容器特性曲线静电容量温度特性TC(类介质) 静电容量温度特性 (类介质) 直流电压偏压特性 静电容量老化 阻抗频率 特性 (类介质) 阻抗频率 特性(类介质) 阻抗频率 特性 (高Q) 阻抗频率 特性(类介质) 四 多层片式陶瓷电容器使用注意事项工序注意事项操作要点1、产品的存储如果将多层片式陶瓷电容器放置于高温、高湿或暴露于充满硫磺或氯气的环境下，则会引起外部电极的氧化或硫化，从而降低其可焊性。保管环境应保持在温度为540，湿度在2070%RH的范围内。产品应在购买后6
4、个月以内使用。如果保存期超过6个月，在使用前应检查其可焊性。2、电路板设计片式元气件与带有引线的元件不同之处是：片式元件直接贴装于电路板上，所以容易受到电路板所给予的应力。片式元件在贴装和焊接或焊锡量过多时，容易受到机械和热应力的影响引起片式元件破裂。在设计电路板时，应考虑母线的形状和尺寸。用以消除焊锡量过多的不良现象。印刷电路形状的典型例不 正 确 正 确片式元件和带引线的元件的混合焊接靠近边框的元件的焊接片式元件和带引线的元件的手工焊接元件并列焊接 焊盘尺寸的设计 表104020603080512061210尺寸L1.01.62.03.23.2W0.50.81.251.62.5a0.30.
5、50.61.01.01.22.02.42.22.6b0.350.450.80.90.91.01.01.11.01.2c0.40.60.60.80.81.11.01.41.82.3 工序注意事项操作要点、焊锡膏的涂法当焊锡膏的涂抹量过多时，也将会引起焊锡沾有量过多，使电路板上的片式元件容易受到机械或热疲劳的作用，引起元件破裂。当焊锡膏的涂抹量过少时，也会引起元件的黏结力不足，容易使元件从印刷电路板上脱落。应检查焊锡被均匀地焊接于表面，高度为0.2毫米以上。再流焊接的最佳焊锡量、元件的贴装在贴装时，如果吸头的下止点过低，则将对片式元件施加过大的压力，造成元件的破裂。如果灰尘和异物积累于吸头和油缸内
6、壁之间，则会使吸头的运动不灵活。这将在贴装时，对片式元件产生较大的压力，引起元件破裂。如果定位爪的磨损过大，在定位时，将会对元件产生或大或小的压力，也易引起元件的破裂。调整电路板的支撑点，校正吸头下死点 通常，必须将吸头的下死点设于水平电路板的表面上。在贴装时，吸头对元件的贴装压力必须为100gf至300gf的静负载。必须定期对吸头和定位爪进行检查，维修和更换。、再流焊接对元件施加急剧的热量变化时，在元件内部由于热膨胀而引起的变形和内应力的影响，容易产生元件破裂的现象。进行预热时，应使温度差T小于表2所示的范围。T越小，则元件的热冲击应力也越小。表2型号温度差0402/0603/0805/12
7、06T1901210/1812/2220T130当焊接完毕以后立刻进行清洗时，应使元件与清洗液体之间的温度差（T）小于上表所示的范围。再流焊接的标准条件 红外线再流焊 气体再流焊 焊接允许的温度和时间 。反复对元件的焊接时，累计焊接时间必须小于上述的范围。工序注意事项操作要点、黏结剂的涂抹黏结剂过薄或不足，在波峰焊接时，将会发生元件松动或脱落。低黏度的黏结剂将会引起在贴装以后发生元件滑动。为了得到足够的黏结强度，黏结剂的量必须大于下图中(A+B)的厚度。同时必须考虑元件电极的厚度和母线厚度。黏结剂的黏度必须为500ps(在25)以上。、黏结剂的固化如果黏结剂固化不足，在波峰焊接时，将会发生元件
8、脱落，并会由于吸收湿气而引起外部电极的绝缘电阻性能劣化。控制硬化的温度和时间，以防止黏结硬度不足。8、助焊剂的涂抹过量的助焊剂将会产生大量的焊剂气体，从而影响焊锡的性能，如果助焊剂内含有卤化物的百分比过高，在清洗不充分时，将会引起外部电极的腐蚀。均匀地涂抹薄层的助焊剂，（在波峰焊接时，通常采用发泡方式）。使用卤化物含量小于.2W%的助焊剂，但是切勿使用具有强酸性的助焊剂。当清洗不充分时，水溶性助焊剂会引起元件表面的绝缘电阻劣化，因此一定要清洗干净。9、波峰焊接片式元件受到急剧的热量变化时，将会因受热不均，使元件破裂。过长的焊接时间或过高的焊接温度也将会引起外部电极发生被浸蚀现象，造成电极和端子
9、的接触不良，使焊接性能下降。在预热时使焊锡和元件表面的温度差T小于表3所示的范围。T越小，则片式元件受到的热冲击应力也越小。当在焊接完毕以后立刻进行清洗时，必须使元件与清洗液体之间的温度差（T）小于表3所示的范围。请勿对未列举在表3中的元件进行波峰焊接。 表3 型号 温度差0603/0805/1206 T150 波峰焊接的标准条件 波峰焊接允许的温度和时间 设定焊接的温度和时间时，对于单个元件，使外部电极的浸蚀不能超过元件端子的12.5%（如右上图所示长度A-B的12.5工序注意事项操作要点10、使用电烙铁修整对于片式电容器片式元件受到急剧的热量变化时，将会因受到热不均，使元件破裂。在预热时，
10、使温度T小于表4所示的范围，则片式元件受到的热冲击应力也越小。 表4型号温度差0402/0603/0805/1206T1901210/1812/2220T130 电烙铁焊接的标准温度条件 使用电烙铁进行修整时允许的焊接温度和时间 在反复焊接的情况下，累计的焊接时间、温度、包括波峰焊接和再流焊接，必须小于下述的范围。 表5使用电烙铁进行修整时的最佳焊锡量项 目条 件型 号0402/0603/08051206电烙铁头温度300270电烙铁的功率20W最大电烙铁头的直径3毫米最大限 制 事 项请勿使电烙铁头直接接触陶瓷部分使用电烙铁进行修整时，对于表5中的所列的片式元件或满足上述条件（表4）时，可不
11、需要预热。对于表5中未列举的元件，必须进行预热处理。对于软焊接锡型请注意勿使电烙铁头直接接触电容器，应使电烙铁离开软焊接端子毫米以上不需要进行预热处理应在秒钟以内完成焊接，电烙铁的温度应小于270.11、清洗 在进行超声波清洗时，如果输出的功率过大，则会引起印刷电路板产生共振，以至可能发生元件破裂或焊锡断裂。 勿使电路板发生强力振动。12、检验 在检测时，用力推压测试棒，会使电路板弯曲，以至可能发生元件破裂或焊接断裂。 在电路板的反面加上支撑销，以防止印刷电路板弯曲。13、分析电路板、在分析电路板时，电路板将发生弯曲，也可能引起元件破裂或焊锡断裂。 分析电路板时片状元件上受到的疲劳按照如下的顺序增大。 分析剪切V型槽穿孔。分析电路板时必须使用专用的夹具，不可以用手拨断。n 备注综上所述均为标准条件的应用数据。关于在特殊贴装条件下使用的产品，请与本公司洽询。选择最佳的使用方法，才能保证组装以后的可靠性。上述数据均为典型值，并非保证数据。以上信息仅供参考
