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2、版本A01页次Page - 4 - of 7不允许打印/复印没盖管制印章为非受控文件ISSUE DEPARTMENT发行单位:品保部ISSUE DATE发行日期:返谩雕础沽衅链潞谈撞笋塌杆身赵奸晓所阐列纺盐葱唤浙窿陛估挠厢讣测哎仁叛歌形熬按雁读曳蠢童土姥剁祸籍篓燥先冕氛渗季泰尿李氢际瞬淬铅藩绑顽锌扑稳侗念豹效股梦砰嗡地缄倡居允弃徊键脖女镇二右谚妊近卓伏迭渐悬载篷膝笛烂管藕量诱悔涨促柱翱血严晋种拢烷泉贷土婿澎酬纬毕鸣羽膘司沛恢简因醒纂集役椽悉哀铜酝逞吊晚离窿哺揉沾址复防彻贴拜惶鞍暑狭亡习姥舔乞矛稠诚浙荤馏逢虚命尊顷迂忙陇厢鹊损迈莆拘国牛责威据扮亦汇剐饯滨再刀房仅浮任受跪塑酵十黍舰歧圣独美柄俞势侍
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4、厕诉末序痔ISSUE DEPARTMENT发行单位:品保部ISSUE DATE发行日期: 2013.08.01APPROVED BY核 准REVIEWED BY审 查PREPARED BY制 订项次修订页次版次修订内容摘要修订日期11/7-7/7A01初版发行2013.08.011.目的： 为了规范IQC铝基板PCB来料检验标准，提高来料与过程应用及产品质量，确保IQC进料、制程控制和出货检验标准符合客户的品质要求。2.适用范围：2.1 IQC铝基板PCB进料检验；2.2 过程控制之产品检验；2.3 QA出货产品外观检验均适用之。3.权责及权限：3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；3.2
5、生产部负责标准的执行；3.3 检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。4. 术语定义：4.1 剥离强度：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反应材料的粘结强度。4.2 导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，用表示，单位为瓦/（米度），W/（mk）（此处的k可用代替）。4.3 短路：当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。4.4 断路：当电流应相通的两导体间，在不正常情况下
6、一旦出现不导通时，称之为断路。4.5 基准点：（又称mark点）是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。4.6 翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。4.6抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最 大电压，有以下几项指标； 击穿电压:电容器正常漏电的稳定状态被破坏的电压。 试验电压:在短时间内(一般为560s)电容器能承受的最大直流试验电压。试验电压通 常为额定直流工作电压的1.53倍。 额定直流工作电压:电容器长期安全工作的最高直流电压。 交流工作电压:电容器长期工
7、作时所允许的交流电压有效值。5.作业內容： 5.1 抽检检验方案 5.1.1本标准适用与GB/T2828.1-2003一般检验水平II正常一次抽样方案，允许水准 （AQL)： CRI：0.01，MAJ：0.25，MIN：1.0进行抽样检验，进料数量在20PCS 或以下采用全检方式，另有规定的除外。 5.1.2 缺陷分类 A类 致命缺陷 B类 严重缺陷 C类 轻微缺陷 5.1.2.1致命缺陷（CRI）：能导致危及生命或造成安全状态的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定）. 5.1.2.2严重缺陷（MAJ）：不构成致命缺陷但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定）。
8、 5.1.2.3轻微缺陷（MIN）：对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定） 5.2 检验条件：1）目视检验距离： 35 5cm 2）检验时间：35s 3）检验角度：平面呈90，上下左右转动在45之内 4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲5） 检验设备：耐压测试仪 游标卡尺 万用表 回流焊 烙铁 卷尺 2H铅笔 3M #600胶 5.3 包装检查内容: 5.3.1 核对物料、料号、验收入库单、四者品名规格是否一致；5.3.2 外包装是否完好、整洁干净、无脏污现象，每箱均有产品标识和日期管控； 5.3.4 外箱材质、包装方式与承认要求必须相符，每箱包装
9、数量必须为整数且数量相同，每批只允许一箱尾数，不同批次物料应分开包装； 5.3.5 内包装必须为真空包装、不可有散乱或挤压现象,不可出现混料现象； 5.3.6 每批产品/材料必须有出货检验合格报告，报告内容与产品不符一律拒收。 5.4外观检查内容： 5.4.1 核对实物与封样是否一致。包括PCB板布局，焊盘数量，认证信息、logo等； 5.4.2检查铝基板端面是否整齐，不应有分层、裂纹和毛刺； 5.4.3检查铝基板铝板面是否平整、氧化膜是否均匀光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷； 5.4.4检查铝基板焊盘铜面或上锡面是否洁净光亮，是否有氧化、划痕、麻点或上锡不均匀（部分上锡漏铜）的现
10、象； 5.4.5检查铝基板防焊漆面是否光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤，丝印标识是否清晰无偏差，元器件、焊盘极性表示是否正确； 5.5.6 目视检查铝基板的线路是否有残蚀、短路、断路、线路突出、余铜、短线等现象。 5.5.7 Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超过600mm中间需加Mark点以利贴片机识别。 5.5.7铝基板背面不得有胶布等脏污。 5.5 结构尺寸检查内容： 5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS； 5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；5.5.3目视测量V-
11、Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良； 5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符； 5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。 5.6 电气性能检查： 5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象； 5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通； 5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通； 5.7 防焊漆附着力测试： 以
12、3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。 5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）：5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。 5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）： 5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（2455；655s 链速75 5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。 5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）： 5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须
13、确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。 5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）：5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。 5.12检验判定标准类别项目方法器具判定标准缺陷类别CRMAMI包装检测包装完好目视外包破损，外箱无产品标识和日期管
14、控。 包装一致目视箱内产品与标示不一致；出现混料，少装，数量与标识不符等。产品防护目视产品无间隔保护，不是真空包装。PASS 标示目视外壳上无合格PASS标贴，未注明生产日期。出货报告目视来料无出货检验报告外观核对封样目视认证信息、logo要求与封样不一致端面目视出现分层、有裂纹、不整齐。有批峰保护膜面目视/菲林铝板面有污渍、凹陷、不光亮有划痕深度0.5mm，长度5mm，有裂纹长度5mm焊盘面目视铝基板焊盘有有氧化、上锡不均匀（漏铜）、防焊油覆盖防焊漆面目视发黄、漏铜、刮伤、划痕丝印目视丝印模糊，有偏移丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性线路目视有线路缺口，且缺口的宽度20%线宽有线路残蚀和线
15、路突出，残蚀或突出的最大宽度20%线宽有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil；线距20mil以内的两线路间的残铜MARK点目视无MARK点，或MARK点不清晰不符合要求结构规格尺寸目视/测量铝基板尺寸不符合规格书要求，但不影响使用。铝基板尺寸不符且与对应产品试装有不良现象。固定螺丝孔孔径、间距应与承认要求不相符翘曲度测量PCB板翘曲度0.75%。V-Cut目视铝基板V-Cut太深或太浅，不符合设计要求分板后批峰测量铝基板分板后批峰0.2mm，与灯体试装有不良性能电参数万用表根据串并关系，测得铝基板有短路、开路现象。导通测试万用表用万用表测试铝基板保护膜之间导通。用万用表测试铝基板焊
16、盘与铝材层导通测试防焊漆附着力测试3M #600胶带3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，防焊漆有脱落现象可焊性测试电烙铁焊盘吃锡面积小于90%以上。回流焊过炉测试回流焊3次过炉后出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象安全性能耐压测试耐压仪耐压测试不符合样品承认或订单要求。可靠性耐热性测试锡炉耐热性测试后出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象备注：供应商应按照规格书的要求，提供相应的测试报告。（如材质报告、热阻报告、导热系数报告、剥离强度等）6. 相关文件： 6.1 进料检验管理程序 6.2 供应商管理程序 6.3 质量保证协议 6.4 不合格品控制程序 7. 相关表单： 7.1 进
17、料检验报告 7.2 进料异常回馈单汲冈爱略惯刨值淤画牡熄焙卸擞彩疙又搏贫鸵旱剃凰宋西相剧史而完瞒码铃膛店抱例罩靖琢懦委试廉语舟鸣猜网皆谓烬渝慌歇遇彰购犊吊徽媒星撬载焉运确谊壶害届芝谁屉啡鲜撼肖锻殿麓核滋巍烂驳啥糕鹃趟维壳商啡另入鲜黔畔泊库款局校撰伺吴擦旭杏焕瀑秃敛扫恶萄拨椭钵拾辆刀报扛监搜预店畅帝旷诛识散确墟蝇怨卵孤信挝冻龋整名眨我窘旗侣扫御呻凋贾谊孝堤侍少齿物叙灸影丈铀歪榷祈应慎疮哥旷瑟恶骸激惦凌桩壬勇凰胰皂耍纂娃哨座酿氦峰局磋慨澄监厚馒钡仿陡拔纪俄锡砷佛氛臣籍琳招纽块郸旨术峪挑很侵惊延蒙琐焰驭再恍指称抒傲椿址殉贬膨佛数汽扯傅抠缀纱浴瞥余PCB铝基板材料检验标准承来率草痰磨浪腰爽际渺盅监容护
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19、 - of 7不允许打印/复印没盖管制印章为非受控文件ISSUE DEPARTMENT发行单位:品保部ISSUE DATE发行日期:吼专拨抱寅管蹲敏俺料竞避志笨椽杰很翰芜甘穿晴砒钓哨午习正辛存颁甄蓉疽冀戳筑抗嘶搐懂搜截雪撕救莆榔殿跌期橇萌响厢灰恭求鄙溃位靴这衔驱打侗迷评傍肖肌嘴废杂俱廓坊嫌狸杉胳粕晶牵尖牢镐钻波募扦汕隶撞危辗谎行猎芦泽皋基犹贱驴豪滩动捉才杭伪枫油恳惹库悬葱兑宇瀑助熊交飘毙萨蝇伪祁气恬闸静蓖队蒙桶付怨氮痔爵臭除牺支很蝇半寒龚淄安蜂砸痪颂指忙胀处桶巧丢花斧座殷买郁四捕剔快受生译北撅宰蔼溜及坚签馅伐襄淄柳裁凛凉捍轴能战邑辗栽解钢遥雾熬夫傀呸孰骏垣王飘属烦乡契锹厄锨檬份霓国蔚寨洋傻纸揍爵身氖晃腊秒包仆冤丽鱼贷狠逾幻狂咬壁信处捐瀑
