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1、EDA知识竞赛题库（EDA岗位适用）初级篇2一、填空题2二、判断题2三、单项选择题4四、不定项选择题6五、分析解答题10高级篇3一、填空题11二、判断题3三、单项选择题3四、不定项选择题3五、分析解答题3初级篇一、填空题（）1、BGA本体四周边缘与连接器通常是（250mil）最小间距（210mil）。2、So系列器件本体贴片器件本体边缘gap为（40mil），引脚到贴片器件边缘gap为（50mil）， 引脚到贴片器件引脚gap为（50Mil）。3、PLCC系类器件引脚到贴片器件本体边缘间距为（60mil），到引脚之间的gap为（50mil）4、申请物料导入comex库的流程分为两种，其中PLM
2、已经有料号的直接走（零件封装申请） 流程，没有料号的则走（电子新物料编码申请）流程。5、PCB料号申请需要走（PCB物料编码申请）流程，料号描述厂牌变更需走（物料基础性变 更）流程6、项目立项后，硬件工程师要EDA工程师画板，需要走（Layout 工作申请）流程。7、研发样机阶段，因为工艺原因需要做PCB修改，可以申请在PLM系统走（PCB改版申请） 流程去做Gerber变更。8、2层板，1.6mm板厚，要保证阻抗50欧姆，走线W/S为 20/5 mil9、贴片电容器件距离V-CUT必须满足壹m以上间距，如果不能满足，则需要加捞槽处理， 对于垂直于V-CUT边的0805及以上贴片电容器件，距离
3、少于10mm必须加捞槽处理。10、在布局完成后和出图前，需要导出2D零件位詈图（DXF文档）和3D文档给结构工程师确 认。11、邮票孔中心距离Trace边缘至少0.5mm。12、光学点中心距离轨道边为（5.5） mm以上13、FR-4板厚（0.8mm）以下，板与板之间的连接使用邮票孔设计，14、T=板厚，t=V_CUT 残厚，T=1.6mm 时，t= （0.63mm），T=1.2mm 时，t= （0.5mm），T=0.8mm 时，t= （0.4），公差为+/-0.1mm15、USB 2.0走线的阻抗控制是（差分90）欧姆16、目前通用的PCB 上最小VIA是（V16D8）17、排插与smt器件
4、本体边缘为（40mil）18、在QFN、QFP等IC的散热PAD上打VIA，但为保证不漏锡到背面，这些VIA需要采用（半 塞孔）设计。19、1OZ铜厚是（1.4mil）； 1OZ铜厚1mm的线宽最大允许通过电流（1A）。20、我司常用 FR4 板材 TG 值有（TG135）、（TG150）、（TG170）。21、常用PCB表面处理方式有（无铅喷锡）、（OSP ）、（化金）、（电镀金手指）等。22、PCB 所选用的板材有：（FR4）、（铝基板（aluminium base board ）、（陶瓷基板（ceramic base board）、（纸芯板（paper base board）等板材。23
5、、板材一般选择（FR4） ,Tg： （135），公差（+-5度）24、PCB尺寸、的加工公差，板厚大于等于1.0mm时，厚度误差为（10%规格），板厚小于1.0mm 时，公差是（-0.1mm）25、pcb 最小尺寸：（50LX50W）；26、厚度限制：2 层：（0.5mm3mm）； 4 层：（0.6mm3mm）； 6 层：（0.8mm3mm）。27、PCB表面处理方式：（热风整平或喷锡）、（ENIG或化金或化学镀镍浸金）、（OSP）、（化银）、（金手指镀金），28、TOP面组件焊盘到轨道边的垂直距离为（4MM）.BOT面组件焊盘到轨道边的垂直距离为（5mm）， 对于0402的短接跳线，因钢网会
6、（加大1mm），所以离轨道边的要求是：top面（5mm），bottom 面（6mm）.29、设计需考虑有器件面之板内对角至少置放（两个）光学定位点，mark在PCB内最好放置（3 个）以便更准确贴片，在制造文件上的坐标文件中需添加光学定位点（坐标值）。30、Mark点的金属PAD大小为（1mm）（主要针对ODM项目中的Mark点），金属pad黑化处理， Solder mask 直径（3mm）.31、Mark点识别点中心周围（3.5mm）内不能有类似图形或者焊盘干扰。Mark点中心距板边N（5.5mm）（包括X、Y两个方向）32、mark点位置要求：单板内、工艺边（拼板是顺拼情况）上的两对角光学
7、定位点坐标都需要 有（防呆机制），mark点在板内避免对角线（相对称）.X或Y需任意边与板边距离不同，且其 X、Y的绝对值差应大于（4mm）以上.33、mark点非阴阳拼正背面不能（重合），保证对角线上的mark点正背面错开（3.5MM）34、当mark点放置于工艺边上，且将单板对拼时，要求对角MARK点（对称放置），以确保PCB 进板不受方向限制避免卡板现象。35、拼板原则：拼板按照工艺制程一般优先采用（V-CUT），其次（ROUTING连接方式），之后是（邮 票孔）.36、电源板一般采取（顺拼）；当出现电源座突出板边时可以考虑（对拼）37、若DIP器件在TOP层，某个SMT器件在BOTTO
8、M层，且SMT在此DIP器件焊盘的正前方（方向是参照过锡炉的方向定义的），设计时，则要求SMT器件（器件高度为H）与DIP器件焊 盘之间的距离应不小于 H+4mm。38、0805封装的陶瓷电容，布局时尽量使其轴向与进板方向平行，目的是为了_减少应力，防止元件崩裂。39、netlist_result包含（对网表的检查结果，如短路和断路）40、打开DFM报告后，选择快捷键（CTRL+J）和PCB进行同步；41、在PCB制造过程中，线宽的蚀刻公差（+/-20%）42、在PCB制造过程中，外形公差（+/-0.127mm）43、在allegro中，可以通过（rename）命令重新对位号进行排序；44、在
9、orcad中，使用（back annotate）命令对brd的网标对原理图进行反标；45、在allegro中，用（design compare）命名来对比2个PCB之间的差异；46、属性Retain-net-on-vias的含义是（保留某网络在过孔上的网络属性）二、判断题（）1、Chip器件到板内条码距离为40mil（ V ）2、PCB型号变更需走物料基础性变更流程（X3、PCB表面处理方式变更需要走gerber变更流程来变更（ X ）4、PCB物料编码申请阶段，样机BOM打样厂牌需要和采购实际的打样厂牌保持一致。（V ）5、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连（V）6、需过5A以上大电流的焊盘不
10、能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连（V）7、为避免于组装时，金手指插入卡槽产生粉屑而造成金手指接触不良，故于金手指到板边以不 印绿漆（SolderMask）设计，及开通窗处理（V）8、出图前，需要做结构确认：确认IO接口、定位孔等固定位置器件与机构吻合并Fixed；确认限高区域器件的高度、禁布区没有摆放器件（V ）9、生产线在贴片时一般是以长边作为轨道边走板，除特殊情况外。在拼版时需考虑到组件焊 盘到板边（轨道边）的距离。（V）10、排版后尺寸最大为330mmX280mm，特殊设计不含此限。（X）11、若板内器件不能满足工艺生产加工要求，要另加折断边（工艺边），宽度大于等于5m
11、m。（X）12、带金手指的板拼版采用对拼，拼板后金手指不要在轨道边上。（V）13、插件焊盘到V-CUT最小距离为=1.5MM（V）14、“C”形焊线孔的缺口应与过炉方向垂直（X）15、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，PCB文件包是要上传brd文件（X）16、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，BOM文件没有格式要求（X）17、当2个soldermask有重叠区域时，可以通过显示DRC来检查（V）18、当allegro中top层有铜皮重叠时，用R274X出gerber时会报error （V）19、当锡球超出铜面后，不能用DRC显示出来（X）20、在allegr。中，进行测量时，经过设
12、置可以同时显示mil和mm两种单位的策略结果（V）21、在allegr。中，经过设置可以在color view中显示自己想要的层面组合（V）22、在allegro中，不能将一块板上的颜色设置转移到另一个板中（X）23、在allegr。摆放器件时，不存在按页摆放器件的命令（X）24、在allegr。中，不可以进行局部区域via替换（X）25、三、单项选择题（）1、DIP焊盘连线采用“+”方式，但对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为（B ） 方式A. “ + ”字 B. “一”字 C.“米”字 D.实铺2、QFN器件的散热地焊盘上的via距离建议：DlA）A. 0.5mm B.0.6
13、mm C.0.7mm D.0.8mm3、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，DIP焊盘连线采用 （A ）字方式。A + B- C全导通 D *4、我们封装库里邮票孔的孔大小是（C） mm，孔边缘之间gap是（C） mm CA 0.3； 0.7 B 0.4； 0.6 C 0.5； 0.5 D 0.6； 0.45、我们光模块位置要做的阻抗是哪一种？（ D）A单端50欧姆B差分50欧姆C差分90欧姆D差分100欧姆6、以下哪几种叠层是我们常用的无线PCB叠层？ （ A ）1 .& mi I ( H/1qz Finish j39.4 mi ITapper I I Be
14、L4 )XJ .A rr.1 I I Fl/ J iiz F I n I ihJ 2 mi I | J oz )衬 1 2 mi 1(. io? J厂1顷 18 JC,6 - - 口 . ： W，fxxxx(0. -V-d . 2ml | j */tapper Topi； L 1 庆/1 . 4- i ( MZ 1 - - F ; i-:;-p c -F4 mi 1-/- i dp : r / i .1 ： l；- 1 -.1 芭 1 i 1 | 1 - J :Corej48m 1 lf/uopper Mld?l L3 )*J .I， i -jz Per peg74 mi |河:|:. d (
15、 L4 : /J . - mi : ； -n i ； r-. ” 11.4 mi I( H/J oz Finish尸 0,0m i 1 mi n J1XXXX-T-/t&pper Top( LJ )么匕/APer peg-T- .Lc - V- d 1 L? : -1 ACor rr-T-二.：uL V Jj- _ - ：，-Per peq-T- f r - 、：L I iz 1Core二 - ：.-、：(L - i %Per peg-?- 31 e r 日-二 L : :XXXXX1(Q . 4- J . ?rn i I )1 .4 mi 1( H/ 1 0 2 F i n i ih 4 5
16、 mi U. 16 )1 . 2 i I ( 10?)20 rni I1 .2 mi I 1ni )A , 5 m i I I 2 1 J 6 )1 . 2 m N ( 1 o z )20 mi I1 . E nr. i II 1 g 2 J A 5 mi I2116 )1 .4 mi IH/J oz Finish )(0.4 % J .I )7、PCB发板以及PCB原始文档下载可通过如下哪个流程实现（B ）A. Layout工作申请B.PCB制作单申请 C.钢网申请 D.PCB改版申请8、PCB钢网、坐标、装配图、拼版等生产文件需通过如下哪个流程发布给工厂（C ）A. Layout工作申请B
17、.PCB制作单申请 C.钢网申请 D.PCB改版申请9、PCB表面处理方式，如下哪个最便宜（C ）A. 无铅喷锡B.化金C. OSP D.金手指+OSP10、PLC滤波板通常拼板方式（C）A. 对拼B. 阴阳拼C. 顺拼D. 以上都可以11、PLC信号板拼版注意事项，描述不正确的是（C）A. 通常情况：采用顺拼拼板方式，B. 器件到板边距离不够，左右相邻拼板之间要采用中间捞槽，C. PCB 上有DRQFN，确保印刷质量（DRQFN引脚密集在印刷时要求精度高，扳子稍有变形就会 影响到上锡），拼板不能过大易变形，要在200*150mm范围内。D. 网口突出板边，采用对拼将网口部分放在中间，方便分板
18、后DIP.12、不适合模冲的pcb（B）A. 外形异形B. tg170C. 层数在4层以内（包括4层）D. 线和过孔离板边0.3mm以上13、我司不推荐使用无铅喷锡，原因描述不正确的是（D）A. PCB本身表面处理工艺制程缺陷，不易在生产前被检测出来B. 无铅喷锡板焊盘平整度差C. 不易用在密脚芯片的焊接工艺中D. 无铅喷锡要求炉温高，工艺难控制14、通常OSP厚度为：（A）A. 8uinch24uinchB. 2uinch7uinchC. 3uinch8uinchD. 4uinch8 uinch15、拼版整体原则描述正确的是（B）A. 能顺拼就顺拼B. 拼板大小，如果有0201、DRQFN、
19、AQFN、0.5pitch及以下BGA、板厚1.0mm及以下的PCB， 拼板宽度尺寸不要超过150mm。C. 能生产就行不用考虑PCB板材利用率D. PCB拼版利用率要求大于70%16、以下PCB最小和最大尺寸描述正确的是（C）A. PCB 厚度 1.6mm，拼板尺寸满足 50mm*50mm330mm*280mm （长*宽）B PCB 厚度 1.6mm，拼板尺寸满足 50mm*40mm330mm*280mm （长*宽）C. PCB 厚度 W1.0mm，拼板尺寸满足 50mm*50mm200mm*150mm （长*宽）D. PCB 厚度 W1.0mm，拼板尺寸满足 50mm*40mm200mm*
20、150mm （长*宽）17、经常插拔器件或板边连接器周围至少（D ）范围内尽量不放置SMD器件，以防止连接器插拔 时产生的应力坏器件。 （D）A 1mm B 2mm C 2.5mm D 3mm18、规格为2.6的螺钉孔的禁布区范围要求：（C）A e 6mm B 6.6mm C 7.6mm D e 8mm19、若走线层的铜厚为10Z, 一般情况下，1A电流的电源线设计时线宽为（A）。A 40MIL B 10MIL C 15MIL D 20MIL20、测试点的中心距屏蔽盖边缘的距离不小于（D）。A 0.5mm B 0.8mm C 1.0mm D 1.2mm21、当同时使用三脚与两脚的LED灯时，一
21、般是选择哪个LED灯作为结构定位件。（A）A二脚B三脚C二脚或三脚 D其他22、当同时使用三脚与两脚的LED灯时，脚与两脚的LED的引脚插孔焊盘的切边之间的绿油GAP 大于等于（D）A 0.2MM B 0.3MM C 0.4MM D 0.5MM23、镭雕二维码与非轨道边的距离至少（A）。A 3mmB 4mmC 5mmD 6mm24、镭雕二维码与轨道边的距离至少（C）。A 3mmB 4mmC 5mmD 6mm25、镭雕二维码的白漆有两块，其中二维码的白漆设计要求是：（C）A 5x5mm B 6x6mm C 7x7mm D 8x8mm26、镭雕二维码的白漆有两块，其中PO码白漆设计要求是：（D）A
22、 5x5mm B 5x6mm C 5x7mm D 5x8mm27、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，如果仅仅是输出3D文件，选择以下哪个选项速度 最快（A）A，BOM预审B，DFM分析C，CAM分析D，BRD分析28、Dyn_clearance_oversize 的功能是什么（A）A，在原有的距离基础上，再增加额外的避开距离B，在原有的距离基础上，再减少额外的避开距离C，修改颜色D，增加网络29、在allegr。中，沿着板框或铜皮或线边缘整齐的打孔，可以选择（B）命令A， VIAS ARRAY/MATRIXB， VIAS ARRAY/BOUNDARYC， VIAS ARRAY/UNPLA
23、CED，UPDATE SYMBOL30、在allegr。中，在一块区域内整齐的打孔，可以选择（A）命令A，VIAS ARRAY/MATRIXB，VIAS ARRAY/BOUNDARYC，VIAS ARRAY/UNPLACED，UPDATE SYMBOL四、不定项选择题（）1、以下几个因素哪些会影响到阻抗的计算（A B C D E）A叠层厚度B 线宽C 线距D介电常数E绿油2、我们常用设计的板厚都有哪些尺寸？（A D）A 1.2mmB 1.3mmC 1.5mmD 1.6mm3、高热器件应考虑放于（AB）的位置A. 出风口B. 利于对流C. BOTTOM 面D. TOP 面4、以下关于布件的描述正
24、确的是（ABC）A. 无线一般都是按照PLACE_BOUND不能重叠为原则来布局B. 小电容距离PLCC器件的距离不得小于40milC. PLCC器件间的距离不得小于60milD. 0603器件摆放时要距离BGA器件1mm5、以下关于QFN对地散热PAD打孔要求的描述，正确的是（ABC）：A、接地焊盘5.0*5.0mm以上的，接地焊盘中间打1.5mm孔；B、4.0*4.0mm5.0*5.0mm之间的，接地焊盘中间打1.25mm孔；C、4.0mm*4mm以下的，不打大的散热孔，需要打散热via，如孔径0.3mm；D、散热PAD上过孔不能塞孔，以加强散热6、以下关于铜皮与焊盘连接的描述，正确的是（
25、ABCD）A、DIP焊盘连线采用“+”字方式B、对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为“一”字C、对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连D、对于大于0402封装的器件可以全连接，0201封装焊盘不可以全连，采用单根连线，连线 宽度W12mil7、以下关于BGA焊盘连线以及散热处理，正确的是（ABCD）A、BGA不允许大面积铺铜；B、推荐网格状铜皮；C、单一 pin连线可以走4条；D、BGA背面via孔需塞绿油8、对于板厚1.6mm上的邮票孔距离器件（D ） mm，与线路层保证有（A ） mm间距。A 0.8 B 1 C 2 D 2.59、V
26、-cut距离Trace边缘至少（A ） mm， V-cut距离器件或PAD边缘至少（D ）mmA 0.5 B 1 C 2 D 310、BGA器件（B ） mil禁布区内尽量不摆放零件，如有，只能摆放0402以下封装器件， 摆放深度不能超过（A ） milA 40 B 80 C 100 D 12011、安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的（A B C D ）。A走线 B铜箔 C过孔 D以上都是12、4层板，0.8mm板厚，外层50欧姆阻抗线与参考层之间PP（fr4）采用4.5mil厚度时，要 保证阻抗50欧姆，常用的线宽间距组合有。（B C ）。A 5/10 B 6/4 C 7/8 D 8/
27、1513、封装申请流程分为（ABC ）。A. 临时封装申请流程B. 零件封装修改流程C. 零件封装申请流程D. 物料规格书变更流程14、零件封装申请流程有以下（ABCDE ）信息会同步到comex库。A. 封装名称及截图B. 原理图符号及截图C. 元件高度D. 关键描述E. 符号类别及Value值15、PCB料号申请流程关键参数是会体现在物料描述中，以下参数正确的有（ABCDE ）。A. PCB类型B. 型号C. 版本D. 表面处理方式E. 完成铜厚及最小钻孔F .板厂16、样机阶段以下变更可直接走物料基础性变更流程的有（CD）。A. PCB版本升级B. PCB型号变更C. 表面处理方式D.
28、更换板厂E. 申请人变更20、SO系类器件引脚到排针边缘为（B ），本体到排针的间距在（A ）以上。A. 40mil B. 50mil C.60mil D.70mil，80mil21、贴片EC电容到排针本体之间间距（A）以上，引脚到排针本体边缘为（A ）A. 40mil B.50mil C.60mil D.70mil22、pcb设计最大尺寸，描述正确的是（ABCD）A. 板厚1.2 mm：要=330L*250W ；B. 板厚=1.2mm:要=250L*200W;C. 板厚1.2mm,要=200L*150W；D. 以上均正确23、关于板材的建议正确的是（ABCE）:A. 当设备在户外使用，会面临
29、高温高湿的环境时，对PCB的基材的稳定性要求较高，推荐使 用Tg150及以上的材质；B. 当对平整度要求较高时（W0.5%），如PCB的尺寸较大（满足单拼条件，长宽都大于等于 165mm），上面有0.5mm pitch以下的密间距器件且分布在四周或有较重的器件（如功率变压 器等）时，推荐使用Tg150及以上的材质；C. 当PCB的厚度小于大于等于2mm，且层数6层及6层以上时，推荐使用Tg150及以上的材 质；D. 当产品形态是大功率PA （大于100mw）时，推荐使用Tg135的材质；E. 当PCB是HDI板，推荐使用Tg150及以上的材质；24、PCB表面处理厚度，描述正确的是（ABD）A
30、. HF-HASL 厚度为 100uinch （2um）800uinch （16um）；B. ENIG厚度要求为薄金厚度：2uinch5uinch；C. OSP厚度要求为2uinch7uinch；D. 金手指镀金厚度：10uinch30umuinch；25、关于我司表面处理方式描述正确的是（AC）A. OSP为我们公司常用工艺.B. 推荐使用无铅喷锡，原因是无铅喷锡板生产易焊接，节省锡膏.C. 无铅喷锡的项目要求：板中禁用Q FN。D. 无铅喷锡的项目要求：不能有Pitch在0.5MM以上的芯片器件。26、适合做模冲的PCB的要求（BDE）A. 板厚1.6mm以上；B. Npth孔离冲板边2m
31、m以上（最少要达到一个板厚）；C. 层数在1 -6层以内；D. 板厂tg140比较适合，无卤素和中高tg板材不适合；E. 对外形公差要求不高，如0.15mm,外形异形；27、PCB 补缺 口情况（ABCD）:A. 无工艺边，缺口在轨道边缺口深度超过20mm,且缺口在感应器所在轨道边上需加邮票孔补 齐；B. 单板上缺口长度超过总长度一半以上，且板边需要做轨道边时需要补齐缺口；有工艺边为轨道边的情况下，缺口在工艺边中间位置，缺口长度为50mm宽度为20mm需加邮票孔要补齐；D.缺口在行进边的前端，且在非轨道边上，缺口距离感应的轨道边在50mm以内，缺口需要加邮票孔补齐，缺口在50mm以外，可以不用
32、补；28、排版间隔捞孔设计要求（ABCD）:A. 如果是程式分板机分割捞孔为1.6mmB. 如果是V-CUT（非程式分板机）捞孔为1.1mm，C. 在板厚W0.6mm时，捞板总的连接部分NW/3。D. 以上都正确32、mark点要求正确的是：（AC）A. PCB板内需有至少有两颗对角mark点B. 阴阳拼板Mark点需要防呆，并且正背面要重合C. 所有项目中的Mark点要有Pastemask层。D. 原理图上没有添加Mark点，pcb工程师可以自行在PCB上添加。37、金手指表面通常以什么设计：（A C）A镀金 B无铅喷锡C化金D OSP38、PCB板上应有哪些信息：（A B C）A板名B日期
33、C版本号D物料编码39、下面哪些满足做成双封装的要求：（A B C D）A组件的封装间距一致但方向不一致B滤波器和电容C CHIP组件的贴片与插件D CHIP组件间距一致、引脚焊盘的尺寸相差不大40、时钟线的处理一般有哪些注意点：（A B C D）A与其他线保持3H原则B必须包地处理，其下方也保持一块地做映射C走线应尽量短D换层处加地过孔41、RF走线规则以下说法哪些是对的：（A C D）A匹配电路之间的地过孔要对称设置B相连层之间要挖空C走弧度线D匹配电路尽可能靠近42、晶振的处理一般需要注意哪些：（A B C D）A尽量靠近IC，负载电容放置于晶振与IC之间B走线尽量短，且采用差分方式走线
34、C对于50MHz以上的晶振，需要使用单点接地方式D下方严禁走线43、金手指表面采用镀金工艺，下面哪些镀金厚度符合我司的设计要求。（A C D）A 10inch B 8Mnch C 11MnchD 12MnchE 9Mnch44、金手指表面采用化金工艺，下面哪些化金厚度符合我司的设计要求（A B D）A 5inch B 4inch C 11inch D 2inch E 1inch45、如下哪些Via Hole，符合塞孔处理的要求.（C D E）A 20MIL B 16MIL C 12MIL D 10MIL E 8MIL46、以下哪些描述是正确的。（A B）A二维码区域不能有via孔B金手指可当测
35、试点C SMT组件的焊盘作为测试点D DIP器件Pad可当测试点47、下面哪些类型的VIA，可以用于通孔板的设计。（A D）A VIA20D10 B VIA12D4 C VIA10D4 D VIA24D1248、器件在布局设计时，当TOP面为器件面时，下列哪些器件不能放在BOTTOM. （A B C D）A变压器 B 1812以上器件C本体较大的电感D带铁壳BGA49、若LAYOUT空间不足时，BGA周围1MM-2MM区域内可允许摆放的器件有：（A B D）A 0201 B 0402 C 0603 D 测试点50、金手指的VIA设计要求为：（A C）A 若为Mini PCI则via hole边
36、缘须距离金手指pad上缘至少10mil。B 若为Mini PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少9mil。C 若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少30mil。D 若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少20mil。51、以下哪些描述是错误的。（B C）A 3.5MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是9.6MM.B 3.5MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是7.6MM.C 2.6MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是6.6MM.D 2.6MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是7.6MM.54、SMT进板方向及轨道边的要求：（ABCD）A、SMT PCB无论是单板
37、还是多拼板生产流向都以长边为轨道边；B、单面贴器件离轨道边距离为4MM；顷双面贴：先贴的一面离轨道边为5MM，另外后贴的一面器件离轨道边距离为4MM；D、光学点与轨道边至少5.5MM；55、当PCB中含有哪些器件时不能采用红胶制成（ABCDE）A、BGA B、QFN C、QFP D PLCC E、0402 以下器件64、关于无线SMD焊盘制作正确的是（AD）A、Pitch0.5MM 时，Soldermask、PAD、Pastemask 的尺寸一样大；B、Pitch0.5MM 时，Soldermask、PAD、Pastemask 的尺寸一样大；D、Pitch0.5MM 时，Soldermask
38、比 PAD 和 Pastemask 的尺寸大 4mils；65、属于套模开孔要求有（ABCDEF）A、套模上PCB的托边宽度一般预留2mm；B、套模上PCB的托边深度PCB厚度相等；C、插件器件PAD与套模距离必须2mm，特殊设计除外；D、BOT面SMD器件与套模底面间距在0.51.0mm，与周边套模间距为1mm；E、套模底部及边壁厚度必须1mm；F、套模底部导角控制在45 +/-15度；四、分析解答题1、Layout申请流程中针对ODM项目，如果PCB版本超过3版，为什么流程需要给事业部总 经理或者总监审核，这个流程设置的目的是什么？答：为了提高研发质量和效率，减少版本数，缩短研发产品的开发
39、周期。经事业部总经理 审核可以加强对研发项目负责工程师的考核，促使其在项目开发过程中更加仔细认真，减 少低级错误的发生。2、PCB设计过程中，采取哪些措施可以节约PCB成本？答：采用最小PCB面积，最少PCB层数，设计的线宽线距越粗越好至少满足4/4mil以上， 最小过孔满足0.3mm及以上，每平米孔数量在10万以内，表面处理采用OSP，采用普通 板材进行设计可以最大限度节约PCB成本。3、带金手指的板子，为什么金手指位置一定要采用金手指镀金工艺？答：一方面因为金手指位置需要经常插拔，镀金可以增强耐磨和防止氧化，另一方面镀金 电阻低导电性强，可以保证金手指良好的接触性能。4、请举例说明至少3种
40、型号PP及大概的厚度？答：1080PP，厚度：3mil； 2116PP，厚度：4.5mil； 1506PP， 厚度 6.3mil； 7628PP， 厚度7mil；5、简单介绍一下WIFI走线我们应该注意哪些问题？答：1、走线尽量走弧形，避免出现直角和锐角，WIFI线要控制单端50欧姆阻抗2、对于双面板来说，走线一般尽量跟器件焊盘同宽，因为只有两层，所以器件要选0402器件，不能出现0201的器件线宽不够；3、对于多层板而言，WIFI线包地至少要保证在15mil以上才好，WIFI线越粗性能 越好，这个就涉及到叠层的选择了，所以在没有其他考虑的情况下，叠层建议尽量选择7628,不用多张PP相叠，厚
41、度又比较适合把线走宽。6、拼板要考虑事项：答：1、是否可以采用阴阳拼板，具体参照阴阳拼板规范；2、拼板大小，如果有0201、DRQFN、AQFN、0.5pitch及以下BGA、板厚1.0mm及以 下的PCB，拼板宽度尺寸不要超过150 mm。其它控制控制在250W*330L以内（单位：mm）。3、连接方式，优先选择V-CUT连接方式，板厚小于1.0mm、器件突出板边的、器件 到板边距离不够要求的（且不能做捞孔处理的）可以采用邮票孔连接或ROUTING连接方式；4、顺拼还是对拼，在不增加成本情况下，能对拼的就不选择顺拼，方便打叉板贴片 时切换程式，PCB外框为L型除外。电源板、PLC等小尺寸PC
42、B需要采用顺拼（特殊情况 除外）；5、考虑PCB板材利用率，要求大于80%7、阴阳拼板原则：答：1.贴片变压器、大型带铁壳的 BGA、QFP/QFN （0.4PITCH），AQFN，DAQFN，DRQFN 以 及一些异形较重器件时，不能使用阴阳拼板2. 无线小卡双面板可考虑采用阴阳拼板3. PLC类产品可考虑采用阴阳拼板（只包含信号板，布局不存在变压器，其他异形较 重器件时考虑使用4. PLC电源板不能使用阴阳拼，A/B面工艺类型不同，A面锡膏，B面红胶）5. 背面贴片器件太少不适合做阴阳拼板，如：光通类，网关类设计基本难以满足阴阳 拼板需求，一些简单的网关产品单面板设计。8、PLC电源板拼版
43、原则：答：1.器件到板边和V-CUT边都满足要求的，采用顺拼（因为板小，为了提升效率，都是 先插件后过炉，最后分板，如果对拼，会导致插件的方向产生多个，不利于插件）；2. 另一种器件到板边不满足V-CUT边要求的，要选择对拼，这样在插件前可以将2*4分成2个完全相同的1*4插件，便于提高套模和插件效率；9、适合做模冲的PCB的要求：（答对4条可得满分）答：1.外形异形；2. 对外形公差要求不高，如0.15mm；如要0.1mm，需要精冲；3. 板厂tg140比较适合，无卤素和中高tg板材不适合；4. 绿油离冲板边10mil；5. 线和过孔离板边0.3mm以上；6. Npth孔离冲板边2mm以上（
44、最少要达到一个板厚）；7. 邮票孔的孔径0.5mm，间距1 mm；8. 板厚在0.5mm到到 1.6mm之间；9. 层数在4层以内（包括4层）10、请画出2X5的AI拼板示意图，并标注尺寸。答：重点：必须是顺拼，V-CUT拼板方式，5mm工艺边上需有2个3.0mm直径的孔，10mm工艺边上需有一个4.1mm的圆孔，一个4.1x6mm的椭圆孔11、写出贴片元件和多脚插件元件之间的布局要求。答：1.多脚插件与锡炉平行：DN0.8MM，且同网络也不许露铜2. 多脚插件与锡炉垂直：P0.8mm，则 DN0.8mm;PW0.8mm,DN1.0mm3. 且同网络也不许露铜，当PW0.65mm，则需要在两个焊盘间额外加0.5mm宽白油阻 焊设计。12、设置盲孔的步骤是什么？答：1.给盲孔取名字；2. 选择母孔名字；3. 选择起始层和结束层；13、在allegro中，如果出现动态铜皮不避让，有那些方法可以尝试解决?答：1.将大铜皮中的小铜皮区域手动挖开，不让铜皮自动避让2. 修改短路区域的狐线，换成45角布线；3. 升级小铜皮的优先级；4. 修改单位精确度，单位mil精确到1位小数；高级篇填空题1、为了保证可维修性，0603器件离BGA器件距离应不少于（2mm）。2、采用
