TDD问题分析及处理方案.docx

《TDD问题分析及处理方案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《TDD问题分析及处理方案.docx（12页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、TDD问题分析及处理方案第一章TDD的概念1.1 TDD的概念1.2 TDD噪音的组成第二章TDD噪音的表现形式2.1TDD noise的表现形式第三章TDD噪音的产生原理3.1 TDD噪音的主要产生途径3.2 TDD噪音产生原因-天线辐射3.3 TDD噪音产生原因-PA突发工作时带动电源产生的干扰第四章TDD噪音的测试条件4.1测试条件第五章TDD噪音的问题定位5.1天线。5.2射频：5.3 MIC:5.4 电源：5.5元器件本身质量不好；第七章TDD噪音的预防第八章项目案例S509S602S605S522第一章TDD的概念1.1 TDD的概念由于GSM在每个间隔200KHz频道上共用8个物

2、理信道，即在同一个频率上进行 8个用户的时分复用，（好象也可以理解成为时分多址TDMA）,因此对于每个用户 的手机来说，只有1/8的时间在通话，而其余7/8的时间空闲，它重复出现的频 率大概是216.7Hz.1.2 TDD噪音的组成手机射频功放 每隔4.6毫秒会有一个发射信号产生 在该信号中包含 900MHz/1800MHz 或是 1900MHz 的 2.0G GSM 信号以及 PA 的包络线（envelope）,第二章TDD噪音的表现形式我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的的包络线（envelope）杂音，因为 人的耳朵的听觉频率范围为20Hz20KHz,216.8Hz确实是落在人耳可听

3、到的范围, 如果手机来电或短信，则在座机话筒中会听到哼哼或嗡嗡的声音.2.1 TDD noise的表现形式常见的主观现象有以下几种： .在进行语音通话过程中，听筒或喇叭一直能听到明显的嗡嗡电流音 .在进行语音通话过程中，对方一直能听到明显的嗡嗡电流音 .来电时，来电铃音刚响起的瞬间，出现兹兹的噪音，随后噪音又消失 .来电时，接通电话的瞬间，听筒里出现兹兹的噪音，随后噪音又消失 .通话过程中，在有些信号差的区域，突然出现嗡嗡电流音，信号变好后消失3.1 TDD噪音的主要产生途径传播方式有两种传播方式：传导和辐射传播途径引入音频信号的主要三个途径：地，电源，射频信号。3.2 TDD噪音产生原因-天

4、线辐射GSM的TDMA在电路交换时，是以约217Hz的频率在切换电路的（217HZ用示 波器展开里面其实是高次谐波能量依次递减里面的频率有的可达到几百M） 这个时候如果天线的功率较大，就会通过辐射的方式影响周围的器件比如马达、 LCD连接器、电池连接器都可能成为辐射源如果这些器件刚好没有保护好，比如是个悬浮的金属，这个金属就会成为一个 217HZ的天线，然后影响到附近的SPK或者REC，形成干扰。听起来就“嗞. 嗞.”的声音。在我们使用座机打电话时，如果附近有手机正好有电话进来， 这种声音我们经常可以听到。3.3 TDD噪音产生原因-PA突发工作时带动电源产生的干扰PA在每次发射是都会有一个b

5、urst大电流的需求，由于发射功率较大要抽 取大量的电流 由于电池有内阻 电源上出现很大的纹波 整个系统的电流就会不 停的大范围波动由于电流总是从源头最终下地 如果电路通路不是很通畅 电源 电路就会把这个噪声串到整个电路板上。事实上PA开关导致的电源纹波、地弹，已经强烈影响到Audio输入的采样部分 LNA的电源以及reference.TDD测试方法主观测试法：-使用meta把设置为最大发射功率状态,然后人主观去听，看UL和DL是否有电流 声。Meta设置手机处于最大功率状态方法如下：*手机先螳过RF校准，并把校准参数写入到丰机里面.*连上Meta ,按如下步骤操作| / CorinecT w

6、itti target5M；HD 55M900 DI：518M FC513D0 RFcht MTEHSSEHak-Kdid广 Haidwei:Suptwt -r 山血 Ccrhd Rower Gupp!?Dtporrwct |Rm明丽剧|E：T QE chipMTEttnCijtaiAFCCsnliiOilOyjfaiFCSwpJ_HiJl世口ContfO-xS RX I Conl/gw THLevel -stid PinlkCopyrig按上一页箭头所示步骤，出现下图界面，按箭头指示，先读出手机里面的参数（需要 有对应的database ）,然后选择需要修改的是GSM还是DCS,选好后把PC

7、LDAC最小 等阪的值（最后边）copy到其他功率等级。写好后download to flash.ltE apJtlc Inttrf-ftc* lipc PrAfxi.Wl回匣IKLOAPEL 13 PlR“p UpRjtnn Hi刮四IANYLI2S_UE H0_ GFHS.Ur-i-B F L&U I rto Lu :l tmApp_MTfiZ23_S D_MAU l_CRBD_12j iPT Pi- FiF1 ILML- , l-._&HFTW j23站|o |o - li |dFirfik Jcj |ZU |1?1 1131 |7B 瞄 h?由 130UpiM ImlhdiE-Cn*

8、Ji：4d b? Ikwha 11 12 13 14 16!s妙 FMA4H 叫Liud V*Saw Io lie浦 tl站Ji STji-ciEEliiLlr3 fl 5 6 7 y 9 10 11 12 13 14 15F/VIEDI/ITEb仪器测试方法比较精确，并且能精确的看到TDD在整个频带内的情况，但是 整套测试仪器比较贵，难以大面积使用；而主观测试，即功率调整成极限模式， 容易受测试人员的主观影响，所以不是很精确，但是测试起来比较方便，容易执 行。测试要求-CTA spec 部分：DL RLR max idle channel noise -54dbUL idle channel

9、 noise -64db首先要从电流音的产生来入手，分析干扰信号的特性，电流音在通话时才有， 说明肯定是由于某部分电路（射频、MIC、电源、PCB等）的工作引起的，一般 在对方不说话时听起来，更加明显，可以用示波器测量通话时receiver 2端信 号的频谱，观察干扰的中心频率、带宽以及幅度等信息，再根据干扰的这些特性 来判断具体的干扰源在哪里！如果测量没有很明显的效果，也可以用排除法判 断：5.1天线把射频信号通过同轴线引入手机，看看是否干扰消失。确定干扰是射 频天线引入的。5.2射频：一般与RF功率强度有关，可以链接综测仪，调节cell功率，采用 回环模式，看通话电流音是否有变化！5.3

10、MIC:如果是真差分电路，可以把麦克风换成2.2k电阻看看是否干扰消失。或者干脆将MIC直接去掉。如果是伪差分电路，调整Rload阻值，让Rload 两端的电压和MIC工作时候的电压相等。如果还有TDD，把MIC去掉，换成合Rload 一样阻值的电阻，如果TDD消失，则可判断mic本身受到干扰，如果还有TDD， 则可确认micbais受到干扰。5.4电源：通话时，测量音频电路供电电源，是否有明显的干扰！看有无与 receiver上同频的干扰！5.5元器件本身质量不好；更换SPK MIC RECEIVER5.6结构设计不合理，如单极天线MIC RECEIVER SPK的位置与天线的位置太 近或者

11、位置摆放不是很合理可以把音频器件远离外壳进行测试找到干扰源了，从本质入手！再针对干扰产生的原因，采取相应的措施，才能从 根本上解决通话电流音的问题！总述检查音频走线是否差分走，是否良好的包地，周围是否有干扰走线，特 别是217HZ的射频控制先如HB_TX等，如果有尽快移走他们。.检查Vbat是否直 接跟音频功放IC的Vcc相连，是否受到音频功放的干扰等a，走线要并行走且用的保护b，走线避免临近大信号区；c，音频电源要干净；音频滤波电容要做到很好的接地d，mic的偏置电源、地要保护好；e，如果走太畏,receiverAMP必顶盈量靠近CPU端.可以在audio言孔虢受到十 援前先放大馨音虢；f，

12、 receiver雨端的走盈量靠近，上下包GND。g,差分线上的干扰信号可以表示为一个共模干扰部分+差摸干扰部分，差分线之 间的电容是为了去差摸干扰，而每根线到地的电容是为了去共模干扰。所以这方 面要特别的注意h关于接地器件之间壳体之间走线之中地一定要充分接好I,VBAT不要形成环路不要干扰音频等线音频线处理好边缘不要有容易震荡的 信号和高速同音频同时工作的数字信号J预留滤波网络 k,注意音频器件的摆放位置考虑PIFA天线和单极天线的异同规划好音频器 件与天线的位置特别是MIC第七章项目案例S509TDD现象大功率通话时，手机听筒端，对方听筒（手机MIC端），手机免提通话都有明显TDD。问题分

13、析：1 REC端TDD产生原因：听筒位置和天线重合，并且部分超过板边直接位于天线反面， 受天线干扰较大。2 MIC端TDD产生原因：MIC部分电路前期是伪差分电路，并且在按键板上，GND不干 净，所以干扰到MIC。3免提通话TDD产生原因：喇叭焊盘和本体都距离天线很近，易受到干扰。解决方案：1根据听筒和天线的位置关系，考虑增强听筒和天线之间的隔离度。通过把听筒上，下， 背面3面用导电布包住，来屏蔽天线对其的辐射。测试结果有效，但是在极限模式下偶尔还 是有一点。2 MIC电路前期为伪差分电路，抗干扰能力要差一些，根据MTK的TDD DEBUG文档，把 按键FPC上的RLOAD电阻调整到5.6K（

14、PLD的按键板接地也不良，所以还需要去掉2个下地 33pf电容）TDD有较大改善，但是在恶劣条件下还是偶尔会有。后期主板改版，MIC改为真 差分电路，TDD问题基本解决。3免提通话TDD问题，MT6253音频部分的下地电容C114的接地走线时没有注意规则单 独下地，去掉之后有改善。结论：1以后结构上尽量避免听筒和天线中间悬空的设计。2 MIC应走真差分电路。3C114下地要做到单独下地。并且音频部分的走线设计要仔细，后续项目音频部分需要 单独下地的要严格要求，音频PA最好有单独的地，并且放在屏蔽罩内。TDD现象：大功率通话时，对方听筒（手机MIC端），手机免提通话都有明显TDD。问题分析：1

15、MIC端同样是因为伪差分电路，不过S602项目的电路设计在主板上，GND属性优于 S509，情况没有S509那么严重。2免提通话的部分，喇叭焊盘和本体都和天线很近，而且喇叭线很长（20mm以上），绕 线容易绕到天线区域，而被干扰。解决方案：1 MIC修改RLOAD电阻为5.6K，对方通话TDD基本消除，后期改版做真差分电路，效果 更好。2喇叭背面用双面胶接到屏蔽罩上，把喇叭线改短至10mm，有改善。结论：1 MIC走真差分的话，从电路上可以保证OK。如果还是有TDD问题，就可以从整机环境 等其他因素去考虑。2喇叭部分要加强音频PA及音频走线的保护，下地电容有条件的都要单独下到主地。 音频PA的供电最好从电池座直接拉过去。TDD现象：大功率通话时，听筒有TDD。问题分析及解决方案：该项目在电路上看问题不大，因为是翻盖机，上板A壳为锌合金，在去掉A壳后听筒 TDD消失。通过图示方法，把听筒焊盘区域屏蔽后可以改善听筒TDD。S522TDD现象：大功率通话时，听筒,MIC和免提都有TDD。问题分析及解决方案：该项目在电路上看问题不大，A壳为锌合金，在去掉A壳后各处TDD消失。观察A壳到 主板没有接地点，所以整个A壳形成一个悬浮的金属，这个金属就会成为217Hz的天线，通 过图示方法，给A壳增加接地点后各处TDD都消失。