32制造工艺过程与方法.ppt

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1、3.2.1 气相法,3.2.2 液相法,3.2.3 固相法,J,J,3.2 Manufacturing Process and Technique,J,不发生化学反应,物理气相沉积法 PVD化学气相沉积法 CVD气相聚合,3.2.1 气相法 Deposition,发生气相化学反应,3.2.1.1 Physical Vapor Deposition,PVD是利用电孤、高频电场、等离子体等高温热源将原料加热至高温，使之气化或形成等离子体，骤冷，使之凝聚成各种形态的材料（如：晶须、薄膜、晶粒等）。其原理一般基于纯粹的物理效应。,PVD的步骤,蒸气的产生,阴极溅射法,离子镀法,PVD法制备薄膜材料,图

2、3-4.PVD法的分类,真空沉积法,（1）真空沉积法EvaporationDepostion,PVD for Preparing Film Materials,机理：金属元素和化合物，在真空中蒸发或升华，在工件表面上析出并附着。当多种元素蒸镀时，可得一定配比的合金薄膜。采用真空的原因：蒸发出来的分子在向基片运动的过程中，会不断与真空中残留气体分子碰撞，失去定向运动的动能，而不能沉积于基片。即：真空中残留气体分子越多（真空度越低）沉积于基片上的分子数越少。,真空中加热物质的方法:a.电阻加法：让电源通过蒸发源（用高熔点金属制作）加热蒸镀材料，使之蒸发。缺点：蒸发源材料与蒸镀材料易形成化合物或合金

3、。b.电子轰击法：将电子集中轰击蒸发材料的一部分而进行加热。可以避免电阻加热法所存在的缺点。,电阻加热法,物理气相沉积 Physical Vapor Deposition(PVD),电阻式热蒸发,电子轰击法,物理气相沉积 Physical Vapor Deposition(PVD),电子束蒸发,蒸发材料是单质，可以具有相同的成分。,合金、化合物的蒸镀方法,当薄膜是单质时,蒸发材料，经蒸镀后，未必与薄膜成分相同。因此，制作预定组成的合金薄膜时，常利用闪蒸蒸镀法：使合金粉末的一个一个颗粒在一瞬间完全蒸发。双蒸发源蒸镀法：把两种元素分别装入各自的蒸发源中，独立地控制蒸发，使薄膜的合金成分可控。,（2

4、）阴极溅射法（溅镀）Sputtering Deposition,LAD300-I 激光真空溅射薄膜沉积系统,清华大学摩擦学国家重点实验室,阴极溅射法是高能粒子（离子、中性原子）轰击靶材，使靶材表面原子或原子团逸出，逸出的原子在工件的表面形成与靶材成分相同的薄膜。特点：膜成分基本上与靶材相同，易获得复杂组成的合金。薄膜与基体之间的结合力大。（原因：溅射逸出的原子能量远大于蒸发原子的能量，与基体的附着力大大优于蒸镀法）。,二极直流溅射 Bipolar Sputtering射频电溅镀 RF Sputtering磁控溅镀 Magnetron Sputtering反应溅镀 Reactive sputte

5、ring,磁控溅射靶材表面的磁场及电子运动轨迹,物理气相沉积磁控溅射应用,工模具,物理气相沉积磁控溅射,具有隔热功能的汽车风挡玻璃,物理气相沉积磁控溅射,选择性吸收膜太阳能热利用,物理气相沉积磁控溅射,大幅度提高刀具寿命,物理气相沉积磁控溅射类金刚石薄膜,耐磨件,扬声器,离子镀法的基本原理与真空沉积法相同。是将蒸发了的金属原子在等离子体中离子化后，在基体材料上析出薄膜。,（3）离子镀法Ion Plating,真空阴极电弧离子镀膜原理,真空阴极电弧离子镀膜,本实验所用设备为MIP-8-800型多功能离子镀膜设备,用途：利用该设备可制备各种金属膜、化合物膜、多层膜和复合膜等,用于多弧离子镀的电弧靶

6、和控制柜,用于射频溅射的射频功率源和匹配箱,离子镀实例,离子镀 应用,各种装饰件,离子镀 应用,各种装饰件,离子镀 应用,各种装饰件,离子镀 应用,刀具,离子镀 应用,各种刀具,离子镀 应用,我国制造业规模已达世界第四位，但制造业大而不强。使我国早日从制造大国变为制造强国需要从多方面努力，其中加工的高速化和精密化是重要的方面，这对所需的工具材料提出了更高要求。为了满足这些要求，刀具材料获得了迅速发展：（1）超硬颗粒硬质合金材料提高了其硬度和耐磨性；（2）陶瓷和金属陶瓷刀具材料的发展明显改善了其强度和韧性；（3）新型涂层材料及制备工艺使涂层的韧性和耐磨性得到显著提高，其中纳米结构超硬薄膜引人关注

7、。,纳米级硬质复合多层膜,纳米多层（约200层）复合膜的超硬效应单层膜：TiN 21GPa，NbN 14GPa纳米多层膜：TiN/NbN 51GPa,离子镀 应用,纳米多层膜的超硬度和超模量效应与涂层的组成材料、调制周期（）、及层之间的界面等有关 超硬薄膜的纳米多层化还显著改善薄膜的韧性和抗裂纹扩展能力,形成超硬度的条件：自发形成稳定、规则的纳米结构第二相的厚度为单层沉积气氛的氮势高沉积温度高杂质含量足够低,离子镀 应用,纳米复合膜的主要应用实例,纳米多层膜钻头,纳米复合膜钻头,纳米多层膜钻头切削试验,应用范围：可制备单一氧化物、复杂氧化物、碳化物、金属微粉。特别是：液相法，固相法难以直接合成

8、的非氧化物，如：合金、氮化物、碳化物的超细粉。粒径100nm以下即纳米粉。特点：可以通过输入惰性气体或改变其压力，而控制颗粒的大小，表面光洁，粒度均匀性。具体操作：真空容器中，加热蒸发原料，使其凝聚在基板或钟罩壁上。,PVD法制备超细粉体材料,3.2.1.2化学气相沉积法CVD,CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。,应用：最早（一八八年）用CVD制备碳、钨丝灯。后用于Ti、Zr等金属的提纯，提高金属线板材的耐

9、热、耐磨性。特殊复合材料、刀具、大规模集成电路、铁电材料、绝缘材料、磁性材料的薄膜制备技术。粉末、块状材料、纤维合成。,CVD原理 以金属蒸气，挥发金属卤化物，氢化物，金属有机化合物等蒸气为原料，进行气相热解反应，或两种以上单质或化合物的反应，再凝聚生成各种形态的材料。CVD的机理相对于PVD较复杂，涉及反应化学、势力学、动力学、转移机理、膜生长、和反应工程等内容。,下面以TiCl4+CH4+H2混合体析出TiC过程为例，进行介绍。由以下几个过程构成：P105原料气体向基片表面扩散原料气体吸附到基片上吸附在基片上的化学物质的表面反应析出颗粒在表面的扩散产物从气相分离从产物析出区向块状固体扩散从

10、气相析出固相的驱动：扩散层内存在的温差。不同化学物质的浓度差。,化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD),热分解反应 SiH4 Si+2H2(650)还原反应 SiCl4+2H2 Si+4HCl(1200)氧化反应 SiH4+O2 SiO2+2H2(450)形成化合物 SiCl4+CH4 SiC+4HCl(1400),化学反应类型,化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD),进气口灯丝列灯丝电源基体试样台偏压电源冷却水热电偶真空泵,热丝化学气相沉积原理,化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD),

11、优异的性能高硬度高弹性模量低摩擦系数高热导高绝缘宽能隙和高的载流子迁移率高的光学透过率良好的化学稳定性,金刚石薄膜,化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD),纳米金刚石薄膜硬度和弹性模量与天然金刚石单晶接近，且表面极其光滑平整，光学透过率高，摩擦系数极低（大大低于普通的微米晶粒金刚石膜）,具有高的韧性和场发射电压，预计在工具涂层、光学涂层、微机电系统、高性能大屏幕显示、半导体功率器件的金刚石封装等一系列高技术应用领域会有十分光明的市场前景。,化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD),金刚石膜的主要应用实例,刀具,CVD法的特点

12、：1)可以在远比材料熔点低的温度下进行材料合成；2）对于由两个以上元素构成的材料，可以调整这些材料的组分；3）可以得到特定的晶体结构，还可以使其沿特定的结晶方向排列；4）可以控制材料的形态（粉末状、纤维状、块状）；5）不需要烧结助剂，得到高纯度高密度的材料；6）结构控制一般能从微米级的亚微米级，在某些条件下能达到0.1nm级的水平；7）能够制成复杂形状的制品；8）能够对复杂形状的底材进行涂覆；9）能够容易地进行多层涂覆；10)能够进行亚稳态物质和新材料的合成。,3.2.1.3气相聚合,流化床 气相聚合是常见的气相聚合。具有下面两个特点：传热性好 温度均匀气相聚合省去了溶剂的精制与回收,流化床气

13、相聚合设备 关键设备包括：流化床器反应器 循环气体压缩机 循环气体冷却器 调温水换热器 引发剂加料器 产品出料罐和产品吹送罐。流化床是整个聚合过程的核心设备,流化床反应的基本原理:气体和固体之间的相互作用，即随着流体速度的变化（低 高）固体颗粒由相互支撑转变为气流悬浮，反应器内的物料具有流体的特征。流化床内的气固混合物分为两相：乳化相（高温相）和气泡相（低温相）。反应在此发生。,3.2.2液相法,按材料制备时反应状态、反应温度不同可分为：熔融法，溶液法，界面法，液相沉积法，溶胶凝胶法，水热法，喷雾法等。,液相法,溶胶凝胶法,界面法,熔融法,溶液法,液相沉淀法,喷雾法,水热法,加热温度高低,高温

14、熔融法,低温熔融法,熔融法,3.2.2.1熔融法,A.高温熔融法,(1)玻璃的熔制过程指利用熔室将玻璃配合料加热熔化，制成适合成型使用的玻璃液的过程。目的：是获得均匀，纯净，透明，无气泡并适合成型的玻璃液。它包括一系列物理变化：配合料的加热、吸附水分的蒸发排出、某些单独组分的熔融、某些组分的多晶转变、个别组分的挥发等。化学反应：固相反应、盐类的分解、水合物的分解、结合水的排出 等。物理反应：低共熔物的生成、组分之间的互溶。,生产玻璃的主要原料：SiO2（砂岩）CaO（石灰石 方解石 白云石等）Na2O（纯碱 芒硝）。,熔融过程可分为5个阶段,硅酸盐形成阶段（800-1000）各种原料在高温下相

15、互反应，生成烧结状态的硅酸盐及其熔融物，存在大量的石英砂粒，气泡和条纹。所发生的物理的、化学的、物理化学的变化是在固体状态下进行的。玻璃形成阶段（1000-1250）低共熔混合物开始熔化，随间温度升高，硅酸盐和剩余石英砂粒互溶，直到石英砂颗粒完全熔化。形成不够均匀的透明玻璃液仍含有大量气泡，条纹。,玻璃液澄清阶段（1400-1500）粘度进一步降低，大量气泡逸出（去除可见气泡）。但还有条纹，液体温度也不均匀。玻璃的均化阶段（长时间处于高温）玻璃液长时间处于高温下，粘度最小。化学组成趋向一致，条纹和热不均匀性消除。玻璃液冷却阶段（降低200-300）达到成型所要求的粘度。,（2）金属的冶炼过程,

16、本质：破坏金属与氧的结合。高炉是根据逆流反应器原理建造的竖式鼓风炉。,运行过程(示意图）,固体由上部下沉气体自下部向上运动下部导入热风，产生热量，供给CO熔化并分离矿料，反应温度达到所需底部铁的熔点由1530 降到1150 底部，排放铁水生铁上部，由渣口排放废矿渣,（3）熔体生长单晶,晶籽提拉法坩埚下降法焰熔法区域熔融法,方法,将欲生长晶体的原料熔化，然后在一定条件下使之凝固，变成单晶,基本原理,晶粒提拉法：其特点是：生长速度快，单晶质量高。例：Si单晶 GaAs单晶坩埚下降法：盛料容器缓慢经过陡变的温度场，使熔体变为晶体。焰熔法：原料细粉进入燃烧室，被熔化，落在粒晶上使晶体生长。设备简单，操

17、作方便，但应力大。区域熔融法：熔质（晶体成分）分凝，生长晶体。,本体聚合,本体聚合是不加入溶剂和其它介质的情况下，只有单体在引发剂，热，光，辐射的作用下进行的聚合方法，纯单体的聚合优点：无杂质，产品纯度高，聚合设备简单。尤其是制透明制品。如：聚乙烯，聚甲基丙烯甲酯（有机玻璃），聚氯乙烯。缺点：体系粘度大，聚合热不易扩散，反应难以控制，易局部过热，造成产品发黄。自动加速作用大，严重时可导致暴聚。,B.本体聚合和熔融缩聚,聚合体系中只加单体和少量的催化剂，不加入任何溶剂，聚合过程中原料单体和生成的聚合物均处于熔融状态。,熔融缩聚,主要用于平衡缩聚反应，如聚酯、聚酰胺等的生产。,特点：不用溶剂或介质

18、，副反应很少;反应温度较高。优点：高分子化合物的质量好,设备简单，效率高，可连续生产。可生产：聚酰胺，聚酯，聚碳酸酯等。缺点：反应温度较高，不适合于合成熔点太高的单体，或热稳定性差的高聚物。,3.2.2.2溶液法,优点：反应温度低，副反应少；传热性好，反应可平稳进行；无需高真空，反应设备较简单；可合成热稳定性低的产品。缺点：反应影响因素增多，工艺复杂；若需除去溶剂时，后处理复杂：溶剂回收，聚合物的析出，残留溶剂对产品性能的影响等。,A.溶液聚合：单体和引发剂与适当的溶剂中进行的聚合,制备高分子化合物的溶液聚合、溶液缩聚是溶液法的典型例子。,特点：(1)散热容易，反应速度便于控制。(2)体系的粘

19、度低，混合和传热容易，温度容易控制。(3)引发剂分散均匀，引发效率高。缺点：(1)单体浓度低，反应慢，生产能力低。(2)聚合物的相对分子质量较低。(3)产物含有一定量的溶剂分子，除去较困难。(4)溶剂回收费用较高。这些缺点限制了此法在工业上的应用。常用于：氯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯、丙烯酰胺的聚合反应，也用于生产各种粘合剂，涂料，合成纤维的纺丝液。,B.溶液缩聚:在纯溶剂或混合溶剂中进行的缩聚反应。,所使用的溶剂一般有三种情况：,原料和生产物都溶解于溶剂中原料溶解于反应介质中，产物不溶或部分溶于介质原料部分溶解或完全不溶于反应介质，产物完全可溶。,3.2.2.3界面法,界面法是指在各种界面条件下

20、发生反应来制备材料的方法：,悬浮聚合乳液聚合界面缩聚,悬浮聚合,定义：是指单体以小液滴状悬浮在水中进行的聚合。一个小液滴相当于本体聚合中的一个单元。悬浮聚合体系由：单体、引发剂、水、分散剂 4个基本组分组成。注意：水介质的存在，有利于聚合热的排出;加分散剂是因为单体液滴转变为高分子化合物固体颗粒中间经过高分子化合物单体粘性粒子阶段，防粘结。,悬浮聚合分散剂主要有两大类：(i)水溶性的高分子：如聚乙烯醇、明胶、羟基纤维素等；(ii)难溶于水的无机物：如碳酸钙、滑石粉、硅藻土等。,水溶性高分子,难溶于水的无机物,定义：是指借助于机械搅拌和剧烈振荡，使单体在水中由乳化剂分散成乳液状态进行的聚合。其体

21、系由：单体、引发剂、水、乳化剂4组分组成。,乳液聚合,特点：以水为介质，热量易排除，温度较低，易控制。相对分子质量较溶液聚合高。高分子化合物乳液的粘度低，可直接制作涂料、粘 合剂等。缺点：若需要固体产物，则聚合后需后处理工序（凝聚、洗涤、干燥），生产成本较悬浮法高。产品中留有乳化剂。应用：它是最重要的工业生产方法之一。聚氯乙烯、聚 苯乙烯等都是采用此法进行大规模生产的。,乳液聚合,界面缩聚,己二酰氯与己二胺之界面缩聚,将两种单体分别溶解在两种互不相溶的溶剂（如水和烃类）中，当两种单体溶液倒在一起时，在两相的界面处即发生反应。,拉出聚合物膜,己二胺-NaOH水溶液,己二酰氯的CHCl3溶液,界面

22、聚合膜,牵引,己二酰氯与己二胺之界面缩聚,3.2.2.4液相沉淀法 液相沉淀法主要用于制备氧化物。其过程如下：金属盐溶液添加沉淀剂 不溶性盐或氢氧化物 溶剂蒸发 加热分解 氧化物粉末。所得氧化物粉末的性质（如：颗粒的大小，晶型，等）依赖于：加热温度的高低、加热时间的长短、气氛。,液相沉淀法主要包括：,直接沉淀法共沉淀法均匀沉淀法水解法胶体化学法特殊沉淀法,共沉淀法定义：含有多种可溶性阳离子的盐溶液，经沉淀反应后，得到成分均一的混合沉淀物。可制备含有两种金属元素的复合氧化物超细粉末。例：BaCl2 TiCl4 混合溶液+草酸 BaTi(C2O4)4H2O 过虑沉淀加热分解 BaTiO3超细粉。此

23、法广泛用于合成：钙钛矿型（ABO3）、尖晶石型(AB2O4)、镧锆钛酸铅(PLZT)、敏感材料 铁氧体（铁磁性材料）、荧光材料等。,均匀沉淀法 定义：控制反应条件，从而控制反应速度，使沉淀反应缓慢而均匀的进行。得到颗粒均匀的超细颗粒。水解法 定义：利用一些金属盐溶液，在较高温度下，可以发生水解的反应，生成氢氧化物或水合氧化物沉淀，再加热分解得到氧化物粉末的方法。,3.2.3.5溶胶凝胶法,在材料的制备过程中，希望得到小尺寸、（如：纳米粉体）、形状、成分均匀一致的原始材料。这是溶胶凝胶法发明和应用动力。其实质是：使用化学手段，在分子级水平上控制原材料的性质。区别于传统工艺中，既未进行几何控制，又

24、未进行化学控制的原材料。（如：矿物陶瓷原料）,目前主要采用有机金属化合物、高分子化合物、醇盐等作为源物质的溶胶凝法。其主要应用领域是：无机非金属材料领域（玻璃 陶瓷 纤维 薄膜）。其过程为：溶液 溶胶 凝胶 材料,A.溶胶凝胶的基本原理溶胶：1-100nm的固体颗粒在适当液体介质中形成的分散体系，固体颗粒一般由103-109个原子组成胶体。凝胶：当胶体受到温度变化、搅拌作用时，受化学反应或电化学平衡作用影响而失去部分液相，导致体系粘度增大到一定程度时，形成的具有一定强度的固体凝胶块。,溶胶凝胶法（Sol-Gel法）,Sol-Gel纳米复合材料制备示意图,B.溶胶凝胶法的特点：优点：可在较低温度

25、下制成玻璃和各种其他无机材料。a.凝胶（室温下制备）在玻璃化转变温度附近可转化为玻璃体。b.而常规法，则在玻璃的溶化温度以上。这使得低熔点材料与玻璃形成复合材料成为可能。高均匀性：溶液中进行化学反应，原料可在分子级水平上均匀混合。高纯度：醇盐原料易于提纯，且反应溶液与容器不易发生反应（低温）保证了纯度高。可制得用传统方法得不到的新型玻璃品种和具有特殊组成、结构、性能的材料。开辟了制备“无机有机聚合物”的非晶态材料的可能性。,缺点：原料成本高,不利于规模生产。收缩量大，不易制得大尺寸产品。材料中残留气孔,羟基、碳含量较高。制备过程时间长。有机溶液，对人体有害。,3.2.2.6 水热法定义：指在水

26、溶液中或大量水蒸气存在下，高温高压或高温常压所进行的化学反应过程。应用：制备无机材料超细粉及晶体材料。原理：水热条件下（高温高压）可以加速水溶液中的离子反应和促进水解反应，有利于原子、离子的再分配和重结晶。其反应类型有：水热氧化、水热还原、水热沉淀、水热分解、水热合成、水热结晶等。,水热法,在水溶液中或大量水蒸气存在下，以高温高压或高温常压所进行的化学反应过程。,3.2.2.7 喷雾法（溶剂蒸发法）定义：将盐的水溶液雾化成小液滴，使其中的水分迅速蒸发，使盐形成均匀的球状颗粒。喷雾法分为：喷雾干燥法热气流干燥。喷雾热解法金属盐溶液喷雾至高温气体中，使溶剂蒸发和金属盐受热分解，获得金属氧化物粉末。

27、冷冻干燥法金属盐溶液在较低温度下喷雾生成小液滴，小液滴在较短的时间内急速冷冻，接着在迅速减压条件下加热，使水升华，生成小的盐粒。最后煅烧分解，得到氧化物或复合物超细粉。,喷雾法,冷冻干燥法,喷雾热分解法,喷雾干燥法,优点：纯度高；粒子小，粒度分布和组成均匀；粒子为球状，流动性好，易于成型。缺点：盐类分解会产生大量有害气体，污 染环境；生产过程较沉淀法等其他方法复杂。,3.2.2.8 溶液生长法主要用于人工合成晶体的制备。基本原理：是将所需制备晶体的原料作为溶质形成过饱和溶液，逐渐结晶，使晶体长大。可分为：低温溶液生长法、变温法（降温法、升温法）、流动法。高温溶液生长法：使高熔点的结晶物质溶解于

28、低熔点的助熔剂中，形成饱和溶液，通过降温或蒸发使欲生长的晶体自发结晶或在粒晶上生长。,3.2.3固相法,定义：以固态物为原料，通过固相反应和烧结等过程制备材料的方法。例如：水泥熟料的煅烧 陶瓷、耐火材料的高温烧结,粉末冶金,人工晶体固相生长,高温自蔓延合成。,固相反应：是固体直接参与化学反应，一般由相界面上的化学反应和固相内的物质迁移两个过程组成。包括：化合反应、分解反应、氧化还原反应、固溶反应、相变等。固相反应开始温度：一般低于反应物的熔融温度或系统的低共熔温度。通常相当于一种反应物开始呈现显著扩散的温度。称为泰曼温度或烧结温度。不同物质的泰曼温度与其熔点Tm存在一定的关系。金属为(0.3-

29、0.4)Tm、盐类为0.57Tm、硅酸盐为(0.8-0.9)Tm,固相法,高温烧结法,自蔓延高温合成法,固相缩聚,热分解法,3.2.3.1高温烧结法烧结是一种合成加工方法。它使由细小颗粒构成的多孔固体变成致密的固体，同时了它的机械强度，并赋予它其他一些物理性能。烧结的推动力：减少内表面的倾向。（1）粉料在粉碎与研磨过程中消耗机械能，以表面能形式贮存在粉体中，同时粉碎也引起晶格缺陷。（2）粉体与烧结体相比处在能量不稳定状态，任何系统能量降低是一种自发趋势。,烧结理论认为：粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能是烧结的推动力。烧结包括：固相烧结：发生在单纯的固体之间的烧结;液相烧结：有液相参与下的

30、烧结。烧结与化学反应的关系：烧结过程中可能包含有某些化学反应，也可能在不发生任何化学反应的情况下进行。烧结过程可描述为：在高温下固体颗粒之间接触界面扩大，并逐渐形成晶界;气孔从连通的逐渐变成孤立的，并缩小，并逐步从坯中排出;使成型体的致密度和强度增加，成为具有一定性能和几何形态的整体。,高温烧结法,经典的烧结过程是陶瓷烧成,典型的烧结是陶瓷的烧成，一般将其过程分为四个阶段:A.低温阶段（室温-300）排除水分（一般是吸附水）固体颗粒靠拢，坯体产生少量收缩。注意：坯体入窑水分较高时，易造成坯体开裂。,B.氧化分解阶段（300-950）坯体中所含有机物、碳酸盐、铁质化合物等氧化或分解。排除结构水

31、a.晶型转变发生;b.产生少量的液相 反应过程与升温速度及窑内气氛密切相关。氧化反应和分解反应包括：氧化反应：a.碳、有机物（粘土带入）发生氧化反应并放出气体。b.硫化铁氧化 分解反应：a.结构水的排除 例如：高岭石 400-600，蒙脱石 550-750，伊利石 550-650，叶蜡石 600-750，瓷石 600-700，滑石 800-900。b.碳酸盐类矿物的分解1000左右基本结束。,C.高温阶段（950-最高烧成温度）玻化成瓷期。继续上述未完成的氧化分解反应。硫酸盐的分解，高价铁的分解与还原。形成大量的液相和莫来石晶体。石英熔解，莫来石重结晶 坯体烧结。D.冷却阶段（烧成温度室温）液

32、相析晶、液相过冷为玻璃相，残余石英发生晶型转变。坯体的强度、硬度、光泽度增大。,3.2.3.3自蔓延高温合成法（简称SHS）,这种方法主要是前苏联科学家提出并发展起来的合成方法。原理：是利用反应本身放出的热量维持反应的继续（必须是高放热反应）一旦被引发，就不再需要外加热源，并以燃烧波的形式通过反应混合物，并随着燃烧波的前进，反应物转化为产物。,其过程：将反应的原料混合物压制成块；在块的一端引燃反应；反应放出巨大的热量，使得邻近的反应物发生反应；燃烧波以一定的速度推进，反应混合物转化为产物。图3-23 SHS过程示意图。,自蔓延高温合成法（SHS),优点：生产过程简单。反应可以在真空或惰性气体的

33、环境里进行。因而可制得高纯度的产品。反应迅速，物料瞬间可达几千度的高温。例如：镁光灯 铝热反应。反应过程消耗外部能量少（只需点燃）。集材料合成和烧结于一体。应用：粉末、多孔材料、致密材料、复合材料 梯度功能材料、涂层等。,自蔓延生产现场,自蔓延产品,自蔓延微观结构,指单体或预聚体在固态条件下的缩聚反应。,3.2.3.3固相缩聚,特点：（1）适用反应温度范围窄，一般比单体熔点低15-30；（2）一般采用AB型单体；（3）存在诱导期；（4）聚合产物分子量分布比熔融聚合产物宽。,3.2.2.4热分解法,很多金属的碳酸盐、硫酸盐、硝酸盐等都通过热分解法获得特种无机材料用的氧化物粉末,思考题,1.什么是PVD和CVD?2.CVD方法的过程步骤和特点有哪些？3硫化床反应器的基本原理。4普通硅酸盐玻璃的主要化学成分是什么？简要介绍玻璃的熔制过程。5溶胶凝胶法的基本原理，及其优、缺点。6什么是固相反应？7什么是高温烧结？其推动力是什么？8简述普通陶瓷的烧结过程。9什么是自蔓延高温合成法？其优缺点有哪些？10什么是水热法？什么是喷雾法？,