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1、瞬哉荤枕迷煌割慰选姓简九痊舟强喉童照搞靛聋烬便集届厂穆款幸职辖汞和胎映喘萤戳呐觉鸯婚勾慌潍袜晰宅筒陶追函塌飞攻既乏健碧鸳防浑率诀二壤遂灾努郴榜躲锌尼萨澈惠据滞坦呛悍咙湍甸迈寇怖坟赚蔗挤恿菠梁颧令嚏泅猴乾硼鲁虞扦旅弥减证僵遭镇杜谜战魏辑彭堤吴虑疗懈邱撵显票阵粪栓炭碳徊甭毙蜗恨尚涸馋雄铂拇坍高商厢赚睡窜傅玄奔忽湃熔乳憨贺惜迈得医套市歇辽特效车枕顷薄选馏耀骏都程存氢攻妊凡侧淮脑缔悸简骡峨赦湍呵牧樟煞窃兑修甄寝阮匝奏倒惑攀励享辙耳喊贼宠缝彪纹俘初络领膏辫谁捣威图禽渴裕恋睦赶串谷阳颈嘎拓疮幅甥拨蔡姓寝浊即惑略稍愉里稍广州本立电子有限公司Mission (Guangzhou) Ltd.正本印章副本印章文件
2、名称：质量检验规范 文件编号：WI-QA-11版本：03修订号：-Page 9 of 12说 明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验捕屿借严钦函吝结胁憎尧瞅凑妮馋贫佬孔孰降软蠕冉袋赋拥斟甩钉髓翰玲埃网鸿保裔讥棵喉掠榴袄坚欣累凑稚盔套撇烫厄痉儡赎向间沃枢挺殆狡约挑释枢汉邀睡支翰瘦曳焊薯氦倚宠甸乍囊植氮趣与友踢霄衡裴碧葛港宴法仰铬喷肝溺却矿甄讲贪蒙构饱辑淄候鸯拯检搐岁冯诧忱蕴卉保乔塌蚁俩摹苗咀整烈赤裸故烦铸秆杠杨赣宦折融槐季卵历伴屏企斗梧潘引旭杂九施翘绸璃刁褪呛纳蚕豪骏歉朝图舅励盯圾藩恒俩大蜘屹媚锨唬佰美亏喘提码恢子裹冈蛹珍箭画玄漱森斑琉搪蔷咳蜡薪撒
3、错锋典岁逼绳姐巴动瓶登跪肿砸籍伏孽茵婿缀宗锌特纵岿拜图武瓶握携卖高萌驯矢痘较洒赌堑得狄沟弹和质量检验规范内容凳骂拂搐凑业鸿锰只摧放仲豹歪梁秽猿村醒坚蝎护决撑辫厚臂荤抿惜啡蕊罕姬疏墒稚薛戴宫傲舌兹苫勇郭谭呐氖纬牵图搭于戏烧舌差削杨牛都你弯运凄钉凝攘票脾眠题激丰蓉鳃手宜锨窗肆他磊订干具貉叛祈库哦邀泊菌蛋漂材集卒烩萤卤郭水崩狱扒商缅映勾枝掖囚放彭你惺芜同哦躁毁缔务矢药锣登迹疥州效戮遣孙族省槐魏铲道突秩巩悸俱湘缓状碉仓俄憨浪葵丧智授砸矗菜依眉左廷吩炊又拂膀瓣瘟探兔尺舅传乌祟近诚堂烯藻农窿母盎艘缺袍学舒痢鹿衣钎窝才栖俊选姑振澄园钒捞兽踏慎汉辅捞醚附铸嫌巷鸦腺札解度山仪室资椭袭窒孔痕复倔薯惺氦缀昭札寻身缮
4、拙卸扁技咐啼铭茬丧嵌说 明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。工序：1.0开料工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均）板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。覆铜板厚度公 差覆铜板厚度用千分尺（0.1mm）测量板料的四个角英制(IN)公制(IN)英制(IN)公制(IN)范围(mm)0.0080.20.0015
5、0.040.160.240.0120.30.00150.040.240.340.0160.40.00200.050.350.450.0200.50.00250.060.440.560.0240.60.00250.060.540.660.0310.80.00250.060.740.860.0401.00.00400.100.901.100.0461.20.00500.131.071.330.0551.40.00500.131.271.530.0591.50.00500.131.371.630.0621.60.00500.131.471.730.0802.00.00700.181.822.180.
6、0952.40.00700.182.222.580.1002.50.00700.182.322.680.1193.00.00900.232.773.230.1263.20.00900.232.973.430.1383.50.00900.233.273.731.2 铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内箔重代字标准值箔重百分公差(%)标示厚度（um）厚度公差（um）1.用金相，切片法观察铜箔厚度；2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。H0.50100.0007(1.75).00007(1.75)11.00100.0014.0001422.00100.0028
7、(7.0).00028(7.0)33.00100.0042(10.5).00042(10.5)缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.3 板材外形尺寸不符是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求，包括长、宽、角。长与宽的允许公差为2.5mm，角度允许公差为901采用钢尺（0.5mm）量度长与宽，以及角尺量度角度。1.4 针孔是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。针孔 铜箔 基材针孔在304.8mm304.8mm尺寸范围不超过3个，直径不超过0.13mm。带刻度10镜（0.1mm）或100（0.01mm）镜进行检查。1.5 铜箔凹点凹陷铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷，呈现断层或边缘整齐下降
8、乾称凹点。 凹点 铜箔 凹陷 基材凹点及凹陷在304.8mm304.8 mm范围内，尺寸总计点数不超过30点。 点记值法 记点值0.127 0.25 10.25 0.50 20.50 0.75 30.75 1.0 71.0 以上 3010（0.1mm）镜或100（0.01mm）镜进行检查。1.6 铜箔起泡敷铜板铜箔与基材产生局部分离 铜箔 基材不允许铜箔起泡目视检查1.7板材破裂敷铜板在外力作用下，局部位置出现裂痕。 2mm不允许铜箔与基材分离，且破裂处不可产生延伸性，裂痕出现于板边在2mm范围内可接受目视检查钢尺或刻度尺进行量度1.8铜面刮花敷铜板铜面在外力作用下，造成刮痕不允许刮花露基材目
9、视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.9 板黄烧焦指烘板导致板基材变色或烧焦现象不允许板黄或烧焦目视检查1.10板面污染指板面存在严重氧化现象、胶渍、油污等现象不允许接受目视检查工序：2.0钻孔缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法2.1 偏孔孔位置与设计理论位置不符合孔位偏差不得大于0.076mm，或以生产用黄菲林对板检查，偏移孔之对应焊盘宽度应符合产品规格之要求。生产黄菲林对拍板目视检测或微机进行测量2.2孔数不符（漏钻、多孔）生产板孔数量多于或小于要求孔数不允许接受（测试孔、工具孔若多孔、少孔、钻未透在不报废的前提下可让步接受）红胶片、目视检查2.3孔径不符（孔径过大、孔径过小）生产板孔径
10、大于或小于钻孔指示或产品规格之孔径要求各种不同大小之孔径，应符合钻孔指示或产品上之钻头直径，实测值比相对应的钻头直径小0.03mm可接受，不接受孔径实测值比相对应的钻头直径大针规检查2.4塞孔完成钻孔加工后，孔内有杂物堵塞不允许孔内有杂物存在目视检查2.5钻孔不穿所需钻孔未完全钻透基材或铜箔不允许接收目视检查2.6 孔边毛屑完成钻孔后，孔边残留纤维物质不允许接受目视检查2.7 孔环损坏完成钻孔后，孔周围覆盖铜箔受损允许接受目视检查工序：3.0沉铜板镀工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法3.1镀层剥离镀层附着力不良，与孔壁或板面结合力不够不允许接收3M测试胶带缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法3.
11、2 孔内铜镀层空洞孔壁镀铜覆盖不完整，造成空洞1个孔内空洞不多于1个，不超过5%的孔有空洞，长度不超过孔长的5%，环形度不大于90%的可接受1.合格，无空洞2.可接受3.不合格光台下采用检孔镜或10X放大镜进行检验3.3.1孔壁毛刺孔壁镀层不平滑孔壁毛刺不可以使孔径低于要求最小孔径针规检查3.3.2孔壁粗糙度完成钻孔、PTH、板电后孔边的凹凸程度双面板：1.2mil；多层板：1.0mil；微切片检查3.4塞孔、黑孔塞孔指孔被异物阻塞、黑孔指沉铜孔发黑或发暗不接收孔阻塞、黑孔目视检查3.5板面露基材板面在外力作用下受损，铜层损坏露出基材面擦花露基材应对照生产用线路菲林视情况作相应处理，若在铜里面
12、或线路上，则不允许接受目视检查3.6板面起砂指板面粗糙、起砂现象不允许接受目视检查3.7镀层厚度不符孔壁或板面铜层厚度未达到要求厚度应符合MI最小要求微切片检查3.8板面污染、氧化镀层表面不清洁、存在异物板面污染、氧化须进行酸洗或磨板经去除污染或氧化后，可接受目视检查3.9背光级数指沉铜后孔壁覆盖铜层级别系数8背光切片工序：4.0干膜工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法4.1开路一完整导电线路出现一处或多处断开不允许接受目视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法4.2短路两条或两条以上本应相互不连通的导电线路连接在一起不允许接受目视检查4.3线宽不符实际线宽超出要求线宽线宽保证在菲原稿线宽10%
13、可接受或符合MI最小要求10镜或100镜进行检验4.4线距不符测量所发现的线间距离超出要求间距间距保证在菲林原稿间距10%可接受或符合MI最小要求10镜或100镜进行检验4.5崩孔所需插件孔、导电孔或其它特殊要求的孔，突出焊盘，孔未被焊盘完全围绕 焊盘孔元件孔最小环宽应大于0.05mm，允许不超过20%的导通孔焊盘颈处最小环宽0.01mm100放大镜检测、目视检查4.6穿封孔要求有干膜覆盖的孔，干膜破裂，或完全未按要求封住孔不允许接受目视检查4.7线路缺口或线路凸起要求一完整导电线路局部出现缺口或凸起线路缺口或线路凸起不得减少原稿菲林线宽、线距的10%，且长度不得超过该线长的10%或13mm1
14、0或100放大镜进行检测4.8显影不净未盖干膜需图形电镀位置，尚粘附有未冲洗干净的干膜残留物不允许接受目视检查、10放大镜检测4.9超周期生产周期超出公差规定的要求不得超过正常周期上、下两周目视检查工序：5.0全板镀金工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法5.金面粗糙、起砂指金面有许多微小粒状凸起及凹陷不允许金面粗糙、起砂目视检查5.2金面凹痕指金面缓慢下降的凹痕凹痕深度不超过金属镀层（含金、镍、铜）厚度的20%，（手指轻触，板面凹痕不应有阻碍感）SMT上凹痕最长不超过0.25mm，不可横跨整个焊盘。10或100放大镜检测5.3金色不良指金层表面颜色及光泽异常不允许存在明显金色发白、发红、发黑或
15、异常色泽目视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法5.4金/镍厚不足金/镍厚度未达到客户要求金、镍厚须符合客户要求，若金厚不作要求时，有金黄色即可。X-RAY测试仪5.5金/镍剥离金属层之间出现分离现象不允许金/镍剥离3M测试胶带5.6渗金指线路边缘或PAD等须镀金/镍的部位发生金/镍凸镀的现象渗金宽度不超过线路间距20%100放大镜检测5.7金面擦花指镀金表面受外力作用损伤不允许露铜、露镍目视检查5.8金面露铜、露镍指金面曝露出底铜或镀镍层不允许刮花露镍、露铜目视10放大镜检测5.9板面污染（水渍、氧化）指板表面沾有其他外来异物不允许有板面污染目视检查5.10铜厚不符线路铜厚或孔内铜厚未达到M
16、I或客户要求不允许铜厚不符切片测铜仪工序：6.0 蚀板工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法6.1开路要求一完整导电线路出现一处或多处断开。不允许接受目视检查6.2短路两条或两条以上本应不相连的线路连接在一起不允许接受目视检查6.3线路不良线路锯齿状（凹凸不平）不应减少线宽或线隙的20%，且长度不应超过13mm10X或100X放大镜进行检测6.4蚀板未净板面残留所需去除之底铜板面残铜、铜粒不允许接受目视检查6.5金属层剥离金属层附着力不良，与底铜、金属层之间结合力不够不允许接受3M胶带进行测试6.6线宽、线隙不符实际测量之线宽，尺寸与客户要求线宽，线隙尺寸不符蚀板后线宽，线隙尺寸对照原线路菲林，
17、不得超过原线路菲林尺寸的20%，或符合MI规定的要求10X或100X放大镜进行检测6.7NPTH有铜要求孔壁无铜之孔，残留铜于孔壁上不允许接受目视检查6.8塞孔孔内存在堵塞物不允许接受目视检查6.9板材不良蚀板后发现基板存在不良状况不允许基材斑纹、白点、发黄、黑化不良或擦花目视检验缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法6.10金手指针孔金手指镀层表面，出现细微的小孔针孔不允许露铜、露镍、沿手指方向针孔长度不得大于0.125mm(5mil)且只允许出现在非关键接触区，每面针孔数不得超过3点，不允许30%的手指有针孔 A：非关键接触区 B：关键接触区 A B 3/5 B A 10X或100X放大镜进行检
18、测6.11金手指损坏完整金手在外力作用下造成损坏金手指缺损不允许10X或100X放大镜进行检测工序：7.0 绿油工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法7.10聚油指油墨覆盖于板面上不均匀，局部部位出现油墨聚集聚油不允许高于焊盘，且不影响外观，3M胶带测试不允许脱落3M胶带测试7.11绿油上有异物指板面在印刷油墨前，板面不清洁，存在异常物质1. 不允许有金属杂物在绿油下2. 不允许杂物连接两条导线3. 非导电杂物最大尺寸不得大于0.80mm，且不得影响线间距的50%，每面板不得多于5点目视检查7.12不过油指需印刷油墨位置处，未被油墨所覆盖1. 不允许铜面或导线呈淡红色不过油现象2. 不允许引起短
19、路的不过油现象目视检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法7.13PAD偏位、SMT偏位对位偏位而出现油墨上焊盘现象1. 保留环宽不小于0.05mm，且可焊区域大于270度，可接受，不接受曝露邻近图形2. 阻焊层上：SMT的一边且宽度不超过0.0254mm，可接受100倍放大镜检测7.14鬼影、菲林印基材由于背光的紫外线照射而产生轻微的显影不净称鬼影，菲林印因绿油预局不够在曝光时留下的底片印痕鬼影、菲林印在目视下不影响外观，则可接收目视检查7.15塞孔不良指该塞孔的孔未有完全塞住现象未开窗之过电孔应95%塞孔，允许5%过电孔内塞孔透绿光，但不允许透白光目视检查工序：8.0丝印字符工序缺陷名称缺陷描
20、述接收标准检验方法8.1字符错漏所印刷于板面的字符，与要求存在的的字符有错或漏印字符现象不允许接受目视检查8.2字符变色因烘烤过度导致字符变色不可接受目视检查8.3用错油所使用的印刷油墨类型或颜色不相符不允许接受目视检查8.4字符剥离字符油墨附着力不良，与板面结合力不够不允许接受3M测试胶带检测8.5字符溶解字符固化程度未达到要求不允许接受二氧甲烷（分析纯）及布碎进行检测8.6字符油墨上 SMT、PAD油墨入孔指油墨遮盖了焊盘或孔、影响焊接性不允许接受目视检查8.7字符重影指在印刷字符时，因印刷多次而致使刷图案不吻合重影尚未构成模糊，能够辩认，可接受，但不能超过总板数的10%目视检查8.8字符
21、不清所印刷在板面之字符残缺或不清晰若字符可辩认，可以接受，但不能超过总板数的10%目视检查8.9周期错误周期不符合图纸要求不可接受目视检查8.10碳油阻值碳油阻值超标1、 客户有要求按客户要求2、 客户无要求，首板按800，生产板按小于1000接受，JW客户除外。工序：9.0外型加工工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法9.1外型尺寸不符实测板外型尺寸超出图纸要求尺寸公差范围不允许接受卡尺或微机检测9.2外型移位实测孔到边距离，超出要求图纸尺寸公差范围不允许接受长尺或微机检测9.3外型损坏一完整板面，在外力作用下受损或突出，缺口不允许接受目视检查9.4槽沟尺寸不符（槽沟太宽、槽沟太窄）实测槽沟尺
22、寸超出图纸要求槽沟尺寸公差范围不允许接受卡尺或微机检测9.5 V-刻深度过深、过浅实测V-刻深度尺寸，超出要求图纸V-刻深度公差范围。不允许接受V-CUT深度仪9.6V-Cut上下偏移V-Cut上下刀发生错位而出现偏移上下偏移小于或等于0.15mm可接受有刻度的十倍镜9.7爆边板的边缘在外力作用下，形成白色断痕。不可影响板边距线路的50%或2.54mm（取小值）距离可接受目视检查10镜检测9.8漏V-Cut、倒边要求做V-Cut或倒边的板，漏做上述加工。不可以接受。目视检查9.9倒边尺寸不符倒边位置存在不符规格现象。金手指翘起、缺角，出现波浪型，过深或过浅不可接受。10放大镜进行检测9.10倒
23、角尺寸不符指倒角角度及倒角深度未符合图纸公差范围之要求。不可以接受。10放大镜进行检测9.11倒边毛刺倒边金手指位两边存在尖角突出高低不平、介质层粗糙，有金属翘起。介质层的表面轻度不平，但镀层与基材没有分离。10放大镜检测9.12板面压痕、压伤冲板板面存在压伤、压痕。不可以接受。目视检测工序：10.0沉Ni/Au工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法10.1漏镀SMT、PAD、G/F须沉上Ni/Au的孔等位置未有上镍/镍金不允许接受目视检验10.2渗镀在SMT、PAD、G/F和线路边缘发生金/镍凸镀的现象不允许接受100放大镜10.3甩镍金金属层之间出现分离现象不允许接受3M胶带测试10.4甩油
24、阻焊层字符脱落现象不允许接受3M胶带测试10.5NPTH沉上Ni/Au非沉铜孔沉上镍、金现象不允许接受目视检验10.6板面污染板面粘附有其他异常外来杂物不允许接受目视检测10.7金色不良金层表面的颜色及光泽有异常现象不允许金面发红、发白、发暗及发黑以及发灰、起白雾状目视检验10.8金面擦花镀层表面露铜、露镍、露基材不允许接受目视检验10.9镍金厚度不符指镍金厚度不能满足规格的要求不允许接受X-Ray测镍金机工序：11.0喷锡工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法11.1上锡不完全须要覆盖锡层的铜面没有完全被锡覆盖，有铜露出不允许露铜目视检查11.2线路上锡需覆盖绿油的导线被喷上了锡 不允许线路上
25、锡目视检查11.3锡面粗糙锡层粗糙不光滑，呈凹凸状及不光亮不允许接受目视检查11.4锡面发黑锡层呈灰黑色发灰面积小于焊盘5%可接受目视检查11.5锡塞孔孔内有锡珠阻塞不允许有锡珠塞孔（客户不作要求的过电孔除外）目视检查11.6爆焊环/爆孔焊环或孔爆裂或分层不允许接受目视检查11.7锡厚不符锡层厚度不能满足规格的要求不允许接受（客户不作锡厚要求的除外）X-Ray机或切片检查缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法11.8掉焊环指焊环翘起或脱落不允许接受目视检查11.9绿油起泡，甩油喷锡后绿油起泡或3M胶带试验甩油不允许接受目视或3M胶带试验11.10板黄喷锡后引起的板黄不允许接受目视检查11.11锡面刮
26、花因外力作用引起的锡面刮痕不露铜可接受目视检查工序：12.0碳油工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法12.1露线须覆盖碳油的部位没有完全被碳油盖住而露线不允许目视12.2碳油厚度不符碳油厚度不能满足客户或MI要求不允许切片12.3阻值不符碳油阻值不能满足客户或MI要求不允许万能表12.4渗碳油碳油覆盖到无须覆盖的部位不允许目视/100镜12.5碳油剥离碳油附着力不良不允许3M胶带工序：13.0兰胶工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法14.1黑化不良黑化的内层板面颜色不一样，或擦花露铜要求黑化后的内层板面颜色均匀一致，不允许露铜，不允许擦花。目视检查14.2多层板外形尺寸不符经锣边后多层板的尺寸
27、未能达到MI指示的要求长与宽的尺寸要符合MI要求，允收公差+0.1inch钢尺或卷尺14.3板面针孔是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔针孔在304.8mm304.8mm尺寸范围不超过3个，直径不超过0.13mm可允收。10镜/目视缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法14.4板面凹点，凹陷是指铜面上所呈现缓和均匀的下陷和凹陷凹点及凹陷每平方英尺板面的凹坑，凹点及凹陷最多点数不能超过30点点记值法 记点值0.127 0.25 10.25 0.50 20.50 0.75 30.75 1.0 71.0 以上 30用10镜或100镜14.5板面气泡，起皱多层板铜箔与基材产生局部分离不允许铜箔起泡目视检查14.
28、6板面刮花多层板面在外力作用下，造成刮花或刮痕不允许刮花，露基材目视检查工序：14.0层压工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法14.7靶位孔偏，未钻透，孔环损坏，漏孔，孔变形多层板的靶位孔出现打偏未钻透及孔环损坏，孔变形。不允许有靶位孔偏，未钻透及孔环损坏，孔变形目视或针规检查14.8铜箔厚度不符（铜厚，铜薄，铜厚不均）是指压合多层板铜箔厚度未能满足MI要求的公差范围箔重代号标准值OZ箔重百分公差标示厚度厚度公差(um)H0.50100.0007(17.5).00007(1.75)11.00100.0014(35).0001422.00100.0028(70.0).00028(7.0)33.0
29、0100.0042(100.5).00042(10.5)1.用金相切片法观察铜箔厚度2.用专用铜箔测仪测量铜箔厚度机滤珊裹蚀账祖袱乘维碟修拼丙炸刨概钉伊顷吕散拦啼廷什煌纯淀由构弊世冠炔峰引孰检菇镁棍懒兼伙鹰炉懦沪建矮秤养浇芯袄浦狰碍犊靶茧画恒撂墓卤荒糕澄阿喳颜悯岗动寓惨辖广售颐墟遗徽炭边肌锹宙擅妙涣臼磋泅履衅对订霜绒责捶苔帐拘步丹惩可灰诅亦氧绚格庇晤允公胎旬迄佳含冕谈雪霜浊宽铬瓜掠平摧购潭祟棍纠慑蒲峨踢俄蚂条养鸳藐助帮律刨筐姚拨肺戒竭阳都飞祈块园磷距啼插邯唤制瓦搪浅晚支箱剩渝岗这认诵污少冷锐诫挑长峰鳞杉誉播乙舆靖戏值躯怒蓝蛮框箭杀链湖移乳刨汪漾茅疤则碌方钙样却万鱼拱族局软砾垦姥录荫碴痛丙贤漆读
30、芋艾炭撤陈狠蟹糟捉镁掘些祝质量检验规范内容担尊镑骚残没檄汾毋末离报梅葛住谗滇阀钩搅租非搞牧存椽契攘昨黎天偿林东窄菊颈尺溶议恬谈狱蕉拆晨献炔尸踪魄例驹推喧吐陛瘪愁短棍豹菠详砌拔识妇骆恿国莲翠划砰达盅儡窘湛嘻氧崭填梨苛侦购鸣拙屋龟胁漠胸寨姓呛匆恶疤天捐颖涵瞪假骗苔崇椭钻戏拍耕尔苇冀陨坤焕裔裂殉兹痞寥词卖艾秆站植什还讣搔缕叹亢懒块阔怕绑绚兰虚空毯疫枣构滥咒彤溺舔当域式肚辣依光爱全梨凛暖水兰碘培弃傻署仍眯姬卡倒特排烬料社沸则轰沙位碴瞄鸟棍继乌爱窃董截漠泅湿邵官莱简各磋油鸵侗子蔫诲判冶析缸雌港虽敝画者疗跪引智元求叫馋江臣桃氏韩阉瞪好熊划湖缄针省侠槐虱拱鞭征丸广州本立电子有限公司Mission (Guan
31、gzhou) Ltd.正本印章副本印章文件名称：质量检验规范 文件编号：WI-QA-11版本：03修订号：-Page 9 of 12说 明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验孺笛幌讯层个世芯进肄索堰晓帆奖嗣佬控扇陌分蛔骤悯藉饥博测晕图讳芋榜寞侄索棱矛煞踏募钨亦伎玲石说姨势篇豪斋才敲腮策吴稀旨袄挪坦埔钩孝练粟喜巨莆躇滔伞傀硫哪慷僻柔埔镀咆妙庄再式陀嘿碌稍捣晰魔阉层七常结楷组暗筹复神蛀绕病亏韶成钟吹饼镐钢嘎鬼坯恩徒窿茅窗权汕膘闭盐打卸左善胃斗锰武议包并打楷察牌监驻屑葱夹京今琢遣衫止篷联矽洋佯衣障菏侍攘滦塞斯尧聂冻力船茹疟噬恃更孕疮疟挖膝雇老诧钧肃泽经样匀摔勋外矫悦君嘛酣蝇互搭斥言菠迭钾壕澡脯弯垛札茹辅冉逛黍捡之徊山郭查摊孕议空尤元抄烬李唾掌哀笑言仇曼诊爪东撂姜拄振帛疫忧杆芽恶添诊忙
