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1、作者：更新：讲师：,生产流程认识,版本号：v4.6创建日期：2006-8-7,课程介绍,一、PCBA的生产流程 1.SMT 2.ASM 3.TEST 4.PACK二、系统组装介绍 三、生产辅助设备介绍四、可靠性实验&分析介绍五、公司产品介绍,2,3,一.PCBA的生产流程,PCBA,4,板边,SMT元件,TOP(正面),Bottom(背面),DIP Pad,ASM元件,SMT Pad,常见英文及缩写解释,stencilbarcodeSFISfeedertrayprofileMOImaskcarrierIPQCLCR,插件贴片锡膏线路板(空板)回流焊功能测试光学检查线路板(成品板)在线测试包装测
2、试,质检员条码钢网温度曲线检验罩板车间信息系统载具托盘飞达(进料器)作业指导书阻容感量测,PCBPCBASMTreflowAOIICTFCTASMTESTPACKsolder paste,6,PCBA的生产流程简介-1,前置作业:剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等贴片(SMT-Surface Mounting Technology)送板印刷锡膏(点红胶)高速机贴片泛用机贴片(手放元件&炉前检查)回流焊固化(Reflow)自动光学检查(AOI)人工目检贴装不良维修,7,PCBA的生产流程简介-2,插件(ASM)插件松香涂布及波峰焊接手焊测试(TEST)在线测试(ICT=In Circ
3、uit Test)功能测试(FCT=Function Test)包装(PACK)包装前综合检查包装、入库,8,前置作业：剪脚,自动剪脚机正在工作,电解电容极性：长引脚为正极短引脚为负极,+,待加工,完成品,9,前置作业：烧录-1,烧录器及烧录芯片,烧录器,烧录座,模组,已烧录芯片,芯片吸取器,打点标识用记号笔,待烧录的芯片,前置作业：烧录-2,10,芯片吸取器,标识打点,文字辅助说明,11,前置作业：锡膏准备-1,问题：什么是锡膏(Solder Paste)？锡膏有什么作用？牙膏是刷牙的，锡膏是？不用锡膏行不行？注意：锡膏存放的要求：必须存放于冰箱中锡膏有保质期,12,前置作业：锡膏准备-2,
4、锡膏回温、搅拌,锡膏回温架,锡膏搅拌机,入口,出口,锡膏罐标示说明,13,原厂品牌名称料号原厂料号成分料批重量保存期限,保存注意事项,使用记录登记,14,前置作业：物料烘烤,如来料非真空包装，需烘烤后上线生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱）如果元件在拆包装后没在规定时间内用完，需放置于防潮箱内保存。（下图为存放未用完元件的防潮箱）,15,前置作业：物料烘烤,湿敏元件的等级：参见AT-0801-E204,16,1.贴片(S M T),PCBA流程图,发料备料Parts Issue,锡膏印刷Solder Paste Printing,泛用机贴片Multi Function Mounter,回焊前目检
5、Visual Insp.b/f Re-flow,回流焊接Re-flow Soldering,修理Rework/Repair,目检（VI)&AOI,ICT/FCT測試,FQC,修理Rework/Repair,高速机貼片Hi-Speed Mounter,修理Rework/Repair,送板机PCB Loading,印刷目检VI.after printing,插件M.I/A.I,波峰焊接Wave Soldering,装配/目检Assembly/VI,点固定胶Glue Dispensing,入库Stock,或,NG,NG,NG,18,前置作业：贴条码标签(Barcode Label),条码打印机,SF
6、IS(Shop Floor Information System)系统,利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行,并可做实时生产数据管理分析,事后的问题追踪与反馈。,19,预备工作上料,料架,装上飞达,安装完成,装上设备,预备工作上料2,20,Feeder（飞达）分类,21,高速机Feeder,泛用机Feeder,飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单分为以下2种：高速机Feeder与泛用机Feeder,SMD件的包装形式,A.卷装Tape B.管装 Stick C.托盘 Tray D.散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式,Tray,胶带,管装,飞达(Feeder),23,取料处,料盘
7、保护胶带,24,贴片（SMT）,SMT：Surface Mounting Tech所需最基本设备：印锡膏机贴片机回焊炉贴片机按功能分为以下2类高速机：用于贴装小型元件泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。,25,进板,PCB正在被推出料架，推向印刷机,自动推杆,26,印刷锡膏(Solder Paste Printing)-1,钢网（stencil),印刷锡膏(Solder Paste Printing)-2,27,印刷示意图,钢网(Stencil),29,钢网结构及开孔种类,钢网,PCB,钢网的梯形开口,PCB,钢网,钢网的刀锋形开口,激光切割模板和电铸成行钢网,化学蚀刻钢
8、网,31,点红胶(Epoxy Dispensing),从红胶瓶中倒出待用的红胶,作业员用牙签醮取红胶点在板上,红胶瓶,32,贴片机,高速机贴装小元件,泛用机贴装大元件,贴片机器信号灯含义,红灯亮:工作中的故障停机提示黄灯闪:待机中的警告提示黄灯亮:工作中的警告提示绿灯闪:正常待机提示绿灯亮:备料中,34,手放元件与炉前检查,问题：元件为什么要用手放？手放元件有何利弊？如何减少手放元件？,35,回流焊固化,回流炉：Reflow，IR,炉温曲线图(Profile),36,温度曲线的基本认识,理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到
9、更准确和接近设定。升温区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒25C速度连续上升；活性区，有时叫做干燥或浸湿区，有两个功用，第一是，减少不同质量的元件温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。回流区，有时叫做峰值区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。,回焊炉-1,38,回焊炉-2,39,40,自动光学检查(AOI),AOI(Automatic
10、 Optical Inspection):比对计算机屏幕标示处与PCBA的差异,41,PCBA外观检查,42,人工目检,作业指导书(MOI):确认元件标示,方向,检验罩板(Mask):快速检验元件是否有多打或漏打,43,IPQC抽检,IPQC(In-Process Quality Control)的作用贯穿整个生产流程的始终：生产前，IPQC对生产线做稽核，检查生产准备情况生产中，IPQC检查整个生产过程，发现所有异常现象并提出处理生产后，IPQC抽查生产线已检查的半成品或成品，如果良率太低将整批退回重修,44,维修作业(Repair),目的：修整机器作业产生的不良品（主要是外观不良）,45,
11、2.插件(A S M),PCBA载具(Carrier),46,载具存放区,PCBA固定栓,预留待过锡炉插件元件区,保护PCBA背面贴片元件,47,插件作业-1,作业指导书(MOI):确认插件元件位置,方向,48,插件作业-2,49,松香涂布,松香涂布机,松香喷头,喷头,轨道调整,50,波峰焊炉,波峰焊也用到炉温曲线图,锡炉,锡波,波峰焊接,波峰焊炉温曲线,锡棒,ALPHA SOLDERSACX0307,53,手焊,手焊作业中,抽风筒,焊锡丝,54,3.测试(ICT&FCT),55,在线测试(ICT),在线测试ICT(In Circuit Test):主要在PCBA上电(接上Power)之前,对
12、PCBA进行开/短路测试,并对RLC值进行量测,以避免PCBA无法开机或烧毁,而造成分析时间或成本浪费,ICT治具存放区,56,常用ICT测试机台,ICT治具架,TR-518FR&TR5100价格便宜,功能较简单,HP3070:功能齐全但价格昂贵,ICT治具,57,待测试PCBA,PCBA测试点顶针,58,功能测试(FCT),功能测试FCT(Function Test):接上电源,PCBA开机,对PCBA进行各项详细功能测试,59,实机测试,部份PCBA须实际连接外部周边(如LCD,KeyBoard,打印机),方能进行测试,利用真实的机器测试产品的性能。对于打印机PCBA，就是直接看打印效果是
13、否满足要求,60,5.包装(Packing),61,包装前综合检查,PCBA在包装装箱之前,须再做一次综合检查,主要针对外观,例如PCBA表面是脏污,是否有不该出现的标签Label,并针对最后一站FCT测试后,是否有组件因不当取放而被撞坏的情况,62,包装、入库,包装箱堆放在栈板上待入库,自动封箱机,63,64,二.系统组装介绍,65,前置加工,组装,开机测试,外观检验,试机/老化,组装流程图,仅供参考,开箱检验,包装装箱,功能测试,外观擦拭,贴标签,系统生产线-1,66,细胞式(Cell)生产,皮带式流水线生产,系统生产线-2,67,板式流水线生产(通常用于较大型系统产品),升降&旋转支架,
14、阻挡定位滚轮,68,系统产品组装-1,系统产品组装-2,系统产品测试-1,系统产品测试-2,系统产品包装,72,系统产品包装,无尘室,74,布局图及参数,传递窗,穿着&注意事项,75,进入风淋门注意事项,无尘服穿着方式,76,三.生产辅助设备介绍,77,成型机及成型作业,铣刀机(Routing Machine),铣刀,78,成型机及成型作业-2,分板机(Cutting Machine),79,PCB联板,防焊胶带半自动粘贴机,80,库房点检设备,81,SMT卷装料点数机,LCR量测设备,高压及接地测试机,82,耐电压（Hipot）测试原理:将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置
15、的判断,电流相比较,若检查出的漏电流小于预设值,则判断产品通过测试.检查出的漏电流大于于判定电流,试验电压瞬时切断并发出声光报警,测试程序显示测试失败.从而测定被测件的耐压强度。,接地测试原理:在待测产品的接地点（或输入插口的接地触点）与产品的外壳或金属部份之间测量电压降。由电流和该电压降计算出电阻；该电阻值不应超过0.1。可检测出如下相关安全问题：接地点螺丝未锁紧；接地线径太小；接地线断路等。,83,四.可靠性实验&分析介绍,震动&跌落测试,84,震动测试,跌落测试,拉力测试,85,小型拉力测试,大型拉力测试,高温高湿与冷热冲击机,86,高温高湿测试机一般为85度温度&85%湿度条件具体时间根据不同产品自定,冷热冲击测试机温度差：一般-40至+135度之间斜率：一般为10度/秒时间：视产品而定，24小时左右;测试完成后还须进行:功能及外观的检测;关键元件或焊点进行切片分析,不良品研磨&切割分析,87,不良品研磨分析,不良品切割分析,88,Q&A,
