SMT组装生产工艺流程.ppt

上传人:小飞机 文档编号:5448570 上传时间:2023-07-08 格式:PPT 页数:16 大小:3.97MB
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1、SMT组装生产工艺流程,1,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺流程,2,PCB,3,通常在绝缘材料上,按预定设计,制成印 制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板(PCB,Printed Circuie Board)。在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交而必须绕独自的路径。,单面/多层 PCB,4,在最基本的PC

2、B上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制,因为只有一面,布线间不能交而必须绕独自的路径。,双面PCB板的区别双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。,多层板为了增加可以布线的面积,多层多层板板用上了更多单或双面的布线板。,术语和定义,5,摘录:IPC-A-6

3、10E电子组件的可接受性,主(A面):总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。(通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件面或焊接终止面)。辅(B面):与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。(在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面)。,6,焊接起始:焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时,通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时,焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接终:焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面,采用波峰焊、浸焊或拖焊时,通常又是PCB的主面。采用手工焊接时,焊接终止面也可能是PCB的辅面。,术语和定

4、义,摘录:IPC-A-610E,7,表面组装方式,单面表面组装工艺流程(一),8,设计工艺简单,实现的功能相对比较简单。比如简单功能电路,单面表面组装工艺流程(二),9,10,THT生产工艺流程,双面表面组装工艺流程,11,12,SMC和THC在同一面(单面混合安装工艺),13,SMC和THC不在同一面(单面混合安装工艺),14,THC在A面,A/B两面都有SMC(双面混合安装工艺),翻板,插件,印刷锡,贴装元件,再流焊,翻板,印红胶,贴片,固化,15,回流焊比波峰焊的优越性:,1、波峰焊需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,回流焊受到的热冲击小;2、只需要在焊盘上施加焊料,用户能控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;3、有自定位效应,即当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在润湿力和表面张力的作用下,自动被拉回到近似目标位置;4、焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能准确地保证焊料的组分;5、可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接;6、工艺简单,修板的工作量小,节省人力、电力、材料;,16,注意:在印制板的同一面,禁止采用先回流焊、后THC进行波峰焊的工艺流程。,单面混装PCB,双面混装PCB,单面混装PCB,

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