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1、所谓自顶向下设计模式，是当前采用EDA技术（如VHDL行为描述加FPGA目标器件现场实现）进行设计的最常用的模式。所谓自顶向下的设计，就是设计者首先从整体上规划整个系统的功能和性能，然后对系统进行划分，分解为规模较小、功能较为简单的局部模块，并确立它们之间的相互关系，这种划分过程可以不断地进行下去，直到划分得到的单元可以映射到物理实现。图1所示的是自顶向下与自底向上两种设计方法的比较。,EDA设计方法自顶向下的设计方法,图 1自顶向下与自底向上的比较,采用自顶向下的设计方法的优点是显而易见的。由于整个设计是从系统顶层开始的，结合模拟手段，可以从一开始就掌握所实现系统的性能状况，结合应用领域的具
2、体要求，在此时就调整设计方案，进行性能优化或折衷取舍。随着设计层次向下进行，系统性能参数将得到进一步的细化与确认，并随时可以根据需要加以调整，从而保证了设计结果的正确性，缩短了设计周期。设计规模越大，这种设计方法的优势越明显。自顶向下的设计方法的缺点是需要先进的EDA设计工具和精确的工艺库的支持。,在EDA设计系统中，我们用HDL语言将系统的硬件电路自上而下地划分为三个层次：系统级描述RTL级描述逻辑综合,自顶向下的基本设计流程,自顶向下的基本设计流程,第一层：系统级描述对系统的数学模型的描述，决定系统做什么及性能如何，不考虑系统的实际操作和用什么方法来实现，是一种抽象的描述 软件工具：提供系
3、统行为级模型库 自建模型（System C，HDL语言）系统功能的完整仿真,第二层：RTL级描述寄存器传输描述（Register Transfer Level），导出系统逻辑表达式，才能映射到由具体逻辑元件组成的硬件结构软件工具：提供RTL级编程环境（HDL语言）RTL级仿真,自顶向下的基本设计流程,自顶向下的基本设计流程,第三层：逻辑综合利用逻辑综合工具将RTL级描述程序转换成用基本逻辑元件表示的文件（门级网表文件）门级网表文件分为：一般性的网表文件：与物理实现技术无关 目标网表文件：与物理实现技术有关软件工具：逻辑综合工具 门级电路仿真 输出电路原理图,图 3 EDA技术的设计层次,采用上述设计方法在对FPGA(现场可编程门阵列)器件进行现场集成开发时，包括设计准备，设计输入，功能仿真，设计处理，时序仿真和器件编程、测试等七个步骤。其设计流程如图3所示。,图 3 数字系统现场集成的基本设计流程,
