PCBA检验规范.ppt

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1、FOREWORD,一.前言,1.1 PCBA 半成品握持方法:,1.1.1理想状况TARGET CONDITION：(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。,1.1.2允收状况ACCEPTABLE CONDITION：(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。,1.1.3拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。,Page 2,图示:沾锡角(接触角)之衡量,1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WE

2、TTING ANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。,沾锡角,熔融焊锡面,固体金属表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,二.一般需求标准,理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的

3、凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPON

4、ENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下:0度 90度 允收焊锡：ACCEPTABLE WETTING90度 不允收焊锡：REJECT WETTING,2.1、一般需求标准-焊锡性名词解释与定义:,2.2、一般需求标准-理想焊点之工艺标准:,PAGE 3,沾锡角,理想焊点呈凹锥面,2.3.1 良好焊锡性要求定义如下:1.沾锡角低于90度。2.焊锡不存在缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良焊锡。3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING)现象。,GEN

5、ERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求标准-焊锡性工艺水平,PAGE 4,2.3.3 吃锡过多:下列状况允收,其余为不合格1.锡面凸起，但无缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良现象。2.焊锡未延伸至PCB或零件上。3.需可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准)。4.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣与锡珠，不被接受。5.符合锡尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的锡珠标准。锡量过多拒收图示:1.焊锡延伸至零件本体。2.目视零件脚未出锡面。3.焊锡延伸超出锡垫、触及板材。,2.3.2 锡珠与锡渣:下列两状况允收,其余为不合格1.焊锡

6、面不易剥除者，直径小于等于0.010英吋(10mil)的锡珠与锡渣。2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil，不易剥除者，直径D或长度L小于等于10mil。,2.3.4 零件脚长度需求标准:1.零件脚长度须露出锡面(目视可见零件脚外露)。2.零件脚凸出板面长度小于2.0mm。,2.3.5 冷焊/不良之焊点:1.不可有冷焊或不良焊点。2.焊点上不可有未熔锡之锡膏。,2.3.8 锡洞/针孔:1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡等不良。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求

7、标准-焊锡性工艺水平,PAGE 5,2.3.12 组装螺丝孔吃锡过多:1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.3mm。2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。,2.3.10 锡桥(短路):1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。,2.3.7 锡尖:1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。,2.3.6 锡裂:1.不可有焊点锡裂。,高度不得大于0.3mm,2.3.9 破孔/吹孔:1.不可有破孔/吹孔。,2.3.11 锡渣:1.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。,

8、GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般需求标准-PCB/零件需求标准,PAGE 6,2.4.2 PCB清洁度:1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)。2.零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。4.符合锡珠与锡渣之标准(含目视可及拒收)。(请参阅2.3.2标准)5.松散金属毛边在零件脚上不被允收。,2.4.1 PCB/零件损坏-轻微破损:1.轻微损伤可允收-塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件

9、内部组件未外露。-零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。,2.4.4 金手指需求标准:1.金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等3.其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010(0.25mm)英吋不被允收。,2.4.5 弯曲:1.PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。,2.4.6 刮伤:1.刮伤深至PCB纤维层不被允收。2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收。,2.4.3 PCB分层/起泡:1.不可有PCB分层(DELAMINATION)/起泡(BLIST

10、ER)。,2.4.7 附录单位换算:1 密尔(mil)=0.001 英吋(inch)=0.0254 公厘(mm)1 英吋(inch)=1000 密尔(mil)=25.4 公厘(mm),GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般需求标准-其它需求标准,PAGE 7,2.5.1 极性:1.极性零件须依作业指导书或PCB 标示，置放正确极性。,2.5.2 散热器接合(散热膏涂附):1.中央处理器(CPU)散热膏涂附:散热垫组装(散热器连接)标准须符合作业指导书:-散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。-散热器固定器须夹紧，不可松动。-散热垫(GREASE F

11、OIL)不可露出CPU外缘。2.非中央处理器(CPU)散热膏涂附:-散热器接合(散热膏涂附)须依作业指导书。-过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。,2.5.3 零件标示印刷:1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外:-零件供货商未标示印刷。-在组装后零件印刷位于零件底部。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,1.零件横

12、向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。,1.零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 8,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的

13、20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。,1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 9,330,5mil(0.13mm),330,5mil(0.13mm),330,注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件。,1/5W,1/5W,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-圆筒形零件之对准度,1

14、.组件的接触点在焊垫中心,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(1/2T)。,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),T D,PAGE 10,1/4D1/4D1/2T,1/4D1/4D 1/2T,注:为明了起见,焊点上的锡已省去。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),

15、拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。,1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超过脚宽的1/3W。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，

16、而未发生偏滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫外端外缘。,1.各接脚焊垫外端外缘，已超过焊垫外端外缘。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 12,已超过焊垫外端外缘,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，超过接脚本身宽度(W)。,1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于脚宽(W)。,允收

17、状况(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,W W,PAGE 13,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-J型脚零件对准度,1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。,1.各接脚偏出焊垫以外尚未超出脚宽的50%。,1.各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的50%(1/2W)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 14,SMT INSPECTION CRITERIA,QFP浮高允收状况,芯片状零件浮高

18、允收状况,零件组装工艺标准-QFP浮起允收状况,1.最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1.最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,J型脚零件浮高允收状况,T,2T,T,2T,0.5mm(20mil),PAGE 15,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。,1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.

19、锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%。,1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,PAGE 16,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),焊点性工艺标准-QFP脚面焊点最大量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。,1.引线脚与板子焊垫间的锡虽比

20、最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的顶部与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。,1.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边。2.引线脚的轮廓模糊不清。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。注2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。,PAGE 17,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准

21、-QFP脚跟焊点最小量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。,1.脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。,1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),hT,h1/2TT,h1/2TT,PAGE 18,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处

22、的底部。,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),沾锡角超过90度,注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,PAGE 19,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。,1.焊锡带存在于引线的三侧。2.

23、焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。,1.焊锡带存在于引线的三侧以下。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,PAGE 20,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点,1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。3.引线的轮廓

24、清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体 的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。,1.焊锡带接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊垫边。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,PAGE 21,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊点性工艺标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点),1.焊锡带延伸到组件端的50%以上。2.焊锡带从

25、组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。,1.焊锡带延伸到组件端的50%以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H1/2 H,1/2 H1/2 H,1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,注:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,PAGE 22,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING

26、DEFECT),焊点性工艺标准-芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点),1.焊锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊垫端。2.锡未延伸到组件顶部的上方。3.锡未延伸出焊垫端。4.可看出组件顶部的轮廓。,1.锡已超越到组件顶部的上方2.锡延伸出焊垫端。3.看不到组件顶部的轮廓。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),H,PAGE 23,1.焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的2/3以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,注1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。注2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定

27、为允收状况。,SMT INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),焊锡性工艺标准-焊锡性问题(锡珠、锡渣),1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。,1.零件面锡珠、锡渣允收状况可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil。不易剥除者,直径D或长度L小于等于10mil。,1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于 5mil。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),可被剥除者D 5mil,可被剥除者D 5mil,PAGE 24,

28、不易被剥除者L 10mil,不易被剥除者L 10mil,SMT INSPECTION CRITERIA,零件偏移标准偏移性问题,1.零件于锡PAD内无偏移现象,1.零件底座于锡PAD内未超出PAD外,1.零件底座超出锡PAD外,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性,1.零件正确组装于两锡垫中央。

29、2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。由左至右，或由上至下,1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未统一(R1,R2)。,1.使用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误(极反4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1+,D2,R2,Q1,PAGE 25,DIP INSPECTION C

30、RITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性,1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。,1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。,1.极性零件组装极性错误。(极反)2.无法辨识零件文字标示。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F6.3F,+,-,-,-,+,1000F6.3F,+,+,+,-,-,-,+,1016+,332J,1000F6.3F,+,-,-,-,+,1016+,332J,J233,PAGE 26,DI

31、P INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚长度标准,1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度 L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。,1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 27,Lmin:零件脚出锡面,Lmax Lmin,Lmax:L

32、2.0mm,Lmin:零件脚未出锡面,Lmax Lmin,Lmax:L2.0mm,1.无法目视零件脚露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.0mm-判定拒收。3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。,L,L,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-水平HORIZONTAL电子零组件浮件与倾斜,1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,C,允收状况(

33、ACCEPTABLE CONDITION),+,1.浮高低于0.8mm。2.倾斜低于0.8mm。,1.浮高高于0.8mm判定拒收2.倾斜高于0.8mm判定拒收3.零件脚未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,倾斜Wh0.8mm,PAGE 28,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件浮件,1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1.浮高低于

34、0.8mm。2.零件脚未折脚与短路。,1.浮高高于0.8mm判定拒收。2.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F6.3F,-,-,-,1016+,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Lh 0.8mm,Lh0.8mm,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Lh0.8mm,Lh0.8mm,PAGE 29,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-直立VERTICAL电子零组件倾斜,1.零件平贴

35、于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1.倾斜高度低于0.8mm。2.倾斜角度低于8度(与 PCB零件面垂直线之倾斜角)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1000F6.3F,-,-,-,1016+,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1000F6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1.倾斜高度高于0.8mm判定拒收。2.倾斜角度高于8度判定拒收。3.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,PAGE 30,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET

36、 CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-架高之直立VERTICAL电子零组件浮件与倾斜,1.零件脚架高弯脚处，平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1.浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。(Lh 0.8mm)2.零件顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。3.倾斜触及其它零件。4.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。,PA

37、GE 31,U135,U135,Lh0.8mm,U135,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-电子零组件JUMPER WIRE浮件与倾斜,1.单独跳线须平贴于机板表面。2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。,1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。,1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 32,Lh0.8mm,Wh0.

38、8mm,Lh0.8mm,Wh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。,1.浮高小于0.8mm内。(Lh 0.8mm),1.浮高大于0.8mm内判定拒收。(Lh 0.8mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 33,CARD,

39、CARD,Lh0.8mm,CARD,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件SLOT、SOCKET、HEATSINK倾斜,1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜现象。,1.倾斜高度小于0.5mm内。(Wh 0.5mm),1.倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。(Wh 0.5mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),P

40、AGE 34,CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh0.5mm,CARD,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS浮件,1.零件平贴于PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1.浮高小于0.8mm。(Lh 0.8mm),1.浮高大于0.8mm判定拒收。(Lh 0.8mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE

41、35,Lh0.8mm,Lh0.8mm,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMER PINS倾斜,1.零件平贴 PCB 零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。,1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度内(与 PCB 零件面垂直线之倾斜角)。2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘3.倾斜不得触及其它零件,1.倾斜大于0.8mm判定拒收。(Wh 0.8mm)2.倾斜角度大于 8度外判定拒

42、收3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。4.倾斜触及其它零件。5.锡面零件脚未出孔。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 36,Wh0.8mm,倾斜角度8度内,Wh0.8mm,倾斜角度8度外,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装性,1.PIN排列直立2.无PIN歪与变形不良。,1.PIN(撞)歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。2.PIN高低误差小于0.5mm内判定允收。,1.PIN(撞)歪大于 1/

43、2 PIN的厚度，判定拒收。2.PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 37,PIN高低误差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低误差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件JUMPER PINS组装外观,1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象。2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。,1.PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度,判定拒收。,1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不

44、良现象，判定拒收。2.PIN变形、上端成蕈状不良现象，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 38,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),PIN扭转现象超出15度,PIN有毛边、表层电镀不良现象,PIN变形、上端成蕈状不良现象,DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件CPU SOCKET浮件与倾斜,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 39,浮高 Lh,1.浮高与倾斜之判定量测应以PC

45、B零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.CPU SOCKET 平贴于PCB零件面。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高 Lh,浮高 Lh,倾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1.浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,1.浮高、倾斜小于0.5mm内，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-机构零件浮件与倾斜,1.K/B JA

46、CK与POWER SET 平贴于PCB零件面。,1.浮高、倾斜小于0.5mm内，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),1.浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 40,浮高 Lh0.5mm,倾斜Wh0.5mm,浮高 Lh0.5mm,倾斜Wh0.5mm,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-组装零件脚折脚、未入孔,1.零件组装正确位置与极性。2.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件

47、脚短、缺零件脚等缺点判定允收。,1.零件脚折脚跪脚、未入孔，判定拒收。,1.零件脚未入孔，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 41,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚折脚、未入孔、未出孔,1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点-判定允收。2.零件脚长度符合标准。,1.零件脚折脚、未入孔，而影响功能，判定拒收。,1.零件脚折脚、零件脚未出孔，判定拒收。,允收状况(ACC

48、EPTABLE CONDITION),PAGE 42,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),DIP INSPECTION CRITERIA,理想状况(TARGET CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件脚与线路间距,1.零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。,1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距大于 2 mil(0.05mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 43,1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距小于 2 mil(0.05mm)，判定拒收。2.需弯脚零件脚之尾端和

49、相邻其它导体短路，判定拒收。,0.05mm(2 mil),0.05mm(2 mil),DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件破损,1.没有明显的破裂，内部金属元件外露。2.零件脚与封装体处无破损。3.封装体表皮有轻微破损。4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。,1.零件脚弯曲变形。2.零件脚破损,凹痕、扭曲。3.零件脚与封装体处破裂。,1.零件体破损，内部金属组件外露，判定拒收。2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。3.无法辨识极性与规格，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDI

50、TION),PAGE 44,+,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),+,+,DIP INSPECTION CRITERIA,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),零件组装工艺标准-零件破损,1.零件本体完整良好。2.文字标示规格、极性清晰。,1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露。2.文字标示规格，极性可辨识。,1.零件本体破裂，内部金属组件外露，判定拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 45,+,1016+,+,1016+,理想状况(TARGET CONDITION),+,1016+,DIP INSPECTION CRIT