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1、,(1)前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,(2)內 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,(3)外 層 製 作 流 程,(4)外 觀 及 成 型 製 作 流 程,典型多層板製作流程,1.內層THIN CORE,2.內層線路製作(壓膜),典型多層板製作流程,4.內層線路製作(顯影),3.內層線路製作(曝光),典型多層板製作流程,5.內層線路製作(蝕刻),6.內層線路製作(去膜),典型多層板製作流程,7.疊板,8.壓合,典型多層板製作流程,9.鑽孔,10.黑孔,典型多層板製作流程,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,典型多層板製作流程,13.外層線路
2、製作(顯影),14.鍍二次銅及錫鉛,典型多層板製作流程,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),典型多層板製作流程,17.剝錫鉛,18.防焊(綠漆)製作,典型多層板製作流程,15.浸金(噴錫)製作,乾 膜 製 作 流 程,典型之多層板疊板及壓合結構,.,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),3.曝光,4.曝光後,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜(Strip Resist),9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copp
3、er Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr),12.黑孔,13.外層壓膜(乾膜Tenting),14.外層曝光(pattern plating),15.曝光後(pattern plating),16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,18.去 膜,19.蝕 銅(鹼性蝕刻),20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,24.印文字,25.噴錫(浸金),PRE-BAKING,BURIED VIA LAY-UP,A=THROUGH VIA HOLE(導通孔),B=BURIED VIA HOLE(埋孔),C=BLIND VIA HOLE(盲孔),D=BLIND HOLE MLB VIA(多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION(盲 埋 孔 之 選 擇),D,END,
