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1、半导体光电器件封装工艺电子教案,总主编：陈振源 主 编：战瑛张逊民,职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业）,任务一 了解光电器件的封装工艺环境任务二 光电器件封装安全性的认识任务三 了解光电器件封装过程中安全防护,项目一了解光电器件封装规范,任务一了解光电器件的封装工 艺环境一、光电器件的封装,半导体器件，指的是导电性介于导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体光电器件，是一种新型半导体器件，它利用半导体的光电效应或是热电效应，把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化。半导体器件封装的主要目的是为了确保半导体芯片和电路之间正确的电气和机械性的
2、互相连接，保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。同时，封装后的器件也更便于安装和运输。,二、光电器件封装工艺环境,1、净化要求 除了测试、包装外，其他的工艺的生产操作一般在十万级到万级的净化车间中进行,2、温湿度要求 温度约为1727，即室温范围 相对湿度一般在3075%3、防静电要求车间内的设施都要有防静电功能，并要配备离子风机、离子风枪等静电消除设备。操作人员在整个操作工艺过程中要穿上防静电服、防静电手套、防静电鞋、防静电手环等。,任务二光电器件封装安全性的认识一、光电封装过程中静电防护的必要性,当器件与这些带电体接触时
3、，带电体就会通过器件放电，产生很高的静电电压，这个电压会产生一个强电场击穿器件内部的一些绝缘体或PN结产生放电现象，瞬间电流足以造成半导体器件的热破坏，进而导致器件的失效。,静电释放造成的芯片内部损伤,活动人体身上的典型电压,任务三了解光电器件封装过程中安全防护一、封装安全防护之防静电规程,封装的静电防护工作可以从两个方面进行：设法不使静电产生,对已产生的静电，应尽量限制，使其达不到危险的程度。使产生的电荷尽快泄漏或中和，从而消除电荷的大量积聚。,1、光电器件封装中常用的防静电技术指标要求,半导体光电封装中常用物品的防静电技术指标,2、静电测量、测试、消除仪器,3、防静电措施,操作人员的防静电
4、措施自身作好静电防护配备避免用手接触光电器件包装、运送和存放过程中的防静电措施器件尽量不要互相接触尽量使用导电率好的包装袋来包装运输,二、封装安全防护之操作人员规程,常规安全方面设备操作方面材料接触方面工作环境保洁问题,思考与练习,半导体光电器件封装的作用有哪些？半导体光电器件封装工艺环境应该如何？工艺环境都在哪些方面有要求呢？衡量光电器件封装好坏与否的标准是什么？半导体封装过程中哪些操作或环节容易产生静电？如果不及时将静电释放，会对半导体光电器件有何危害？在光电器件封装工艺中为什么要做静电防护的工作？在整个光电器件封装工艺过程中应该采取如何措施避免静电对器件的危害？请列举几种光电器件封装中常用物品的防静电技术指标要求。请列举三种半导体光电器件封装中常用的静电消除设备。请列举三种半导体光电器件封装中常用的静电测试设备。请列举五种半导体光电器件封装中采取的防静电措施。,
