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1、封装流程介绍,一.封装目的二.IC内部结构三.封装主要流程简介四.产品加工流程,简介,In,Out,IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。,封装的目的,树脂(EMC),金线(WIRE),L/F 外引脚(OUTER LEAD),L/F 内引脚(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盘(DIE PAD),封装产品结构,傳統 IC 主要封裝流程-1,傳統 IC 主要封
2、裝流程-2,芯片切割(Die Saw),目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring)上，之后再送至芯片切割机上进行切割。,晶粒黏贴(Die Bond),目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。,焊线(Wire Bond),目的：将晶
3、粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。,拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。,焊线(Wire Bond)测试,封胶(Mold),目的：1、防止湿气等由外部侵入；2、以机械方式支持导线架；3、有效地将内部产生之热排出于外部；4、提供能够手持之形体。,黑胶-IC,透明胶-IC,封胶的过程为将导线架预热，再将框架置
4、于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。,Mold Cycle-1,空 模,合 模,放入L/F,注 胶,开 模,开 模,Mold Cycle-2,切脚成型(Trim/Form),目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便输送。,去胶/去纬(Dejunk/Trimming),去胶/去纬前,去
5、胶/去纬后,去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。,去胶/(Dejunk),去纬（Trimming）的目的：去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。,去纬(Trimming),去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。,去框(Singulation),成型 Forming,成型（Forming)的目的：將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之形状。,F/S 的型式,检验(Inspection),在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试(TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。,
