《表面贴装工程介绍-smt历史.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《表面贴装工程介绍-smt历史.ppt（30页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、表面贴装工程,-关于SMT的历史,目 录,SMA Introduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,什么是SMA？,SMT历史,SMT工艺流程,什么是SMA？,SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表
2、面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。,SMA Introduce,SMA Introduce,什么是SMA？,Surface mount,Through-hole,与传统工艺相比SMA的特点：,SMA Introduce,什么是SMA？,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,P
3、QFP,片式电阻电容,基板,印制电路板，2.54mm网格，0.8mm0.9mm通孔,印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,SMA Introduce,SMT历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管收音机,电子管,带引线的大型元件,札线，配线,手工焊接,60 年 代,黑白电视机,晶体管,轴向引线小型化元件,半自动插装浸焊接,70 年 代,
4、彩色电视机,集成电路,整形引线的小型化元件,自动插装波峰焊接,80 年 代,录象机电子照相机,大规模集成电路,表面贴装元件 SMC,表面组装自动贴 装和自动焊接,电子元器件和组装技术的发展,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMT的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等,电路基板-但(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计,热设计,
5、元器件布局,基板图形布线设计等,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,一、单面组装：来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=检测=返修 二、双面组装；A：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面丝
6、印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干=回流焊接（最好仅对B面=清洗=检测=返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。,最最基础的东西,SMA Introduce,B：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=插件=波峰焊=清洗=检测=返修,
7、SMT工艺流程,SMA Introduce,四、双面混装工艺：A：来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面插件=波峰焊=清洗=检测=返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测=PCB的A面插件（引脚打弯）=翻板=PCB的B面点 贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=插件，引脚打弯=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修 A面混装，B面贴装。,SMT工艺流程,SMA Introduce,D：来料检测=PC
8、B的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面 丝印焊膏=贴片=A面回流焊接=插件=B面波峰焊=清洗=检测=返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=翻板=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=插件=波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗=检测=返修 A面贴装、B面混装。,SMT工艺流程,SMA Introduce,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,
