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1、基础工艺培训教材,1、电子组件的操作；2、防静电操作注意事项；3、常用元件识别；4、常用仪器、仪表及工具使用注意事项；5、焊接规则及要求等。,1、电子组件的操作,一、基本操作规则,1、保持工作台面清洁、整齐。工作区内禁止放有食品、饮料和烟具、元器件包装废弃物（如塑料袋、纸皮）、办公用品（如报表）等。2、尽可能减少用手接触电子组件和元器件的机会，避免静电损坏。在需要戴手套进行操作的场合，要经常换洗手套，避免脏手套的污染。3、作为通用规则，不能直接用手或手指去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚，手上的油污会使可焊性变差。,44、不可使用工艺文件规定之外的防肤膏或含硅树脂的洗涤剂，它们会引起可焊性和
2、敷涂覆牢度变坏等方面的问题，有专为清洁焊接面而配制的洗涤剂可供使用。55、绝不可将电子组件堆叠起来，这样会造成电路板变形，这一变形又会造成电路板上的其他元器件的焊点受到很大的变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专用的各类料架。66、随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能从根本上防止污染。,二、实际操作,1.电子组件手持方法 为避免焊接前受污染，任何与焊接表面接触的东西必须是清洁的。电路板从保护袋取出后，需极其小心地把握，只能接触
3、电路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD防护要求的手套或静电手环。2.焊接后的手持方法焊接和清洗之后，对电子组件的操作仍要特别小心。操作时应带手套或用其他措施防止对电路板或电子组件的污染。在安装操作过程中应该带有ESD防护措施的静电手环。,3.手套和手指套为防止电路板和组件的污染，在操作中可戴手套或手指套。手套及手指套应认真检查，符合ESD防护要求。,PCBA手持方法：,元器件的手持方法：,2、防静电操作注意事项,1、ESD敏感符号：表示该物体对静电伤害非常敏感，没有采取防静电措施不要操作2、ESD防护符号：表示该物体经过专门的防静电防护设
4、计，允许操作,防静电标记：,1、作业人员要戴防静电手环或脚环，腕带应与皮肤紧密接触。2、防静电手环引线上鳄鱼夹应夹牢防静电地线裸露金属部位。3、每天上班要测量防静电手环/脚环并记录，绿色指示灯亮表示良好。4、手指不能直接触摸静电敏感器件的管腿，应捏元件的身躯.5、衣服不能接触静电敏感器件。6、不要做与工作无关的人体活动（例如做操、打闹、梳头发、吃东西等）,人员要求：,静电手环测试并记录,防静电胶垫接地材料盒放在防静电胶垫上，操作人员带静电环,图：静电手环测试并记录,图：工作台面铺设防静电胶垫并接地，使用防静电材料盒,设施与材料：,1、线体工作台面要铺防静电胶垫，防静电周转台车要接到防静电地线。
5、2、防静电材料盒放在防静电胶垫上。3、元件加工设备（元件成型机、电动起子、电烙铁）要使用三芯电源线或金属外壳接地（黄绿色动力地线）。4、防静电包装袋：静电耗散型：静电耗散材料，只使用在静电防护区内（一般为粉红色）。静电屏蔽型：抗静电材料、静电屏蔽材料，使用在任何场所。（一般为灰色）。,5、目前有二套接地系统，一套动力接地，一套为防静电接地。防静电手环、防静电胶垫接入防静电地线（即黑色线）。电烙铁、热熔胶枪、仪器、工装放电则接入动力地线（即黄绿双色线）。在使用过程中不要将防静电地线与其他线绑在一起，静电地线的裸铜部分不能与设备的金属部分接触在一起。,图：PCBA放在防静电垫子上传输工作台面铺设防
6、静电台垫,图：周转台车铺防静电台垫，并通过1M接地,操作注意事项：,1.ESD敏感元件在周转时，应有专用的ESD标识来标志。标志见图ESD敏感符号。凡贴有静电敏感器件标识的物料，在工序间传递过程的操作应注意文明操作，轻拿轻放。不允许拉伸、挤压、掉落、摔板、抛板，不得使包装件散落。2.所有ESD敏感元件及含有ESD敏感部件，均应在静电防护工作台内进行操作、拆封、组装和测试。3.只有在使用静电荷泄放功能的防静电工作台上才能拆开ESD敏感件的包装，取出的ESD敏感元件应放在防静电的元件盒内，或放置在铺有防静电台垫或防静电中空板上，不要放置在普通的桌面上或流水线上。,4.金属性容器电阻值非常小，容易急
7、速放电，不能用于存放静电敏感器件。5.当在非静电安全环境或工作区时，必须采取防静电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的伤害。如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方式，且不要随意让口子敞开。6.生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用原包装，应根据生产需要取出，一次不要取出太多元件。7.在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振动、摩擦。,3、常用元件识别,常用元件识别,1、电阻符号：R表示，单位有、K、M表示2、电阻分为碳阻、金属阻、氧化阻、可熔阻、水泥阻、线绕阻、碳质阻、贴片阻。3、阻值及误差表示法1）色码电阻：A、普通电阻常用四条色环来表示阻值和误差：第一、第二环分别代表有效数字，第三环表
8、示倍数，第四环表示阻值的误差。B、精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第二、第三环分别代表有效数字，第四环表示倍数，第五环表示阻值的误差。例一只四环电阻，其顺序为兰、灰、红、金，这个电阻的阻值是6.8k，误差为10（即6.8K10）。,贴片电阻,贴片排阻,2）直接用数字表示：第一、第二位数值代表有效数字，第三位表示倍数，第四位用字符表示阻值的误差。3）贴片电阻的阻值表示方法：100欧以下的直接读值，如，1直接标“1”，75直接标“75”等；100欧以上的采用倍数的形式，如1k标识为：102,4、应知应会1）电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R*”白油符号：或 2）电阻是无极性元件，装插时
9、两引脚可以任意调换。但使用数字标识的电阻器时，在插件组装时，应使数字朝上，易被检查和维护。3）1/2W及其以上的大功率电阻一般要求高插，以利散热。4）对于1/6W或1/4W碳膜电阻。除了工艺要求特殊装配外，都要卧插到底。5）经装配后，不论是电阻的引脚或基体，都不得与其它元件相碰。6）电阻的功率，指电阻允许使用的环境温度，当环境的温度高于电阻允许使用的温度，容易造成电阻损坏；对大功率电阻，必须高插，保证电阻有足够的散热空间。,电解容有极性“-“为负极250V 22uF,1、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，钽电容、微调电容，用符号C表示。除电解电容和钽电容有极性外，其他电容没有极性。,常用单位
10、为：F、nF、pF，1F=10-6 F，nF=10-9 F，1pF=10-12 F。,瓷介容无极性,薄膜容无极性330nF5%250V,2、电容容量表示法1）标有单位的直接表示方法：第一种情况是直读，如0.47F就表示0.47微法。第二种情况用字母R表示小数点，如R33F就表示0.33微法。2）不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如200则表示200pF。用小数表示的单位为F（微法），如0.056表示0.056F（微法）。3）用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1n5表示1.5nF，47表示4.7F。4）数码表示法：一般用三位数来表示
11、容量的大小，其单位为pF，从左起第一、二位数字为有效数字位，第三位数表示倍数，若第三位的数字为“0”的话，则直接读取3位。如102表示1000pF，223表示22000 pF，100表示100 pF。3、电容误差表示1）一种是将某电容的绝对误差直接标出。如3.90.2pF，则表示该电容器的电容量为3.9 pF，误差在0.2 pF之间。2）另一种用字母表示其百分比误差：,贴片电解容,普通贴片容,贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没有标注单位和数值，只能用供应商来料标识或用万用表的电容测量档测试贴片元件两端来估测容量。但对于体积较大的电解电容器，大多标有电容量。,4、贴片电容,5、应知
12、应会1）电容在PCB板上的位号标示为C*。2）能够识别并读出电容的容量值、误差。3）能够识别电解电容的正负极、容量、耐压、允许使用温度。4）能根据作业指导书的要求，把电容器插到PCB上的相应位置。,极性电容符号：无极性电容符号：,电感：1、色码电感：用色环表示电感量，外形类似色码电阻。色环含义相同，基本计量单位为微亨（H）。2、磁珠电感：常用电感元件，在光导线上穿一磁珠构成，没有具体参数。3应知应会：2）应能根据工艺文件把电感元件正确地插到PCB上的相应位置。3）电感在一般用途下没有方向性，但有时为防止干扰和线性补偿等问题，会规定绕组方向，插件时要根据规定进行，通常用一个色点表示。,1）电感白
13、油位号通常为L*，符号图形如下：普通电感符号：,3、磁环绕线电感：符号 或,色码电感,磁珠电感符号：,2、在PCB板上符号图形3、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意代用。4、应知应会：1）能识别各类型二极管；能分清二极管的极性方向2）能按工艺要求正确地插件.,1、有极性元件，在插件操作中常遇到的二极管有普通二极管(整流、开关、箝位及检波用)和稳压二极管阻尼二极管，封装形式有塑料封装及玻璃封装等，彩色圆环标志为负极端。,，位号标示为：D*。,二极管:,二极管,三极管：1、按材料分类：硅和锗，按PN结可分为 NPN,PNP，有极性元件，在外壳上有型号标识，通常使用的小功率三极管外形一般为D型
14、，在PCB板上有相应的图形与其对应；2、3、插件时应插到成型的弯曲处，有散热片除外，方向按照白油图形。4、属静电敏感器件，需要防静电措施。,三极管在PCB上的位号常用V*或Q*.,插件位置,插件位置,集成电路（IC)：1识别：集成电路是多个晶体管的集成体，简称IC，通常元件脚多于3个，在插件中通常为双列直插式，其他封装的IC一般用贴片，元件脚编号的规则通常为：元件的第一脚通常用一个圆点表示，按照逆时针方向依次递增。IC 的方向通常用缺口表示：,表第1脚圆点,表IC方向缺口,表第1脚圆点,2操作注意事项1）拿IC元件体，不允许抓IC引脚，必要时需使用防静电真空吸笔、IC插拔器等工具。2）方向应按
15、白油图标识插件。一般IC下方有一圆点标记的为第一个引脚。3）要插到位，对个别IC脚歪时，应先用IC整形工装或IC引脚整形机等工具进行矫正后，再插件，保证每个引脚都插到位。4）属静电敏感器件，要采取防静电措施,晶振：2、无极性，防止敲击。3、插件：插到贴在PCB板上,1、外壳标有：谐振频率，单位为MHz,插座：1、一般有方向性，在PCB板上有相应的白油形状图，插件时要按照白油规定方向装插。2、要求端针无缺失、扭曲，高度一致。3、插件：要求基座紧贴PCB板上，每一引脚露出焊盘不少于1.0MM4、在插件操作时，PCB板上的端针孔径和跨距应与插座相匹配，插件操作顺畅自如，禁止强力插入操作。,4、常用仪
16、器、仪表及工具使用注意事项,1、仪器必须在计量有效期内使用，对超出有效期的仪器不得使用；对限用的仪器必须根据限用内容进行使用。2、仪器的精度、量程必须满足工艺要求。3、保护标签的完整性，不得擅自撕毁或更换仪器仪表的编号、合格证等标签，也不得乱涂乱改或盖章；若标识不全，要立即停止仪器的使用，并及时反馈仪器管理部门；,1、计量要求：,2、安装使用：,1、仪器安装摆放位置要满足操作需求，表头和眼睛平视，安装要平稳，确保在使用中不至于跌落或影响其使用性能。2、检查仪器的连接线是否接好，是否已可靠接地。3、仪器是否设定在允许开机的状态下，防止不恰当的输入输出导致意外。4、确认仪器使用的电源电压，并接到正
17、确的电源插座上。对需要使用隔离电源的，应配备隔离变压器进行供电。5、在使用仪器前，操作人员要熟悉正确使用仪器的方法，会操作仪器并读数；对仪器仪表中作用不清楚的功能键、旋钮，不要随意调节，以免造成意外。6、必须根据工艺要求调整好仪器的相关参数设定；按照工艺要求程序进行操作。,3、维护：,1、仪器在使用过程中出现异常现象时，应关掉电源，并及时通知仪表人员。2、每天要做好仪器的清洁工作，保持仪器的整洁。3、下班前，要关掉岗位上所有仪器的电源，并拔下电源插头。,4、使用注意事项：,高阻电压表：1、指针式仪表要在调试AGC工位使用指针式高阻电压表，使用前要进行机械调零和电子调零，机械调零：在高阻电压表未
18、通电的情况下，调整表头中间的调零旋钮，使指针对准零刻度；电子调零：在高阻电压表通电的情况下，“FUNCTION”置+DCV档，RANGE置10V档，调整0ADJ旋钮，使指针对准零刻度；2、指针式表头读数时要在表头的正前方读。,彩色分析仪：1、使用前，要先预热10分钟，再进行零校验；CA100在调零时，一定要将探头用不透光的平面进行遮光，再按0 CAL键进行校零；CA210校零时，将探头的功能选择在0 CAL，再按主机面板上的0 CAL键进行校零。只使用指定的测量通道。2、测量时，保证探头垂直于显示屏，探头轻触显示屏，不能让探头压在显示屏上。尽量使用工装，保证在探头测量时稳定。,耐压仪、低阻仪1
19、、耐压和接地连续性测试仪器要按规定使用自校工装进行自校。2、耐压测试要打开低漏电检测，防止信号线断开而不能发觉。3、测试用的信号线要按规定定期更换。4、测试岗位应铺绝缘垫。5、要注意安全，耐压测试时不要触及测量系统任何外露金属。,马蹄形普通内热式烙铁,我司通常使用的马蹄形普通内热式烙铁：1、35W内热式普通烙铁，温度不可控，一般约38020。2、50W内热式普通烙铁，温度不可控，一般约40020。3、要求使用有接地的三芯电源插头，一般用于焊接热容量比较大的焊点（如散热片、屏蔽盖、高频头等、AV接口等），通常使用1.5的锡丝。,使用维护：1）烙铁头使用一段时间后，烙铁头被损耗，镀锡面不平整，需要
20、在断电下使用锉刀修整，镀锡面要修成45度斜面，重新镀锡。2）烙铁头的长度要L10cm，不符合时要断电更换 3）要保持清洁海棉潮湿，当烙铁头上有氧化物时，可将热的烙铁头在清洁海绵上擦拭干净。当烙铁长时间通电没有焊接时，可沾潮湿海绵来降温。4）烙铁不用时，要架在指定的烙铁架上，不要随便放在工作台面上，否则容易造成烫伤物品和人体，甚至会造成火灾。,5）锡渣要甩在指定的锡渣容器内。6）不能敲击烙铁头。7）每天使用要进行温度和接地的点检，只有点检合格的才能上线使用，不合格的要交给工具室处理。,防静电恒温烙铁,1）温度可控，温度大小根据作业指导书，由专职人员进行设定和点检，点检合格的恒温电烙铁应将温度调节
21、旋钮锁紧，预防误动作，其他人员不得自行调节。（一般设定在35020）2）一般用于焊接小焊点，如SMT元件IC引脚等，通常使用0.5的锡丝。3）根据焊点的大小及间距，选用不同规格的烙铁头：马蹄形、尖圆形。4）烙铁头外部是特殊材料，一般不易损耗，不能用锉刀修整，当有氧化物时，将热的烙铁头在潮湿的清洁海棉上进行擦拭。5）给清洁海面添加的水为蒸馏水或白开水，因为大部分自来水中所含的矿物质会腐蚀烙铁头。6）长期使用的烙铁头，内部高温容易氧化腐蚀，内部接触不良，导致热阻增大，焊接时温度波动增大，必须定期检查，一般在开始使用6个月后必须检查，发现不良要及时更换。7）烙铁不用时，要架在指定的烙铁架上，不要随便
22、放在工作台面上，否则容易造成烫伤物品和人体，甚至会造成火灾。8）烙铁长期不用时（超过1小时），应关闭电焊台，然后在还热时将残锡在清洁海面上擦干净，再吃上新的焊锡，以保护烙铁头。9)锡渣要甩在指定的锡渣盘内。10）不能敲击烙铁头。11）每天使用要进行温度和接地的点检，只有点检合格的才能上线使用，不合格的要交给设备课处理。,电烙铁与烙铁头选择,1、烙铁和烙铁头型号的选择原则上对静电敏感的元器件用恒温烙铁，焊盘较大的焊点选择镀锡面积较大、功率较大的烙铁 2、若同一操作工位既可使用恒温烙铁又可使用普通烙铁时，统一用恒温烙铁。3、同一操作工位使用两种或两种以上型号的烙铁头时，采用镀锡面积较大的烙铁头。4
23、、维修工位对拆下的贴片IC进行焊接时可采用尖锥形恒温烙铁。,电批选择,1、生产时根据作业指导书要求选配相应电批或风批型号以及相应的批头规格，但是需注意勿以小型电批（或批头）操作重型电批（或批头）完成的工作。2、选用的电批/风批的力矩范围应满足操作岗位的扭力需求。常用电批性能参数：,螺钉、力矩对照参考表,3、扭力的大小根据作业指导书要求，由专职人员进行点检，点检合格的才能使用。若发现扭力偏大或偏小，应请工艺员或力矩测试员重新确认，禁止自行调整力矩。4、扭力要求不同的装配作业，应使用设置不同扭力矩的电批。5、同一操作工，若所用的风批涉及2种规格的螺钉，按扭力要求较大的调定风批。,电批、风批使用注意
24、事项,1、电批使用时应与电批专用电源配套使用。2、电批在马达运转中不得启动正/反转开关，变换旋转方向，以免损坏电批电机，减短电批寿命。3、不允许将电批当作手动螺丝刀使用，超负荷运转，长时间闷转运行等，这样可能烧坏电批电机。4、电批在使用过程中如发现异常应暂停使用，及时送工具室维修人员检修，按工具管理制度定时保养检修。5、使用时勿强压起子，确保发挥起子原设定转速和扭力，不可用电源线拉提起子，或用拉电源线拔电源插头。6、先停止电动批运转，才能进行扭力调整。7、不可用批头直接吸取撒落在组件上的螺钉，以免损伤其部件。8、当出现批头打滑时，要及时更换同规格批头9、机身上面的扭力刻度数字仅供参考，并不代表
25、起子的扭力输出，生产岗位使用，需按工艺文件要求用扭力计进行调校扭力.10、电批必须用平衡器挂吊或起子插座，禁止随意放置在工作台或线体上。,通用锁螺丝规则,1、锁螺丝时，电批/风批、螺丝和螺丝孔是在一直线上，不可歪斜。2、锁螺丝一般先对角锁，不要一次锁到位，应各个螺钉反复锁，待定位好后锁紧全部，不得漏锁螺丝（具体按作业指导书要求进行）。3、使用规定的螺丝，不同的螺丝不要混用，不使用滑牙的螺丝。4、对滑牙的螺丝孔，应使用防滑牙螺钉。,热熔胶枪：1、胶枪的选择：应选用有控制温度或功率的胶枪，同时根据工位点胶量的情况，点胶量大的，选用功率大的，点胶量少的，选择小功率的。2、胶枪要放在胶枪架上，胶口要朝
26、下，避免热熔胶回流致使胶枪损坏。不要随便放在作业台面上，容易烫伤其他物品或人员。3、长时间不使用时，要拔掉电源插头。4、胶枪内长期加热发黄的胶要挤掉不用。5、热熔胶的合适温度：150-170，太高时容易造成漫流，不能凝固在需要粘结的位置，温度太低，粘度不足；固化时间约10-15秒。6、当胶枪加热温度不够时，不要使劲挤压出胶，当胶温度足够时，轻扣即可出胶。7、发现热熔胶枪不良，送工具室处理。,5、焊接规则及要求,焊接规则,被焊件热容量较大时,（通孔插件元件、AV端口、散热片、高频头等；马蹄形大烙铁头）1.烙铁头同时给引线和焊盘加热。2.在引线和焊盘上熔化适量的焊料。3.在适量焊料熔化瞬间焊料从速
27、离开。4.在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接瞬间，烙铁头离开（离开时烙铁应与印制板成45角左右）。5.焊接时间控制在1-1.5秒。,被焊件热容量较小时,（SMT元件，IC、密脚插座等；尖头或马蹄形烙铁头）1.在引线和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触，并熔化适量焊料。2.在焊料完全融接瞬间，烙铁头和焊料同时离开（离开时烙铁应与印制板成 45角左右）。3.焊接时间控制在0.8-1.2秒,多股塑胶线和屏蔽线,1.芯线外露应小于1mm。2.屏蔽线的焊接要求：A.屏蔽层外露部分大于5mm时或外屏蔽层有可能与近旁的元件产生电气短路时，应加套管。B.屏蔽层的编织线应拧拢，焊接后线须不得外散。图例:,钩焊或绕焊
28、,1.喇叭引线、传输220V（AC）或110V（AC）的电源线、偏转引线、聚焦引线要钩焊或绕焊。2.钩焊时，尽可能使引线钩回闭合，引线折弯后两端应与焊片相贴，吃锡应适量，保证焊片两边上锡。3.钩焊要求如图所示：,焊点要求,良好焊点的必要条件,1.被焊件表面可焊性良好（无锈斑及氧化层）。2.被焊件表面清洁，无污物。3.选用合理的焊料（常用1.5的Sn60锡丝）。4.控制合理的温度及焊接时间，焊接时间不够往往造成虚焊、冷焊。,良好焊点的特征,1、引脚和焊盘被润湿的焊锡覆盖，焊点接触角小（45），焊点呈凹面。（可接受90）2、焊锡表层内的引脚轮廓可辨识，焊锡量适当，太少机械强度不够。3、引脚周围焊锡
29、100%填充（可接受：270引脚周围），引脚固定。4、焊点外观应光滑有金属光泽、无汽泡、针孔，无拉尖和夹杂等表面瑕疵，无虚焊、冷焊、裂纹和漏焊。5、板面干净，焊点及周围没有可见的焊剂、锡珠及焊料残渣；6.图例：,元件脚长度规定,1.长插：焊盘面元器件引脚长度合格范围为：元件脚直径小于或等于0.6mm时1.53.0mm；元件脚直径大于0.6mm时2.04.0mm。mm.2.IC、插座、TUNER、FBT、排线、散热片、屏蔽盖、框等的引脚不用剪。3.行管、开关管等带散热片元件，安装到位后，若引脚过长，应先剪脚后焊接。,焊接的其他特殊情况,1.背焊元件要求：背焊元件的引脚不能剪得过短，保证焊点可靠，
30、不能焊在元件根部（焊点到元件根部应大于等于2mm），电阻、二极管、光线等跨越印制板铜箔线时应套绝缘套管。2.板裂：印制板铜箔断或翘起不能多于三条，且应补焊规范，对于承受大电流的铜箔断线应加光导线补焊，不得简单的采用焊锡补焊。,1、当焊接表面有氧化物、油脂等杂质时，不容易焊接，可适当涂助焊剂，不可一直给焊点加热，这样容易造成元器件过热损伤。2、在焊点凝固过程中，不要移动被焊接物相对位置，否则会造成扰动焊点，形成不良。3、在执锡补焊时，满足焊接可接受条件的焊点，不需要进行补焊。4、焊点周围有助焊剂残留物或其他杂质，应用洗板水清洗。5、剪脚后的焊点需要补焊。6、要注意焊锡、助焊剂之间的兼容性，不要同一个焊点使用不兼容的不同焊锡或助焊剂。,焊接注意事项：,贴片元件补焊,1、使用恒温烙铁，温度控制在35020，烙铁头根据补焊元件引脚的密度选用，补焊一般的阻容元件，选用直径为4mm的斜面烙铁头；补焊细密引脚的IC，推荐使用细的尖头烙铁头。2、焊接时，烙铁头不要直接与元件体相接触。3、焊锡不能爬到元件的本体上,谢 谢！,
