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1、防焊製程,防焊目的,1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面 都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫 之用量.2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣.3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的 絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要 性.,防焊綠漆,防焊漆,俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態
2、感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨,以及乾膜防焊型(Dry Film,Solder Mask),現行基本使用液態感光型.,防焊流程,前處理塞孔印刷預烘烤曝光顯影后烘烤1.前處理 1.1 目的:去除氧化,清潔表面並且使表面有一定的粗糙度,以利于油漆附著。1.2 前處理細項流程 斜立式放板機入料輸送機化學蝕洗機復合水洗機四刷刷磨機中壓循環水洗機輕刷機中壓復合水洗機滾輪吸干機熱風烘乾機出料段翻板機收板機.,防焊前處理,1.2.1 斜立式放板機的作用:可以減少在放板時造成的板面刮傷及板面壓傷，但 是在放較薄的板子時有一定的困難。1.2.2
3、省水省電感應器:載入料輸送機上有兩個用於省水省電的感應器，在 感應到最後一塊板子離開感應器后，若在一定時間內沒 有板子經過，系統就會停機。其省水省電時間應該是走 完流水線的時間和換板架的時間中的最大者再加上一定 的保險係數后的時間。當有另外的PC板經過入料段感應 器時，機台開機。1.2.3 銅粉回收機:可以節省大量的用水及提升設備的利用率,提升品質,降低成本。,1.2.4 化學蝕洗段成份SPS及硫酸溶液.主要作用清潔表面及孔內油污.1.2.5 化學蝕洗后復合水洗主要作用清洗板子防止藥液帶入刷磨機.1.2.6 四刷刷磨機：作用取得較好的粗糙度.增加油墨和板面的附著力.主要物料四個尼龍刷輪.規格前
4、兩800#,后兩1000#.擺動設計使刷磨更加均勻,刷輪在于板行進的 垂直方向上設有擺動,擺幅8mm.噴水管設計起降溫作用,保護刷毛.品質掌控刷痕寬度,防焊前處理,刷痕規格812mm刷痕測試方法1.將24*20inch之測試板置中後,開傳動送入刷磨機至1刷 輪下,距板子後緣前約5cm處板子停止.2.確認刷磨機水洗開啟,刷磨機後水洗,烘乾段開啟.3.當板子於刷輪下時,停止傳動.此時開啟刷輪1,無擺動,約 35sec停止刷輪.4.開傳動送入刷磨機至2,3,4刷輪下.重複上述動作.5.取出板子後以尺量刷痕寬度,並確認刷痕寬度是否介於cm.若刷痕寬度過大或過小調整刷輪間距,並重新 作測試直到符合條件方
5、能生產.,防焊前處理,1.2.7 中壓循環水洗以較大的壓力沖洗磨刷后的孔內,將孔里的銅粉沖下.1.2.8 輕刷機進一步將可能存在與板面上的不 易沖洗下來的銅顆粒刷下來,而不 會再去刷磨板面.1.2.9 中壓復合水洗五道溢流水洗組成,後面還有一道 自來水洗,將板面徹底清潔.1.2.10滾輪吸干機將水洗后板面上大量的水吸收,趕 走,以利于後面的吹,烘乾作業.吸 干滾輪的材質是PVA,使用之前必 須用水濕潤,否則滾輪會變硬,即 影響吸水效果,又會刮傷板面。,防焊前處理,1.2.11 熱風烘干段冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷 風刀將孔內的水吹出表面,並趕走.熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以 防氧化及水痕
6、.1.2.12 出料在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷,以防止熱的板子堆在一起,吸收空 氣中的水分而導致氧化.收板機帶 有拍板,將板子整理好以後收齊.,防焊前處理,防焊印刷機,1.目的 1.1 蓋住線路出pad待焊,防止波焊時造成的短路,並節省焊 錫之用量.1.2 防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電器 性質.1.3 防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣.1.4 種類：塞孔和表面印刷。2.塞孔網版由塞孔底片制得,在需要塞空的地方畫出擋墨 點,網板曝光時,沒有擋點的地方的乳劑發生聚 合反應,有擋點的地方則不發生反應,在網板沖 洗台上沖洗時,沒反應的乳劑被洗掉,形成下墨 點.印刷時,油墨通過下
7、墨點被塞到孔內.3.架網版選擇與所要印刷的PC板相同料號的塞孔網版 和印刷網版，將它們架到印刷機上。,防焊印刷,4.印刷流程為:架網板架治具加邊條設定離板及 抬板間距對位試印對位印刷 4.1 治具就是在印刷時為了防止板面油墨污染印刷台而 專門製作的放於板下的一種工具.4.2 治具分類塞孔治具和印刷治具,其中塞孔治具及第一 面印刷治具相同.治具規格為塞孔治具及第 一面印刷治具只鑽塞孔點,鑽孔孔徑為62mil,並將對位PIN孔鑽出,第二面治具為除塞孔 點不鑽外其餘介於3080mil及對位PIN孔一 律鑽出,以上治具板材為62mil基板,並將銅 面蒔刻掉.4.3 架治具將所需要的治具架在印刷檯面上,
8、並粗略的將 對位孔對準.,防焊印刷,4.4 邊條作用為了固定治具並防止印刷時有板子的地方 和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版 和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條,使刮刀在平滑面上工作.4.5 離板間距印刷時,網版同板面有一定的距離 間距要求黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷 品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓 力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還 會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作 時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網 版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過 高會造成網版破損等不良影響.,防焊印刷,4.6 對位調整網版或檯面使對位PIN孔與治具上的對位 PIN對
9、準.用試印紙或試印膜進行試印,根據印出 來的結果,調整對位並根據需要調整印刷條件以 印出高品質的PC板.4.7 預烘烤段 4.7.1 預烘烤目的將印刷完畢的板子進行初步的烘 烤,使部分硬化,這樣在曝光時就不 會產生粘底片的情況.若預烘烤不 足,則會粘底片、產生壓痕、空泡 等等.若預烘烤過度,就會顯影不潔.4.7.2 結構使用隧道式步進型烘箱.目前是11個槽,每 步進4.6min.烘箱要有抽風 注意:若抽風不足,則油墨溶劑就不可能即時排出,造成預 烘烤不足或板面污染。,防焊印刷,4.8 曝光段 4.8.1 曝光目的:將底片上的圖形轉移到板面,需要留下的 油墨與UV光反應,硬化,顯影后留在板面上.
10、而沒有硬化的部分將被顯影掉.4.8.2 底片:現在防焊使用的底片有黑白片和棕片兩種,棕片 由於擋點部分為半透光狀態,所以有利於人工 對位,所以,目前多採用棕片.曝光吸真空不良會導致油墨側蝕等等問題,所以曝光手的趕氣動作要到位.,防焊印刷,手動曝光機,4.9 顯影段 4.9.1 目的:用濃度為1.00.2%的Na2CO3葯液與曝光時沒有 發生硬化反應的油墨發生化學反應使需噴錫部 分顯現出來.4.9.2 顯影點:已有油墨黏附的基板,于顯影槽上下噴液中進 行顯像過程,到達其完成衝刷而清楚顯現出圖 形的位置.顯影點的位置約占顯影槽的1/31/2 處.4.10 顯影流程 入料顯影I,II,III中壓循環水洗中壓復合水洗冷風吹干熱風烘乾出料自動添加系統作用:補充新鮮槽液.現是10片添加14升。,防焊印刷,顯影線,4.11 后烘烤段目的:讓油墨徹底硬化,防止一般的刮傷及后製程油墨脫落.烤箱為隧道式循環熱風烤箱,前段為低溫段,后段為高溫段.低溫為80C,60min，高溫為155C,60min。低溫升高溫時應該為連續性升溫，防止急劇升溫造成油墨脫落。,防焊印刷,防焊後烘烤,防焊異常品質處理,防焊異常品質處理,防焊異常品質處理,防焊異常品質處理,防焊異常品質處理,
