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1、辗貂返修裂程曾述温度限制国8!常裂程改建到黑貂,寅1隙I：是在焊接接合面的温度增加30J勤於SMD的返修裂程，特别是IC零件的封装有些的改建,常裂程便能在2408寺加热40秒或在260畤只能加然IO秒。刖理程必须要更细心的有效的限制。斜封辗貂零件返修裂程的麴相结於裂程参玻上可以转现其温度的限制IS冏建的更小,且取代涵盖了2O5C23Ot的加热显冏。造愫的裂程如何能邃到呢?在更均匀有效的温度限制就在这佃MARTIN加热中用治具中展现。在熟凰温度的+%A勺公差是特别小豌网封於速到迄魂艇貂黑程的明,大多数焊接通程及热凰温度的靶陶是有特别提及的。喇返修崛的温圉S!m熊得出程的温度限制匾冏更小於有炙倒程
2、;提度限制医冏在熊貂裂程的温度限制方面在Easy-Soldcr软Ifi程式中的JS都段四小段,舆加热段的三值1喈段及二他冷却的陷段中能利逢到要求，旋且可协作氢靠於加然的通程中。很重要的，在适他温度的加热迪程温升斜率必须不凿超道每秒3C。在SMD蟆程寰是2了避开温度的差昊及在高峰IS域内遇度加熟。此外，TH先烘乾零件更能迤一步城开热衡槃的情况歪生傲管程式有相1?目的籍综但籍海的加热遇程状悲,监用者均能蔺里的建立每一组裂程的参敷典加热曲缥曲她能随暗改勤及储存曲源圜和迤人已知的卷敢，焊接的程序轨行，一旦正础的定，在任何畤冏，都能充份自勤的（及得蟆）轨行。以下焊接原即J是Martin典德阚莫尼黑大孥宣
3、脓室共同及勤于BGA维修焊接装程工藜的一(0泛用型的探讨结果焊接5基本函零件最高温度250最高升温斜率3(4K/See)焊接完成温度含铝：205210熊期:230240鱼貂：230n235C超ifi融税黠畤I蜀(l83oC217t5C)含貂:2590s罪跳4090sPCB板温度Gi攵有上加热器)含纶100313()130-160僵良焊接取硅(240oC40s斜封干以上数撮以及猊具卜级遇数次测-我In缠结出来一僚由僵秀的焊接曲绿整合出来的焊接路-由此路f签可以看出来。正硅的R好的焊接温度曲竦旋不是佳僮一脩而是一值!温度显域，再此国域内的焊接曲缘都可以是良好的焊接曲跟她能狗挂到焊接的各项要求。10
4、20X050O708090100120Time()MMMtaMtwI8OI4OI2OS4O2D2224022021m11401201884020豆UnitMdUNl架横及功能(1)(2)(3)1. AVP03视置定位手演AvPPO疝inningArm)2. DB1.-05限制主槌(DB1.-05CompactStation)3. 牺4. PCB固定夹具(PCBClampingFixiurc)5. IR底部加热器(InfraRedRadiationUnderHeater)6. 熟凰家(HotirPen)7. 工具收纳架(TOOlHOldCr)8. 真空笨(VacuumPen)9. PCB冷凰扇(
5、PCBCOoIingFan)软件操作敢及蛰辕翟源和迤人WINDOWSZ蜿择EaSy-Sokler捷径Z迤入EaSySokier主击面EasySolder主蜜面貌明MartinPCB群牡可以公司名悯等命名（站整滑鼠右健,可慢裂/更名）DemoIRF04PCB:可以PCB型虢或公司名耦等命名（粘整滑鼠右维.可新增/穆裂/更名）可於蠢面右偏便改IRF-TypeZPCB板曲例便改有窝X遇圈至指定位置.8CSP100SMD:程即建立is，可以PCb型虢或零件编就等命名.（黠聚滑鼠右健,可新增/炭装便名）可於at面右更改加热治具的遒用尺寸/pad尺寸us例顺次封位胜利Ba例年白IS留言板留言.Z黠颦“PC
6、B”中文版0AAartinZ黠卷“SMD”.偿放Swffi(Process)程式限制拆焊SMD零件清除残蜴迤人视登系统限制雀真画作依造面指示就行程式限制焊接SMD零件黠羯媵植球PCB编班行自勤程式裂作典快速程式裂作红外绿快速加热MiCToSMD拆焊再用模式NopickupofSMDTemperatureriselead斤ee.於拆焊口寺不轨行维始裂程升温拆焊(DeSOkier)除踢(CIeanPad)自勤封位(AVP)三(Solder)黠媵(DiSpCnS)植球(RebalIing)PCB编虢(PCB1D)程式(PrOler)程式逆项:快速lR(RapidIR)MiCrOSMD手勤拆除元件维貂
7、裂程升温作案修件瓷料(ProcessData)由熟I漕段(PrC-heating)加麹喈段(Soklering)冷郤陷段(COOling)出凰盘I升/分MAirIlmin)温度帔I(TemPC)畴恻秒I(TimasCCDIRF底部加热器.W定出量，由235znin熟J虱温度定由150-400C作案畤定，由0240MX缸外缘底部加热器功率定由200300()W.拆焊阕焊(DCSoIdenSOIdCn功能筌面晚明除裕(1.otWeg)第1朗真空(VaCom列印(Print)结束(End)退出(CanCeD分析(AnalyZe)除作案耨真空氧15朗列印出曲缥瓷料跳出Soldering击面回主窗面加晶
8、存更改彼资料跳出Solder盛面至主橐面，不言存更改彼资料分析温度奥B寺冏相一323X65oc0KOXOS21COIQbaopojm241c0KOP05OP。521-COKM2opomCleanPad/1.otVVeg除作案操作步腕晚明Z熟凰吹管套人熟凰睾,真空除羯治具套发至真空第上.N除域上壅刷上送呈之助焊制.Z黠送CIeanpad功能筵.N查看各项卷数是否遹常.Z黠遐SIarI敢勤加热程式.Z熟凰将殛除之会易加熟至熔融，以真空治具符熔/吸入至残易槽中，直到殛被消除完军.留意不行以熟凰封同一位置加热JS久.(&；逗1.otWegM即全程影像协作可调整1.ightZZoom和影像储存J回AVP
9、视赞封位系统Z黠邃AVP功能筵,暹人视IK系统混制窗直.N依欲封位零件fii三擦邈合之倍率短安装至CCD51-.NJMRjMt定位手臂上磁件戌耗网除至H：，.以,：侈蜘闻第慨察焊盆矩竦大小协作右下方6放大缩小影像功能.使定位手臂在PCB板上方零件位苴的略在IS面中心,招手上旋Ia旋向左方位置住.N依橡度面上右倜之指示所示,依序以滑鼠在击面左闻膨像匕檄定出各定位s：第一黠:逗取角落之Pad中心.其次黠:逛取相封德另一角落之Pad中心,使黑遮绿算其中舄Ii座檄.第三5:挺取相鹰一谖随意一Pad之中心，St算出零件Pad之中心位置及。夹角角度.8 .常程式之fft第显段给束接.程式白勤迤行加热显段.
10、此畴可黠避“更改”维招加然畴KtJ口展（鼓多至240秒）.9 .依照SensorI.2之温度曲缥囱照虎面左方Y缢f票示之温度可察知温钻之1?f隙温度，常温度超通217C,此畤可缠考零件可承爻之最高温度，於逸常之温度黠I:按下“停止”键.此畴程式自勤跳至冷卸IS段，秋行本BS段畤，加热器自定温度畿陵降温.故所吹出之熟I虱焉循序温降,完全可避开蔡衡黎之效慰10 .待冷郤匾段孰行完军，将零件典治具板等脱跳即完成作案.PCBttKSKtgKWfF可聘PCB板褊虢翰人至此曾随辍表纪自5存.快速程式裂作以及田7至敷-息学现有程E冬敷1.WM浏邃株场如桃-.e三fg11r测算焊接畴fi蜂悬.臼勃程式作Zj三
11、自勤程式装作“鲤.Z黠避I.快速IR;则显”Z先聘K-TyPe川愧SOnSerl.插入固定於CSP/BGA的PCB板材背面定“PCB板殖期温度（80190度）.N黠送”快速IR；图情式测量”.Z.PCB冷郤中”就曹:将涌温獭SOnSerI删得的温度自勤降温至40C糊荒始秒至180秒.才腌始改勤测量道程（温度自励降温至40C接可黠逗下一步”）.N底部IR台自勤的供应逾常的能量.界著测温绿自勃恰知有的瓦数.直至自勤侦测完串.Z黠送”2.热感国量”Z先符K-TyPe珊给泉SonSer2,固定於CSPBGA的表面做定“SMD最高耐置(230sC28OC).Ny.；,：.N叩CB；令令U中”敕醴曾符测温
12、绿(SOnSer2)测得的温度自勃降温至40C接扉始秒至180秒.才始改勤测量选程(温度自勤降温至40：C彼可黠避“下一步).N钻送硅定”即送人温度测就遇程.回N檄器上微曾自勤的供应遗常的能殳.养著Sonscr2的渺!温器自财横知陵有的温度.Z笆温度选入纶锡温度黠接,即可助整”籀蜴温度”.N路斜温度”接，檄器主槌曾自勤延逞数秒接结束程式联Z黠擎“储存“电台自勤储存数值.快速程式裂作N舞人一组己知的拆焊基谑会数.Z先符K-Type测温短SonSer,固定於CSP/BGA的短球晔列中.N黠进”程式“中的快速程式裂作”键.Z在颈热段逸程中可黠掣“更改”来延艮5W热的加热I等阎.N在其次段的焊接谩程中
13、,未幕曹自勤示“籀赐除温度己迷到籀禺Ii之彼和ir籀蜴粘,、（宣除温度可卷考溜溜埠洌得的温度,或精用挑舒当心的碰涉SMD或SMD的脚）.微器僧延依数秒接结束程式.N胜利的焊接接，黠擎“储存“甯包自勤储存数值.拆停程式裂作:1 .招工作件PCB一遴固定於扶手上之V型固定槽，另一谖副於遒常位置以磁性爽柱固定，如仃必要可聘组合式支撑板至於BGA零件遇遇以供应水平支撑.2 .依照BGA零件大小透挥通富之熟解台具固定於熟凰肇上，再将热凰肇固定於定位手甘匕旋斡Z轴下降至热幽治具的比零件略高.3 .招定位手窗上磁性固定旋至右方.以左手移勤定位手臂直到熟凰治具的略能揩零件涵筌住彼绡住.旋镖X.Y.Z触旋微耦治
14、具位置直到熟凰治具下降至PCB平面，而零件可完全被熟鼠治具罩住止.4籽所附的二组K-Type测温绿按妥.或符测温黠安置於通常之位置.5 .黠选款股中合逊之PCB透阴及“程式垂洋IS中遒常之卷数.黠逗拆煌”功能.查看各I百卷数之定是否正三.C三熬PCB及治具之各相位置维段接黠jg始“政勤程式.6 .待都虱加热器之温度连到我定之温度接，程式耨被敬勤，26面上出现加温施程之温昇曲煽!影面上出现三修溜昇曲缘，分别代表：黑色曲绿：然圆之温度曲绿缸色曲缭：Sensor1之温度曲缥紫色曲缥：Scnsor2之温度曲缥7 .常程式之FM熟显段结束彼，程式自勤暹行加热匡段，此畴可助邃“更改“筵将加热畤冏加艮至24
15、0秒！8 .依照Scnsor1.2之温度曲缥封照度面左方Y梁触憬示之温度可察知冽温钻之?（除温度，常温度超遇217接，此畤可参考零件可承受之最高涸度.於逾富之温度黠上按下“停止”筵，她以真空睾.将零件拆拔起来.回惮程式凝作：1 .依照BGA零件大小邃择遹富之然凰治具固定於熟凰茶匕再:样熟凰笔固定於定位手臂上.旋料Z轴下降至热I虱治具可完全通逾零件！2 .粘逛软鹊中合透之PCB雄项及“程式逛梯跳“中遒常之参数,查看相各项参数之2殳定是否正硅及PCB及治具之各相嗣位置簸“回焊“改勤程式.S3 .待熟凰加热器之温度挂到as定之温度接.程式招被做到j击面上出现加温遇程之温昇曲竦！窗面上出现三脩温昇曲g
16、.分别代表：黑色曲综:然夙之滥度曲综缸色曲缥：SensorI之温度曲绿紫色曲缥：SenSOr2之温度曲绿4 .常程式之班熟显段结束彼.程式自勤筵行加热显段.此畤可黠避更改,、筵耨加熟畤IW加艮至240秒，以目视由熟凰治具遗辣上缺口向内觎察若BGA零件典PCB之冏舞隙燮窄表示位苴之球已熔，此畤再持绩加热的105秒，即可按“律止”键使之跳至冷卸IS段送冷凰降温助功:IMartinDemoAVPSBGA256DemoIBGA256Offset-Demo+Demopcb+IRF04+二JMicrosoft植案后：辍表参考已言己修的拆/回惮程式卷数及相IW资料.翰人可利用此功能招卷数樽搔植入.输出Eas
17、ySolder5中参数糊至EasySolder4.78mmEsaysolder壬程式.ttttK：恢很原来程式恢篌内建的参数资料夹或PCB群组避撵显.PCB群组”右筵禳裂裂原有的卷敷资料夹或PCB群组送撵1五重新命名重新命名多鼓资料火或PCB群组造挥H删除删除参数资料夹或PCB群组邈挥01.工具IaSi：损像檄可利用檄燃自勤手臂上的摘像旗拍照.修正量利用此功能定BGAzCSP零件外框典羯球障列的中心热有偏差的状;兄.信百参考”修正量使用方法).测温缘呈短慑器测温跟测温状舞.!因冷郤凰扇.P3物Kfl傍)扶手冷SIJ凰扇.AVP放置AVP校举AVP自勤手臂枚举.AVP测蹴AVP自一手臂功能测就.
18、Camera油店直横查USB敬勤CheckUSBHoSIcongH6功能3除冽USBS).版本（例：o1.SB2.0compatibleHostContrOHerfOUnd*7呈猊绿CameraSfl示Camera版本卷数.Cameraview敢熨J（UC480viever轨行程式）函示Camera形像功能.钏IS更新微勤（MartinFirmWare-UPdale新行程式）期T式.配m：登入新增运用者新增运用登人者.阳除跖用者删除的用登入者.登入敢勤“登入功能.更换主密碟更换登入功能的主密礁.登出更换运用登入者.言逃供应德/英/法/俄/中文（繁商）.武川介面的送羯辍表可勾选是否列印辍表.（此
19、项功能需另瞒）.运用手册：软便超手册V硬AS运用明手册（英文版）.安装iVRMARTlN-HotAir*DB1.-MRFZMROZEasySolder/AVP/SoldcrStarReadme.操做指南操做指南（原图j英文版）,若甯腾巳理上纲路便可马上至MARTlN站下机上支援j缭至MARTIN弼站的Onlinehelp（;功能.MARTIN螭站迪至MARTIN纲站.0.修正量运用方力N运用OffSet修正量前必须先暹入PCB群组逗探显要Ijg一SMD金数.N逗挥”辅助功差中的“工具组显”.黠果”修正量”功能.N接著招零件以左右笠面方式羯球睡列朝I：封型金0正下方,致使诙在重:悟世幕中看兑零件
20、全貌（可利用右下方的放大箝小影像功熊）【切勿用前接翻面方式，待OffWt修正量做完翻面也必须是左右翻面】用十字洲i先爆再出零件”外据的十字中心”Z在零件的任一角落用卜字游愫梯示.N然彼在哪近角落用十字游蝴示.N性/在封谖用十字游柳牒示.覆示出l球阵列的十字中心N在第一佃角落球用十字游榭悻!示.接著再概一偶邮近角落球最接在封耦爆的任何球跟著棵示.Z段接存AVP列位功能得知此项SMD在轲位畤愿修正多少偏移量.N若要消除/组的OfIkl修正量，在右上方视窗中按下Ofltef即口或可嘉人数值干脆运用.)留意：I.在棵示畴滑鼠的右键悬消退前一勤，左维禹硅熬探示用M法消退的一勤.2.全程遇程中不能斶碰或移勤零件.你雪中
