PCB基材及工艺设计工艺标准

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6、SMT印制电路板的可制造性设计与制造,2,一SMB特点二,基本材料三,质量参数四,SMB设计基础五,常见问题解决措施六,可制造性设计审核,3,SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求,除了满足电性能,机械结构,等常规要求外。

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8、印制电路可制造性设计,2007,12,主要内容,1概述2可制造性概念3,印制板可制造性设计的特点4,印制板各要素可制造性设计,基材选择,尺寸公差焊盘,过孔等要素,5,印制板热设计6,电磁兼容设计7,印制板表面的涂层,镀层8,布局,布线与可制。

9、1,计算机辅助工艺设计CAPP系统设计,2,第四章工艺设计标准化,4,1概述4,2工艺过程标准化的方法4,3工艺设计标准化的内容4,4数控工艺及其标准化,3,4,1概述,4,1,1工艺标准化的概念工艺设计标准化应用标准化原理,根据产品特点。

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11、技术与设计工艺,四方公司,技术与设计工艺,设计的重要性的应用设计工艺电子组装技术的应用应用实例,培训测试题,在设计工艺应考虑那几个方面安装孔,定位孔应采用金属化孔还是非金属化孔,参考文献,表面安装设计及连接焊盘图形标准,刚性有机印制板设计分。

12、1,汽车制造工程核心技术,制造工艺开发体系,2,目录,概念定义开发流程开发体系与业务分析组织与资源信息管理系统制造要求输出与质量控制现状分析制造工艺开发战略制造工艺开发的实例,C2项目工艺开发,3,一概念定义,制造工艺,ME,制造工艺开发。

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