物理气相沉积CVD

1、微电子工艺学第五章薄膜淀积与外延技术,张道礼教授,超薄膜,薄膜,典型薄膜,厚膜,单晶薄膜多晶薄膜无序薄膜,概述,采用一定方法,使处于某种状态的一种或几种物质,原材料,的基团以物理或化学方式附着于衬底材料表面,在衬底材料表面形成一层新的物质。

2、上海交通大学,化学气相沉积CVD, 化学气相沉积的基本原理 化学气相沉积的特点 CVD方法简介 低压化学气相沉积LPCVD 等离子体化学气相沉积 其他CVD方法,概念,化学气相沉积CVD是一种化学气相生长法。 把含有构成薄膜元素的一种或几种。

3、薄膜材料与技术,武涛副教授年秋季学期,薄膜沉积的化学方法,概念,薄膜制备过程中,凡是需要在一定化学反应发生的前提下完成薄膜制备的技术方法,统称为薄膜沉积的化学方法,条件,化学反应需要能量输入和诱发优,缺点,设备简单,成本较低,甚至无需真空环。

4、Ch,5化学气相沉积,本章主要内容化学气相沉积的基本原理化学气相沉积的特点CVD方法简介低压化学气相沉积,LPCVD,等离子体化学气相沉积其他CVD方法,化学气相沉积基本原理,化学气相沉积的基本原理,化学气相沉积的定义,化学气相沉积是利用气。

5、第十一章气相沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,物理气相沉积,概述物理气相沉积,简称,技术是一种对材料表面进行改性处理的气相合成技术,的三大系列,年,提出了离子镀技术,年公司研制出射频溅射法,年发明活性反应蒸镀技术,二十世纪年代沉积技术进一步。

6、第二章薄膜制备技术,2,4迪通恒业科技开发的外延制膜技术,2,3富森钛金设备开发的溶液镀膜技术,2,2薄膜的化学气相沉积,2,1薄膜的物理气相沉积,第一节薄膜的物理气相沉积,2,1,1引言,薄膜生长方法是获得薄膜的关键,薄膜材料的质量和性能。

7、薄膜的物理气相沉积,1,第二章薄膜的物理气相沉积,I,蒸发法,物理气相沉积,PhysicalVaporDeposition,PVD,利用某种物理过程,如物质的热蒸发或在受到粒子束轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可。

8、2薄膜沉积的化学方法,概念,薄膜制备过程中,凡是需要在一定化学反应发生的前提下完成薄膜制备的技术方法,统称为薄膜沉积的化学方法,条件,化学反应需要能量输入和诱发优,缺点,设备简单,成本较低,甚至无需真空环境即可进行,化学制备,工艺控制复杂。

9、薄膜的物理气相沉积,1,第三章薄膜的物理气相沉积,溅射法及其他PVD方法,薄膜的物理气相沉积,2,溅射法,带有电荷的离子被电场加速后具有一定动能,将离子引向欲被溅射的靶电极,在离子能量合适的情况下,入射离子在与靶表面原子的碰撞过程中将后者溅。

10、岩石物理相研究及应用,西南石油大学国家重点实验室2006年8月17日,主讲,刘红歧,主要内容,1,岩石物理相的概念2,研究进展3,岩石物理相研究内容4,岩石物理相的表征方法5,岩石物理相的划分6,用模糊聚类方法划分岩石物理相7,MRIL测井。

11、第五章,表面工程技术,5,1电镀,化学镀5,2热喷涂5,3堆焊5,4高能束表面改性5,5气相沉积,第七章气相沉积技术,5,5,1气相沉积概述,气相沉积技术是近30年来迅速发展的表面技术,它利用气相在各种材料或制品的表面进行沉积,制备单层或多。

12、Ch,5化学气相沉积,本章主要内容化学气相沉积的基本原理化学气相沉积的特点CVD方法简介低压化学气相沉积,LPCVD,等离子体化学气相沉积其他CVD方法,化学气相沉积基本原理,化学气相沉积的基本原理,化学气相沉积的定义,化学气相沉积是利用气。

13、2薄膜沉积的化学方法,概念,薄膜制备过程中,凡是需要在一定化学反应发生的前提下完成薄膜制备的技术方法,统称为薄膜沉积的化学方法,条件,化学反应需要能量输入和诱发优,缺点,设备简单,成本较低,甚至无需真空环境即可进行,化学制备,工艺控制复杂。

14、工艺技术,工艺介绍,物理气相沉积技术,物理气相沉积技术,表示在真空条件下,采用物理方法,将材料气化成气体原子,分子或电离成离子,并通过气相过程,在基体表面沉积具有特殊功能薄膜的技术,定义,沉积基本过程,从原材料中发射粒子,通过蒸发,升华,溅。

15、第五章,表面工程技术,5,1电镀,化学镀5,2热喷涂5,3堆焊5,4高能束表面改性5,5气相沉积,第七章气相沉积技术,5,5,1气相沉积概述,气相沉积技术是近30年来迅速发展的表面技术,它利用气相在各种材料或制品的表面进行沉积,制备单层或多。

16、上海交通大学,化学气相沉积CVD, 化学气相沉积的基本原理 化学气相沉积的特点 CVD方法简介 低压化学气相沉积LPCVD 等离子体化学气相沉积 其他CVD方法,概念,化学气相沉积CVD是一种化学气相生长法。 把含有构成薄膜元素的一种或几种。

17、第4章 化学气相沉积,4.1 化学气相沉积合成方法发展,化学气相沉积乃是通过化学反应的方式，利用加热等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。化学气相沉积的英文词原意。

18、薄膜淀积与外延技术,超薄膜: 10nm薄膜: 50nm10mm典型薄膜: 50nm 1mm厚膜: 10mm 100mm,单晶薄膜多晶薄膜无序薄膜,5.1 概述,采用一定方法，使处于某种状态的一种或几种物质原材料的基团以物理或化学方式附着于衬。

19、2 薄膜沉积的化学方法,概 念：薄膜制备过程中，凡是需要在一定化学反应发生的前提下完成薄膜制备的 技术方法，统称为薄膜沉积的化学方法。条 件：化学反应需要能量输入和诱发优缺点：设备简单成本较低甚至无需真空环境即可进行； 化学制备工艺控制复杂。