《广州丽星汽车用品有限公司进料检验作规范--jiangsha314.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《广州丽星汽车用品有限公司进料检验作规范--jiangsha314.docx（53页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、广州丽星汽车用品有限公司检验指导书编 号LX/WI-PZ-002-2009版 本C/0标 题进料检验作规范受控状态页 码第 53 页 共 53 页1】目的规范与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质。2】适用范围 适用于本公司所采购所有原材料及委外加工品之入库前验证。3】职责品质部IQC按进料检验指导书对原材料及委外加工品进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。4】内容4.1、PCB板检验规范4.1.1、用表、数检验仪器和设备：万字卡尺、恒温烙铁、锡炉。4.1.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.1.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视
2、样品承认书A、PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。B、板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。C、印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。D、焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。E、板面白油标识清晰、正确且不易擦去。（白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落。）2结构尺寸数字卡尺样品承认书PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。3印制线排布目视样品承认书万用表A、印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。B、印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。C、印制
3、线与线间不应有短路、开路现象。（必要时可用万用表核实。）4耐焊锡热性试验恒温烙铁将恒温烙铁温调至26010, 在焊点位加热5秒,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象。5沾锡性试验锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度2455，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。4.1.4、缺陷分类序号检验项目缺陷内容缺陷判定等级1外观PCB板裂（发白）、严重翘曲。BPCB表面脏污、划痕、轻微翘曲。C绿油起泡、脱落长度2mm。B绿油起泡、脱落长度2mm。C碳手指碳膜脱落：面积30%。B碳手指碳膜脱落：面积10%-30%。C有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔。B焊盘、金手指
4、上覆盖绿油、白油、脏污。B焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件）。CPCB上大面积白油易擦去。B白油标错（2个以内）或模糊不能辩认。C2结构尺寸外型尺寸超差，且影响装配。B外型尺寸超差，但不影响装配。C孔径超差影响装配或插件。B3印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路。B4耐焊锡热性试验经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或变形，铜箔有翘起脱落、绿油有脱落现象。B5沾锡性试验经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%。B经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%，95%。C4.2、插件电阻检验规范 4.2.1、检验仪器和设备：数字电桥、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.2.2、环境条件：常温（255），4
5、0W荧光灯下。4.2.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，色环标识完整清晰、正确，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书用游标卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求。3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至26010, 对直插电阻的引脚进行焊锡5秒,循环2次后检查，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把直插固定电阻的
6、引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，引脚周身沾锡面积应98%，引脚表面光滑。4.2.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、变形B表面脏污，色环不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.3贴片电阻检验规范4.3.1、
7、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、数字卡尺。4.3.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.3.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书引脚无氧化，封装良好，数字标识清晰正确，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240
8、10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，阻值正常。沾锡性试验恒温烙铁温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.3.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无数字，混料，数字错、漏，引脚严重氧化。B表面脏污，数字不清晰、断数，引脚轻微氧化。C2结构尺寸主体尺寸超差,且影响装配B主体尺寸超差,但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.
9、4、压敏电阻检验规范 4.4.1、检验仪器和设备：万用表、晶体管特性仪、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.4.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.4.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3阻值与电压万用表、晶体管特性仪、承认书各参数不能超公差；室温25是阻值为高阻状态，施加额定电压时为低阻状态，波形无失真。4耐焊锡热
10、性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.4.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验
11、后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.5、热敏电阻检验规范 4.5.1、检验仪器和设备：万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.5.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.5.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能万用表、承认书各参数不能超公差；高温时，阻值与温度成正比变化，室温25其阻值稳定不变
12、，且阻值很小，显负温度数。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.5.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之
13、间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.6、电位器检验规范 4.6.1、检验仪器和设备：万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.6.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.6.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3阻值与偏差万用表、承认书参照承认书，参数不能超规格公差
14、。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.6.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试
15、验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.7、插件瓷片/独石电容检验规范 4.7.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.7.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.7.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙
16、铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.7.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%
17、B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.8、插件电解电容检验规范 4.8.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.8.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.8.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件
18、进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度2455，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.8.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%
19、C4.9、贴片陶瓷电容检验规范 4.9.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、恒温烙铁、数字卡尺。4.9.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.9.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内。（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙
20、铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，阻值正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.9.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.10、插件晶体三极管检
21、验规范 4.10.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.10.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.10.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3hfe和CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观
22、无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.10.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.11、贴片晶体
23、三极管检验规范 4.11.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、恒温烙铁、数字卡尺。4.11.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.11.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3hfe和CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外
24、观无异状，各参数正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.11.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.12、插
25、件普通晶体二极管检验规范 4.12.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.12.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.12.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3正向压降和反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010
26、再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.12.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95
27、%C4.13、贴片普通晶体二极管检验规范 4.13.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.13.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.13.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3正向压降和反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁
28、温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.13.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，
29、上锡面80%95%C4.14、插件稳压二极管检验规范 4.14.1、检验仪器和设备：数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.14.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.14.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒
30、,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.14.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.15、贴片稳压二极管检验规范
31、4.15.1、检验仪器和设备：数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.15.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.15.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度2601
32、0, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.15.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.16、插件发光二极管检验规范 4.16.1、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、
33、锡炉、数字卡尺。4.16.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.16.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好。参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5
34、沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.16.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，亮度偏暗，发热，内部接触不良。参照承认书，各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后
35、，上锡面80%95%C4.17、贴片发光二极管检验规范 4.17.1、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、数字卡尺。4.17.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.17.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化
36、，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好。参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.17.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确
37、，亮度偏暗，发热，内部接触不良。参照承认书，各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.18、插件电感检验规范 4.18.1、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.18.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.18.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品
38、、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.18.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差。
39、B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.19、贴片电感检验规范 4.19.1、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.19.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.19.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列0.05mm 0603系列0.1mm
40、 0805系列0.2mm 1206/1210系列0.3mm）3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至24010再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度26010, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.19.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.20、空芯电感检验规范 4.20.1、检验仪器和设备：半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.20.2、环境条件：常温（255），40W荧光灯下。4.20.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，圈数、绕线方向正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。
