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1、 Dell 受控文件可靠性工程无铅产品质量鉴定要求（初版） DELL 机密本要求为Dell Computer Corp., Austin, Texas所有， 属机密文件，含有商业机密信息 未经Dell Computer Corp.准许，保管官员不得将之进行转让。 仅能以有限用途进行租借。借用中，不得对本规范进行局部或全部复制，经Dell公司要求和借用目的完成后将之归还Dell公司。未经Dell Computer Corp.书面同意，本规范及规范内包含的信息不得向不需使用本规范的任何人使用和开放，不得进行借用目的外的开放。WWW.DELL.COMI. 导言 本文件详细阐述了Dell公司对无铅和减
2、铅产品的质量鉴定要求。本文件列出的对象为熔点低于227C的无铅合金，如SnCu, SnAg or SnAgCu系列合金。而熔点高于227C 的无铅合金，与本文件所列出的测试计划有偏差，测试之前须得到DELL的认可。基于可靠性、金属供应和/或腐蚀等方面的顾虑，DELL对含Bi,In,或Zn的无铅合金是不欢迎的。DELL首选的合金成分为金属含量落在Sn(3-3.9)Ag(0.5-0.9)Cu 范围内的合金，首选的零件脚无铅镀层为无光粗糙的一层Sn或Ni/Pd/Au组成的合金，首选的PCB焊盘表面镀层为镀银层（0.1-0.75um厚），当然，只要证明经两次回流焊后焊盘仍具有良好的可焊性，Ni/Au镀
3、层及高等级耐温OSP封装材料同样是可接受的。根据产品复杂性程度以及产品失效的风险程度，本评定计划将产品质量要求划分集合为3个等级水平。DELL将为各产品定义出其相应等级要求。1-等级要求对象：应用在DELL产品上相对简单、在无铅材料制程上失效风险较低的元器件。2-等级要求对象：中等复杂性以及失效风险性的产品。3-等级要求对象：较复杂和风险性较高的DELL产品。可靠性评估必须在DELL认可的测试中心进行，除非在测试前获得了DELL的同意，供应商方可自行进行评估测试。DELL要求的产品测试内容里，样品数量也被列入其中。DELL要求供应商鉴定无铅产品质量时，对同等批量的同种元器件，在标准Sn-Pb条
4、件下进行测试，从而能够获得定量的比较数据。元器件样品等级测试和评估需符合DELL要求的规格，除非获得DELL的专门指定。材料信息和制程数据以及测试结果均需输入到附件的Excel表格或获DELL认可的供应商自拟表格。 本标准作为测试鉴定标准，提供给供应商用以鉴定他们当前的无铅制程。要求各供应商遵照DELL的要求进行检测，并向DELL提交测试报告，报告含有测试条件，测试样品，评估程序和测试结果。 本文件适用于当前生产的产品。DELL十分关注返修产品的质量，并将制定返修产品及其制程的质量鉴定标准。任何有关产品质量评估和返修产品的鉴定资料，请提交给DELL，作为质量鉴定标准的一部分。DELL 认为，已
5、制定的鉴定标准和所提供的结果并不完善，本要求中的所有或部分内容可能会升级变更。DELL保留对产品使用寿命和失效机制的任何测试方法进行解释修改的权利。I Level 1质量鉴定要求本级要求是针对导入无铅材料和无铅制程后失效风险较低的产品。集合为本级别要求的产品是相对来说比较简单和结构比较独立的零件如中性的电路元件，通孔/引脚平面度要求较低(0.5 mm 或更大)的表面贴装零件，但一些除外，如某些基于特殊应用或特殊环境应用的元器件。为确保所有应用的材料均满足无铅组装的高温要求，在组装之前，所有元器件的耐高温性能需要得到相应提高。元器件失效类型包括热损伤，湿度过高导致破裂/可焊性差，焊点不牢固。被要
6、求做出答复的信息须填入Excel表或获认可的供应商自拟表格。供应商须提供应用于测试功能元件和中性元件的测试要求，同时必须提交评估方法和相应的测试结果。如未采用指定标准，而采用不同标准或评估方法，那么必须提供相关文件证明测试的内容是等同的。可焊性测试必须采用等同的无铅焊接标准进行测试。因此，零件/PCB供应商必须向DELL提供评估过程中使用的焊锡的详细情况。A. 材料使用1. 零件信息i. 零件类型ii. 零件尺寸 (本体尺寸, mm)iii. 零件引脚数量iv. 零件厂商v. 料号2. PCB测试样品材料i. PCB 类型ii. PCB 玻璃化温度iii. 焊盘镀层类型(如.ImAg, OSP
7、, 等)iv. 镀层平均厚度和偏差v. PCB 层数vi. 1 or 2个贴装面vii. 是否采用的测试板全为空板，测试样板或两者都有3. 无铅焊锡细节i. 列出表面贴装用无铅焊锡 (如. Sn-3.5Ag-0.9Cu)ii. 列出无铅合金液态温度iii. 锡膏厂商及产品出厂号iv. 助焊剂（免清洗，水基型等）v. 波峰焊用无铅合金 (如零件是过通孔类型的)vi. 补焊用无铅合金B. 制程信息下述是关于无铅焊接制程和材料管理的信息。要求对附件内容做出一一回答，请以附件形式附上本文件相应的必要回答内容（不要单独附上）。 1. PCBA是经过一次回温还是二次回温？ 2. 列出回温曲线最高温度。.3
8、. 列出锡膏处于液相温度以上的时间。 4. 回流焊炉是否有采用N2进行保护？ 5. 列出锡温（如通孔焊）。EXCEL表格中包含的其它信息6. 请提供回温曲线（时间/温度），请提供测温热电偶在PCB上的测温点/显示屏上的显示情况（附上图片/图表）。7. 锡炉卫生清洁标准和检查频率。给出污物可接受等级及当污物超标时的处理程序。8. 波峰焊和手工补焊用助焊剂的规格。9. 锡膏和元器件的储存条件和储存期。提供元器件/锡膏需要的储存条件及实际储存条件/程序。10. 补焊程序，包括检验标准和烙铁温度设置。11. 无铅元器件/材料与有铅元器件/材料的隔离和追踪方法。12. 无铅焊点检验标准，内含未经协议规定
9、组装件的检验标准。C. 零件的耐温性能非固态元器件的耐温性能根据美国军方标准202G #210F 第K条进行检验：在无铅焊锡液相线上持续90-120-秒，最高温度为260C。如使用等同的检验规格，必须提供相关的回温曲线和温度最高点的资料，最高温度. 260C. 。1. 指定试样量（至少5个。）2. 检验零件符合指定的电气性能，并且没有发生物理损伤。 3. 提供测试结果: 。4. 标准：零件无物理/电气失效。D. 湿度敏感性 非固态无铅器件的湿度敏感性根据日本J-STD-020B标准进行检验。如使用等同的检验规格，必须提供等同的测试方法和分类的详细资料。1. 试样量记录 (根据 spec.至少1
10、1个),检验结果，并填写在表格中的最终分类等级。2. 说明失效分析方法(C-SAM分析, 断面分析,电气分析) ，检验用炉（对流型/IR），检验标准中通过/失效判定标准必须严格遵守。 3. 标准：必须符合Level 3 或更高等级，必须严格遵守规定的储存条件.E. 零件可焊性1. 记录每个零件的引脚及末梢（非IC）的镀层（输入焊接BGA元件的焊球合金）。 2. 根据日本J-STD-002B，第三类老化实验条件下(97C,100RH,8 hrs)进行可焊性检验。对表面贴装零件，测试方法为Test S：温度240C，时间45-90sec； 对过孔零件，测试方法为Test A：采用浸焊，然后观察（对
11、各类型零件至少检验10个）。如果原材厂商进行检验时只采用浸焊/观察方法，那么在零件组装上板后需对这些零件进行可焊性检验(采用-STD-002B test S 标准)，以确保零件在表面贴装条件下润湿良好。如果采用等同的检验标准，必须提供显示等同的测试方法和评估程序的详细说明。这些可焊性测试并不适合BGA封装零件。3. 标准：所有随机选者的零件引脚的润湿性能都符合规格(覆盖面积95%). 4. 记录样品型号及测试结果于附件表格。F. PCB焊盘可焊性1. 根据美国军方标准MIL-STD-883E, 2022.2对 PCB焊盘进行可焊性测试（可能需要切片试样，至少5片），或根据日本标准J-STD-0
12、03A ，4.2.5 Test E 或其他等同的测试标准。样品需经第三类老化条件处理。具体采用哪种测试标准，测试前请与DELL商议。 2. 纪录试样量和测试结果，并将相关数据填入附表。 3. 标准：所有测试结果须与规格控制范围内（ must pass zero balance point in less than 0.59sec ）的可焊性通过标准或覆盖面积大于95%。II. Level 2质量鉴定要求本级要求是针对导入无铅材料和无铅制程后具有中等失效风险的产品。本级要求的产品复杂性更高并且可能有1面或多面表面贴装零件：无引脚包装，倾斜度要求高的QFPs（引脚倾斜度 0.5 mm ）, 塑料封
13、装BGA（本体尺寸 27 mm ）或CSP包装（焊球凸点间距1mm）。本级要求包含了Level 1中可能发生的失效机制，还特别要求零件组装后出现的疲劳破坏（机械应力或热应力导致）的功能性测试要求。Level 2要求也包含Level 1要求。被要求做出答复的信息须填入到Excel表格或获认可的供应商自拟表格。A. 预处理/组装1. 实验样品：30片（或更多）贴有无铅/减铅零件的PCBA。2. 预处理条件：组装前，根据JEDEC Standard 22-A113D (40 hrs at 30C/60% RH)标准对零件进行预处理（3级要求），根据第三类老化条件(日本标准J-STD-002)对PCB
14、进行预处理。3. 采用无铅制程将零件组装到PCB上。4. 证明各零件符合电气规格要求（零件单独测试或在整块板上进行功能测试均OK）5. 对关键的IC零件（测试前双方商讨决定），组装后，采用C-SAM和X-ray分析测试,评估零件和焊点完整性（空洞）。中性零件根据MIL-STD-883E, 2032.1标准进行检测。6. 目检PCB上所有零件不良（焊接不良，热损伤等等）。直到标准过渡为无铅目检标准采用IPC-A-610目检标准。7. 标准：零零件剥裂，零电气不良，零焊接不良。 8. 将这些PCBA进行震动，冲击，热循环和HALT测试。 B. 振动1. 实验样品：5pcs PCBA。2. 震动曲线
15、/标准：与DELL商议。 3. 评估：测试电气功能并将结果记录填入附表。验证程序须DELL与供应商在测试前商议。 4. 在10倍放大镜下对焊点损伤进行目检。所有不良必须（通过焊点评估断面，X-ray分析等等）进行进一步验证。5. 标准：零功能和目检不良。C. 冲击1. 实验样品：5pcs PCBA（与震动实验使用PCB相同）。2. 冲击曲线/标准：与DELL商议。 3. 评估：测试电气功能并将结果记录填入附表。验证程序须DELL与供应商在测试前商议，在电气测试前先做好其他验证。 4. 在10倍放大镜下对焊点损伤进行目检。5. 所有失效必须（通过焊点评估断面，X-ray分析等等）进行进一步验证。
16、6. 标准：零不良。D. 热循环 该实验主要用于BGA，CSP以及无铅零件，并且在进行该实验前必须得到DELL认可。 实验方法参见日本工程标准JESD22-A104-B, condition J. 1. 样品数量： 20pcs2. 循环次数：1000次，温度范围：0到100C，升温率：10-20C/min，单次循环时间：10min（温度测量选在PCB上最大的热吸收零件）、3. 持续观测循环状况是首选的，但是在室温环境下，200次循环/探针测试焊点也是可接受的。另外一个选择就是将零件进行1000次循环后经浸渍和撬动评估进行测试。具体如下：a. 在一超声波清洗容器里利用异丙醇对组装PCB进行清洁。
17、b. 将PCBA浸渍在红色染液里(（钢性缸内装液体#80496）进行表面沾污。c. 将染料缸放入真空（含Hg）1min，去处BGA/CSP下部的空气，同时染液渗透1H。 d. 元件从染料取出并在100C干燥炉干燥30min。 e. 用螺丝起子或其他工具取出元件。f. 任何问题请与DELL商议。 4. 标准：1000次循环后零电气失效（一个电气失效为delta R of 300欧姆，或为DELL认可的一个失效值）或零焊点破坏（经浸渍和撬动）。E. 加速循环实验（HALT实验）1. HALT实验必须根据DELL当前的测试程序使用DELL认可的测试设施进行测试。某些特殊产品测试方法请与DELL可靠性
18、工程部商议。2. 样品数量： 5pcs PCBA3. 将经浸染后的高风险元件循环10次。4. 向DELL报告测试结果和测试程序。5. 标准：零功能失效，零剥裂，或零焊点完全开裂。F. 锡晶须生长评估 当前DELL正在评估工业实践中发现的晶须生长这一现象。此时，DELL并不要求各供应商对晶须生长进行标准化测试。当然，DELL推荐各供应商根据下列一个或更多的程序对纯锡镀层元件进行这方面的测试。1）：经60C/95%RH储存后进行SEM（扫描电镜测试）2)热循环500次（温度：-55C/85C）后进行SEM（扫描电镜测试）3)在室温条件下储存5000H后，进行SEM测试。可接受的晶须生长最长长度为5
19、0um。. 请提供贵公司进行的纯锡晶须测试评估的任何详细情况及评估结果。Level 3质量鉴定要求此等要求针对导入无铅材料和无铅制程后具有高失效风险的产品。此等级要求的产品复杂性更高的表面贴装元件，如大BGA元件（27mm），陶瓷BGA元件，CSP元件（ 0.90). 3. 第一次失效的循环次数：4. 提供 Weibull 计划以及相关的变量 (, )。 5. 计算出失效累计0.1% 的循环次数：B. 扭力测试（只限于笔记本电脑）样品数量：至少两台整机。1. 这种针对笔记本电脑的测试要求模拟当一台电脑打开盖子暴露在空气中受到的压力。 2. 依据Dell测试程序REL0019对电脑施加弯曲和扭曲
20、压力。 3. 依据说明书进行目测和功能测试。 4. 标准： 使用无铅焊接材料或升高制程温度均为零失效。C. 银的电迁移 1. 如PCB焊盘采用银镀层，那么必须评估银的迁移带来的失效风险。2. 实验采用具有梳子状结构的实验板（不得用焊锡模板覆盖）。PCB上TRACES焊盘须镀上一层银镀层及确保一定的厚度。 3. 根据EIA/JESD22-A101-B (85C/85RH/12V, 1000 hours)或UL 796进行温度湿度bias测试。指定测试电压。4. DELL期望本测试内容（类似测试）由PCB厂商进行。 5. 标准：1000小时后没有因银迁移而发生短路。D. BGA 封装的共面性1.
21、测试对象：宽度27MMBGA封装模块。本测试是确保在回流温度下模块产生翘曲度不被接受的现象不发生，此类不良会导致成型不好或栅格角落的焊点开放的等不良。 2. 试样量：2个零件（DELL期望本测试内容（类似测试）由PCB厂商进行） 3. 遵照日本工程标准JESD22-B108A at 220C，证实焊球凸点的共面度经回流焊后在8密耳范围内。DELL推荐采用波纹边缘分析进行分析，当然通过光学来测量每个焊球的最高点，也是可以接受的。 无铅质量要求一览表无铅产品质量检测流程图LEVEL 1检测材料无源零件：至少15颗带引脚的活性零件：至少15颗PCB：至少5片输入零件、PCB及合金信息到Excel表格
22、中（IIA部分）输入制程信息到表格中（IIB 1-5部分），并附上被要求的附加信息到IIE6-12中。IIC部分，每种非固态元（组）件至少选取5个进行耐温性能测试，并在表中输入结果。IID部分 每种非固态元（组）件至少选取11个进行湿度敏感性测试，并在表中输入测试资料IIE部分 每种元（组）件至少选取10个进行可焊性测试。IIF部分 经第三类老化实验条件处理后，进行PCB焊盘可焊性测试（至少选取5板）无铅产品质量检测流程图LEVEL 2 检测材料无源零件：至少45颗带引脚的活性零件：至少45颗BGA，CSP，无引脚pkg（简单的）：至少20颗PCB：35片空板输入零件、PCB及合金信息到Exc
23、el表格中（IIA部分）输入制程信息到表格中（IIB 1-5部分），并附上被要求的附加信息到IIE6-12中。IIC部分，每种非固态元（组）件至少选取5个进行耐温性能测试，并在表中输入结果。IID部分 每种非固态元（组）件至少选取11个进行湿度敏感性测试，并在表中输入测试资料IIE部分 每种元（组）件至少选取10个进行可焊性测试。IIF部分 经第三类老化实验条件处理后，进行PCB焊盘可焊性测试（至少选取5板）IIIA 部分 预处理元件数量：满足30片PCB组装；预处理PCB条件：根据第三类老化条件。CSAM分析：每种非密封型IC包装元器件的PCBA至少5片。X-RAY分析：每种BGA元件的PC
24、BA至少5片III C：取同样的5片板进行震动和观测IIID：取20片板在0C到100C范围内做冷热循环实验，循环1000小时，对每个元件进行评估以及报告IIIB部分：取5片板做振动和观测IIIE部分：取5片板做停止测试，10循环，进行评估和报告无铅产品质量检测流程图LEVEL 3检测材料无源零件：至少45颗带引脚的活性零件：至少45颗BGA，CSP，无引脚pkg（简单的）：至少20颗PCB：35片空板输入零件、PCB及合金信息到Excel表格中（IIA部分）输入制程信息到表格中（IIB 1-5部分），并附上被要求的附加信息到IIE6-12中。IIC部分，每种非固态元（组）件至少选取5个进行耐
25、温性能测试，并在表中输入结果。IID部分 每种非固态元（组）件至少选取11个进行湿度敏感性测试，并在表中输入测试资料IIE部分 每种元（组）件至少选取10个进行可焊性测试。IIF部分 经第三类老化实验条件处理后，进行PCB焊盘可焊性测试（至少选取5板）IIIA 部分 预处理元件数量：满足30片PCB组装；预处理PCB条件：根据第三类老化条件。CSAM分析：每种非密封型IC包装元器件的PCBA至少5片。X-RAY分析：每种BGA元件的PCBA至少5片IVB：便挟式电脑的扭力测试。IVC：报告板供应商方面有关Ag迁移的信息。IVD：报告球状栅格组装元件共面性结果。IVA：只申请复杂的组装元件。在等
26、级三下预处理30PCS元件，以及在第三类老化条件下对板进行测试。III C：取同样的5片板进行震动和观测IIID：取20片板在0C到100C范围内做冷热循环实验，循环1000小时，对每个元件进行评估以及报告IIIB部分：取5片板做振动和观测IIIE部分：取5片板做停止测试，10循环，进行评估和报告参考文件：1. Mil-STD-202G, Method 210F “Resistance to Soldering Heat”, February 2002. Must meet modified test conditions according to Dell requirement and L
27、ead Free solder used.2. J-STD-020B “Moisture / Reflow Sensitivity Classification for NonHermitic Solid State Surface Mount Devices”, July 20023. J-STD-002B “Solderability Tests for Component leads, Terminations, Lugs, Terminals, and Wires”, February 2003.4. J-STD-003, “Solderability Tests for printe
28、d Circuit boards”, April 19925. JESD22-A113D, “Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to”, 6. IPC-A-610, “Solder Joint Inspection Standard”7. Dell internal HALT standard, REL0025, “HALT - System Level Test Procedure”8. IPC-9701 “Performance Test Methods and Qualification Requirem
29、ents for Surface Mount Solder Attachment”, January 20029. MIL-STD-883E, method 2022.2, “Wetting Balance Solderability”, 1996. 10. MIL-STD-883E, method 2032.1, “Visual Inspection of Passive Elements”, 1996. 11. JESD22-A104-B, “Temperature Cycling”, July, 2000. 12. Dell internal Torsion System Level s
30、tandard, REL0019, revA.13. IPC-SM-785 “Guidelines for Accelerated reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments.”, November 199214. J-01-EM-026-P1 Joint Group on Pollution Prevention (JG-PP), “Draft Joint Test Protocol for Validation of Alternatives to Eutectic Tin Lead solders used in man
31、ufacturing and rework of printed wiring assemblies”, June 200315. IPC-TM-650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”16. MIL-STD-202G, Method 208H, “Solderability”, February 200217. JESD22-B108A “Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices”, Jan., 20
32、03.18. JESD22-A104-B “Temperature Cycling”, July, 2000.19. JESD22-B103-B “Vibration, Variable Frequency”, June, 2002.20. JESD22-B104-B “Mechanical Shock”, March, 2001.下面是赠送的励志散文欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！上面才是您需要的正文。十年前，她怀揣着美梦来到这个陌生的城市。十年后，她的梦想实现了一半，却依然无法融入这个城市。作为十年后异乡的陌生人，她将何去何从？笔记本的字迹已经模糊的看不清了，我还是会去翻来覆去的看，
33、依然沉溺在当年那些羁绊的年华。曾经的我们是那么的无理取闹，那么的放荡不羁，那么的无法无天，那么轻易的就可以抛却所有去为了某些事情而孤注一掷。 而后来，时光荏苒，我们各自离开，然后散落天涯。如今，年年念念，我们只能靠回忆去弥补那一程一路走来落下的再也拾不起的青春之歌。从小，她就羡慕那些能够到大城市生活的同村女生。过年的时候，那些女生衣着光鲜地带着各种她从来没有见过的精致东西回村里，让她目不转睛地盯着。其中有一个女孩是她的闺蜜，她时常听这个女孩说起城市的生活，那里很繁华，到处都是高楼大厦，大家衣着体面这一切都是她无法想像的画面，但是她知道一定是一个和村子截然不同的地方。她梦想着有一天能够像这个闺蜜
34、一样走出村子，成为一个体面的城市人。在她十八岁那年，她不顾父母的反对，依然跟随闺蜜来到了她梦想中的天堂。尽管在路途中她还在为父母要和她断绝关系的话感到难过，但是在她亲眼目睹城市的繁华之后，她决心要赚很多钱，把父母接到城市，让父母知道她的选择是正确的。可是很快，她就发现真实的情况和她想象的完全不一样。闺蜜的光鲜生活只是表面，实则也没有多少钱，依赖于一个纨绔子弟，而非一份正当的工作。而她既没有学历、又没有美貌，也不适应城市生活，闺蜜也自顾不暇，没有时间和多余的钱帮助她。这样的她，连生活下去都成问题，更别说赚大钱了。倔强的她没有因此放弃，而是更加坚定要作为一个异乡人留在这里打拼，相信自己一定可以实现
35、梦想。一开始，她只能做清洁工、洗碗工等不需要学历的工作，住在楼梯间，一日三餐只吃一餐。周围的人对于一个年轻女孩做这类型工作都会投以异样的眼光，在发现她一口乡音的时候就立即转为理所当然的表情。自尊心强的她受不了这两种目光，在工作的时候默默地留意城市人说话的语音语调，和内容。当她做到说话的时候没有人能听出她来自乡下的时候，她开始到各家小企业应聘。虽然她应聘的岗位都是企业里最基层的职位，但是她依然到处碰壁。最后终于有一家企业愿意聘用她，但是工资只有行情的一半，而且工作又多又累。尽管如此，她还是签了合同上班了。她每天都要战战兢兢地等待同事们的叫唤，偷偷地观察别人，谦卑地请教别人关于工作上的问题。也许是
36、她的态度良好，工作尽责，同事们都愿意在空闲的时候教她一些东西，让她受益匪浅。她一天一天地学习着、进步着，慢慢脱离了以前乡下的生活，一步一步地走进城市。十年后，她已经是企业里的第二把手，深得老板器重。谁也想不到十年前的她不过是一个刚从乡下出来的农村女孩。现在的她有着高收入，有车有房，但是她并不快乐。因为五年前她在乡下的父母去世了，邻居联络不到她。直到两年前她事业有成之后回乡接父母才知道这件事。在乡下，待在没有父母的家里时，衣着光鲜的她和周围的环境格格不入。所以她很快回到了城市，重新投入工作，却越来越空虚。因为她这十年来所付出的一切都是为了父母，如今父母不在了，她也失去了快乐。她原以为十年的时间能
37、够让她彻底变成一个城市人，但是她没有想到她十年后依然是异乡的陌生人，无法和父母一起在城市有一个家，依旧孤零零地在城市里寂寞着指尖的香烟 烟草的气味，不知什么时候就开始蔓延。如同那阵阵袭来的压抑，慢慢侵蚀我们唯留的一点点青春笑颜。黑板的一角，突然就被罗列出来一小块记录着距离某一个日子还余下的天数。接下来的生活，便因那个倒计时的数字，变得更加麻木。 而我们却还那么无所事事的躺在校园的花丛中，看透过树荫外的天空。阳光在那个时候似乎也忘记了灼伤我们，就任凭我们一天天的观望。应该说，那些空洞苍白的日子，是我们彼此撑过来的吧。我们就那么一天天的一起观望天空，一起想象以后的日子，一起数着教学楼房顶的鸽子。像
38、是在等待世界末日来临前一定要把一切观够般，校园里有几棵榕树，哪棵树上断了一枝，哪棵树上有个经年的鸟窝，我们都清清楚楚。那时的我们就这么天真，虽然明知某一天很快就会到来。我在想，那时我们还是个孩子吧 而好的孩子是不会抽烟的，那么，我们应该是一群坏小孩。我们都那么无以复加的喜欢看指尖的烟雾，因为那些弥漫的感觉就如十八岁那一年的年华。我们一无所有。后校门的铁门 那时的我们总是若飞鸟般渴望外界，而学校却如同囚笼，囚禁着我们一切的希望与自由。那些保安的可恶嘴脸我们曾一起尝试过多少次。而后来，我们终于屈服了，开始另辟蹊径。或寵信许上苍还是垂青我们的吧，让我们这群叛逆的孩子发现了那扇锈迹斑斑的铁门。 翻越铁
39、门成了我们最开心的事，校服被挂破了，我们还在下面没心没肺的笑。仿佛铁门的另一边就是腾格里的长生天，而里面，便是炼狱。有人说过，世上本没有路，走的人多了也就成了路。锈迹班班的铁门成了我们通往外界的坦途。 当重新翻开记忆，想起那段飞檐走壁的日子，突然就开心的笑起来。只是不知道挂在铁门上的校服裂布，是否在经历了岁月洗礼后，还像以往一样招摇。就如同当年的我们，散落以后，如今真的很想知道各自到底过的好吗？一路公交车的尽头中秋佳节演讲词推荐中秋,怀一颗感恩之心老师们，同学们：秋浓了，月圆了，又一个中秋要到了!本周日，农历的八月十五，我国的传统节日中秋节。中秋节，处在一年秋季的中期，所以称为“中秋”，它仅仅
40、次于春节，是我国的第二大传统节日。中秋的月最圆，中秋的月最明，中秋的月最美，所以又被称为“团圆节”。金桂飘香，花好月圆，在这美好的节日里，人们赏月、吃月饼、走亲访友无论什么形式，都寄托着人们对生活的无限热爱和对美好生活的向往。中秋是中华瑰宝之一，有着深厚的文化底蕴。中国人特别讲究亲情，特别珍视团圆，中秋节尤为甚。中秋，是一个飘溢亲情的节日;中秋，是一个弥漫团圆的时节。这个时节，感受亲情、释放亲情、增进亲情;这个时节，盼望团圆、追求团圆、享受团圆这些，都已成为人们生活的主旋律。同学们，一定能背诵出许多关于中秋的千古佳句，比如“举头望明月，低头思故乡”、“但愿人长久，千里共婵娟”、“海上生明月，天
41、涯共此时”这些佳句之所以能穿透历史的时空流传至今，不正是因为我们人类有着的共同信念吗。中秋最美是亲情。一家人团聚在一起，讲不完的话，叙不完的情，诉说着人们同一个心声：亲情是黑暗中的灯塔，是荒漠中的甘泉，是雨后的彩虹中秋最美是思念。月亮最美，美不过思念;月亮最高，高不过想念。中秋圆月会把我们的目光和思念传递给我们想念的人和我们牵挂的人，祝他们没有忧愁，永远幸福，没有烦恼，永远快乐! 一、活动主题：游名校、赏名花，促交流，增感情二、活动背景：又到了阳春三月，阳光明媚，微风吹拂，正是踏青春游的好时节。借春天万物复苏之际，我们全班聚集在一起，彼此多一点接触，多一点沟通，共话美好未来，与此同时，也可以缓
42、解一下紧张的学习压力。 相信在这次春游活动中，我们也能更亲近的接触自然，感悟自然，同时吸收万物之灵气的同时感受名校的人文气息。三、活动目的：1. 丰富同学们的校园生活，陶冶情操。2. 领略优美自然风光，促进全班同学的交流，营造和谐融洽的集体氛围。 3. 为全体同学营造一种轻松自由的气氛，又可以加强同学们的团队意识。 4. 有效的利用活动的过程及其形式，让大家感受到我们班级的发展和进步。四、活动时间：XX年3月27日星期四五、活动参与对象：房产Q1141全体及“家属”六、活动地点：武汉市华中农业大学校内七、活动流程策划：1、27日8点在校训时集合，乘车2、9点前往华农油菜基地、果园，赏花摄影 喜
43、欢一个人或许真的没有理由吧，这个不清楚。但是我们都很清楚的是那一年我们突然就喜欢干一件让老师头痛的事情逃课。焦躁的日子总会被我们颠覆。那个倒计时牌将我们压得喘不过起来的时候，我们便开始逃避，随心所欲的上课法成了那时我们唯一的乐趣。一群大小孩，就这样开始了交接班式的逃课。 我们已经很轻易的就可以越过那扇希望之门。而门外，那一路公车就成了我们的生命线。 喜欢一直坐公车直到尽头，喜欢尽头的那条马路，喜欢那条马路边的一簇簇绿茵。那里没有城市的拥挤与喧嚣，那里很安静，那里是适合我们这群人的地方。我们一起看那些碎碎的阳光的透过叶缝，斑驳成一片片流光。如同那时盲目和麻木的我们，只能透过一些校规的末节去瞻仰外
44、面的世界。记得那时有人说过，我们的生活如同狗一样，被人牵着。说完这话，我们竟没有一个人笑的出。一些事情，你愈是去遮掩愈是容易清晰，原本以为的瞒天过海，结果却是欲盖弥彰。一如我，青春流连的记忆。组长：金雄成员：吴开慧2、安全保卫组：负责登记参加春游的人数，乘车前的人数的登记，集体活动时同学的请假的审批，安全知识的培训与教育，午餐制作的人员分组组长：徐杨超成员：王冲3、食材采购组：根据春游的人数和预算费用合理购买食材组长：胡晴莹成员：何晓艺4、活动组织组：在车上、赏花期间、主要是做饭完后的集体活动期间的活动的组织组长：武男成员：冯薏林5、厨艺大赛组织组：负责指导各个小组的午餐的准备，最后负责从五个小组里推荐的里面选出“厨王”（厨王春游费用全免）组长：朱忠达成员：严露6、财务组：负责财务的报账及最后的费用的收取，做好最后的决算向全班报告组长：杨雨7、督导组：负责检查各组的任务的完成及协调各小组的任务分工组长：叶青青【注】以上只是大致的责任定岗，组长负主责，各小组要相互配合，相互帮助发挥你们的聪明才智去认真完成任务
