集成电路设计流程IC设计流程.doc

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1.1从RTL到GDS的设计流程:这个可以理解成半定制的设计流程,一般用来设计数字电路。整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA工具):一个完整的半定制设计流程应该是:RTL代码输入、功能仿真、逻辑综合、门级验证、时序/功耗/噪声分析,布局布线(物理综合)、版图验证。整个完整的流程可以分为前端和后端两部分,前端的流程图如下:前端的主要任务是将HDL语言描述的电路进行仿真验证、综合和时序分析,最后转换成基于工艺库的门级网表。后端的流程图如下,也就是从netlist到GDS的设计流程:后端的主要任务是:(1)将netlist实现成版图(自动布局布线APR)(2)证明所实现的版图满足时序要求、符合设计规则(DRC)、layout与netlist一致(LVS)。(3)提取版图的延时信息(RC Extract),供前端做postlayout仿真。1.2从Schematic到GDS的设计流程:这个可以理解成全定制的设计流程,一般用于设计模拟电路和数模混合电路。整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA工具):一个完整的全定制设计流程应该是:电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证(DRC和LVS)、寄生参数提取、后仿真、流片。

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