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1、OQC作业指导书1目的：为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。2. 适用范围：公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。3. 定义：3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验) 3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（Functional Reliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下：3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electr
2、onic Productions:一般电子产品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲：四角不在同一平面上4. 相关权责：4.1FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管
3、理层.。4.2OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。5设备、工具及物料：检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6作业流程：无7. 检验标准（附表）8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依产品检验与试验控制程序对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批
4、板转入合格区8.4 将检验结果记入QA检查记录中，其记录如下：8.4.1 日报表上须注明班别、日期；8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“”标明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格依产品检验与试验控制程序处理；8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出
5、货；8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依产品检验与试验控制程序。8.5当FQA抽检时，发现品质异常应立即向QA组长汇报，由QA组长或主管级以上人员根据异常原因，按相关程序处理。8.6出货FQA针对入库的板，对照实板流程单MI逐项检查,如实准确填写出货检验报告。9. 不良品处理:若抽查到不良品，则须进行I00%全检OK后方可转入下工序。10. 常见问题分析：无11. 注意事项11.1 若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准：a). 合约（含样品，样品承认书）b). 原始工程图c). 原始底片d). 客户规范e). 本规范f). 参考规范11.2 允收水准抽样标准为XX公司
6、零缺点抽样标准，为AQL0.6511.3 外观检验须特别注意以下几点:12.3.1 不能有明显的污渍、指印、氧化锈斑.12.3.2 防焊膜不得有明显不均或过厚、过薄.12.3.3 不能有明显压痕、刮伤及机械损害.12.3.4 板边、槽孔内不得有松懈的玻璃纤维及粉屑等.12. 相关文件产品检验与试验控制程序13. 相关表单 ：出货报告阻燃试验报告热冲击实验报告附表类型缺点Class1判定标准Class 2判定标准外形尺寸板厚公差mm0.300-0.4990.0640.0640.500-0.7850.100.100.786-1.0390.130.131.04-1.6740.150.151.675-
7、2.5640.180.182.565-3.5790.230.23成型尺寸成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求，无要求依XX公差规范.斜边不齐1.指斜边后不允许露铜，且不可翘铜皮.2.后呈锯齿状不允许3.介质层表面允许稍有不均，但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离.斜边角度5oC3oCV-CUT1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准.2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准)3.不得切伤露铜、伤线.4.上下刀对准，V-CUT线在同一条线上且与板边平行，上下刀偏移度0.1mm.类型缺点Class1判定标准Class 2判定标准基材白点白斑1. 每点直径0.1
8、3mm(5mil).2. 两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的70%3. 整板所占面积不可超过该板总面积的10%.1. 每点直径面积0.13mm(5mil)2. 两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的50%3. 整板所占面积不可超过该板总面积的7%分层气泡1. 热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接.分层气泡3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm,且距离线路和孔至0.15m
9、m(6mil).4.面积不可超过整板总面积的1%3.出现区至板边之距离不得小于2.5mm，且距离至少0.2mm(8mil).4.面积不可超过整板总面积的1%白边1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.2mm(8mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的50%.4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的3%.1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.254mm(10mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%.4.每面
10、不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的2%.凹点微点1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点总面积不可超过整板面积1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点直径3mm(125mil)，范围内不可聚集超过3点.3.缺点之总面积不可超过整板总面积 的1%.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准基材板边毛边1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘.2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能;3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.54mm（100 mil)，二者取决于最小者；4.形成的板边仍在外形公差之内.基材异物1.异物出现在线间或孔间时不得
11、影响其电性功能.2.每点直径或长度不得大于5mm.3.每片板所出现面积不得超过板总面积的20%1.异物为透明物质皆可允收2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离.3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%.4.异物大小不可超过0.8mm(32mil)5.异物出现在线间距或孔间不电性功能压合空洞1.空洞任何方向长度小于0.125 mm(5mil)，且不影响介质间距1.空洞任何方向长度小于0.075mm (3mil)，且不影响介质间距金属层间介质量距离多层板内层与不可连接的导通孔之间距不可小于0.1mm(4mil).孔孔内结瘤毛刺整个孔壁层应平滑、均匀，镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使
12、镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收，不符合孔径要求拒收内层孔环内层重合度；所有孔都应同内层外层焊盘对中，内层孔环破环小于90o可允收孔壁孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收.孔位偏移1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须0.05mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成的线路接壤处必须 0.05 mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范少孔孔未钻透不允许类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准孔孔破1.每孔孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数
13、不超过10%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/41.每孔孔壁出现的破洞不超过1个，有破洞的孔数不超过5%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4孔内喷锡粗糙1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限.1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限孔口无铜拒收拒收孔内喷锡粗糙2.不影响插件可允收.2.不影响插件孔可允收.3.所出现的孔内锡丝粗糙之面积不超过整个孔面积的50%.孔内露铜起泡1.导通孔不影响功能可允收.2.每孔允许5点露铜,露铜起泡的孔数不超过15%.
14、3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.1.导通孔不影响功能可允收.2.每孔允许3点露铜，露铜起泡的孔数不超过10%.3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.孔内塞锡1.喷锡导通孔塞锡可允收，BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近导通孔塞锡不允收，多层板锡堵孔不允许超过Via Hole 5%。2.零件孔塞锡不允收.3. NPTH孔壁镀上锡不允收，孔内剥锡不净不允收.孔内沾漆1.导通孔无特殊要求时允收.2.零件孔内沾漆不允收.内层正回蚀1.同蚀深度介于0.005 mm(0.2mil
15、)与0.075mm(3mil)之间允收.2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角.内层反回蚀1.反回蚀深度小于0.0254mm(1mil)允许.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准冲孔冲偏冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环0.05mm(2mil) 冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环0.1mm(4mil)漏冲孔不允许不允许破孔冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损（特殊者如：工程设计、安规要求外）不允许 PAD 冲孔 冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损（特殊者如：工程设计、安规要求外）不允许毛边孔内边缘板屑不平滑，不影响孔径可允收。孔内边缘板屑不平滑，不允收。冲
16、孔移位不能超过0.15mm不能超过0.1mm冲孔毛刺/披锋以不影响客户自动插件为准不允收多冲孔多冲孔须经工程确定无影响可允收。不允收堵孔不允收孔塞不允收类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准冲孔板裂1.非线路铜箔处板裂,长度不可超过 2mm，且整面不得超过2处。2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%.1.非线路铜箔处板裂，长度不可超过1mm，且整面不得超过2处。2.线路铜箔或铜箔下基板裂，不得超过线路宽度的20%.冲伤线路线路冲伤不得超过线径10%且不得断路不允收喇叭孔喇叭孔口上限不可超XX公差不允收冲孔发白冲孔发白未超出孔壁间距1/2冲孔发白未超出孔壁间距1/2压
17、伤线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂，非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2且不造成其板破裂。线路铜箔处压伤不可超过10mm2，不得影响最小线径要求，且不造成其板破裂非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2，且不造成其板破裂。线路线径变化1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过30%.2.最小线宽0.1mm(4mil).1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过20%.2.最小线宽0.1m(4mil).短/开路脱皮移位掉光学点不允许线路烧焦1.不得影响镀铜厚度之要求.2.不会影响油墨覆盖性,附着性,可允收
18、1.不得影响镀铜厚度之要求.2.不会影响油墨覆盖性，附着性，可允收.3.每处长度不超过5mm，每面不超过3处且不在同一区域出现.线路凹陷1.凹陷深度不超过要求厚度的1/4.2.凹陷直径0.5mm(20mil),每面不超过10点.3.同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷1.凹陷深度不超过要求厚度的1/5.2.凹陷直径0.25mm(10mil)，大铜面0.375mm(15mil) 每面不超过10点.3.同一区域不可同时出现4点上述情况凹陷.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准线路铜渣1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的50%，每点间距小于0.2mm(8mil)，每面不
19、超过8点.2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm(32mil)，且每面不超过8点.1.两线间与两孔间之铜渣，所占面积不得超过原间距的30%，每点间距小于0.254 mm(10mil)2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm(32mil)，且每面不超过5点.线路沾锡1.相邻两条线不允许并线沾锡.2.沾锡每点长度不超过0.8mm(32mil).3.每点间距需0.05mm(20mil).4.每面不超过4点.1.相邻两条线不允许并线沾锡.2.沾锡每点长度不超过0.3mm(12mil).3.每点间距需0.75mm(30mil).4.每面不超过4点.大铜面缺口针孔1.缺口、针孔任何地方长度不超过1.5mm.2.
20、单PCS允收2点.1.缺口、针孔任何地方长度不超过1mm.2.单PCS允收1点.表面粘装(SMT)缺 口凹 陷针 孔1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的30%.1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的20%.表面粘 装(SMT)缺口凹 陷 针孔2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的20%.2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准文字掉文字不允许蚀刻法文字不清1.不管任何原因造成的缺点标记，只要字迹尚可辩认，均可允收（例如焊桥，过蚀）。2.
21、标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收（所有蚀刻标记将视同导线，其起码间距须得以维持）3.标记字符已呈现不规则状，但其标记的含义尚可辩认。1.用以构成符号的字体已破损、线细在可辩认的情况下可缩减到50%2.标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收（所有蚀刻标记将视同导线，其起码间距须得以维持）3.字码之中空间已被沾漆尚可辩认，而不致与其他字码混淆网印法文字不清1.标记已模糊不清,但仍可辩认.2.已出现重影,但可辩认.3.符号或零件安装位置的参考指标或零件安装范围界限等已失落以及无法辩认的情形仍未超过10%.1.标记PCB生产时间年/周符号其部分线条已失落，但剩余符号对计时的要求仍清晰可辩
22、.2.所印墨迹不能出现在焊垫上，零件孔边沾墨不得超过1/4，0.05mm(2mil)之内环无沾墨.3.在25W日光灯下30cm距离倾斜40度角文字模糊能辨别.锡面孔内锡氧化锡面、零件孔内不允许.铜面1.形状须不影响焊锡性.2.锡面粗糙不平不得有颗粒状、毛尖状出现.3.锡面涂覆层应光泽、平整、均匀不堵积、不粗糙、不发白不得有露铜现象.4.光学点fiducial Mark形状完整清晰、不变形、锡面光滑平整.拒锡不允许缩锡1.大铜箔面允许有缩锡情形2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过15%.1.大铜箔面允许有缩锡情形.2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过5%.类型缺点Class 1判定标准C
23、lass 2判定标准金手指缺口1.无导线相连的金手指不超过该金手指宽度的25%.2.连接线路的金手指不超过其宽度的20%.3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.1.均不超过该金手指宽度的20%3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.镀层附着力同一处用3M600#胶带试验三次,胶带上无金属粘附，不可造成起泡，其镀层附着力良好.压痕麻点可以出现的非接触区且直径小于0.2mm，每根金手指上不可超过2点,每面不超过一根.沾锡沾漆1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象.2.每点直径不超过0.3mm(12mil)3.每面只允许3点且不在同一处.1.金手指尾端与连接线1/6处，允许有沾漆现象.
24、2.每点直径不超过0.254mm(10mil)3.每面只允许3点且不在同一处.金面针孔针点凹陷1.金手指非关键区尾部1/6处允许出现2.每个点直径小于0.2mm(8mil)3.每面允许4点，但不可在同一区域,且此缺点手指数不可超过总数的301.金手指尾端与连接线1/6处，允许出现2.每点直径小于0.15mm(6mil)3.每面允许3点，不可在同一区域且此缺点手指数不可超过总数的30金面不平烧 焦金 脱 皮金镍分层不允许刮伤1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.2.符合撕胶试验允收要求.3.镀金后刮伤，不露铜、不露镍则可允许1.镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.2.镀金后
25、刮伤不露铜不露镍不超过三条且刮伤长度不超过三根金手指宽度2%(非接触区)3.接触区金手指不允许刮伤.花斑雾状1.所出现花斑、雾状颜色不得为灰色、黑色、淡白色.2.花斑、雾状出现不得在插件接触区 (金手指中间3/5区域).3.每面不得超过四根金手指.1.同左2.同左3.每面不得超过三根金手指.4.每处直径不大于0.375mm(15mil)5.每处允许三点在同一区域.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准金手指金氧化1.金氧化不得为黑色、紫色.2.每点氧化不大于0.3mm(12mil).3.每面不超过5点且不在同一区域.4.氧化板不超过整批板的5%.1.金氧化不得为黑色、紫色，不得在
26、中间3/5区域.2.每点氧化不大于0.2mm(8mil).3.每面不超过3点且不在同一区域.4.氧化板不超过整批板的2%.防焊覆盖防焊厚度目视覆盖完整.10m(0.4mil)焊垫对偏1.零件孔应维持一半以上区域,其防焊与孔环之间距在0.05mm(2mil)以上.2.NPTH孔之余环宽度最少为0.15mm(6mil)3.对偏部分最少有0.05mm(2mil)余环.4.无PTH的表面粘装焊垫当间距在1.25mm以上者其被侵犯的垫面宽度 不超过0.05mm(2mil).(仅允许一侧)5.无PTH的表面粘装焊垫当间距在小于1.25mm以上者其被侵犯的垫面宽度不超过0.254mm(1mil).(仅允许一
27、侧)1.零件孔应维持3/4区域与孔环之间距在0.05mm(2mil)，且满足PTH外观180以上且至少镀通孔外观270以上.2.同左3.同左4.同左5.同左显影不净1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4.2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影.3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/6且直径不超过0.254mm(10mil) 4.IC处SMD.PAD阴影不得出现在中 间位置,上下端1/10处允许出现.1.零件孔阴影不超过垫圈的1/4.2.阴影部分最少有0.05mm(2mil)余环无阴影.3.焊垫上阴影不得超过焊垫四周的1/8且直径不超过0.2mm(8mil) 4.IC处SMD、PAD阴影不
28、得出现在中间位置，上下端1/10处允许出现显影不净5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超过5点.6.以上缺点不得影响电测及焊接性能.5.同一焊垫只允许一点阴影且每面不超过3点.6.以上缺点不得影响电测及焊接性能.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准防焊覆盖漏印1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下,仅限于基材区.2.基材上每点不大于0.5mm(20mil)，且每面少于5点.3.铜箔区不允许有露铜现象.1.失落的防焊尚未使线路和间距缩至起码允许水准以下，仅限于基材区.2.基材上每点不大于0.4mm(15mil),且每面少于3点.3.铜箔区不允许有露铜现象.防焊起皱防焊的
29、波纹或纹路尚未缩减其厚度低于允收下限，焊锡面不允许扩散、脱落现象.防焊吸管式浮空1线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的25%.2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂.3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕胶试验要求.1.线边缘虽已出现吸管式浮空，但浮空不超过原导线间距的20%.2.所出现的吸管式浮空沿导线边缘并未完全浮开且里面无助焊剂之类溶剂.3.导线间基材所出现之浮空必须符合撕胶试验要求.露线1.零件面大面积过锡炉后不会短路.2.焊锡面可侧露,但锡炉后不会短路/沾锡.3.出现处长度不超过1mm,且不超过5 处.1.零件面不超过5处，可允许.2.出现处长
30、度不超过1mm。3.焊锡面不允计.起泡1.起泡、浮点，尚未在线路间形成虚搭浮桥.2.任何地方出现之起泡、浮点经过撕胶试验不得脱落.1.出现的起泡、浮点在两导体间未搭桥且对电性间距的缩减不可超过25%.2.起泡、浮点每点不超过0.254mm(10mil)，且每面不超过2点.起泡3.要求防焊覆盖到板边时因切外形所产生的防焊碎裂时，浮起不可向板内深入1.25mm(50mil)或超过板边空地的50%.3.同左第2点.4.同左第3点.裸铜面金镍面基材表面附著力10%25%10%不允许类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准防焊覆盖刮 伤1.未露出导线可允收.2.基材表面刮伤不露底材可允收.1
31、.未露出导线可允收，长度不超过10mm.2.基材表面刮伤不露底材长度小于15mm两面颜色相异1.手印防焊允许.2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收.1.手印防焊允许.2.L/Q防焊若是深度变为另一种颜色则拒收.导体线路氧化1.氧化区域每面不超过5%.2.符合撕胶试验允收要求.1.氧化区域每面不超过2%.2.符合撕胶试验允收要求.3.不集中在同一处.防焊塞孔不良所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过8个.所有须塞墨未覆盖完全之孔不可超过5个.防 焊白 化1.线路上不允许有白化现象2.PAD边缘白化不可超过0.4mm(15mil).可剥胶覆盖厚度用手撕可剥胶,剥离过程中不允许蓝胶断裂沾胶1.不允许
32、非覆盖区域有沾胶现象.2.可剥胶塞孔后另一面不高于板面及沾到PAD之Ring上,不允许穿孔现象.覆盖不良1.可剥胶边缘缺口，突出不可超过本身的20%，不允许裸露被覆盖区.2.覆盖金手指不可有露金现象，覆盖孔径必须完全，不可露出孔环.3.用3M600#胶带作撕胶试验无脱落，附着力良好.4.经26010秒漂锡试验，可剥胶不可发黑、熔化.5.可剥胶剥离彻底，孔内不允许残留可剥胶碳手指露铜不允许锯 齿缺 口不可超过碳手指宽度的20%,长度不得超过碳手指的15%.不可超过碳手指宽度的20%，长度不得超过碳手指的15%，且不影响碳墨阻抗规格要求.附着力胶带测试不得有碳墨脱落碳墨宽度碳墨宽度变细变宽不得超过碳手指宽度的20%.平整度目视可允许有轻微的不平现象.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准有机保护膜外观1.保护膜不允许有刮伤至露底材现象且不允许漏涂有机保护膜现象2.保护膜下铜面不可有氧化变色现象3.保护膜下杂物应不允许出现桥接现象.板翘1.单面板翘曲度1.2%2.双面板,多层板翘曲度1.3%3.客户有要求时以客户要求为准.1.单面板翘曲度1.2%2.双面板,多层板翘曲度0.75%3.客户有要求时以客户要求为准.附件：MIL-STD-105E
