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1、1:錫珠(Solder ball)2:錫渣(Solder splashes)3:側立(Mounting On Side)4:少錫(Insufficient solder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(Off Pad)8:焊盤翹起(Lifted land)9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder)11:反白(Upside down)12:半濕潤(Dewetting),13:反向(Pclarity Orientation)14:殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯件(Worng Part)16:多錫(Extra s
2、older)17:多件(Extra Part)18:燈芯(Solder wicking)19:錫裂(Fractured Solder)20:短路(Solder short)21:針孔(Pinhole)22:元件破損(Component Damaged)23:標籤褶皺(Lable peeling)25:共面度不良(Coplanarity Defect),SMT常見焊接不良,SMT常見焊接不良,錫珠(Solder Ball),焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边,SMT常見焊接不良,錫渣(Solder Splashes),由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料,SMT常見焊接
3、不良,側立(Gross placement),晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,少錫(Insufficient Solder),任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%,SMT常見焊接不良,立碑(Tombstone),矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑,SMT常見焊接不良,虛焊(Unsoldered&Nonwetting),焊點面或孔內未沾有錫.,SMT常見焊接不良,偏位(Off Pad),偏零件突出焊盤位置,SMT常見焊接不良,Pad翹起(Lifted Pad),焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度),S
4、MT常見焊接不良,少件(Missing Part),依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.,SMT常見焊接不良,冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of solder paste),錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全),SMT常見焊接不良,反白(Gross placement),晶片元件倒裝焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,半濕潤(Dewetting),錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤,SMT常見焊接不良,反向(Polarity Orientation),元件極性於PCB方向相反.,SMT常見焊接不良,殘留助焊劑(Flux Residues),產品上殘留有助焊劑,影響外
5、觀,SMT常見焊接不良,錯件(Wrong Part),所用零件於工程資料之規格不一致,SMT常見焊接不良,多錫(Extra Solder),錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.,SMT常見焊接不良,多件(Extra Part),PCB板上不應安裝的位置安裝零件,SMT常見焊接不良,燈芯(Solder Wicking),焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.,SMT常見焊接不良,錫裂(Fractured solder),焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生
6、微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力,SMT常見焊接不良,短路(bridging),焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通,SMT常見焊接不良,針孔(Pinholes),製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.,SMT常見焊接不良,元件破損(Component Damaged),元件本體有裂紋,SMT常見焊接不良,標籤褶皺(Lable peeling),完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收,SMT常見焊接不良,共面度(Coplanarity Defect),元件 一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸,1:焊盤氧化(Pad discolorat
7、ion)2:漏銅(Exposed Copper)3:VIA孔不良(Via defect)4:線路短路(Trace short)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twist board)7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad)8:絲印不良(Defect Silkscreen),9:PCB髒污(Contamination On PCB)10:PCB斷線(Trace open)5115511:白 斑(Measling),PCB常見缺失,PCB常見不良,Pad氧化(Pad Discoloration),PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物,PCB常見不良,漏銅
8、(Expose Copper),PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔,PCB常見不良,VIA孔不良(Via Defect),孔被異物堵塞,或有多餘的錫,PCB常見不良,線路短路(Trace short),常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路,PCB常見不良,分層,氣泡(Dlamination),發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%,PCB常見不良,板翹Twist board),PCB四個角不在同一平面上,PCB常見不良,Pad沾綠油(Soldermask on Pad),Pad 上沾有綠油,影響正產焊接,PCB常見不良,絲印不良(Defect silkscreen),絲印重影,造成不可辨識,PCB常見不良,PCB髒污(Contamination On PCB),表面殘留灰塵,金屬顆粒物質,PCB常見不良,PCB斷線(Trace open),線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值,PCB常見不良,白斑(Measling),基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象,
