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1、1,PROTEL 99SE速成大法,之降龙十八掌,电计系 周 玲,电路图,下面以时基 555 组成电路为例来介绍 PROTEL 99 SE 画电路板的详细过程,第一步：进入 protel99se 的工作界面,第二步：新建工程项目,双击,在此右击,单击,新建PCB图,新建元件封装图,新建原理图,新建元件库,双击,双击打开原理图,单击,Sim.ddb中的元件都被添加上了,库文件中的元件,注：后续课程中添加元件库的方法与此相同,后续工作就是依次放置元件、连线、ERC检测、生成网络表、生成材料清单。,第四步：画原理图（1）放置元件 先放一个电阻吧！,下拉进度条到“RES2”,1、单击,2、单击后再右击
2、完成,光标放到原件上技巧：按Page Up和Page Down，放大缩小图纸,再放一个电容吧！,技巧：1、按下C即可看到C开头的原件2、旋转元器件方法：点击元件+按空格键；点击元件+ctrl+x;点击元件+ctrl+y.,再放一个555定时器吧！,1,2,3,4,按上面的方法将所有的元件放好后如下图所示,最后一一放好其他元器件,技巧：一次可以放若干个元器件,快捷键Pgup放大窗口显示比例Pgdn缩小窗口显示比例End刷新屏幕单击元器件不动，再按空格键旋转原件,技巧：,元件自动编号,自动编号的报告（report）,J?,J1,元件自动编号报告,元件已经放好，神功第一层已有小成,属性设置（重点为封
3、装名）,第一张电路图，我们对封装的要求低一点，大家可以在下表中随意选封装,零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。零件封装主要在DEVICE.LIB库中。以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库
4、中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。,1.电阻类
5、：标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52、电容类：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3、二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管
6、）ZENER13（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）,总结：,4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电
7、感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。12、晶体振
8、荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以用电容的封装。（）14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。17、变压器：TRANS1TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。,连线,终于完成了原理图的绘制,ERC 检测 菜单 Tools/ERC 用于电气检测，检查内容很多，但是最主要的时检查元件之间的相互连接。可以检测的项目包括网络标号的重复或缺失、电源地线未连、多原理图图号重复、元件序号重复、总线名称格式重复、输入管脚悬空等等，
9、不过此处不必多考虑，一般选择默认值就可以。,生成网络表 菜单 Design/Create Netlist,网络表是描述电路元件的编号、封装、和元件管脚之间连接关系的列表。,一是可以用于印制电路板的自动布局、自动布线和电路模拟程序；另一方面是可以将电路原理图产生的网络表文件与印制电路板得到的网络表进行比较，以检查原理图与印制电路板之间是否一致。对于网络表不必过多研究其产生的机理，一般情况下按其默认设置，点击“OK”即可！,两个重要的作用,网络表文件,生成材料清单 菜单 Report/Bill of Material,以Excel表输出清单,画 PCB,返回Document界面，进入File/Ne
10、w，新建PCB Documents,1,2,3,4、双击,载入网络表 菜单 Design/Load Net,选此网络表,单击,哈哈，PCB版上有原件了,元件布局 布局的好坏不仅影响我们布线工作的难易程度，而且会关系到电路板实际工作情况。合理的元器件的布局是 PCB设计成功的重要一步，合理布局可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时也有利于简化电路板制作时元件的安装、调试与检测等工作。Protel99se提供了自动布局和手动布局两种方式，此两种方式并不是相对独立的过程，设计者合理结合自动布局和手动布局才能使布局更为合理，并且节省时间，提高效率。,把这些乱七八糟的原件一一摆好,元件布局,画一个PCB
11、的外型框,外型框,外型框划线工具,最后的绝招万佛朝宗,布线 菜单 Auto Route/All,单击,恭喜你！任督二脉已经打通，你可以进入降龙十八掌第二层的修炼了,第一张电路图，我们对封装的要求低一点，大家可以在下表中随意选封装,零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再
12、把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。零件封装主要在DEVICE.LIB库中。以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数
13、来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。,现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5.当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装
14、，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92
15、A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的
16、封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.即使对同一封装结构，在各公司的产品D
17、atasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确-心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果
18、得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5,常用元件封装！,1、总纲:针脚式电阻元件类：AXIAL0.3、0.4针脚式电容元件类：RAD0.2/0.2二极管元件类：DIDODE0.4/
19、0.7极性电容类：RB.2/.5/1.0可变电阻元件类：VR1VR贴片电阻电容元件类：0805、1005、1210贴片双排元件类：SO、SOJ、SOL、SOT接插件类：IDC、DB,2、常用封装,总结：1.电阻类：标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52、电容类：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-
20、0.4有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3、二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER13（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）,4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以
21、一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以用电容的封装。（）14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。17、变压器：TRANS1TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。,
