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1、第6章 材料的电学(Electrical properties of materials),许多材料由于其电学性质获得应用,材料的电学材料电学性质的来源？,金属导线陶瓷绝缘体半导体信息、控制等领域的物质基础超导体逐渐获得工程上的应用,6.1 金属导体的导电性(Electrical conductivity of metal conductors),6.1.1 自由电子近似下的导电性(Electrical conductivity under free-electron approximation),欧姆定律 J=E=E/J：通过导体的电流密度，即单位时间通过传导方向上的单位截面积的电量；E：导
2、体所处的电场强度；：电阻率；：电导率，为电阻率的倒数。,意义：通过材料的电流密度与其所处的电场强度成正比，比例系数为电导率。,工程中相对电导率(IACS%)表征导体材料的导电性能。将国际标准软纯铜的电导率（20C下的电阻率=1.72410-8m）定义为100%，其他导体材料的电导率与之相比的百分数即为该材料的相对电导率。例如Fe的相对电导率仅为17。,经典自由电子理论材料中的自由电子作无规则热运动。,设电场强度为E，材料单位体积内的自由电子数为n，电子两次碰撞的平均自由时间（弛豫时间）为，电子的平均漂移速度为v，电子的电量为e，质量为m，则价电子受到的力,电场存在时，电子受电场力作用作加速运动
3、。,电子与晶格原子碰撞时停止，即运动受到阻力。自由电子与晶格中的原子碰撞是电阻的来源。,所以有,其中l=v为电子的平均自由程。,电流密度,所以电导率,成功地推导出了导体的电导率，电子导电为主时，还可推出导体电导率与热导率的关系。但实际测得的电子平均自由程比理论估计的大得多。,考虑量子效应，在自由电子近似下，仅费米面附近的电子运动未被抵消，对导电性有贡献。按照量子自由电子理论可以推知电导率,与经典自由电子理论下的电导率的形式相同。但其中的F、lF、vF分别是费米面附近的电子的弛豫时间、平均自由程和运动速度。可以成功地解释一价的碱金属的电导。但对其他金属，如过渡金属，其电子结构复杂，电子分布不是简
4、单的费米球，必须用能带理论才能解释其导电性。,6.1.2 能带理论下的导电性(Electrical conductivities in energy band theory),在能带理论下，有电导率,其中n*称为有效电子数，表示单位体积内实际参加传导过程的电子数，m*称为电子的有效质量，是考虑晶体点阵对电场作用的结果。此公式不仅适用于金属，也适用于非金属。对碱金属，n*=n，m*=m，即与自由电子的假设形式相同。不同的材料有不同的有效电子密度n*，导致其导电性的很大差异。,一价元素（包括IA族碱金属Li、Na、K、Rb、Cs和IB族Cu、Ag、Au）,价带s电子半充满，成为传导电子，所以这些元
5、素都是良导体。电阻率只有10-610-2cm。,1,二价元素（包括IIA族碱土金属Be、Mg、Ca、Sr、Ba和IIB族Zn、Cd、Hg）,价带s电子充满。由于满带电子不能成为传导电子，这些元素似乎应为绝缘体。但在三维晶体中，由于原子之间的相互作用，能带交叠费米能级以上无禁带导体。,IIIA族元素Al、Ga、In、Tl：最外层的电子排布是ns2np3s电子是充满的，但p电子是半充满的，可成为传导电子导体。,四价元素：最外层电子排布ns2np4，有未填满的p轨道，但形成固体时，通过原子间的电子共用使其价带满填。在价带之上是空带，其间有能隙Eg,Ge和Si的Eg分别为0.67eV和1.14eV，室
6、温下价带电子受热激发可进入导带，成为传导电子在室温下是半导体，在低温下是绝缘体。,VA族元素As、Sb、Bi的每个原子有5个价电子，是不满填的。但其每个原胞有两个原子五个带填10个电子，几乎全满导带电子很少，传导电子密度比一般金属少4个数量级有效电子很少，电导率比一般金属导体低半金属。,离子晶体：一般有与四价元素相似的能带结构，而Eg很大，有效电子数是0一般是绝缘体。,例：NaCl晶体，Na+离子的3s电子移到Cl-离子的3p轨道，使3s成为空带，3p成为满带，其间是10eV的禁带，热激发不能使之进入导带。,某些离子化合物可以在一定的温度区间成为固态的导体，如-Al2O3在300C有0.35-
7、1cm-1的电导率不以电子而以离子为载流子。,6.1.3 导电性与温度的关系(Relationship between electrical conductivity and temperature),能带理论认为：导带中的电子可在晶格中自由运动电子波通过理想晶体点阵(0K)时不受散射，电阻为0破坏晶格周期性的因素对电子的散射形成电阻,实际晶体总有杂质和缺陷散射电子,晶格振动：只要温度不在绝对零度，晶体中的原子总是以平衡位置为中心不停地振动，在弹性范围内交替聚拢和分离晶体中任何时候都有许多原子处于与理想的平衡位置偏离的位置，对自由电子的运动产生散射。,温度越高，晶格振动越剧烈，对电子散射越显著
8、，导体的电阻越大。,晶格热振动有波的形式，称为晶格波或点阵波，其能量也是量子化的。将晶格振动波的能量子称为声子。,由前面的推导知，电阻率,理想晶体中无杂质散射电子，只有声子散射电子，所以电子的平均自由程lF由声子数目决定。声子数目随温度升高而增多，在不同的温度范围有不同的规律。,可以推导，在温度T2D/3的高温，有 T,其中D为德拜温度，即具有原子间距的波长的声子被激发的温度。,在TD的低温，有 T5,在2K以下的极低温，声子对电子的散射效应变得很微弱，电子电子之间的散射构成了电阻的主要机制，此时有：T2,理想晶体的电阻总是随温度的升高而升高。,定义1/lF为散射系数,由于实际材料总是有杂质和
9、缺陷的，所以对实际材料散射系数可表示为=T+其中T代表声子引起的电子散射，与温度有关；代表杂质和缺陷引起的电子散射，只与其浓度有关，与温度无关。,所以电阻率可以表示为,即电阻分为与温度有关的部分(T)和与温度无关的部分0马西森定律(Matthiessen Rule)。,理想晶体和实际晶体在低温时的电阻率温度关系,理想晶体低温下的剩余电阻很小，在0K时电阻为0。,有缺陷的晶体，0K时电阻不为0。,有杂质和缺陷的晶体，0K时电阻不为0。,认为按一定方法制备的金属具有相似的几何缺陷浓度，则金属导体中的杂质含量越多，在极低温（一般为4.2K）下金属的剩余电阻率越大可用高温和低温下电阻的比率反映金属导体
10、的纯度。,剩余电阻比(RRR,residual resistivity ratio)：金属导体300K下的电阻率与4.2K下的剩余电阻率的比300K/4.2K。RRR越高，表明金属在低温下的剩余电阻率越低，金属纯度越高。,已制成的金属材料或制品，不允许再进行破坏性测试来检验纯度，且RRR反映的是金属整体的纯度，所以用RRR表示纯度具有重要的意义。目前制备的纯金属RRR可高达104105。,实验上电阻的不同来源难于区分工程实践中统一以经验公式表示电阻与温度的关系 t=0(1+t)0和t分别表示0和t下的电阻率；t为温度；为电阻温度系数。,不同温度区间声子对电子的散射机制不同不是常数。t温度下的实
11、际电阻温度系数,0t的平均电阻温度系数,由于影响因素复杂，实际材料的一般不能通过理论计算得到，要通过电阻温度曲线测试得到。,6.1.4 电导功能材料(Functional materials with special electrical conductivity),1 导电材料,要求低电阻率，常用的有Cu,Al。,Al的相对电导率为61%仅次于银、铜和金，密度是Cu的1/3但铝的强度低且不耐高温通常加入合金元素提高强度也同时增大了电阻铝导线发热而老化安全隐患,Cu导线一般为电解铜，提高纯度。含铜量一般要求达到99.9799.98-wt%，其中一般含有难于除去的氧和少量金属杂质。,其他：金、银
12、、金属粉、石墨以及其复合材料、导电性涂料、粘结剂、高分子导电薄膜等,包括锰铜合金、铜锰合金、铜镍合金、银锰合金、镍铬合金等。可在合金中加入第三、第四、第五组元。铜锰合金的电阻温度系数为(20100)10-6/C，电阻率为(4.05.0)10-3m。铜镍合金的电阻温度系数最小，含镍50-wt%左右时电阻温度系数接近于0，只有2010-6/C，其电阻率为5.010-3m。,2 电阻材料,精密电阻合金,用于在电路中提供特定阻值的电阻。要求：阻值稳定、电阻温度系数小、电阻率适当且容易加工和连接。,主要用于制作电阻加热体和高温用电极，包括电热合金和电热陶瓷。,电热材料,要求：合适的电阻率、合适的电阻温度
13、系数、耐高温、耐氧化等。镍铬、铁铬铝等合金：9001350C的电热体钨丝、钼丝或石墨：更高温度的加热，用还原性气体保护防止氧化或挥发铂丝（白金丝）可在空气中加热到1500C导电陶瓷：最常用的高温电热材料。1500C以上SiC（硅碳棒）、MoSi2（硅钼棒）、LaCrO3、SnO2等。不容易加工成丝，但易于加工成棒状或管状。容易断裂，在电路中连接困难。,用于开关、继电器等元件涉及两接触导体的导电,接触电阻来源：一是接触面不平，使实际的接触面积比名义的接触面积小二是表面不洁净，异物形成薄膜，如吸附气体、水分产生的膜、氧化膜等由于隧道效应，这类薄膜允许电流通过，但使电阻增大。,3 电触点材料,接触电
14、阻：电流流过两导体的接触部分产生的附加电阻。,材料要求：接触电阻小、接触状态稳定、耐磨损、不易相互扩散、接触面无熔化粘结现象。,最常用：铜。易氧化，使接触电阻在使用过程中增大。用黄铜(Cu-Zn合金)提高耐磨性。Cu-Ag合金、Cu-Be合金、Cu-Ag-Pt合金满足特殊要求,钨：熔点高、硬度高、不易扩散。易氧化，且不易加工。用铜粉或银粉粘结烧结成触点材料,铂：接触电阻稳定，熔点高，高温时易粘结和扩散。制成Pt-Ir合金或Ir-Pt合金（高级材料）,银：接触电阻很小，但其熔点只有960C，容易熔化粘结，且不耐磨。,更高级的触点材料：Ir-Os合金或Ir-Os-Pt合金,6.2 霍尔效应(Hal
15、l effect),将导体或半导体放置在磁场中通以垂直于磁场的电流，则导体或半导体内将产生一个与电流和磁场方向都垂直的电场，这一现象称为霍尔效应。,金属导体和n型半导体的霍尔效应,z方向磁场中的磁感应强度为Bz,通以电流密度为Jx 的x方向电流,在y方向产生霍尔电场,霍尔电场的强度为,Ey=RJxBz比例系数R称为霍尔系数，含义为单位磁感应强度和单位电流密度所能产生的霍尔电场强度。,由于Ey、Jx、Bz都容易测量R很容易通过下式由实验测得：,z方向的磁场使沿x方向运动的电子受-y方向的洛伦兹力而向该方向移动，-y端(A面)积累了负电荷，+y端(C面)积累了正电荷。由于两端的正负电荷积累而形成霍
16、尔电场。,本质以金属导体和n型半导体的为例说明,设电子浓度为n，在x方向的电场作用下电子在该方向上的平均漂移速度为vx，则电流密度 Jx=nevx其中e为电子的电量。,霍尔电场对电子的作用力方向与洛伦兹力相反。当该作用力与洛伦兹力平衡时，两端的电荷浓度达到稳定值，此时有,eEy=evxBz Ey=vxBz,由于e是常数，霍尔系数仅与电子密度有关。,所以,p型半导体：多数载流子是空穴，在电场作用下其漂移方向与电子相反，在磁场中受到洛伦兹力也与电子相反，形成的霍尔电场与n型半导体中的霍尔电场方向相反，其霍尔系数也与n型半导体的相反。,p为空穴密度，e为空穴电量霍尔系数为正值，大小只与空穴密度有关。
17、,可从霍尔系数的正负判断载流子的类型，并通过测量霍尔系数求出载流子的浓度n或p。对霍尔效应的现象本质的研究确认了金属中确实存在自由电子，逐渐揭示了导电的本质。实验表明金属中也有R0的情形，即金属中不一定是简单的自由电子导电，如Zn、Fe等能带结构复杂，可能由空穴控制传导霍尔系数反常现象。对这一现象的揭示促进了量子理论的建立。,应用：,通过霍尔效应测量硅材料的杂质浓度，感量为1018/m3的量级硅晶体的原子浓度（单位体积内的原子数）为1028/m3的量级测量的相对精度可达10-10的量级高于所有化学分析方法,霍尔电场强度Ey正比于外磁场的磁感应强度，又正比于霍尔电压Vy可通过Vy的测量来测量磁感
18、应强度用霍尔效应制成磁强计。根据霍尔效应还可制成霍尔器件，用来制作非接触开关和传感器等，广泛应用于计算机和自动控制系统。,6.3 超导电性(Superconductivity),6.3.1 超导现象(Phenomena of superconductivity),1 零电阻,汞在低温下的电阻与温度的关系,超导现象：某些导体在温度低于某特定温度时，电阻突然降为零的现象。,在4.2K附近电阻突然降低到无法检测到的程度,1908，荷兰Kamerlingh Onnes得到1K的低温，1911年他发现,零电阻：超导态的电阻率小于目前可以检测到的小电阻率10-23m。大多数的金属中都发现了超导现象，陶瓷和
19、聚合物中也发现了超导现象。,超导体(superconductor)可以出现超导现象的导体,超导转变温度或临界温度Tc：出现超导现象的最高温度,对处于超导态的超导体施加磁场，超导体中的磁感应强度为0，即外加的磁场会被排斥在超导体之外，超导体是完全的抗磁体,2 迈斯纳(Meissner)效应,迈斯纳效应与过程无关独立于零电阻现象,TTc,在Tc以下对某些超导态的材料施加外磁场,V、Nb、Ta以外有超导性质的金属都是第类超导体。,Hc称为临界磁场强度。,3 两类超导体和临界磁场强度,第一类超导体,磁场强度增至临界值Hc，磁化强度M突然降至0，材料中出现磁感应强度，即迈斯纳效应消失，超导态消失转至正常
20、传导,临界磁场强度随温度的升高而降低，表达式为,其中H0是0K时的临界磁场。,可见临界温度以下只是出现超导态的必要条件，而非充分条件,部分材料的临界磁场强度与温度的关系。,在Tc以下施加外磁场,V、Nb、Ta以及合金和化合物超导体都是第II类超导体,外磁场强度增至Hc1时，材料的磁化强度开始降低，使材料中出现磁感应强度，但迈斯纳效应只部分消失，部分超导态被破坏。,外磁场强度达Hc2时超导态被完全破坏，材料内的磁化强度变为0。,Hc1和Hc2分别称为上、下临界磁场强度,第二类超导体,混合态部分区域是超导态，部分区域是正常态，材料仍具有零电阻效应。外磁场升高超导态区域变小，直到Hc2正常态的区域相
21、互接触，整个材料都转变成了正常态。,部分第二类超导体的临界磁场Hc2与温度的关系。,零电阻电流无穷大？,超导体在电流通过时也产生磁场，当电流产生的磁场与外磁场之和超过临界磁场强度Hc时，超导态被破坏，此时的电流密度Jc称为临界电流密度保持超导态的最大输入电流。外磁场升高，Jc降低，当外磁场为0时Jc最大。超导体的三个临界参数：临界温度Tc、临界磁场强度Hc、临界电流密度Jc。处于超导态的充分条件：温度、外磁场、电流密度都低于这三个临界值。这三个参数的高低是超导体能否实用的关键。,4 临界电流密度,两超导体之间夹一纳米尺寸的绝缘膜，形成超导层绝缘层超导层的结构,Josephson理论上先预言，实
22、验证明薄片为正常导体或真空也可。,5 约瑟夫森效应,由于隧道效应，电流可流过绝缘体,且两侧的超导体层之间没有电压，整个结构显示出零电阻效应,电流超过Ic正常传导，服从欧姆定律,6.3.2 超导理论(Theories of superconductivity),正常传导态的自由能是常数。超导态的自由能随磁场强度变化。,临界磁场强度Hc：Gs=Gn,当HHc，GsGn，体系自发向超导态转化正常态到超导态是一种相变。,1 超导转变的热力学,Tc以下的自由能与磁场强度的关系,自由能变化,热力学推导表明：在Tc以下，恒定磁场强度下，正常传导态的熵Sn超导态的熵Ss。,超导态更有序从正常态转变为超导态是由
23、一种无序的高能态向有序的低能态“凝聚”的过程。,实验结果：锡的熵,熵变,何种有序度变化？,自由能和熵的变化磁场存在时由正常态到超导态的转变有潜热放出一级相变。在无磁场存在时，可以推导从在T=Tc时，比热容有突变。,晶体结构分析：超导态和正常态的晶体结构没有可察觉的差别。,德拜温度测量：未发现明显的变化两相晶格振动基本相同猜测电子的有序度发生了变化,实验：锡的比热容,比热容的突变，转变时没有潜热在无磁场的条件下的超导转变是二级相变。,无令人信服的解释。各种理论和模型都只能解释部分现象。,热力学的研究结果磁场下是一级相变，无磁场时为二级相变。相变前后未观察到晶体结构和晶格振动的变化推测超导相变是由
24、电子的行为引起。实验观测：“同位素效应”，即某超导体样品的临界温度与他的同位素原子量的平方根成反比。因为原子振动的频率与原子量的平方根成反比推测晶体离子虽然不是载流子，但其振动（声子）可能参与了超导转变过程。,2 超导转变的机理,同位素效应显示了超导体中的电子行为和声子之间有密切的联系。,相变潜热超导转变有电子能量跃变，即超导态与正常态之间有能隙超导态的能量低于正常态，是基态；正常态在能隙上部，是激发态。,用不同频率的光子照射超导体从超导体吸收的光子频率（能量）可以测出能隙的大小kTc的数量级，其中k为玻耳兹曼常数。按Tc=4K计算，能隙在万分之一eV的数量级。正常传导电子的能量是1eV的量级
25、超导相变前后电子的能量只变化了原来的万分之一左右声子的能量恰是这一数量级声子与超导相变有密切的联系。,认为超导体中的电子分为超导电子和正常电子在Tc温度一部分正常态电子凝聚成超导电子导致超导态的出现，温度降低发生凝聚的电子更多。超导电子能量低且有序。,明确指出是电子凝聚产生超导态，成功解释超导体的热力学性质和电磁性质。不能解释为什么在Tc温度会开始电子凝聚。,从波函数和电子动量的推导预言超导的载流子是电子对，并推导出了电子对尺寸（关联长度）和迈斯纳现象的穿透深度。,二流体理论,London理论,按照量子理论，费米面附近的任意两个自由电子1和2，如果其动量大小相等方向相反，自旋方向相反，且其能量
26、满足E1-E2kD（其中k为玻耳兹曼常数，D为德拜温度），则他们是相互吸引的，否则就相互排斥。,1956年Cooper证明：费米面附近能量分别为E1、E2的两电子1和2，只要他们有相互吸引作用，不论其作用多么弱或来自何种机制，都要形成束缚态，使电子的总能量就略小于E1+E2。一对能量和费米能相近，动量大小相等方向相反，自旋方向相反，相互束缚在一起的电子对称为Cooper对库帕对降低总能量稳定大量自由电子形成库帕对超导态变成稳定态,库帕（Cooper）对,1957年J.Bardeen、L.N.Cooper和Schrieffer共同提出。,电子是通过吸收和发射声子形成库帕对的，声子的平均能量大约是
27、kD，所以与费米能相差小于kD的电子可形成库帕对。凝聚能密度：一定温度下库帕对形成引起的单位体积材料的总能量降低值。可以证明在T=Tc时凝聚能密度为0，随温度降低，凝聚能密度增大，凝聚到超导态的电子数增加。在绝对零度费米面附近的电子全部形成库帕对解释了超导相变的原因，并可计算Tc。,BCS理论,BCS理论对零电阻效应的解释,正常传导：载流子受到散射而损失了能量产生电阻，晶格从散射过程中获得了能量，即焦耳热。超导态：组成库帕对的电子也被散射，但这种散射不影响库帕对的质心动量，只是使库帕对得以维持电流通过超导体时库帕对的定向匀速运动不受阻碍，电子的能量无损失无电阻改变库帕对质心动量的散射才会呈现电
28、阻是一种拆散库帕对的散射拆散库帕对需要能量电流密度低时无法提供拆对的能量，所以能改变库帕对总动量的散射被完全制止超导态库帕对电子受到声子散射后又同时吸收了同样的声子，电子能量无损失，不需要外电场做功补偿能量和动量无电阻。,BCS理论的成功和不足：几乎解释了当时发现的所有超导现象。,但从该理论通过严密计算得到所有超导体的临界温度Tc不超过30K，现在已经研制出Tc高于160K的高温超导材料一些科学家认为，量子理论对超导解释的缺陷孕育着新的理论的出现，可能带来科学的巨变,6.3.3 超导的研究进展及其应用(Research developments and applications of supe
29、rconductivity),应用集中于利用强大的电流和磁场以及约瑟夫森效应。,用于前一种场合的超导材料称为强电超导材料，用于后一种场合的只涉及小电流和弱磁场，称为弱连接超导材料或超导电子材料。,约瑟夫森器件很弱的磁场就可以使通过约瑟夫森结的电流从最大变到最小超导量子干涉器件(SQUID)可探测微弱的电磁信号。日本用SQUID探测脑声刺激的反应，能探测人脑发生的1110-15T的超微弱磁场。美国制成了目前最准确的电压标准仪器，已经在美国国家计量局作为电压标准使用了几十年。,强电超导材料产生强磁场磁悬浮我国已经世界上第一列超导磁悬浮列车不能达到商业上的成功。,超导发电机也已制造成功。1960年起
30、研制超导电缆用于输电尚无工业规模的应用。应用的主要障碍：Tc低实用的强电超导体稳定且容易加工成型的合金超导体。,高温超导体不稳定，一般是陶瓷，难于制成线材临界电流密度和临界磁场强度的限制。超导体与正常导体的连接也比较困难。理论不完善超导临界参数的极限？能否获得Tc高于室温的超导体？,Tc提高进程,1986，IBM，Muller和Bednorz：金属氧化物超导体。1987，赵忠贤等：Tc达液氮温区。2001：C60/BrH3有机超导体，Tc达117K。,6.4 热电效应(Thermoelectric effects),6.4.1 热电势(Thermoelectric potential),电热效
31、应逆效应？热能电能？,如果导体或半导体两端有温差，则这两端存在电势差，这一电势差称为热电势。,假设多数载流子是电子。热端电子能量高，冷端的电子能量低电子自发向冷端移动热端和冷端之间形成电场。电场抑制电子进一步向冷端流动建立平衡，平衡时热端和冷端之间有一定的热电势。,多数载流子是空穴的情形与此类似。,定义材料在单位温差下所能产生的热电势的大小为材料的绝对热电塞贝克系数（绝对塞贝克系数），即绝对塞贝克系数,V：热电势，T：温度,Mott和Jones用量子力学推导出高温下,k：玻耳兹曼常数；e：电子电量；：电导率；E：能量，EF：费米能。,6.4.2 塞贝克效应(Seebeck effect),塞贝
32、克1821年发现两种不同的导体或半导体组成回路时，若两接触处温度不同，则回路中有电动势塞贝克效应,绝对塞贝克系数分别为SA、SB的导体A、B的之间的电动势,EAB=SABT其中SAB=SA-SB 称为导体A、B间的相对塞贝克系数；T为温差。,以同种材料组成回路，则产生的热电势相互抵消，无热电流产生。,要获得热电势，必须用不同的导体或半导体形成回路，这种不同导体组成的回路称为热电偶,主要应用测温。要求：材料具有大的热电系数，热电势稳定，具有良好的重现性。,R型热电偶（PtRh-Pt）常用于高温测量。K型热电偶（NiCr-NiAl）常用于中温测量。低温测量常用T型热电偶（铜康铜）和J型热电偶（铁康
33、铜）。更高温度的测量可用钨铼热电偶，在惰性或干燥氢中其使用温度可达2760C，短时间可至3000C。,塞贝克效应温差发电效率低且成本高,结构简单、体积小特殊场合高山上、南极、月球和太空,已经使用和正在开发的热电材料都是半导体：低温区(300400C)：Bi2Te3、Sb2Te3、HgTe、Bi2Se3、Sb2Se3、ZnSb以及他们的复合体。中温区(400700C):PbTe、SbTe、Bi(SiSb)2、Bi2(GeSe)3。在高温区(700C)：CrSi2、MnSi1.73、FeSi2、CoSi、Ge0.7Si0.3、-AlBi2。实用的温差发电装置的转换效率已经达到12以上。,6.4.3
34、 珀耳帖效应(Peltier effect),1834年珀尔帖发现：不同的导体组成回路并通以电流时，在导体的两接头处，一端吸热，一端放热，出现温差珀耳帖效应,电能热能：珀耳帖效应焦耳热?焦耳热向环境放热珀尔帖热导体或半导体内部各部分之间形成温差，即电流使导体或半导体内部各部分之间形成热流是塞贝克效应的逆过程,珀耳帖效应应用：电子制冷,实用装置用半导体，其中n型和p型半导体通过金属电极连接不影响制冷效率，但提高元件吸热面积并方便加工。中间导体定律：热电偶接入两端无温差时，因中间导体不产生热电势，不影响热电偶的热电势。,电子制冷装置的原理图,6.5 材料的介电性能(Dielectric prope
35、rties of materials),6.5.1 电介质的极化(Polarization of dielectric medium),固体对外电场的响应：,导体或半导体载流子浓度大，载流子在外电场的作用下作长程定向迁移绝缘体：载流子浓度很低，在外电场的作用下一般看不到宏观的载流子长程定向迁移，但会产生沿电场方向的电偶极矩或原来电偶极矩在外电场作用下改变，称为极化电介质：在外电场作用下可以产生极化的物质。,1 极化的概念,普通物理：真空平板电容器存储的电量,Q=qA=0EA=0VA/dq：单位面积的电荷数，即电荷密度；A：平板的面积；E：电场强度；0：真空中的介电常数；d：平板间距；V：平板间
36、的电压。所以真空平板电容器的电容,法拉第(M.Faraday)发现，将一种绝缘体(电介质)插入两极板之间时，电容器的电容增加,r称为该材料的相对介电常数，=r0称为材料的介电常数。,电容增加的原因：电介质在电场中产生了极化正极板附近的电介质感生出负电荷，负极板附近的电介质感生出正电荷。,这种感应出的表面电荷不像导体中的自由电荷那样可作长程的宏观运动，所以也称为束缚电荷。,这种电介质在外电场作用下产生束缚电荷的现象称为电介质的极化。,极化产生了一个和外电场相反的电场，使电介质中的实际场强比外电场小，从而引起电荷的存储能力增加，即电容增加。,电介质的两大类：,极性分子电介质：没有外电场作用时，分子
37、中正负电荷的统计重心不重合，分子中存在电偶极子，如H2O、SO2、H2S、NH3、CO分子等；,非极性分子电介质：没有外电场作用时，分子中正负电荷的统计重心重合，分子中不存在电偶极子，如H2、N2、CH4分子等。,极性分子的电偶极子的偶极矩为=ql q：分子中正、负电荷重心所含的等效电量，l：正、负电荷重心的距离。,2 与极化相关的物理量,外电场作用下，分子中固有的电偶极矩发生改变趋向于外电场方向或改变正负电荷重心距离极性分子电介质在外电场下的极化。,外电场作用下，电介质中的非极性分子的正、负电荷的重心产生分离，产生电偶极矩电介质在垂直于外电场的表面上产生一定密度的正负电荷非极性分子电介质在外
38、电场作用下的极化,定义电介质中单位体积内的所有电偶极矩的矢量和为（电）极化强度,V为电介质的体积，为其中的电偶极矩。,可以证明，平板电容器的极化强度P等于电介质的表面电荷密度，即P=,电极化强度不仅与外电场有关，还和极化电荷所产生的电场有关：P=e0E其中e称为电极化率，E为作用于电介质的实际有效电场强度。,对平板电容器，有 E=E0+E其中E0为外电场的强度，E为电介质表面的束缚电荷产生的电场强度。,注意到E0和E方向相反，则,另一方面，均匀无限大电介质中的电场强度为真空中的1/r，即,其中为极板上的自由电荷密度。,所以=0rE,P=-0E=0rE-0E=(0r-0)E=(-0)E,写成矢量
39、式，有P+0E=E,定义,D=P+0E为电位移矢量或电感应强度矢量，则有,即在充满电场的均匀电介质中，电位移矢量等于自由电荷产生的场强乘以0。,又可推知 P=e0E=(-0)E e=r-1即电极化率和相对介电常数的关系。,宏观极化各种微观极化机制的共同贡献,电子质量很小，对电场的反应很快，能够以光频随外电场变化。,3 电介质极化的机制,在外电场作用下，电子轨道相对于原子核发生位移，使原子的正负电荷重心不再重合，产生相对位移。这种极化称为电子位移（形变）极化。,电子、离子的位移极化,固体中的正负离子在电场的作用下向相反方向移动，偏离平衡位置，形成感生偶极矩。也可认为离子晶体正负离子的键距在电场方
40、向上被拉长。,由于离子的质量比电子的大得多，其极化建立时间也远比电子慢，约为10-1210-13s。,取向极化,极性分子电介质的分子偶极矩在外电场作用下沿外加电场方向转向而产生宏观偶极矩的极化。,取向极化需较长的时间，在10-210-10s,离子晶体,高分子链,此外还有电子、离子弛豫极化和空间电荷极化等极化机制。,6.5.2 介电损耗(Dielectric dissipation),恒定电场电介质按不同的机制经不同的时间建立极化，使材料具有一定的电量存储,交变电场电介质反复建立极化再去极化，电流和电压不再同相位，而相位差与极化机制（极化建立的快慢）和电场交变频率有关。,在理想平板真空电容器上加
41、上角频率=2f的交流电压,U=U0eit,则在电极上出现电荷 Q=C0U=C0U0eit，,1 复介电常数和介电损耗,其回路电流,电容电流IC比电压U超前90相位,电子、离子位移极化速度极快，在一般的交变频率（如51012Hz以下的无线电频率）下可迅速达到稳态，这类极化称为瞬时位移极化。,而取向极化及电子、离子弛豫极化则需较长时间，使电流和电压的相位差不再是90。,C=rC0IC=r IC,仍比电压U超前90相位。,实际介电材料与理想介电材料不同，其电导率不为零，介质中的电流一般包括三部分：1、由几何电容的充电和位移极化引起的瞬时电流Ic，其相位比电压U超前90，是容性电流；2，3、由松弛极化
42、引起的吸收电流Iac和由电导（漏电）引起的剩余电流（漏电电流）Idc，其位相与电压U相同，是电流中的电导分量。,在极板间填充相对介电常数为r的理想电介质，则,其中II=Iac+Idc是电流中的电导分量。,真实电介质平板电容器的总电流,IT=Ic+Iac+Idc=Ic+II,总电流比总电压超前=90-度，其中称为损耗角。,由于 Ic=iCU II=GU其中G为电导。所以,其中A为极板的面积，d为电介质厚度即极板间距，为电导率。,IT=iCU+GU,定义,为复电导率,则电流密度,也具有欧姆定律的形式。,*=-i,类似于复电导率，定义复介电常数和复相对介电常数分别为：,都是的函数。此时有：,所以总电
43、流,即总电流分两项：第一项Ic为电容的充电放电过程，无能量损耗，由复相对介电常数的实部r描述；第二项II与电压同位相，为能量损耗部分，由复相对介电常数的虚部r描述，称为介质相对损耗因子,所以II/Ic可代表介电材料在交变电场下的能量损耗的大小，角的大小可反映这一比值，所以将角称为损耗角。,可表示为获得给定存储电荷要消耗的能量的大小,对绝缘材料，为降低能量损耗，防止发热引起材料损坏，希望材料的tan小。,对介电材料（如高分子材料）高频加热、高频干燥等则希望tan大。,更精确的描述是损耗因子，即损耗角的正切：,频率,2 介电损耗的影响因素,频率很低，即0时，所有极化机制都能跟上电场的变化，介电损耗
44、为0,频率极高，即时所有极化机制都跟不上电场的变化，介电损耗为0,在不同的频率，不同弛豫时间的极化机制起作用，使tan变化，在某频率达到极值,温度对tan的影响：通过弛豫时间影响tan,exp(E0/kT),E0为分子活化能，k为玻耳兹曼常数,tan随温度有升降升的关系,温度,6.5.3 介电体击穿(Dielectric breakdown),介电体击穿：介电体在高电场下电流急剧增大，在某一电场强度下完全丧失绝缘性能的现象。,引起材料击穿的电压梯度称为介电强度或介电击穿强度。,击穿的原因很复杂，材料厚度、环境温度和气氛、材料形状、结构、成分、表面状态、电场频率和波形等都影响击穿强度。设想材料是
45、宏观均匀的，其各部分所能承受的电压梯度是相同的，在临界电场强度下其击穿与样品的几何形状以及电场的波形无关，只与材料的内在特征有关，此时发生的击穿就是本征击穿。,1 本征击穿,当两方面在一定温度和场强下达到平衡时，电介质有一定的电导。,电介质中也有自由电子来源于杂质、缺陷能级以及价带。在强电场下由于冷发射或热发射固体导带中也会存在一些电子。,碰撞电离理论,强电场下由于冷发射或热发射固体导带中存在一些电子，被外电场加速，同时与晶格振动相互作用加剧晶格振动把能量传给晶格。,若电子从电场获得的能量大于损失给晶格振动的能量，其动能越来越大，直至增强到使晶格电离出新电子，自由电子数迅速增加，发生击穿。,A
46、(E,E0)=B(T,E0)其中A(E,E0)为电子从电场中获得能量的速率；B(T,E0)为电子损失给晶格的能量的速率；E为电场强度；E0为电子的能量。,在外电场E下，电介质电导率引起单位时间单位体积中产生E2的焦耳热。如果这些热量不能及时导出，就会使材料的温度升高，达到某一临界值Tc，当电场强度达到临界值Ec时，自由电子足够多，就发生了击穿。,根据碰撞电离理论发生本征击穿的临界条件为,热击穿理论,用碰撞电离理论描述电子的行为，而以热击穿作为击穿的判据。,雪崩式击穿理论,击穿的最初机制是场发射或离子碰撞。场发射是由于来自价带的电子因隧道效应进入缺陷能级或进入导带，导致传导电子密度增加。,当电场
47、强度非常强时传导电子发射几率足够高，隧道电流增长导致电介质温度升高到一定温度引起介质隧道击穿,赛兹(Seitz)提出电子传递给介质的能量足以破坏晶格结构时就发生击穿，并计算出当自由电子密度达到1012/cm3时其总能量就足以引起击穿。,当一个电子游离开始与晶格和其他电子碰撞，一个游离电子可变成两个游离电子，这两个游离电子经再次碰撞又会变成4个，依此类推，即发生了“雪崩”。经过n次碰撞一个游离电子变成2n个，当2n=1012个时就会发生击穿。,此时n40，即1cm内电离达到40次电介质就击穿了这一理论又称为40代理论。,如果电介质很薄，达不到电子平均自由程的40倍，碰撞电离未达到第40代时电子雪
48、崩系列已经进入阳极复合，介质就不会击穿薄层电介质击穿电场高。,一种双层材料，其厚度、介电常数、电导率分别为d1、1、1和d2、2、2，垂直于厚度方向施加直流电压U,2 实际材料的击穿,实际材料中存在缺陷、宏观不均匀、多相复合等情形，形状变化、外部冷却等也引起散热条件变化，导致击穿的机制变化,两层可看成串联，所承受的电场强度分别为,所以电导率小的介质承受较高的场强。,其中 为平均电场强度。,如果电导率相差较大，则作用于其中一层的电场强度远大于平均电场强度，可能导致该层优先击穿。随后全部电压都作用于另一层上，使其电场强度升高，从而导致整个介质的贯通击穿。介质的宏观不均匀性导致其击穿强度降低,陶瓷材
49、料：晶相和玻璃相的不同分布可看成多层介质的串联和并联。,陶瓷和高分子材料存在气泡，其介电常数和电导率都很小，承受的电场强度很高，其本身的击穿强度一般比固体介质低得多。,气泡在高压作用下首先击穿，引起局部放电，产生大量正、负离子，即发生内电离，放出大量热量，导致整个材料热击穿。,温度升高形成的热应力也易使材料丧失机械强度而破裂，因此这种击穿常称为电机械热击穿即使局部放电不立即导致机械破坏，也会引起材料的老化而降低击穿强度，使材料在随后的局部放电过程中被击穿。,材料的表面状态不良也会引起击穿强度降低。,固体电介质与电极表面接触不好、吸湿表面周围的气体优先击穿而放电，产生的电火花和热量会导致表面老化，降低击穿强度。,电极设计不合理电极边缘的电场强度高于平均电场强度，局部散热条件差局部优先击穿最后整体击穿。,措施：用变压器油（介电常数、电导率、击穿强度均高）包围介质、在陶瓷表面施釉、合理设计电极形状。,实际击穿的原因很复杂，难于判断其具体击穿形式，因此实际在高频、高压下工作的电介质要进行耐压试验。,
