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1、1,第11章 其他精密与特种加工技术,2,11.1 功率超声光整加工,11.1.1 功率超声珩磨普通珩磨时，油石易堵塞，加工效率低，尤其是在珩磨铜、铝、钛合金等韧性材料管件时，油石极易堵塞，使油石寿命减小，加工表面质量差、效率低。采用功率超声珩磨则珩磨力小、珩磨温度低、油石不易堵塞、加工质量好、效率高，零件滑动面耐磨性高，能够解决上述普通珩磨存在的主要问题。,3,11.1.2 功率超声研磨,功率超声研磨是在研磨工具或工件上施加功率超声振动以改善研磨效果的一种新工艺。与普通机械研磨相比，具有效率高、表面粗糙度低的优点。功率超声研磨装置由功率超声发生器，功率超声振动系统(包括换能器、变幅杆和研磨工
2、具)，机械加压冷却或磨料供给系统组成。,4,11.1.3 功率超声抛光,功率超声抛光的振动系统结构与研磨类似。功率超声抛光工具有两类：一类是具有磨削作用的磨具，如烧结金刚石、烧结刚玉油石等；另一类是没有磨削作用的工具，如金属棒、木片和竹片等，使用时另加抛光膏。,5,11.1.4 功率超声压光,功率超声压光是在传统压光工艺基础上，给工具沿工件表面法线方向上施加功率超声振动，在一定压力下工具与工件表面振动接触，从而对工件表面进行机械冷作硬化，大大提高了加工表面的硬度和耐磨性，降低表面粗糙度。右图所示是功率超声压光装置的示意图。,6,11.2 化 学 加 工,化学加工(Chemical Machin
3、ing，CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属腐蚀溶解，改变工件尺寸和形状(以至表面性能)的一种加工方法。化学加工的应用形式很多，但属于成形加工的主要有化学铣切(化学蚀刻)和光化学腐蚀加工法。属于表面加工的有化学抛光和化学镀膜等。,7,11.2.1 化学铣切加工,1.化学铣切加工的原理、特点和应用范围1)化学铣切的特点(1)可加工任何难切削的金属材料，而不受任何硬度和强度的限制，如铝合金、钼合金、钛合金、镁合金、不锈钢等。(2)适于大面积加工，可同时加工多件。(3)加工过程中不会产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，表面粗糙度Ra可达2.51.25。(4)加工操作技术比较简单。,8
4、,2)化学铣切的缺点(1)不适宜加工窄而深的槽和型孔等。(2)原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除。(3)腐蚀液对设备和人体有危害，故需有适当的防护性措施。3)化学铣切的应用范围(1)主要用于较大工件的金属表面厚度减薄加工。铣切厚度一般小于13mm。如在航空和航天工业中常用于局部减小结构件的质量，对大面积或不利于机械加工的薄壁形整体壁板的工件适宜。(2)用于在厚度小于1.5mm薄壁零件上加工复杂的形孔。,9,2.化学铣切工艺过程化学铣切的主要过程如下图所示，其中主要的工序是涂保护层、刻形和化学腐蚀。,10,11.2.2 光化学腐蚀加工,光化学腐蚀加工简称光化学加工(Optical Chem
5、ical Machining，OCM)是光学照相制版和光刻(化学腐蚀)相结合的一种精密微细加工技术。它与化学蚀刻(化学铣削)的主要区别是不靠样板人工刻形、划线，而是用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条，因此可以加工出非常精细的文字图案，目前已在工艺美术、机制工业和电子工业中获得应用。,11,11.2.3 化学抛光,1.化学抛光的原理和特点一般是用硝酸或磷酸等氧化剂溶液，在一定条件下，使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶入溶液，表面微凸起处被氧化较快而较多，微凹处则被氧化慢而少。同样凸起处的氧化层又比凹处更多、更快地扩散、溶解于酸性溶液中，因此使加工表面逐渐被整平，达到表面平滑化和光泽化。化
6、学抛光的特点是：可以大表面或多件抛光薄壁、低刚度零件，可以抛光内表面和形状复杂的零件，不需外加电源、设备，操作简单、成本低。其缺点是化学抛光效果比电解抛光效果差，且抛光液用后处理较麻烦。,12,2.化学抛光的工艺要求及应用1)金属的化学抛光常用硝酸、磷酸、硫酸、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钼、钼合金、碳钢及不锈钢等。有时还加入明胶或甘油之类的添加剂。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温度从室温到90，时间自数秒到数分钟，只有材料、溶液成分经试验后才能确定最佳值。2)半导体材料的化学抛光如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后，还要最终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟酸和硝酸、硫酸的混合溶
7、液或双氧水和氢氧化铵的水溶液。,13,11.2.4 化学镀膜,1.化学镀膜的原理和特点其原理是在含金属盐溶液的镀液中加入一种化学还原剂，将镀液中的金属离子还原后沉积在被镀零件表面。其特点是：有很好的均镀能力，镀层厚度均匀，这对大表面和精密复杂零件很重要；被镀工件可为任何材料，包括非导体如玻璃、陶瓷、塑料等；不需电源，设备简单；镀液一般可连续、再生使用。,14,2.化学镀膜的工艺要点及应用化学镀铜主要用硫酸铜、镀镍主要用氯化镍、镀铬主要用溴化铬、镀钴主要用氯化钴溶液，以次磷酸钠或次硫酸钠作为还原剂，也有选用酒石酸钾钠或葡萄糖等为还原剂的。对特定的金属，需选用特定的还原剂。镀液成分、质量分数、温度
8、和时间都对镀层质量有很大影响。镀前还应对工件表面除油、去锈等作净化处理。应用最广的是化学镀镍、钴、铬、锌，其次是镀铜、锡。在电铸前，常在非金属的表面用化学镀膜法镀上很薄的一层银或铜作为导电层和脱模之用。,15,11.3 水射流及磨料流加工技术,11.3.1 水射流加工原理1.射流液滴与材料的相互作用过程,16,2.材料的失效机理,17,11.3.2 水射流加工工艺及应用,水射流的压力和流量取值范围很广，形式也多种多样，因此它的应用就非常广泛。水射流的应用起源于采矿业，后来较多用于工业清洗、工业除锈和工业切割。1.磨料流加工磨料流加工是水射流加工的一种形式。磨料射流是在水射流中混入磨料颗粒即成为
9、磨料射流。磨料射流的引入大大提高了液体射流的作用效果，使得射流在较低压力下即可进行除锈、切割等作业；或者在同等压力下大大提高作业效率。因此，一般情况下水射流的工业切割均采用磨料射流介质。,18,2.其他水射流加工技术高压水射流及磨料射流不仅可应用于金属与非金属的切割，还可用于车削、磨削、铣削、钻孔、抛光等。射流或磨料射流可在4 mm薄板上加工出直径0.4mm的小孔，也可在金属内钻出几百毫米的长孔；可车削出内外螺纹；可在直径20 mm的棒材上加工出0.15mm的薄片；对金属或其他脆性材料进行高精度铣削，深度误差可控制在0.025mm以内；对硬质材料进行表面抛光等。,19,11.4 等离子体加工,
10、11.4.1 基本原理下图所示为等离子体加工原理示意图。该装置由直流电源供电，钨电极5接阴极，工件9接阳极。利用高频振荡或瞬时短路引弧的方法，使钨电极与工件之间形成电弧。电弧的温度很高，使工件气体的原子或分子在高温中获得很高的能量。其电子冲破了带正电的原子的束缚，成为自由的负电子，而原来呈中性的原子失去电子后成为正离子，这种电离化的气体，正负电荷的数量仍然相等，从整体看呈电中性，称之为等离子体电弧。在电弧外围不断送入工质气体，回旋的工质气流还形成与电弧柱相应的气体鞘，压缩电弧，使其电流密度和温度大大提高。采用的工质气体有氮、氩、氦、氢或是这些气体的混合。,20,21,11.4.2 材料去除速度
11、和加工精度,等离子体切割的速度是很高的，成形切割厚度为25mm的铝板时的切割速度为760mm/min，而厚度为6.4mm钢板的切割速度为4060mm/min，采用水喷射可增加碳钢的切割速度，对厚度为5mm的钢板，切割速度为6100mm/min。切边的斜度一般为27，当仔细控制工艺参数时，斜度可保持在12之间。对厚度小于25mm的金属，切缝宽度通常为2.55mm；厚度达150mm的金属，切缝宽度为1020mm。等离子体加工孔的直径在10mm以内，钢板厚度为4mm时，加工精度为0.25mm，当钢板厚度达35mm，加工孔或槽的精度为0.8mm。加工后的表面粗糙度Ra通常为1.63.2，热影响层分布的
12、深度为15mm，决定于工件的热学性质、加工速度、切割深度，以及所采用的加工参数。,22,11.4.3 设备和工具,简单的等离子体加工装置有手持等离子体切割器和小型手提式装置；比较复杂的有程序控制和数字程序控制的设备、多喷嘴的设备；还有采用光学跟踪的设备。工作台尺寸达13.4m25m，切割速度为506100mm/min。在大型程序控制成形切削机床上可安装先进的等离子体切割系统，并装备有喷嘴的自适应控制，以自动寻找和保持喷嘴与板材的正确距离。除了平面成形切割外，还有用于车削、开槽、钻孔和刨削的等离子体加工设备。,23,11.4.4 实际应用,等离子体加工已广泛用于切割。各种金属材料，特别是不锈钢、
13、铜、铝的成形切割，已获得重要的工业应用。它可以快速而较整齐地切割软钢、合金钢、钛、铸铁、钨、钼等。切割不锈钢、铝及其合金的厚度一般为3100mm。等离子体还用于金属的穿孔加工。此外，等离子体弧还作为热辅助加工。这是一种机械切削和等离子电弧的复合加工方法，在切削过程中，用等离子电弧对工件待加工表面进行加热，使工件材料变软，强度降低，从而使切削加工具有切削力小、效率高、刀具寿命长等优点，已用于车削、开槽、刨削等。,24,11.5 挤 压 珩 磨,挤压珩磨在国外称磨料流动加工(Abrasive Flow Machining，AFM)，是20世纪70年代发展起来的一项表面加工的新技术，最初主要用于去除
14、零件内部通道或隐蔽部分的毛刺而显示出优越性，随后扩大应用到零件表面的抛光。,25,11.5.1 基本原理,挤压珩磨是利用一种含磨料的半流动状态的黏弹性磨料介质、在一定压力下强迫在被加工表面上流过，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的工艺方法。,26,11.5.2 挤压珩磨的工艺特点,(1)适用范围：由于挤压珩磨介质是一种半流动状态的黏弹性材料，它可以适应各种复杂表面的抛光和去毛刺，如各种型孔、型面，像齿轮、叶轮、交叉孔、喷嘴小孔、液压部件、各种模具等，所以它的适用范围是很广的，而且几乎能加工所有的金属材料，同时也能加工陶瓷、硬塑料等。(2)抛光效果：加工后的表面粗糙度与原始状态和磨料
15、粒度等有关，一般可降低为加工前表面粗糙度值的十分之一，最低的表面粗糙度Ra可以达到0.025。磨料流动加工可以去除在0.025mm深度的表面残余应力，可以去除前面工序(如电火花加工、激光加工等)形成的表面变质层和其他表面微观缺陷。,27,(3)材料去除速度：挤压珩磨的材料去除量一般为0.010.1mm，加工时间通常为15min，最多十几分钟即可完成，与手工作业相比，加工时间可减少90%以上，对一些小型零件，可以多件同时加工，效率可大大提高。对多件装夹的小零件的生产率每小时可达1000件。(4)加工精度：挤压珩磨是一种表面加工技术，因此它不能修正零件的形状误差。切削均匀性可以保持在被切削量的10
16、%以内，因此，也不至于破坏零件原有的形状精度。由于去除量很少，可以达到较高的尺寸精度，一般尺寸精度可控制在微米的数量级。,28,11.5.3 黏弹性磨料介质,黏弹性磨料介质由一种半固体、半流动性的高分子聚合物和磨料颗粒均匀混合而成。这种高分子聚合物是磨料的载体，能与磨粒均匀黏结，而与金属工件则不发生黏附。它主要用于传递压力，携带磨粒流动以及起润滑作用。,29,11.5.4 夹具,夹具是挤压珩磨的重要组成部分，是使之达到理想效果的一个重要措施，它需要根据具体的工件形状、尺寸和加工要求而进行设计，但有时需通过试验加以确定。夹具的主要作用除了用来安装、夹紧零件、容纳介质并引导它通过零件以外，更重要的
17、是要控制介质的流程。因为黏弹性磨料介质和其他流体的流动一样，最容易通过那些路程最短、截面最大、阻力最小的路径。为了引导介质到所需的零件部位进行切削，可以对夹具进行特殊设计，在某些部位进行阻挡、拐弯、干扰，迫使黏弹性磨料通过所需要加工的部位。,30,11.5.5 挤压珩磨的实际应用,挤压珩磨可用于边缘光整、倒圆角、去毛刺、抛光和少量的表面材料去除，特别适用于难以加工的内部通道抛光和去毛刺。挤压珩磨已经应用于硬质合金拉丝模、挤压模、拉伸模、粉末冶金模、叶轮、齿轮、燃料旋流器等的抛光和去毛刺，还用于去除电火花加工、激光加工等产生的热影响层。,31,11.6 光 刻 技 术,光刻(photolitho
18、graphy)也称照相平版印刷，它源于微电子的集成电路制造，是在微机械制造领域应用较早并仍被广泛采用且不断发展的一类微细加工方法。光刻是加工制作半导体结构或器件和集成电路微图形结构的关键工艺技术，其原理与印刷技术中的照相制版相似：在硅等基体材料上涂覆光致抗蚀剂(或称为光刻胶)，然后利用极限分辨率极高的能量束来通过掩模对光致抗蚀剂层进行曝光(或称光刻)。经显影后，在光致抗蚀剂层上获得了与掩模图形相同的极微细的几何图形，再利用刻蚀等方法，在工件材料上制造出微型结构。,32,光刻技术一般由以下基本的工艺过程构成，如下图所示,33,11.6.2 光刻加工应用及关键技术,光刻加工中的关键技术主要包括掩模
19、制作、曝光技术、刻蚀技术等。1.光刻掩模制作掩模的制造技术发源于光刻，而后在其发展中逐渐独立于光刻技术。制造工艺可分为版图设计、掩模原版制造、主掩模制造和工作掩模制造四个主要阶段。,34,2.曝光技术1)远紫外曝光技术2)电子束曝光技术3)离子束及其曝光技术4)X射线曝光技术3.刻蚀技术化学刻蚀是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法。大多数化学刻蚀是不易控制的各向同性刻蚀。其最大缺点就是在刻蚀图形时容易产生塌边现象，即在纵向刻蚀的同时，也出现侧向刻蚀，以至使刻蚀图形的最小线宽受到限制。通常、采用刻蚀系数Kf来反映刻蚀向纵向深入和向侧向刻蚀的情况，刻蚀系数表示为
20、Et=2D/(W2-W1)=D/R。,35,11.6.3 光刻技术的极限和发展前景,1.相移掩模技术 相移掩模是相对于传统的透射掩模(TM)或振幅掩模而言的。振幅掩模上凡透光部分所透过的光波相位都是相同的，而振幅不同。而相移掩模则是掩模上透过的光波相位处处不同，相邻区域相位差为180，而振幅可能相同，也可能不同，随相移掩模种类而定。相移掩模上，在指定的一些透光区域中局部地增加一层适当厚度的透明介质层，即所谓的相移器或相移层，来改变该处透过光的相位，使与无相移器区域透过光波之间有180相位差，从而改善硅片上光学像的对比度，提高分辨率，同时焦深、像亮度曝光量和宽容度也得到改善。,36,2.CQUE
21、ST和SHRINC技术CQUEST的原理是选择和控制用于微细图形成像的照明光，使通过透镜的光程达到优化，以提高像质和增加焦深。SHRINC方法也可用在准分子激光照明情况下，并可与相移掩模结合使用。当与i线分步重步光刻机结合时，可用于大规模生产64 Mbit DRAM；当与KrF准分子激光光刻结合时，可用于大规模生产256 Mbit DRAM；进一步与ArF(193 nmm)准分子激光光刻和相移掩模结合，可望用于1 Gbit DRAM的生产。,37,11.7 磁性磨料加工,磁性磨料研磨加工按磨粒的状态分为干性研磨和湿性研磨两种。干性研磨使用的磨料是干性磨料；湿性研磨是将磨料与不同的液体混合。这两
22、种方式都能进行抛光、去毛刺和棱边倒圆。这里主要介绍干性磁力研磨。,38,11.7.1 加工原理,干性磁力研磨的示意图如右图所示。把磁性磨料放入磁场中，磁性磨料在磁场中将沿着磁力线的方向有序地排列成磁力刷。把工件放入N-S磁极中间，并使工件相对N极和S极保持一定的距离，当工件相对磁极作相对运动时，磁性磨料将对工件表面进行研磨加工。,39,11.7.2 磁性磨料,磁性磨料的制造工艺虽不完全相同，但使用的原材料是基本相同的。常用的原料是铁加普通磨料(例如A12O3、SiC等)。一般的制造方法是将一定粒度的A12O3或SiC与铁粉混合、烧结，然后粉碎、筛选，制成一定尺寸的磁性磨料，如右图所示。,40,
23、11.7.3 加工工艺参数对加工质量的影响,1.磁场强度的影响加工间隙中的磁感应强度大小可以通过改变励磁电压的大小来控制。当励磁电压一定时，磁性磨料受到的作用力与磁感应强度的平方成正比。增大加工间隙中的磁感应强度，就能有效地提高研磨抛光效率，因此，要正确选用励磁电压。应根据工件的尺寸、工件材质、工件加工表面粗糙度的要求等合理选择电压值。一般粗加工时应选用较大的磁场强度。,41,2.加工间隙的影响当磁性磨料、工件转速、励磁电压一定时，应正确选择加工间隙的大小。试验结果和理论分析都证明：加工间隙增大，磁感应强度会减小；加工间隙小，则磁感应强度大。在粗加工时，加工间隙要尽量选小；精加工时，加工间隙要
24、选大。加工间隙大小的值应根据具体的加工要求而定。,42,3.磁极形状的影响为了有效和可靠地工作，必须正确设计磁极的形状。若磁极的中央部分是圆弧，中央部分不容易保存磁性磨粒，中央部分就没有研磨作用，降低了磁极的利用率。若在磁极圆弧的中央开槽，则磁性磨料的受力状态改变，使中央部分集中了磁性磨粒，使磁极利用率提高。同时，磁极形状的设计应使磁性磨料在加工间隙中受到更大的磁场力，从而提高磁力研磨的加工效率。,43,11.7.4 应用实例,1.利用回转磁极研磨球面（下图所示）,工具磁极的端面为球面，两个工具磁极绕同一轴线转动，转动方向相反。研磨时，工件不但转动，而且摆动，但球心始终不动。利用这种方法研磨，可以在几分钟内将球面从6研磨抛光成为Ra 0.1。,44,2磁力研磨阶梯形零件(下图所示)利用磁力研磨方法抛光圆柱阶梯形零件，可以将棱边上2030高度的毛刺在几分钟内去除，研磨成的棱边圆角半径为0.01mm，这是其他方法无法或者很难实现的，在精密耦合件中用来抛光和去毛刺十分有效。磁性磨料研磨加工技术主要用于精密机械零件的表面精整和去毛刺。去毛刺的高度不能超过0.1mm。通常用于液压元件的阀体内腔抛光及去毛刺，效率高、质量好，棱边倒角可以控制在0.01mm以下，这是其他加工方法难以实现的。磁性磨料研磨加工技术还可以用于油泵齿轮、轴瓦、轴承、异型螺纹滚子等的研磨抛光。,45,
