集成电路工艺

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5、,集成电路工艺技术,集成电路工艺技术,集成电路工艺INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY,第一章 半导体衬底 第二章 氧化第三章 扩散第四章 离子注入 第五章 光刻第六章 刻蚀第七章 化学气相沉积 第八章 化学机械化平坦。

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17、1,第十七章扩散和离子注入,微固学院张金平,2,17,1引言,本章主要内容,扩散工艺和离子注入工艺扩散和离子注入工艺的应用扩散和离子注入设备,本章知识要点,掌握掺杂的目的和应用,掌握扩散和离子注入的原理及其应用,掌握退火效应和沟道效应了解离。

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19、2023311,集成电路工艺,1,第15章光刻,光刻胶显影和先进的光刻技术,2023311,集成电路工艺,2,目标,如何对光刻胶进行曝光后烘培以及原因描述光刻胶的正负胶显影工艺列出两种最普通光刻胶显影方法和关键的显影参数陈述显影后要进行坚膜。

20、第一章集成电路的基本制造工艺,一类为在元器件间要做电隔离区,一类为元器件间自然隔离区,1,1双极集成电路的基本制造工艺,1,1,1典型的双极集成电路工艺,如PN结隔离,全介质隔离及PN结介质混合隔离等,如I2L,典型的PN结隔离的掺金TTL。