集成电路基础

1、数字集成电路设计实验指导书模拟器简介,以集成电路为重点的模拟程序,模拟器最初于世纪年代在开发完成,能够求解描述晶体管,电阻,电容以及电压源等分量的非线性微分方程,模拟器提供了许多对电路进行分析的方法,但是数字电路设计者的主要兴趣却只集中在直。

2、1,主要内容,微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势,2,3,1半导体集成电路概述3,2双极集成电路基础3,3。

3、第6章负反馈放大电路,一,反馈的定义,6,1反馈的基本概念,二,单环反馈放大器的理想模型,三,基本反馈方程式,反馈是将输出信号的一部分或全部通过一定的电路馈送回到放大电路的输入端,并对输入信号产生影响,开环放大电路无反馈也称开环,闭环放大电。

4、第五章数字集成电路,基础,上海大学自动化系林小玲,数字信号与模拟信号数制码制逻辑代收基础,5,1数字电路的基础知识,5,1,1数字信号与模拟信号,电子电路,模拟电路,数字电路,信号与时间的关系连续,信号与时间的关系离散,电子技术,电子器件。

5、CMOS集成电路设计基础数字集成电路基础,对逻辑门的基本要求,1,鲁棒性,用静态或稳态行为来表示,静态特性常常用电压传输特性,VTC,来表示即输出与输入的关系,传输特性上具有一些重要的特征点,逻辑门的功能会因制造过程的差异而偏离设计的期望值。

6、第三章大规模集成电路基础,半导体集成电路概述,集成电路,将电路中的有源元件,无源元件以及它们之间的互联引线等一起制作在半导体衬底上,形成一块独立的不可分的整体电路,芯片,没有封装的单个集成电路硅片,包含成千上百个芯片的大圆硅片,集成电路的成。

7、第一单元 集成电路基础,第一单元 集成电路基础,集成电路概述集成电路产业链,1. 集成电路概述,晶体管和集成电路的发明1947年12月世界上第一个点接触锗晶体管观察到放大效应在美国电报电话公司ATT贝尔实验室Bell lab诞生。,1. 集。

8、第5章模拟集成电路基础,5,1概述,5,3差动放大电路,5,2集成运放中的电流源电路,5,4集成运算放大电路,5,1概述,集成电路是一种将,管,和,路,紧密结合的器件,它以半导体单晶硅为芯片,采用专门的制造工艺,把晶体管,场效应管,二极管。

9、东北大学金硕巍,大规模集成电路基础,半导体集成电路概述,集成电路,芯片,硅片,集成电路的成品率,成品率的检测,决定工艺的稳定性,成品率对集成电路厂家很重要,集成电路发展的原动力,不断提高的性能价格比,集成电路发展的特点,性能提高,价格降低。

10、第2讲数字技术基础,2,1比特与二进制数2,2字符和图像的表示2,3比特的表示与存储2,4比特的运算2,5微电子技术简介,关于,数字,数字,数字信号,数字媒体,数字技术,数字控制,数字通信,数字,码,相机,数字电视,数字设备数字化,数字城市。

11、第五章数字集成电路,基础,上海大学自动化系林小玲,数字信号与模拟信号数制码制逻辑代数基础,5,1数字电路的基础知识,5,1,1数字信号与模拟信号,电子电路,模拟电路,数字电路,信号与时间的关系连续,信号与时间的关系离散,电子技术,电子器件。

12、集成电路中基础器件工艺综述,1,BIPOLOR,双极型,IC工艺简介,1,平面三极管工艺,制造工艺掺杂窗口形成,掺杂掩膜的形成,光刻工艺掺杂工艺,扩散或离子注入引线工艺,接触孔形成,淀积金属膜,光刻金属引线,金半合金表面钝化,淀积钝化膜,光。

13、第5章模拟集成电路基础,5,1概述,5,3差动放大电路,5,2集成运放中的电流源电路,5,4集成运算放大电路,5,1概述,集成电路是一种将,管,和,路,紧密结合的器件,它以半导体单晶硅为芯片,采用专门的制造工艺,把晶体管,场效应管,二极管。

14、ICBaseTraining,主讲,罗慧丽,集成电路基础知识,一,集成电路的基本概念及分类,第一节集成电路的基本概念知识,1,什么是集成电路,我们通常所说的,芯片,指集成电路,那什么是集成电路呢,所谓集成电路就是把一个单元电路或一些功能电路。

15、题目,反相器分析与设计姓名,白进宝学院,微电子与固体电子学院学号,签名,教师签名,摘要指互补金属氧化物,管和管,共同构成的互补型集成电路制造工艺,它的特点是低功耗,由于中一对组成的门电路在瞬间看,要么导通,要么导通,要么都截至,比线性的三极。

16、微电子学概论,2011年春季,微电子学概论,期末总结,期末总结,微电子学概论,期末总结,课程简介,教学目标深入理解什么是微电子学基本了解微电子学的发展历史初步掌握微电子学的基础理论半导体物理与器件物理基础集成电路工艺集成电路设计集成电路ED。

17、第9讲模拟集成电路基础,3,1概述,集成电路是一种将,管,和,路,紧密结合的器件,它以半导体单晶硅为芯片,采用专门的制造工艺,把晶体管,场效应管,二极管,电阻和电容等元器件及它们之间的连线所组成的完整电路制作在一起,使之具有特定的功能,集成。

18、模拟电子技术基础,互补功率放大电路,互补功率放大电路,第十章直流电源,直流电源的组成及各部分的作用,整流电路,滤波电路,稳压二极管管稳压电路,串联型稳压电路,开关型稳压电路,直流电源的组成及各部分的作用,直流电源的组成及各部分的作用,整流电。

19、集成电路设计基础,BASICICDESIGN,本课程的主要内容及要求,一,本课程的教学目的1,掌握有关集成电路设计和生产过程中的基本概念,2,对集成电路的设计,生产过程的基本知识有一个比较系统,全面的了解和认识,3,熟悉集成电路的设计方法及。